流程设计准则87606.docx
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1、华通计算机机股份有限限公司办法 规规范文件名称：流程设计计准则编号：-发 行 日日 期 年年 月 日参考规章：3P-DSSN00774-D11有 效 日日 期 年 月 日沿革版 序A1B1C1D1E1F1生 效 日日82.033.0584.044.1386.066.1186.088.0188.088.23新 增变 更沿 用废 止总 页 数数24 页内容摘要说明 页页 次次页 次项 次页 次一、目的1二、适用范范围1三、相关文文件1四、定义1五、作业流流程1-2六、内容说说明3-23七、核准及及施行24会审单位单 位签 章单 位签 章分发单位单 位签 章单 位签 章J50155153S00D91
2、D92H10文件分送(不列入管管制)(厂区)CC(单位)(用途)1.请建立立对应或相相同SOPP.2.仅供参参考. CT制 定 单 位155制前前工程课制 定 日 期89 年年 11 月 221 日制 作初 审复 审核准经(副)理理协理副总经理执行副总裁裁总裁黄文三传 阅背景沿革一一览表日期版序新增或修订订背景叙述述修订者2.02.2484.044.0786.044.2486.077.2488.066.28A1B1C1D1E1新订修订修订:依ffinissh种类提提出36种途程程供设计使使用修订:先镀镀金后喷锡锡G/F间距距在10-12miil时,增设#1551由CSE于黄黄单子注明明修订:
3、1.D300全板镀金金线（抗镀镀金）取消消李京懋李京懋李京懋李京懋李京懋2.依成品品种类提出出14种成品品及6种多层板板半成品标标准流程设设计89.011.21F1修订:因应应公司组织织变更 Q50合合并至D991,Q330合并至至D92黄文三 中国最大大的资料库库下载修订一览表表日期版序章节段落修订内容叙叙述82.022.2484.044.0786.044.2486.077.2487.066.28A1B1C1D1E1全部全部全部P4全部新增修订修订修改注6修订:1.D300全板镀金金线（抗镀镀金）取消消2.依成品品种类提出出14种成品品及6种多层板板半成品标标准流程设设计89.011.21F
4、1部份修订 流程设计计准则一、 目的 因应公司司组织变更更,Q500合并至D991,Q330合并至至D92,部份流程程变更.二、 适用范围2-1一般般产品(特殊产品品: 增层板板及埋/盲孔板除除外,参阅相关关准则)三、 相关文件3-1 制制作流程变变更申请规规范四、 定义4-1 制制程:指生产单单位单一作作业单元的的制作站别别,并依法提提出申请核核准之合法法制程4-2 流流程(途程):指一连连串的合法法制程所组组成的PCCB制造流流程五、 作业流程图图5-1制程程代号申请请流程5-2 绿绿漆制程设设站(#1182 oor #1189)流流程内容说明: 6-1 PPCB成品品种类No.成品种类英
5、文代码制程能力1融锡板FUSG/F间距距 = 6 miil2喷锡板(先先HAL后镀镀G/F)HALG/F间距距 = 10 mmil3喷锡板(先先镀G/FF后HAL)HAL6 mill = G/F间间距 = 6 miil5PreflluxPFXG/F间距距 = 6 miil6浸金板IMGG/F间距距 = 6 miil(Auu:2-55 u)7浸金板(印印黄色s/s)IMGG/F间距距 = 6 miil(Auu:2-55 u)8浸金板(选选择性镀金金)IMGG/F间距距 = 6 miil(Auu:2-55 u)9浸银板(有有G/F)IMSG/F间距距 = 6 miil10浸银板(无无G/F)IMS
6、11BGA(一一般)BGA12BGA(化化学厚金)BGAAu:maax 300 u(无导线）13超级锡铅板板(+浸金)TCP14超级锡铅板板(+Prrefluux)TCP15半成品(压压板) MSL16半成品(钻钻孔)MSL17半成品(镀镀铜)MSL18半成品(检检查)MSL19半成品(绿绿漆塞孔)MSL20半成品(镀镀金)MSL6-2 PPCB制作作流程:依据各成品品种类分别别设计pccb制作流流程,参阅6-22-1至6-2-20制程代码码租体字体体：表示标标准流程必必须有的制制程制程代码码标准字体体：表示标标准流程依依实际需求求做取舍注意：Raambuss板子如有有阻抗测试试者,其阻抗测测
