第四届全国工业发展会议4449.docx

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1、第四屆全國工業發展會議第二分組電子資訊工工業發展願願景與策略略中華民國九九十年五月月七日電子資訊工工業發展願願景壹、發展現現況一、發展沿沿革我國電子資資訊工業始始於19880年代為為國際PCC大廠代工工，奠立我我國組裝工工業之基礎礎。19886年宏碁碁電腦推出出自行研發發之803386個人人電腦，IIBM也於於當年決定定將PC授授權台灣生生產，使台台灣的PCC代工業大大幅成長，於於是當年擠擠進全球十十大資訊產產品生產國國，更創造造了90年年代資訊產產業大幅擴擴張之時期期，廠商為為加強生產產基地，也也開始外移移東南亞。隨著聯電、台台積電奠立立我國半導導體產業之之代工基礎礎，及世界界先進等廠廠商投

2、入88”晶圓代工工，使我半半導體產業業於1999319994年在在全球ICC市場的興興起也大幅幅起飛。由由於半導體體零組件自自給率的提提昇，更使使我以PCC工業為核核心的資訊訊產業邁向向垂直整合合的階段。我國筆記型型電腦始於於19900年，但其其中之重要要零組件的的LCD面面版，長久久以來一直直仰賴國外外供應，直直到19997年中華華映管與三三菱電機在在第三代的的技術合作作，使我國國的液晶顯顯示器裝置置產業向前前跨進一大大步，不但但更開啟了了我國液晶晶顯示器產產業的發展展願景，更更深化我國國在零組件件自給率的的能力。（一）發展展實績我國電子資資訊工業歷歷經二十年年的發展歷歷程，已居居前全球電電

3、子資訊市市場舉足輕輕重的地位位。不但締締造了全球球產值第三三位的資訊訊硬體工業業之佳績，零零組件之半半導體工業業也創造了了全球第四四位之供給給重地。表一我 國 資 訊 電 子 工 業 成 長 演 變US$M年份產業別1999年年(我國產值值)成長率2000年年(我國產值值)成長率資訊硬體產產業21,02239%23,200910.5%平面顯示器器產業840128%3,1666276%半導體產業業12,511248%22,433479%電腦網路產產業1,994413.6%3,446672.8%無線通訊產產業414.2235.3%983137%資訊軟體產產業3,181130%4,139930%資訊

4、家電產產業838.44-1,325558%台幣：1999年美元匯率以30：1估算，2000年美元匯率以32：1估算。資訊家電產業統計始於1999年。根據表一顯顯示，我國國目前成長長最快速之之產業為零零組件工業業之半導體體及平面顯顯示器產業業，其次為為電腦網路路與無線通通訊產業。資資訊硬體工工業之國內內產值去年年仍維持二二位數的成成長率。（二）資訊訊硬體工業業成績傲人人我國資訊工工業主要為為以PC為為主的硬體體產品及其其週邊產品品，自19995年產產值居世界界第三位之之後，目前前已有Deesktoop、Nooteboook、MMonittor等110項產品品居世界第第一之佔有有率。20000年之

5、之資訊硬體體產值已達達470億億美金。Taiwan IT H/W Production in 2000Source：MIC/III; ITIS;IDB , Jan. 2001（三）全球球IPO之之採購重鎮鎮我國之資訊訊產品主要要以外銷為為主。由於於擁有快速速的生產因因應機制及及完整的產產業聚落，使使得Commpaq、IIBM、DDell、HHP、Gaatewaay、Inntel、NNEC等國國際大廠紛紛紛來台採採購。20000年之之採購金額額達3566億美元，較較19999年之2660億美元元大幅成長長37。除除了美系廠廠商持續以以往的採購購擴大外，歐歐洲、日本本廠商為提提昇競爭力力，也加速速

6、來台採購購形成主要要成長動力力。所採購購之商品也也由過去的的PC週邊邊產品，擴擴大至半導導體、通訊訊、LCDD面版及軟軟體產品等等。41.7 %47.4 %38%18%11.9%18.1%Top 20 IPO 採 購 金 額資 訊 硬 體 產 業 產 值資料來源：OCIID/MOEAUnit:US$BUnit:US$B我 國 為 IPO 重 要 採 購 地資料來源：IDB，MIC/III（四）半導導體產業持持續成長隨著通訊產產業的興起起，國際整整合元件製製造商大幅幅提高代工工比率，及及全球半導導體市場的的高成長，使使我國半導導體工業在在20000年的表現現仍舊亮麗麗。產業產產值達2224億美元

