MMI工艺培训教材14677.docx

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1、MMI工艺培训教材一、 生产工艺流流程的简述述(见附页页)二、 静电防护常常识1、 静电的概念念及其产生生：静电就是静静止的电荷荷任何物质都都是由原子子组合而成成，而原子子的基本结结构为质子子，中子及及电子如图图示：电子 质子中子质子 质子与与中子因质质量较高，结结合力很强强，不易分分离，紧密密聚在一起起称之为原原子核；电电子质量甚甚小，环绕绕于原子核核外。依其电气的的特性，科科学家们将将质子定义义为正电，中中子因不具具电气特性性，称不带带电。电子子的特性与与质子相反反称之为带带负电。在在正常状况况下，一个个原子的质质子数与电电子数相同同，正负平平衡，所以以对外表现现出不带电电现象。但但是电子

2、环环绕于原子子核周围，一一经外力即即脱离轨道道，离开原原来的原子子A而侵入入其它原子子B，A原原子因缺少少电子数而而带有正电电现象称之之为阳离子子，B原子子因增加电电子数而呈呈带负电现现象，称之之为阴离子子。造成不平衡衡电子分布布的原因即即是电子受受外力而脱脱离轨道，这这种外力包包括各种能能量(如动动能，位能能，热能，化化学能等)在日常生生活中，任任何两个不不同材质的的物体接触触后再分离离，即可产产生静电。如下下图： 由于于导致产生生静电的因因素很多，且且非常之简简单，所以以在我们生生活及工作作的空间无无不有静电电的存在，即即任何物体体都带有静静电(包括括空气在内内)2、 静电的危害害性2.1

3、静电电对电子工工业的影响响由于科技时时代的需要要，小体积积，多功能能，快速度度的集成电电路IC已已是目前电电子工业的的基本需求求。为满足足这个要求求，高密度度集成电路路已成为电电子工业中中不可缺少少的元件。这这种元件的的特性是线线路间距小小，耐压降降低，耐容容量减少。静电放电的的能量在传传统的元件件中影响甚甚微，我们们不易察觉觉，但在这这些高密度度的元件中中静电电场场及静电电电流欲成为为致命杀手手，被现代代科学界称称为“科技时代代之鼠”。世界上上著名精密密设备制造造者如：TTI、IBBM、HPP等都已投投入大量的的力与人力力注意防范范这个稳形形的杀手。 22.2静电电所引起的的问题 2.22.

4、1吸附附灰尘和纤纤维屑：使使元件和PPCBA(电路板)变脏且影影响功能。 2.22.2 处处理困难：如胶袋纸纸张常难以以分开就是是有静电的的缘故。 2.22.3 电电击：静电电电压达到到3KV时时对人有象象针刺的感感觉；5KKV时会放放出啪啪声声；到100KV时会会产生火花花，如冬天天脱毛衣所所见的火花花和听到的的声音，其其实是毛衣衣上的静电电在放电时时产生的。 2.22.4产品品损坏，产产品机能失失常。 2 .2.5火火灾和爆炸炸的危险：在夏天常常见的雷雨雨现象属于于云层的静静电放电现现象，常离离地面较低低且遇上没没有预防措措施的易燃燃物品时，便便会引起火火灾或爆炸炸的危险。如如大兴安岭岭的

5、特大森森林火灾有有几处便是是雷电引起起。日常生生活中在使使用和运输输汽油、酒酒精、天那那水，松香香水等易燃燃物品时，特特别要注意意防止静电电。如运输输汽油时，要要将油车车车尾用铁链链子接地。3、 静电敏感的的电子元件件3.1以往往很多人误误以为只有有CMOSS类的晶片片才会对静静电敏感，实实际上高集集成电路都都很敏感，一一般列为静静电敏感元元件的有集集成电路(IC、BBGA)、高高集成电路路板、二极极管、三极极管、LEED显示器器等。3.2静电电对电子元元件的影响响，静电的的基本物理理特性为： A、吸吸引或排斥斥的力量 B、与与大地间有有电位差 C、会会产生放电电电流这几种情形形，即可能能对电

