检验标准及手机生产测试流程[1]74841.docx

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1、手机代工事业部第一部分：产品外观观检验标准准1缺陷分分类定义1.1 严严重缺陷（CCritiical，代代号C）对人身安全全造成伤害害或存在有有安全隐患患；1.2 主主要缺陷（MMajorr，代号MM）影响手机使使用/性能能的缺陷或或手机装配配产生的严严重缺陷或或严重影响响手机外观观的缺陷；1.3 次次要缺陷（mminorr，代号mm）影响手机外外观的缺陷陷；严重缺陷（CC）对使用者造造成伤害或或有安全隐隐患的缺陷陷如充电器漏漏电，电池池漏液，充充电器/电电池打火冒冒烟等。主要缺陷（MM）功 能影响正常使使用的缺陷陷：如不能能开/关机机、不能登登录网络、不不认SIMM卡、不通通话、不充充电、无

2、发发/受话、声声音过小、回回声、掉电电、掉线、收收/发短信信异常等包 装1） 少配件、说说明书、保保修卡等2）装错手手机、配件件。3）漏或者者用错标贴贴。其 它严重超出标标准的外观观的缺陷次要缺陷（mm）不影响正常常使用的缺缺陷无lenss保护膜，无无包装袋，颜颜色标贴漏漏、错，合合格证漏盖盖单。影响手机及及附件外观观的缺陷如键盘表面面凹凸不平平、划伤、皱皱纹、手机机标贴不规规范等。影响手机包包装外观的的缺陷说明书、保保修卡、包包装彩盒脏脏/破/皱皱；不会产产生歧意的的异标识。2、定义三级划伤轻划痕，不不反光时难难看出，在在某一固定定角度才能能看得划痕痕。二级划伤轻度硬器划划伤，不转转换角度都

3、都能看见且且轻微的划划痕。一级划伤重硬器划伤伤，不转换换角度都能能看见且较较严重的划划痕。色 点异常颜色点点，测量时时以其最大大直径为其其尺寸。断差各部件组装装后的台阶阶。缝大各部件组装装后产生的的缝隙。杂质喷漆时有异异物而形成成的点或线线。抬高装饰圈，LLENS等等装配后的的高度超过过标准掉漆表面涂层的的脱落。气泡由于原料在在成型前未未充分干燥燥，水分在在高温的树树脂中气化化而形成气气泡。流纹产品表面上上以浇口为为中心而呈呈现出的年年轮条纹。熔接线塑料熔体在在型腔中流流动时，遇遇到阻碍物物（如型芯芯等物体）时时，熔体在在绕过阻碍碍物后不能能很好的融融合，于是是在塑料件件的表面形形成了一条条明

4、显的线线，叫做熔熔接线。色薄在图文印刷刷时出现的的颜色偏淡淡的现象。飞边由于注塑或或模具的原原因，在塑塑料件周围围多出的塑塑料废边。色差塑料件表面面呈现出与与标准样品品（客户承承认样品）不不同的颜色色。色差有有强、弱之之分。3、测量面面定义A测量面：正常使用时时第一眼可可看到的表表面。如LLCD和镜镜片、手机机的正面、手手机打开后后的翻盖面面和键盘面面。B测量面：不在直视范范围。如手手机的顶面面、底面、左左侧面、右右侧面、背背面、充电电器的表面面。C测量面：正常使用时时看不到的的面。如取取出电池后后出现的手手机底壳面面和电池面面。4、目视检检验条件：光源：日光光灯光源。距离：眼睛睛到检查面面的

5、距离30ccm。检验员视力力：裸视或或矫正视力力在1.00以上,且且不可有色色盲。检查时间：不超过88s。位置：被测测面与水平平面为455，上下左左右转动115。在以上条件件下,目测测到可见的的不良现象象为不良项项。5、检验方方式和判定定标准：采用 GBB28288.1-22003 一般检查查水平 。AQLL：Criiticaal: 00; Maajor: 0.665; MMinorr: 1.56、整机装装配外观检检验标准（DD、W、LL单位mmm）序号检验内容检验标准CRIMAJMIN1主机面壳与与底壳的装装配前后壳之间间缝隙00.25mmm或断差差0.22mm.2LENS与四周壳的的缝隙0