7、元，成長率率達68.7，居居全球第四四大供給地地。其中之之IC設計計業的366億美元產產值及555.3的的年成長率率更令人刮刮目相看。隨隨著後PCC時代的來來臨，SooC的興起起，IC設設計業之重重要性也將將大幅提昇昇。貳、環境因因素一、後PCC時代來臨臨在資訊、通通訊、消費費性產品的的快速整合合趨勢下，少少量多樣化化的產品需需求、整合合性功能，已已成為資訊訊家電市場場的特性。因因此，企業業如何加強強產品、銷銷售之管理理、提昇研研發能力、快快速因應市市場變遷，成成為重要的的關鍵。後PC時代代之資訊家家電乃結合合資訊、通通訊、消費費性電子、光光電、半導導體、軟體體等之整合合技術，與與過去之各各別

8、產業，獨獨立之技術術大不同。是是立足於過過去之產業業基礎所發發展出來的的新興工業業。因此必必須建構完完整的上、下下游之產業業體系，充充分利用大大陸的資源源，並結合合品牌、銷銷售通路，才才能開拓未未來的潛在在市場機會會。二、網際網網路潮流興興起隨著Intterneet的風潮潮，低價化化、高功能能、大容量量的資訊時時代已來臨臨。這些終終端設備已已不再侷限限於PC，各各種依特定定之小型市市場所設計計的IA個個性化商品品呼之欲出出。如何快快速因應市市場需求，適適時提供適適當之商品品與消費者者，成為二二十一世紀紀廠商競爭爭的方法之之一。三、產業邁邁向知識經經濟時代隨著全球高高科技產業業邁向3CC整合的潮

9、潮流，系統統整合、嵌嵌入式軟體體、高附加加價值的技技術研發，成成為各家廠廠商轉型的的目標。我我國電子資資訊工業也也因全球的的科技趨勢勢，漸漸由由勞工密集集、資金密密集的工業業，轉而邁邁向知識密密集的時代代。因此，提提昇我國之之研發技術術，落實研研發基礎乃乃是未來發發展成為亞亞太科技技技術研發重重鎮之開端端。四、核心競競爭力之移移轉資訊軟體產產業的發展展成果，為為我國電子子資訊工業業奠定了堅堅強的發展展基礎。然然如今隨著著電腦、半半導體、通通訊業技術術之成熟，我我國也漸漸漸將重心往往軟體、 通訊、關關鍵零組件件方面移轉轉。而在產產業具備競競爭基礎後後，研發能能力也隨之之提高，接接單方式也也由過去

10、單單純的委託託生產，進進階為ODDM及廣設設海外據點點，以掌握握商機，加加強服務廠廠商之全球球運籌方式式（Gloobal Logiisticc）。這當當中除了製製程上不斷斷創新外，產產品的創新新更是當務務之急。參、發展策策略一、擴大產產業聚落範範圍快速、彈彈性的中中小企業經經營模式，是是過去我國國電子資訊訊工業的發發展基石，也也凝聚了各各相關產業業之完整聚聚落（cllusteer），然然隨著勞力力成本的提提昇，後PPC時代的的技術整合合需求，我我國企業之之觸角也漸漸漸往外延延伸，因此此有效地將將此聚落擴擴大並形成成，將是因因應二十一一世紀之多多樣少量市市場的不二二法則。二、加強新新興之關鍵鍵零

11、組件產產業之建置置二十一世紀紀的資訊科科技競賽中中，誰掌掌握了關鍵鍵零組件，誰誰就掌握了了市場與技技術。我我國必須由由勞力密集集工業轉進進知識密集集工業，以以因應知識識經濟新時時代之需求求。因此，如如發展無線線通訊之相相關元件、光光纖通訊之之重要元件件及光電產產業之平面面顯示器元元件等，成成為未來產產業發展重重點。三、策略性性重點產業業之輔導3C時代的的技術需求求，以系統統整合、軟軟體、無線線通訊最為為重要，擬擬訂系列的的輔導措施施從人才養養成，重點點產品的研研究，產業業體系的建建構著手，才才能使我電電子資訊工工業之體系系更行完整整化。四、基礎設設施之建置置與改善發展我國成成為亞太科科技的研發

12、發重鎮，首首要改善之之一乃為環環境設施，如如通訊系統統的建設，居居住環境的的改善，多多種外語學學校的設立立等。這些些基礎設施施是國際大大廠可考量量是否將研研發中心設設立在當地地的重點因因素之一。我我國必須考考量研發人人才之需求求，加強這這方面之建建置，才能能吸引國際際大廠來台台設立研發發中心，進進而成為亞亞太地區的的研發重鎮鎮。一地難求是是廠商投資資最大的困困擾，如何何加速傳統統工業區周周邊環境的的改善，充充分 利用用閒置之設設施與土地地，是我們們另一個需需加強努力力的目標。肆、發展願願景我國電子資資訊工業在在過去廿年年來，已位位居全球電電子資訊市市場中舉足足輕重的地地位，不但但締造了全全球產