6、子元元件造成：(1) 元件吸附灰灰尘，改变变线路间之之阻抗，影影响元件的的功能与寿寿命。(2) 因电场或电电流破坏元元件的绝缘缘或导体，使使元件不能能工作(全全然破坏)(3) 因瞬间之电电场或电流流产生的热热量，元件件受伤，仍仍能工作，寿寿命受损。这三种情况况中，如果果元件全然然破坏，必必能在生产产及品管中中被察觉而而排除。影影响较小；如果元件件轻微受损损，在正常常测试下不不易发现。在在这种情殂殂下，常会会因经过多多层之加工工，甚至已已在使用时时才发现破破坏；不但但检查不易易，而且损损失亦难以以预测，而而且在使用用时才发觉觉故障其损损失将可能能包含人命命与不同计计的金钱。4、 电子元件在在什么

7、情况况下遭受静静电破坏？可以这么说说，在一个个元件产生生以后，一一直到它损损坏以前是是，所有的的过程都受受到静电的的威胁。现现分段论述述：(1) 元件制造，在在整个过程程，包含制制造，切割割，接线，检检查到交货货(2) 印刷电路板板：焊接贴片储存验货收货回流焊炉、修理生产线货仓部IQC货仓部包装、出货品管分板生产线/货仓部FQA分板区在整个过程程中，每一一个阶段中中的每一个个小步骤，元元件都可能能遭受静电电的影响，而实际最主要的而又容易忽视的一点，都在元件的传送过程。5、 静电防护要要领(1) 导电性物体体的静电消消除方法基于电子可可自由移动动的特性，我我们可以很很简单的用用导线加以以接地给予

8、予这些不平平衡电子一一个通路，释释放到大地地，即可消消除物体所所携带的静静电。(2) 非导电性物物体的静电电消除方法法导电性物体体可通过接接地来实现现静电消除除，但是非非导体则无无法接地，电电荷无法在在其中有电电移动。空气离子发发生器可以以提供一个个中和非导导体中静电电荷的良好好方法，它它可中和工工作区域内内线路板，绝绝缘胶带，塑塑料物体所所带的静电电。(3) 一般公司的的静电防护护体系： 地线装置各各个工作场场所安装导导线。 所有接触电电子元件和和PCBAA的职员，必必须戴好静静电腕扣。 工作台面铺铺有静电散散逸型材料料-静电席，是是接通地线线以防台面面静电影响响。 仪器，机器器等设备接接地

9、。 静电盒，静静电袋，静静电架，静静电箱等静静电防护材材料A、静电盒盒：专用于于盛装静电电敏感电子子组件。B、静电袋袋：用手包包装PCBBA(电路路板)以便便进行运输输和储存注注意包装时时要对口。C、静电架架：用于摆摆放PCBBA SMMT生产线线最常使用用。D、静电箱箱：用于盛盛放PCBBA，便于于运输，储储存，摆放放整齐避免免挤压。(4) 防静电保护护的三项基基本原则 在静电防护护工作区域域处理静电电敏感组件件。 用静电防护护材料运送送及存放静静电敏感组组件和PCCBA。 定期监视所所有的静电电防护系统统是否操作作正常。三、 焊膏的使用用及印刷质质量检查 1、 焊膏的使用用1.1焊膏膏使用

10、必须须进行4小小时解冻以以后方可上上线使用。1.2焊膏膏使用前应应先确认锡锡膏的型号号、标识上上的解冻时时间及使用用有效日期期，并检查查锡膏是否否充分解冻冻。 11.3 使使用锡膏搅搅拌机对锡锡膏进行搅搅拌；搅拌拌好后按照照锡膏粘度度要求，用用锡膏粘度度测试仪进进行锡膏粘粘度测量，合合格以后可可使用，不不合格重新新搅拌直到到合格为止止。焊膏标标准值为6600KCCP10000KCCP。1.4做好好锡膏测量量记录，必必须要有IIPQC确确认锡膏粘粘度后方可可使用。1.5 搅搅拌好并测测量粘度合合格的锡膏膏，不要一一次性加入入钢网上，应应分批放入入适量的锡锡膏，大约约每小时1150克左左右的锡膏膏