6、0.25mmmLENS与与翻面或翻翻底之间的的断差00.2mmm.LENS丝丝印标记：字体图形形断开，有有毛刺、缺缺损。3键盘装配偏斜，凹凸凸不平，四四周围间隙隙0.225mm4电池装配电池装卸不不顺畅、有有松动、卡卡住等现象象与主机配合合缝隙00.25 mm，左左右两侧之之间的断差差0.22mm5翻盖（合上上时）翻盖开/合合不灵活开/合过程程中有异常常声翻盖:与主主机主面之之间配合缝缝隙0.3mm；转轴处缝缝隙0.3mm，两肩与主面配合的缝隙0.6mm。6插孔，插座座等与主机缝隙隙0.225 mmm安装不正造造成插拔困困难变形、生锈锈、发霉（不不影响功能能）7天线明显倾斜与主机后壳壳缝隙00

7、.25mmm没扭到位（900） 8装饰牌/圈圈与壳配合的的缝隙00.25mmm与壳的断差差0.22mm镀层有锈斑斑、剥落、变变色9SIM卡座座松动、变形形、生锈、发发霉（不影影响功能）10其它漏打螺钉或或漏装其它它组件螺钉打滑或或花，以及及缺损，表表面掉漆小小于表面积积的1%。7、点(含含色点和划划伤点)判判定标准测量面色点宽度（mmm）允收数备注色差强色差弱A0.112两点间距20mmm0.201B0.2230.200.312C0.2240.200.4238、线（划划伤、纤维维）判定标标准测量面宽度(mmm)长度（mmm）允收数备注一级划伤二级划伤三级划伤A0.10.311.0012缺陷相距

8、20mmmB0.10.355.01230.100.20.355.0012C0.10.355.02460.100.20.355.0123注：同一台台手机的点点、线总缺缺陷允收数数：A2PCSS、B3PCSS、C4PCSS注：1。因因装配原因因引起的功功能/电性性能的缺陷陷，按照功功能/电性性能检验标标准和缺陷陷定义判断断。2 缝隙的检验验方法：使使用塞尺在在最大缝隙隙处进行测测量（不能能用力塞入入）为参考考。第二部分：产品功能能检验标准准不良项故障描述故障类CMm不充电连接充电器器后，手机机未显示相相关的充电电状态。掉电使用过程中中,电源突突然中断造造成无任何何显示和任任何功能.电量显示不不准电

9、池图标所所显示的电电量与电池池实际电量量明显不符符.开机显示充充电未接充电器器,但手机图图标显示正正在充电状状态.自动开/关关机未按开/关关机键,手机自动动出现开/关机画面面.不开/关机机按开/关机机键后,无无开/关机机响应.主/子阴影影主/子屏有有明显的阴阴影. 按键失效按键（含侧侧键）无功功能无按键声无按键音(注意检查查是否已被被设置成无按键音音).键盘灯不亮亮按按键时按按键灯不亮亮 按键功能错错乱显示屏显示示的字符或或功能与所所按键的含含义不一致致.开/关机有有竖线开/关机后后主/子屏屏有明显的的竖条 显示缺行主/子屏显显示缺行开机黑屏开机后主/子屏出现现黑屏无显示开机后主/子屏无显显示

10、，但有有背光灯.显示乱主/子屏显显示(含来来电显示/短信(书书写/收看看)/通话话记录等) 出现错错乱.屏闪主/子屏闪闪动.对比度无法法调对比度上下下调节时显显示无明显显变化.LCD有异异色点主/子屏出出现明显的的异常色点点.显示模糊主/子屏显显示模糊不不清(调对比度度无效).显示倾斜/偏移主/子屏显显示明显倾倾斜/上下下偏移.开机显示耳耳机图标不影响功能能信号灯/背背景灯不良良信号灯或主主/子屏背背景灯暗/少背光灯灯/背光灯不不均匀等.信号灯/背背景灯不亮亮信号灯或主主/子屏背背光灯不亮亮.无振铃无振铃音音.振铃音不良良振铃音太太小或振铃铃声异常.无振动当设置为为振动时无无振动现象象.振动不

11、良振动时杂杂音特别大大或振动太太弱或时有有时无.自振装上电池池未按开机机键即自行行振动.时间不准/不走在设置了了时间并运运行后，所所显示的时时间不准或或者停止不不动.时间不存设置了时时间,关机后再再开机,时间又回回到未设置置状态.发/受话音音不良发/受话中中,有较大大电流声/噪音/啸啸叫/失真真/断续/时大时小小或声音太太小等现象象.回音通话时,从从受话器中中会听到自自己讲的声声音.无发/受话话通话时，所所讲的声音音不能传出出（即对方方听不到声声音）/受受话器没有有声音.耳机无发/受话使用耳机时时, 所讲的的声音不能能发出/受受话器没有有声音无免提(有有免提时)无免提功能能.耳机发/受受话不良