13、值第第三位的以以個人電腦腦為核心的的硬體工業業之佳績，零零組件之半半導體工業業也位居全全球第四位位之供給重重地。隨著後PCC時代的來來臨，網際際網路的興興起，廿一一世紀的資資訊科技時時代已由過過去的電腦腦時代邁向向易使用、易易操作、隨隨時、隨地地皆可使用用，無遠弗弗屆的通訊訊功能的資資訊時代。面面對這一波波新的變革革，我們必必須善加利利用過去所所累積的產產業聚落資資源，生產產管理經驗驗，積極掌掌握快速變變遷的技術術趨勢，密密切與國際際大廠合作作，及善用用政府之獎獎勵措施，使使我國發展展成為亞太太科技市場場的研發重重鎮，並期期能在20005年時時，以IAA工業為核核心，發展展出更完整整的通訊工工

14、業，關鍵鍵零組件工工業（如半半導體、液液晶產業）、軟軟體工業之之電子資訊訊工業體系系，並使產產值從20000年之之567.5億美元元，大幅成成長為15593億美美元。圖一乃是我我國電子資資訊工業發發展之藍圖圖，為因應應資訊革命命新紀元的的來臨，除除了在已具具備之基礎礎上繼續努努力外，更更需擬訂下下列方向作作為達成目目標之策略略。2000年產業構圖通訊工業42.5億美元2006年產業構圖通訊工業183億美元註:2000年台幣對美元以32:1 計算IC工業224億美元軟體工業37億美元資訊IA工業500億美元(國內產值)資訊工業232億美元(國內產值)IC工業850億美元軟體工業160億美元LCD

15、工業200億美元 資訊產品家電化 資訊通訊結合 IC比重提昇 軟體革命性變化國內自給基礎材料世界大趨勢軟硬整合資訊通訊LCD工業32億美元我國電子資訊工業發展願景圖一11 第一子題：半導體工業業全球競爭爭力之發展展願景與策策略黃台陽壹、現況說說明1.產業發發展沿革我國IC產產業的發展展，如圖一一所示，在在起始的前前15年是靠靠後段的封封裝、測試試作為我國國IC產業的的發展主軸軸；但之後後的15年則因因陸續建立立不少四吋吋、五吋及及六吋晶圓圓廠，遂逐逐步由後段段漸向前段段發展。至至19900年初期，在在眾多六吋吋廠陸續成成立運轉後後，國內IIC工業才才開始蓬勃勃發展起來來。1999319955年

16、間全球球IC市場在在熱絡景氣氣帶動下，更更興起了八八吋廠的投投資熱潮。如如圖二所示示， 19994年世世界先進成成為我國八八吋廠的先先鋒後，國國內十八座座八吋晶圓圓廠亦陸續續投入。廠廠商帶來的的高獲利又又吸引了更更多的ICC公司前仆仆後繼地投投入；於是是在IC製造業業的帶動下下，亦促使使IC週邊相相關產業亦亦如火如荼荼地參與盛盛會。而除除了國內的的IC業內或或業外廠商商的積極參參與外，國國際級的相相關大廠，亦亦開始積極極投入台灣灣市場，為為我國ICC產業開創創了前所未未有的燦爛爛歲月，更更將我國IIC產業推推舉至國際際舞台更為為重要的要要角。資料來源：工研院經經資中心IITIS計計畫圖一我國國

17、IC產業發發展階段歷歷程資料來源：工研院經經資中心IITIS計計畫(20001/003)圖二我國國IC產業技技術發展策策略2.台灣的的半導體產產業結構國際大廠多多以設計、製製造、封裝裝、測試，甚甚至系統產產品等上下下游一元化化的方式經經營。我國國廠商則將將資源集中中於單一產產業領域的的專業分工工且垂直完完整的產業業結構是我我國IC產產業與國外外最大之不不同點。在在快速變遷遷之產業環環境，以及及日益擴大大之資本設設備投資額額下，由於於專業分工工具有術業業專攻與效效率的優勢勢與符合了了產業趨勢勢需求，這這幾年也確確實獲得了了相當好的的成效。如圖三所示示，以我們們最異於國國際同業的的專業分工工體系而