7、试流程如如下：#01 - #011 -#03 -#117 -#244 -#1722 -#17 : 抽检 (于M/F加注注”#Y”)#172: 全检 (于M/F加注注”#9”)6-2-11 融锡锡板设计者圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层干膜2多层板需设设此站#28内层蚀铜2多层板需设设此站#59AOI光学学检查2内层有线路路需设此站站#29内层检查2多层板需设设此站#25压板2多层板需设设此站#04磨边2多层板需设设此站#63打印批号=2双面板需设设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔孔切型需设设此站#40去胶渣933#05超音波浸铜铜#07干膜#08锡
8、铅#13蚀铜#172阻抗测试2有阻抗测试试需设此站站#15金手指有G/F需需设此站#16融锡#161检查#182液态止焊漆漆54液态干膜曝曝光#19印字有印字需设设此站#24检查(2)#14钻孔(2)有N-PTTH且孔径径51.2需设此此站#141钻孔切型有钻孔切型型需设此站站#142扩孔有扩孔需设设此站#333测短断路板子成型尺尺寸 2多层板需设设此站#28内层蚀铜2多层板需设设此站#59AOI光学学检查2内层有线路路需设此站站#29内层检查2多层板需设设此站#25压板2多层板需设设此站#04磨边2多层板需设设此站#63打印批号=2双面板需设设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔孔切型需
9、设设此站#40去胶渣933#05超音波浸铜铜#07干膜#08锡铅#13蚀铜#03全板剥锡#172阻抗测试2有阻抗测试试需设此站站#17检查#182液态止焊漆漆参阅5-22 “绿漆漆制程设站站流程”#189CC2 CCoatiing参阅5-22 “绿漆漆制程设站站流程”#54液态干膜曝曝光#151金手指贴胶胶1.G/FF距上端上上锡孔=40 mmil2.G/FF距上端上上锡孔440mill由CSE决定定#20喷锡铅#152洗胶有设#1551才设站站#19印字有印字需设设此站#24检查(2)#183绿漆塞孔#189且且有s/mm塞孔需设设此站#15金手指有G/F需需设此站#14钻孔(2)有N-PT
10、TH且孔径径51.2需设此此站#141钻孔切型有钻孔切型型需设此站站#142扩孔有扩孔需设设此站#333测短断路板子成型尺尺寸 2多层板需设设此站#28内层蚀铜2多层板需设设此站#59AOI光学学检查2内层有线路路需设此站站#29内层检查2多层板需设设此站#25压板2多层板需设设此站#04磨边2多层板需设设此站#63打印批号=2双面板需设设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔孔切型需设设此站#40去胶渣933#05超音波浸铜铜#07干膜#08锡铅#13蚀铜#03全板剥锡#172阻抗测试2有阻抗测试试需设此站站#17检查#182液态止焊漆漆参阅5-22 “绿漆漆制程设站站流程”#189CC2
11、 CCoatiing参阅5-22 “绿漆漆制程设站站流程”#54液态干膜曝曝光#15金手指有G/F需需设此站#151金手指贴胶胶有G/F需需设此站#20喷锡铅#19印字有印字需设设此站#24检查(2)#183绿漆塞孔#189且且有s/mm塞孔需设设此站#14钻孔(2)有N-PTTH且孔径径51.2需设此此站#141钻孔切型有钻孔切型型需设此站站#142扩孔有扩孔需设设此站#333测短断路板子成型尺尺寸 2多层板需设设此站#28内层蚀铜2多层板需设设此站#59AOI光学学检查2内层有线路路需设此站站#29内层检查2多层板需设设此站#25压板2多层板需设设此站#04磨边2多层板需设设此站#63打印
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