12、用耳机发/受话时,有较大的的电流声/噪音/啸啸叫/失真真或声音太太小等现象象.自动设置英英文设置中文,关机后重重新开机,又自动变变为英文.电话本丢失失找不到电电话本信息不存设置好有有关信息后后或来电/短信等信信息不能保保存未下载软件件手机内未下下载软件.软件版本不不对所下载的软软件版本与与要求的不不一致.不下载手机不能下下载软件.信号不稳信号图标变变化太快,通话中经经常断线.掉线通话过程经经常出现中中断,无法与对对方联络.无信号信号图标显显示无信号号,且手机无无法正常呼呼出.无网络搜索不到网网络,显示屏上上出现无网络.紧急呼叫搜索不到网网络,显示屏上上出现紧急呼叫叫.自动应答来电时未按按任何键

13、接接听也没有有设置成自自动应答模模式,手机就自自动应答.自动拔号未拔号时手手机自动发发起呼叫.搜索在测试或使使用过程中中出现搜索现象.信号灯颜色色异常信号灯颜色色显示不对对.死机在操作过程程中突然停停止在某一一固定界面面,且按任何何键(含关关机键)都都无效.无翻盖功能能设置翻盖功功能后,打开/合合上翻盖,不能接听听/挂断LCD/背光灯不不亮/灭.不识卡插入SIMM卡且开机机后,手机机仍显示请插卡或SIMM卡出错.机身发热手机机身发发热.开/关机界界面时异常常在开/关机机过程中,画面不是是按照固有有的顺序显显示或画面面不对.电池发热使用过程中中电池明显显发热.1. 生产产线流程SSMT-Boar

14、rd ATTE-AAssemmbly and finaally testt-CFFC这是一一个大的生生产流程，概概括分成了了四个部分分，CFCC本身可能能并不属于于工厂的生生产组装过过程，但手手机出厂销销售前必须须通过这一一关，在我我们的一些些测试活动动中有时也也会提到这这一部分，所所以在本文文中也一并并描述了。上上面的四个个部分中每每一个又包包含了很多多小的步骤骤，后面会会针对每一一个部分展展开描述。2.SMTSMT过程我们一般也称为贴片，所谓贴片，就是将一些小的元器件机器焊接到手机主板上的过程。这个过程基本上全部由机器流水线来完成。SMT Board：刚拿到的板子是光板（BBIC），上面只

15、有一些主要的部件，一般是四块板子(也有六块的)连在一起放入产线起始处，进入下道工序。涂锡：将焊锡涂到板子上需要焊接的地方为下一步工序做好准备。贴元器件：经过涂锡后的板子进入此道工序，产线机器自动会将需要的元器件放到板子上指定的位置处，这里仅仅是放上去，并没有焊接，真正的焊接在高温炉完成。因为需要放很多的元器件，因此这个工作通过几台产线机器来依次完成，图中虚线箭头表示有多个贴元器件的步骤。将所有需要焊接的部件全部放在板子指定位置后，进入下一道工序。高温炉焊接：通过高温，使锡熔化，将部件真正焊接在主板上，通过这个步骤，一块板子上机器焊接的部件就完成了。Board inspection：产线工人检查

16、完成SMT过程的板子有无问题，有没有没有焊接好的部件。裁板：上面提到板子是四块一联进产线的，焊好之后，这些板子就没有必要再连在一起了，因此还要用专门的机器将板子裁成一块一块的，裁好后，板子送Board ATE。启示：从这个过程我们可以看出，SMT过程的焊接都是由机器完成的，机器焊接和人工焊接从质量和稳定性方面来说还是不一样的，平时我们经常会碰到这样一些情况：因为时间紧张或其它原因，来不及进行一次trial run, 通过手工修改手机某些部件来进行硬件等的测试，虽然这样的手机在硬件元器件上可能已经同trial run的配置了，但严格的讲，并不能和trial run相等同，因为手工修改的的一致性和

17、元器件焊接的质量等等都与工厂机器流水线出来的机器可能会存在差异（如音频方面的一些特性），测试人员在平时测试的应该了解到这一点。3.Board ATE从SMT出来的板子是没有任何软件的，也没有做过ATE等设置操作，因此有点类似于计算机的“裸机”，只有通过了Board ATE这道工序，手机才能把程序跑起来，并设置准确的相关ATE参数值。通过这个阶段的操作，5个关键参数被设置进去：RF_TXCONT, RF_IQDAC, BB_IQDAC, RF_OFFSET, RF_SLOPE。Download:将手机的软件下载到手机内部，类似于我们平时使用DC100等工具的download，唯一的区别是工厂使用