18、言言，目前國國內已有1140家的IC設計公公司、8家晶圓材材料業者、4家光罩公司、16家晶圓製造公司、48家封裝公司、37家測試業者、13家導線架生產廠商等等，而且有些行業的家數仍在增加當中。如此龐大且綿密之週邊相互支援體系，其實是除美、日之外，為他國所沒有的。雖說多數業者規模仍小，但是在集中資源於各家之專長領域內的情況下，加上中小企業之創業精神，其實發展實力及市場空間仍非常大。資料來源：工研院經經資中心IITIS計計畫(20001/003)圖三 我國國IC產業結結構(20000年)3.經營實實績如表一所示示，20000年由於於國際整合合元件製造造商(IDDM)委外外代工比例例的提昇、產產能利

19、用率率的提高、代代工價格的上漲、DDRAM製製程微縮效效應及投資資效應顯現現的帶動下下，20000年我國國IC產業產產值達7,144億台幣幣，成長率率為68.7，遠高於於全球半導導體市場的的成長率。其其中，ICC設計業產產值首度突突破1,000億億台幣大關關，達1,152億台台幣，成長長率達555.3%。在在IC製造業業方面，我我國目前擁擁有相當先先進的8吋吋、12吋吋晶圓廠，總總產能約佔佔全球半導導體產能的的13.55%。封裝裝產業則在在上游ICC設計業與與晶圓代工工業優異的的表現與大大廠的併購購效應下，營營收大幅成成長，成長率創下下歷年來的的新高達448.4%，產值為為978億台幣幣，其中

20、國國資封裝廠廠的營收為為838億台台幣，成長長率為522.6%。測測試業則同同樣在半導導體一片榮榮景下表現突出，產產值為3228億台幣幣，較19999年的的185億億台幣大幅幅成長777.3%，均均遠高於全全球相關產產業的成長長幅度。概括而言，2000年對國內的半導體產業來說，是個表現相當亮麗的一年。不過2001年在全球總體經濟走下坡，資訊、通訊、消費性電子系統產品的需求成長又幾近停滯下，今年包括台灣在內的全球半導體景氣恐怕均將籠罩於蕭條陰影下。(1)自有有產品在我國自有有產品的表表現上，如如圖四所示示，20000年國內內IC產品產產值為2,872億台台幣，比前前一年成長長44.55%，其中中

21、仍以記憶憶體產品為為主，佔662.0%，主要來來自製造業業的貢獻，DRAM全球佔有率15.3%,居全球第四位；設計業所生產產品以微元件與邏輯元件為主，佔72.7%，其中系統晶片組的表現最為突出。在產品應用用領域上，如如圖五所示示，雖仍以以資訊應用用為主，但但由於通訊訊產品的顯顯著提高，由由19999年的6.9%成長長為11.3%，資資訊應用所所佔比例則則由19999年的74.6%下降降為65.4%。在在銷售地區區市場的分分佈上，國國內市場略略大於國外外市場，內內銷佔533.9%而而外銷佔446.1%。表一我國國IC產業重重要指標資料來源：工研院經經資中心IITIS計計畫, 22001/03資料

22、來源：工研院經經資中心IITIS計計畫(20001/003)圖四 20000年國國產IC產品組組合分布資料來源：工研院經經資中心IITIS計計畫(20001/003)圖五 22000年年國產ICC產品應用用分布(2)晶圓圓代工業務務我國代工業業者經歷11999年年底聯電五五合一、22000年年中台積電電購併世大大及德碁後後，兩強實力力大為增加加，再加上半半導體市場場於20000年景氣氣到達高峰峰，IDMM廠大幅釋釋放訂單的的趨勢下，使得我國國代工業務務於20000年能有有111%之高成長長率，代工業務務產值亦高高達29666億台幣幣。IDM釋出出訂單成為為全球趨勢勢。IDMM佔我國晶晶圓代工營

23、營收的比重重，由19999年的的26.33%增加為為20000年的311.9%。晶晶圓代工業業是我國最最具全球競競爭力的領領域，在台台積電、聯聯電兩大晶晶圓廠跨世世紀競爭之之下，我國國晶圓代工工的全球龍龍頭地位更更形穩固，如如圖六所示示，20000年我國國晶圓代工工全球佔有有率由19999年的的64.66%上升為為20000年的766.8%。資料來源：工研院經經資中心IITIS計計畫(20001/003)圖六我國晶晶圓代工之之全球佔有有率4.全球地地位與主要要競爭對手手分析如圖七所示示，20000年國內內的IC需需求市場規規模達1661億美元元，較前一一年成長了了近50%，佔佔全球ICC市場8