11、。1.6 每每瓶锡膏使使用的时间间不允许超超过12小小时，用不不完则报废废处理，锡锡膏取出部部分用量后后，必须立立即将瓶盖盖盖好，以以防止锡膏膏内的助焊焊剂成份挥挥发。1.7 生生产使用过过的锡膏收收回不能与与未使用的的锡膏混装装，应把回回收的锡膏膏用另一个个干净的锡锡膏瓶盛装装，6小时时内必须重重新搅拌后后使用否则则应将其作作报废处理理。1.8 当当锡膏需要要手工搅拌拌时，左手手持住焊膏膏瓶，右手手持刮刀伸伸到锡膏瓶瓶底内，向向同一个方方向进行搅搅拌，直感感到搅拌阴阴力均匀时时，铲起部部分锡膏离离焊膏瓶约约20mmm高，观察察锡膏落下下是连续或或断续落下下的时间间间隔相差很很大，说明明锡膏搅

12、拌拌的不够充充分，直至至到能自由由滑落间隔隔的时间很很短为止。2、 焊膏印刷检检查2.1偏移移：焊膏不不偏出焊盘盘的1/44。2.2锡连连：任何两两焊盘之间间不管焊盘盘线路轨是是否相连，只只要发生锡锡连，就不不可接受。2.3各焊焊盘锡膏高高度均匀，形形状，大小小与焊盘一一致，不能能有多锡，少少锡，无锡锡，拉尖等等不良现象象。2.4焊膏膏印刷高度度测量2.4.11印刷焊膏膏高度的标标准范围55-7miil。2.4.22根据产品品不同固定定不同的测测量位置至至少5-66个测量点点(优先取取BGA)2.4.33每小时分分别对印刷刷机的前后后刮刀进行行检查比较较。2.4.44每次换SStenccil或

13、调调整印刷机机后必须要要检查3ppcs样板板比较。四、 元件质量检检查1、 按照顺序参参照白油图图逐一检查查每一元件件，确保无无下列缺陷陷：a.偏移 bb.漏件 c.多件件 d.方方向错 e.锡连 f.翘件 g.元件损坏坏(裂，变变形等) h.错件件/锡尖 i.多多锡/少锡锡 j.虚焊/空空焊 k.锡球等2、 焊接要求2.1 L形和翼形形引脚元件件少锡，焊焊料至少焊焊到引脚高高度的1/2。2.2 多锡：焊焊料刚好伸伸到元件高高度处。焊料可能能横向超出出焊盘和纵纵向高出端端面，介不不允许伸到到元件基体体，如图所所示基体2.3少锡锡：对于高高度小于22mm的元元件，焊料料高度至少少为0.55mm。

14、 对于高度度大于2mmm的元件件，焊料至至少伸至元元件高度的的1/4(相反则为为拒收)2.4元件件端面悬起起：元件轴轴向居中，元元件两端落落在焊盘上上(焊接盘盘越过焊盘盘拒收)2.5虚焊焊：元件断断面与焊盘盘间轴向和和纵向偏移移均满足要要求元件断断面与焊盘盘间焊接良良 好(允收收) 元件轴向向偏移导致致一端与焊焊盘及焊接接(拒收) 元件与焊焊盘有接触触，但没有有形成焊点点(拒收)2.6阻碍碍膜皱褶开开裂：只要要没有阻焊焊膜被破坏坏而引起焊焊料桥接或或暴露金属属皱褶和开开裂是可接接受的，阻阻焊膜被破破坏，引起起焊料桥接接或暴露底底金属(拒拒收)2.7锡珠珠与锡渣：锡珠/锡锡渣分布在在焊盘或印印刷

15、线条周周围0.113mm范范围内或者者锡珠、直径小于于0.133mm.每6000mm内不不能超过55个锡球/锡渣（相相反拒收）2.8 IIC脚偏移移：IC横向向偏移不超超过脚宽的的50%（相相反为拒收收）元件横向向及纵向均均落在焊盘盘上。2.9 元元件偏移：元件横向向偏移不超超出元件直直径的255%。元件横向向偏移不超超出焊盘宽宽度的255%。3、 线上物料管管理：3.1物料料的摆放 线线上待用的的物料要求求悬挂或摆摆放于防静静电料架或或防静电平平台上，防防静电平台台上摆物料料时不允许许多盘物料料层叠摆放放，特别是是屏蔽盖，弹弹片类易变变形之物料料层叠摆放放不允许超超过3盘。3.2散料料管理