18、夹具下载，而不使用DC100等cable。Initial:这个步骤主要写入PSID，号码等信息，供后续步骤使用，这个步骤主要是通过自动ATE来完成，在PC上我们可以看到执行的相关操作如下：EnterTestModeFlashTestEEPRomTest /EPROM测试WritePSID /写入PSIDWritePhoneNumber /写入号码SRAM_TestBattery_low /测试手机是否可检测到低电压Battery_stop /测试手机是否可检测到自动关机电压LED_testSetMask /一站操作完成后都要设置一个标记，后续 /ATE站位会先检查这个标志位 /（CheckMa

19、sk），只有做 /了前一站的ATE操作，才可以做下一站 /的操作.因为对ATE的操作不是很熟悉，上面的每个操作不能一一理解了，但根据提示信息还是可以看到大致做了些什么。这里有两个地方值得一提，首先是在操作之前，操作员已经将贴在板子上的PSID条形码信息扫描到计算机内，保证写入的PSID和标签上贴的一致；其次，这里写入的号码不是任意的，是跟PSID相关的，号码2PSID后四位，因此后续产线上的操作员如果需要测试通话，只需看一下条码后就可以知道电话号码。Function Check: 这个工位主要检查Receiver,speaker等功能是否正常在PC上我们可以看到执行的相关操作如下：EnterT

20、estModeReadPSIDCheckMask /检查Mask，判断前一站是否已经操作过CalBBDAC /给BB的参考电压校准(1.1v),即BB_IQDACCalRFIQDAC /给RF的参考电压校准(1.6v), 即RF_IQDACSpeakTest /Reveiver测试CheckQSCFreq /检查工作频率(32.768k Hz)Mic_Vbias_test /Mic 偏置电压设置Ring_test /speaker测试SetMaskRF Adjustment:自动调整手机发射功率及电流，17.7mA=Current=18.3mA, 8.7mW=发射功率3.6Full_charg

21、e-4.2EnterTestModeSetMask装电池&充电测试：插上电池，插入充电器，显示“充电中”，就算通过。Communication test: 在这个工位的边上安装着一个基站，操作员使用一个固定话机拨打手机约1秒，手机有来电显示，并且响铃，测试手机的默认铃声大小（默认铃声在83100dB之间）。这里操作员拨打的号码为2+PSID后四位，这号码是在ATE设置的时候已经预设好的。RF Power: 19 power进入ATE模式，4+talk,CH+talk进入发射模式，将测试手机平行于频谱仪天线，放置在夹具上测试。通过的标准是在12秒内手机50以上时间稳定通过频谱仪上指定的区域。Au

22、dio loopback:19+power进入ATE，16talk, 2+talk，然后放入夹具测试，这个工位主要测试整个手机回路的输入和输出是否正常，测试时夹具往Mic输入一个正弦波，测试Receiver的输出和波形，测试通过的标准是毫伏表的读数在20280mV之间（表示音量），输出波形不失真（表示音质是否失真）。终检：检查裸机完整性；外观：LCD，键盘有无不良；外壳间隙，折叠机的翻盖等是否正常。MasterClean: 这个命令大家应该都熟悉，通过这个操作，在前面几道工序做的操作如电话记录等都被清除，写号信息等都被恢复到出厂默认值。从PC上我们可以看到相关的操作：EnterTestMode

23、CheckPSIDCheckMaskShipmentSetupSetMaskPacking:将手机装箱，检查电池电板的出厂日期，以及螺丝塞等。5.CFC），上面的图是根据MFG提供的信息整理的：JCFC的流程我没有实际去参观过（希望有机会也能去看一下解电子签名：UT手机刚下线的时候，开机后的IDLE界面都有“未经UT功能认证禁止销售”的字样，这样做的目的我想可能主要是防止加工商私自销售吧（未经），经过这道工序后，IDLE的界面上的字样就会消失，用户可以进入设置中的待机界面自由设置了。L考证Write Anti-cross：即防串货功能，原先的手机没有此功能，写入任何地区的号码都可以，比如在同一个手机上我可以写入北京地区的区号010开头的号码，也可以写入成都地区028开头的号码，为了防止在一个地方销售的小灵通被部转卖到另外一个地区（价格存在差异），影响我们正常的销售，之后对手机进行号码限制，增加了防串货功能，限定手机只能烧入特定区号开头的号码，比如一批手机销往上海市场，那么，经过Write Anti-cross之后，这批手机只能烧021开头的号码。