24、.9%、亞亞太地區市市場的34.9%比比重，都較較19999年的佔有有比重向前前邁進一步步。我國自有IIC產品產產值之全球球佔有率，55.5%全全球排名第第四，其中中askk ROMM全球佔有有率57.5%，排排名第一。DRAM全球排名第四，佔有率15.3%，落後於韓國、日本與美國，由於我國自主技術不足，加上高容量DRAM研發費用越來越高，目前我國主要以技術移轉與聯盟代工方式取得技術。我國設計業業在獨占鰲鰲頭的晶圓圓代工支援援下蓬勃發發展，為美美國以外，全全球第二大大集中地，由由於產品同同質性高而而易形成價價格競爭，22000 年拜Inntel多多款晶片組組延後推出出下，我國國在晶片組組市場大

25、有有斬獲，威威盛並力推推新一代DDDR晶片片組已有主主導規格之之勢，影響響力大增。晶圓代工業業是我國最最具全球競競爭力的領領域，我國國代工業者者經歷19999年底底聯電五合合一、20000年中中台積電購購併世大及及德碁後，在台積電電、聯電兩兩大晶圓廠廠跨世紀競競爭之下，我我國晶圓代代工的全球球龍頭地位位更形穩固固，20000年我國國晶圓代工工全球佔有有率由19999年的的64.66%上升為為20000年的766.8%。我國封裝與與測試業佔佔全球三成成左右的比比例，居全全球領先地地位。不過過Amkoor為全球球最大的封封裝廠，不不僅在技術術上較為領領先，且22001年年計劃在日日本與大陸陸投資封

26、裝裝測試廠，卡卡位、擴充充與拉大跟跟隨者的意意圖明顯。就競爭國家家的比較上上，綜括而而言，美國國由於掌握握有先進技技術，並且且是目前先先進電子系系統（如資資訊、通訊訊、數位消消費性電子子）的最大大市場所在在，因此在在IC設計業業、邏輯相相關產品的的發展上，其其他國家想想在十年內內追趕超越越恐怕是不不太容易的的，執全球球半導體牛牛耳的地位位應將維持持一段時日日，因此國國內業者仍仍必須維繫繫與美方之之關係，以以利技術、市市場、人才才交流之管管道。日本則具備備有全球第第二大的需需求市場優優勢，在數數位消費性性電子的開開發上特別別具有舉足足輕重的地地位，再加加上過去在在製程技術術累積的卓卓越成就，因因

27、此中短期期內仍將是是全球半導導體業界的的老二。但但因為當地地經濟長期期陷於泥沼沼，當地企企業界對資資金的需求求日益迫切切，在加上上成本競爭爭力的衰退退，他們也也正在謀求求策略的改改變。因此此國內業者者若能趁此此機會與之之建立合作作關係，引引進先進技技術來台，則則對於國內內技術的成成長應有立立竿見影之之效果。韓國目前則則為全球第第三大半導導體供應國國，該地區區業者由於於以大商社社為主，較較適合發展展量大的高高階標準化化產品，因因此在記憶憶體產品領領域擁有一一片天，特特別是在DDRAM領領域。因此此在這塊領領域中，包包括美、日日、台等地地之業者，欲欲在成本、經經濟規模上上與之競爭爭恐怕較為為艱辛。

28、但但韓國在邏邏輯產品方方面的弱勢勢，則是其其一大致命命傷。歐洲地區的的業者因多多數將重心心置於通訊訊、3C之應用用領域，且且在半導體體產業的著著力相較於於美國及亞亞太地區國國家為輕，因因此與國內內業者的市市場並不至至於因過度度重疊而發發生競爭。圖七20000年我我國IC產業全全球地位資料來源：工研院經經資中心IITIS計計畫, 22001/03貳、環境因因素在產業外在在環境的看看法上，目目前國內半半導體業界界普遍對於於水、電、人人才的供應應、對政府府政策的發發展動向，以以及產業外外移等問題題相當地關關注。首先先在水電方方面，其實實半導體與與傳統鋼鐵鐵及石化產產業相較下下，用同樣樣的水、電電資源

29、，其其所產生的的附加價值值較高，因因此就比較較利益、資資源有限的的基礎上，業業界多希望望在自然資資源的供應應上，需要要靠政府在在策略上持持續的給予予支持，讓讓台灣的產產業環境競競爭力能與與週邊地區區相抗衡，這這是半導體體產業首要要面臨的課課題。其次，在人人才的供應應上，當台台灣要從電電腦相關產產品和元件件的高效率率製造商轉轉型成為高高科技的創創造者時，正正面臨著工工程師與其其他相關週週邊支援技技術人才的的短缺。而而且當愈來來愈多的半半導體製造造業考慮前前往中國大大陸移動時時，台灣更更必須往價價值鏈的上上方移動，邁邁向技術性性或創造價價值的等級級。因此台台灣在這部部份所面臨臨的挑戰，基基本上是要