16、3.22.1生产产线上的散散料(机器器所抛)要要求存放在在每条线防防静电散料料盒内，待待收集到一一定数量，按按照由由IQC全全检筛选合合格的元件件由PROOCESSS出WI再再进行利用用，BGAA，IC类类湿度敏感感元件不宜宜存放时间间太长。 3.2.2生产线线上的散料料不允许私私自手工安安放。五、PCBB的外观检检验1、印刷前前应检查PPCB外观观无刮花，划划伤，氧化化，露铜，掉掉焊盘变色色等现象。2、接触PPCB必须须戴好静电电手套或手手指套，以以防手心的的汗浸入PPCB的焊焊盘造成PPCB焊接接不良。六、修理6.1 上上班前检查查电烙铁的的温度设置置和热风机机的温度设设置是否正正确，电烙

17、烙铁的温度度设置为229010，热风机机的温度设设置 为33.5左右右，根据后后面的旋钮钮调设。6.2 修理工位需需具备的设设备与辅料料A、电烙铁铁 BB、热风机机 C、吸锡锡网 D、镊镊子 EE、静电腕腕扣F、免洗锡锡线 G、清清洁水 HH、棉签或或ESD刷刷子 I、300X放大镜镜J、助焊膏膏 K、红标标签 L、BBI标签6.3 取一需要修修理的PCCBA拼板板，明确需需要修理的的地方，撕撕掉红标签签并把板放放置好(要要确信被修修理的地方方周围元件件是否需要要加以保护护)6.4 借助电烙铁铁或热风机机使用操作作正确，把把需要修理理的地方进进行修理。6.5 修理完后要要对其PCCBA进行行目

18、视检查查(必须用用放大镜)是否修理理OK，并并检查四周周的元件是是否有被损损修的缺陷陷，如需要要清洁时用用棉签蘸少少许清洁水水进行清洁洁。6.6 凡是经过修修理后的PPCBA板板应贴上末末位是1的的BI标签签，见附图图BI XXXX贴BI标签位置0或1。“0”代表一次性下线的PCBA，“1”代表修理过的PCBA代表FVMI人员或修理人员的编号PCBA6.7 电烙铁，热热风机的温温度必须按按照要求设设置，凡是是经过热风风机修理过过的PCBBA板移动动之前必须须要充分冷冷却，以免免造成其它它缺陷。6.8 如需修贴条条码标签位位置时应先先提包下条条码标签，避避免造成条条码标签被被损坏，待待修理OKK

19、后再对应应贴上。 七、分板分板就是将将一大片板板(4连片片拼板)切切割成为独独立且完整整的单板的的一道工序序。1、 按照正确启动动分板机。2、 确认分板机机的程序名名为当前要要切割的PPCBA MODEEL。3、 确认分板机机是否已经经调整好。4、 按照WI的的指导进行行切割。5、 检查切割的的PCBAA是否有如如下缺陷：A、 露铜：切太太多，可以以看到PCCBA的铜铜，损坏PPCBA的的线路。B、 毛刺：残留留板边及毛毛刺多，影影响装外壳壳。C、 PCBA损损坏：碰撞撞会损伤或或报废PCCBA及元元件。D、 元件损坏：元件是否否因碰撞而而造成破损损，变形等等。6、 注意固定拼拼板和取PPCB

20、A单单板时要注注意安全。八、 包装装1、纸箱成成形1.1查查纸箱、长长刀卡、短短刀卡、平平卡是否无无破损。 1.22 把纸箱箱成形、长长、短刀卡卡组装。 22、包装PPCBA 2.11 把上一一个工位装装有PCBBA的气泡泡袋按如下下图一所示示装入方格格中。 2.22刀卡放入入纸箱的顺顺序按下图图二要求进进行。 2.33在放入刀刀卡前，先先放一个平平卡在最底底下，装完完一层以后后再放一个个平卡。 2.44把已封好好口的气泡泡袋按下图图二要求放放入纸箱的的刀卡中(要求排列列有序，朝朝向一个方方向) 2.55当两层全全装完以后后，最上面面也应放一一平卡。 2.66重复以上上操作步骤骤生产。图一上面的部分向下折叠如上图所示装袋撕开后如上图所示包装成品按上图所示成品的TOP面下面部分向上折叠如上图所示注意一定要放在上中间部分左右两侧向中间折叠如上图所示原包装袋 图二 图三第 9 页 共 8 页