30、要如何快速速地培育出出更多的技技術人才，或或如何引進進高科技人人才來台以以解決問題題。至於在產業業西進的問問題上，由由於台灣資資訊產業外外移情況嚴嚴重，大陸陸急起直追追，其電腦腦硬體產值值已超越台台灣，登上上世界第三三寶座。但但目前單就就半導體整整體產業而而言，現今今大陸半導導體產業仍仍在起步的的階段，中中短期內還還不至於對對台灣造成成威脅。在在個別子產產業的發展展上，大陸陸在本土的的IC設計業業尚無明顯顯成績，不不過在電子子系統廠衍衍生的設計計公司及外外資投入的的研發設計計團隊陸續續成軍的情情形下卻發發展迅速，這這點倒是值值得我們注注意；在IIC製造業業方面，大大陸已量產產的晶圓廠廠包括8吋

31、吋廠一座，及及6吋廠、55吋廠數座座，產能供供給能力遠遠低於大陸陸內需市場場的需求，因因此進口替替代是其發發展重點，同同時也藉由由龐大的內內需市場來來吸引包括括台灣在內內的全球主主要大廠進進駐，以內內需市場作作為最大的的談判籌碼碼；而在大大陸的封裝裝、測試廠廠方面，目目前大陸尚尚未有專業業的測試廠廠，都以隸隸屬於封裝裝廠為主，技技術水平仍仍停留在1100腳以以下之封裝裝測試。因因此綜合觀觀之，大陸陸現階段半半導體產業業的發展，尚尚不致對台台灣構成威威脅，而且且國內產業業群聚的優優勢仍是包包括大陸在在內的其他他地區所難難以取代的的。然而，從北北京、上海海等城市對對未來半導導體產業發發展的高度度企

32、圖心及及相關招商商活動看來來，不但日日本NECC早已率先先完成第一一座8吋晶晶圓廠的量量產活動，IIBM更是是宣布將在在上海投資資3億美元元，建立大大規模晶片片封裝生產產基地，以以支援其不不斷成長的的半導體業業務。再加加上大陸所所進行中的的各項產業業發展計畫畫(例如，北北京預計在在20055年以前，將將建立58座8吋吋晶圓廠，22010年年以前再建建立10座座更高技術術層次的晶晶圓廠)，我們必必須未雨綢綢繆地先去去了解當地地政府的政政策動向、去去了解包括括我國在內內的各國業業者對進軍軍大陸的想想法，以求求知彼知己己，尋求對對策。參、發展願願景/方向/目標就半導體產產業的技術術發展面而而言，由於

33、於後PC的IA時代下下，系統產產品正朝向向輕、薄、短短、小在發發展，相對對的IC產品也也就必須走走向整合多多顆晶片的的系統單晶晶片(SooC)的時時代，以符符合系統之之要求。同同時IA產品也也是多樣、多多變的產品品，因此如如何以最短短的時間內內，開發出出出符合市市場需求的的SoC產品品，將是IIC產業未未來發展的的關鍵之一一。再就國內半半導體產業業面的發展展方向來看看，在產業業價值鏈中中的國際專專業分工已已然是無法法避免的情情況下，大大陸挾起低低廉工資及及龐大內需需市場的優優勢，必然然會持續引引起國際間間業者的競競相投入。國國內業者在在面臨其國國際客戶陸陸續進駐大大陸後，將將有來自於於客戶端的

34、的相當程度度壓力要求求配合。因因此，及早早考量國內內廠商在登登陸之後，該該如何和台台灣原有的的上、中、下下游產業結結構進行不不脫節的結結合，以維維持既有的的實質競爭爭優勢，使使台灣在下下一波半導導體產業發發展中持續續保有競爭爭力，將成成為影響產產業發展方方向的重要要關鍵。就五年後的的20066年發展目目標來看，目目前國內半半導體產業業係屬於產產業成長階階段中的投投資導向階階段。目前前八吋廠，甚甚至十二吋吋廠的如火火如荼建立立，使得以以製造能力力取勝的國國內IC工業，未未來的發展展更是不可可限量，但但遺憾的是是未來成長長的力道，絕絕大部份是是來自代工工事業，或或是與外商商公司合作作生產對方方產品

35、的成成長，而自自有產品的的表現，則則十分乏善善可陳。整個投資導導向的階段段，產業的的成長力道道是取決於於基礎、人人力供應、資資金充裕，以以及生產技技術等要素素，這些因因素其實國國內IC產業已已發展得相相當具規模模了，故若若長期發展展的焦點仍仍在這些方方面打轉，那那麼恐怕未未來成長就就相對有限限了。所以以國內ICC產業必須須進入以創新為為導向的新新階段，才才能持續創創造出再一一波的榮景景。而創新新導向建立立，必須要要靠政府、業業者、產業業協會與財財團法人共共同來努力力經營這個個產業，以以提升產品品創意、設設計能力、人人才素質、行行銷能力等等，才有機機會達到。整個20006年的策策略成長目目標，我

36、們們希望能以以高標準來來自我鞭策策，包括：*340億億美元的產產品產值，或或全球市場場 8% 的佔有率率)*850億億美元產業業產值*3% 附附加價值貢貢獻率，*三家廠商商名列全球球20大IC公司。*兩家 IIC 設計計業者名列列全球前十十大 Faablesss 公司司肆、發展策策略相較於海外外其他地區區，我國半半導體產業業最大的競競爭優勢應應仍在於產產業群聚及及專業分工工所產生的的效應，這這些是其他他國家所比比不上，也也不易被模模仿的。因因此，為達達上述發展展目標，這這種優勢環環境的持續續保有，甚甚至再加以以營造，應應該是政府府與業界所所必須首先先要做的。其次，在自自有產品的的發展上，必必須

37、在既有有的產品市市場上，持持續擴大市市場佔有率率之外，逐逐步提高設設計層次以以擺脫後進進國家的追追趕。同時時，除了在在本身經營營的領域加加強之外，以以聯盟合作作的方式擴擴展產品線線，以加強強自身的產產品能力，也也是一條值值得努力來來進行的路路。至於在我們們目前最具具優勢的製製造能力發發展上，持持續藉由具具彈性且應應變迅速的的製造能力力、成本與與控管經驗驗，以及具具備相當水水平的作業業與工程人人員來保有有目前的競競爭優勢，應應該還是一一個重要的的方向，因因此，在環環境面提供供一個無慮慮的協助，在在人才、技技術的培養養上持續投投注支持的的力量，應應是不變的的發展策略略。目前政府在在半導體產產業政策

38、的的訂定上，應應以建立一一個完善的的投資環境境作為目標標，無論從從水、電、土土地、人才才的供應，到到政策的持持續鼓勵、一一致性，同同時也協助助業者擴大大生產及技技術研發上上的規模經經濟優勢等等。此外，營營建更好的的生活環境境以吸引國國外優秀人人才來台服服務，藉由由核心技術術的不斷累累積與領先先，來拉開開與後進地地區、國家家的差距，也也是一個相相當重要的的課題。在實務的作作法建議上上，我們建建議政府能能在興建水水庫、電廠廠的腳步上上更加積極極，以提供供業界不虞虞匱乏的水水電供應環環境。在人人才的培育育上，包括括工程技術術、產品研研發、國際際行銷、智智權法令等等人才目前前都比較缺缺乏，因此此除了可

39、以以與大專院院校、研究究單位合作作培育之外外，修法擴擴充國防役役的員額、引引進包括大大陸在內的的全球優秀秀人才，則則是可以解解決燃眉之之急的作法法。此外，政政府亦可藉藉由SIP聯盟盟成立IPP交易平台台機制，作作為業者間間IP議價、交交流之客觀觀仲裁，並並鼓勵國內內系統廠商商與半導體體廠商共同同開發產品品，以提昇昇自製率與與規格標準準制定能力力。在半導體下下游的電子子系統業者者陸續將生生產據點移移至大陸後後，與大陸陸間的既競競爭又合作作的關係，恐恐怕已經無無法避免。如如何將威脅脅轉化為合合作，值得得政府與業業界來深思思，例如：了解大陸陸的產業獎獎勵措施、研研究當地市市場發展動動向、協助助規劃取

40、得得當地人才才、提供產產業資訊，以以協助業界界進攻大陸陸內需市場場，同時又又能將部份份不具競爭爭力的技術術或廠房轉轉移到大陸陸，讓國內內有限的資資源能運用用到更先進進的產品或或產業上，都都是值得委委由研究單單位以專案案方式來進進行研究的的課題。至於在相關關的獎勵條條例上，也也希望政府府能持續給給予鼓勵協協助，過去去成功的法法令能給予予適度的維維持。特別別是在海外外周圍地區區都開始積積極拉攏國國內業者之之際，政府府持續、一一致且明確確的支持，將將可以加深深業者根留留台灣的信信心。第二子題：液晶顯示示器工業全全球競爭力力之發展願願景與策略略黃台陽壹、現況說說明 一一、TN/STN 廠商目前台灣在在

41、TN/SSTN世界界市場佔有有率約155%。現階階段台灣廠廠商在TNN/STNN產品的生生產技術已已逐漸成熟熟，並且結合合台灣彈性性的製造能能力及相對對日本較為為低廉的成成本優勢下下，台灣廠廠商在該類類產品的競競爭優勢將將更形強化化。隨著日日、韓業者者相繼退出出TN/SSTN市場場，轉往TTFT-LLCD市場場發展的情情況下，台台灣廠商在在TN/SSTN產品品的世界佔佔有率將逐逐年提昇。台灣主要業業者現階段段包括碧悠悠、勝華以以及光聯等等廠商，其其主要技術術來源包括括英、美、日日以及台灣灣的工業技技術研究院院（ITRRI），客戶群含含括3Coom、TII、Mottorolla、Allcatee

42、l、Sonyy、Sharrp、Canoon等歐、美美、日的通通訊、PDDA、數位位相機等下下游應用產產品大廠。由由於通訊市市場、PDDA等應用用產品市場場正在快速速成長，台台灣各主要要業者正加加緊擴大投投資規模（見見表一），並並特別著重重在技術層層次較高的的彩色STTN產品部部分，以避避免與大陸陸廠商在TTN產品上上的價格競競爭。表一 台台灣主要TTN/STTN廠商生生產狀況廠商名稱生產據點玻璃基板（mm2）產能(pccs/pmm)投產時期備註中華映管桃園370 xx 480080k1994.Q4彩色STNN勝華科技台中300 xx 3500200k1991.8TN(2)300 xx 3500

43、200k1995.11STN(22)370 xx480150k1999.Q4STN300 xx 4000150k2000.Q2彩色STNN碧悠電子新竹300 xx 3500150k1992.Q2TN/STTN300 xx 3500150k1999.Q2TN/STTN370 xx47065k2000.Q4彩色STNN370 xx470120K2001.Q3彩色STNN光聯科技台中14” xx 14”150k1996TN14” xx 16”150k1998.11TN400 xx 5000120k2000彩色STNN南亞塑膠桃園300 xx 4000100k1993.Q4彩色STNN370 xx 4

44、000100K2001QQ2彩色STNN國喬新竹300 xx 370050k1998.Q4STN凌巨科技頭份370 xx 4000110k2000.Q3STN華象科技桃園300 xx 400025k2000.Q1STN華象科技新竹以北370 xx 480050k2000.Q3STN勁佳光電大陸355.66 x4006.465k2000.Q4TN/STTN富相電子新竹355.66 x4006.440k2000.Q3STN台灣都美中壢550 xx 650120k2000.Q3STN訊倉電子竹南370 xx 4000150k2000.Q1STN昌益科技高雄370 xx 4800150k2000.Q3

45、彩色STNN資料來源：資策會MMIC IITIS計計畫；工研研院IT IS計劃劃20000/4二、TFTT-LCDD 廠商 台灣廠商商在TFTT-LCDD的發展較較晚，過去去只有聯友友光電、元元太科技兩兩家業者生生產，且其主要要產品為11.8110.4吋吋的中小型型TFT-LCD。客戶大多集中在日本廠商；包括MATSUSHITA、SONY、SANYO、RICOH、SHARP等。19971998年間，拜台灣筆記型電腦、LCD顯示器等LCD下游應用市場需求規模擴大之賜，以及日本業界適時地技術移轉，台灣多家廠商紛紛宣布跨入大尺寸TFT-LCD領域，從1997年2000年底為止，台灣廠商總投資金額累計

46、已突破新台幣二千億元。自一九九七年到二千底年為止，台灣已有六家廠商投入大尺寸TFT面板的生產行列，這些廠商包括中華映管、達碁科技、奇美電子、聯友光電、瀚宇彩晶以及廣輝電子；另外，統寶光電亦以低溫多晶矽技術切入中小尺寸TFT-LCD市場(各新進廠商產能規劃如表二所示)。 表二 台灣TTFT-LLCD廠商商生產概況況生產廠商地點玻璃基板(mm22)產能(pccs/m)主要產品20002001規劃達碁科技AcerFab新竹科學園園區600x772045K45K50K13.3”/ 14.1”/ 17”Fab桃園龍潭680x8880-30K50K15”/ 18”/ 20.1”中華映管CPTFab桃園八德550x66703