底片检查项目表16369.docx

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1、FAT-PCB Business GroupAppendix 1 富葵精密組件(深圳)有限公司附件二之一內層底片檢查項目表料號: 版本: ECN修改 樣品 量產 Page 1 of 10 使用廠區: 依下列項目目逐一檢檢查，符符合者打打”；不符符合者打打”；無此情情形者打打”全項刪刪除(有有”時反映映課長)。審 查查 項 目審查結果1.板邊1.1工作作片補償償是否正正確，測測長須在在 1.55 miil 且且上下層層比對需需在 11mill。1.2提供供底片是是否為負負片膜面面字反,輸入內內層一的的補償值值x yy軸是否否与工單單一致1.3工作作片上的的料號、版版序、層層次是否否正確。1.4工

2、作作片板邊邊的各種種符號是是否添加加齊全正正確,(同心圓圓,靶孔孔,鉚合合孔,切切片孔等等)。文文字符號號需避開開TOOOLINNG孔.1.5板邊邊銅豆是是否3排，且且上下排排數相同同,左右右排數相相同1.6每片片PCBB排版，正正、倒正正的方向向是否同同排版圖圖1.7 llaseer mmaskk對位ppad在在內層相相對應處處是否有有做出銅銅padd1.8.板板邊是否否添加流流膠口,且是否否有錯開開1.9.llaseer mmaskk對位ppad在在內層折折斷邊相相對應位位置是否否做出銅銅padd2. GNDVCC2.1成型型(含SLOOT)是是否內縮縮20mmil(至少100 miil)

3、，隔隔離 PPAD 是否大大鉆孔單單邊100mill(若oop有指指示依oop)。2.2金手手指斜邊邊處內層層是否內內縮 依opp指示;2.3 TTherrmall PAAD 是是否有兩兩個 66 miil 以以上的導導通出口口。2.4 TTherrmall PAAD是否否因PAAD 放放大而被被堵死不不通。2.5 TTherrmall PAAD是否位位在隔離離線上而而無法導導通。2.6 NNPTHH 是否否有隔離離PADD。(若若沒有需需有opp指示)2.7有套套線時，隔隔離包線線單邊是是否有 6 mmil。2.8 隔隔離包線線內與隔隔離 PPAD間間之間距距是否大大於6mmil3.走線3.

4、1是否否成型(含SLOOT) 10mmil 內、v-cutt 155 miil 內內，無線線路銅面面。PAAD RRingg 是否否有 33.5mmil 以上。3.2無功功能的獨獨立 PPAD 是否去去除。(若為埋埋孔、盲盲孔或測測試用板板子則不不去除,依內部部流程單單註明)。3.3(88層板為為例)通通孔drrillla之所所有PTTH對應應外層必必須有ppad,埋孔BB27對對應L22&L77層底片片必須有有padd，雷射射c122對應ccompp&L22層必須須有paad.cc78對對應L77&soold必必須有ppad3.4 PPTH 孔的 PPAD 刮 PAAD 時時，是否否有 33

5、.5miil 的的錫墊。3.5 NNPTHH 孔於於銅面或或大 PPAD 部份，是是否有套套開比鉆鉆孔單邊邊大 110miil 的的底板。(套開銅銅面需依依op指指示)3.6鉆孔孔(含 NPPTH)到線路路邊，是是否有55mill 以上上間距。3.7是否否有空接接線，是是否有澄澄清。附件二之一內層底片檢查項目表料號: 版本本: ECCN修改改 樣品品 量產產 Paage 2 oof 110 使用廠廠區: 依下列項目目逐一檢檢查，符符合者打打”；不符符合者打打”；無此情情形者打打”全項刪刪除(有有”時反映映課長)。審 查查 項 目審查結果4.折斷邊邊4.1折斷斷邊或凹凹槽處是是否有加加銅條，銅銅

6、條距離離成型或或 v-cutt 是否否有 220miil 間間距。4.2折斷斷邊上若若有光學學點，是是否內層層加有同同防焊 PADD 大22mill形狀的的銅PAAD。5.是否有有依製前前流程單單製作及及修改。6.與原原稿核對對是否正正確。(COPPY极性性相反之之底片相相比對)7. AOOI檢查查7.1工作作片為VVCC及及GNDD大銅面面是否沒沒有黑點點、白點點、刮傷傷。7.2工作作片在線線路上是是否沒有有黑點、白白點、缺缺口、毛毛邊、刮刮傷。7.3工作作片的線線寬、間間距是否否依製造造流程單單規定。8.COUPON8.1 CCOUPPON各各層制作作是否同同OP設設計附件件相符?8.2阻

7、抗抗長度是是否為446iinchh,若不不足是否否有提出出繞線制制作?8.3護衛衛線寬是是否大於於兩倍線線寬?阻阻抗線距距護衛線線是否大大於兩倍倍線寬?8.4是否否存在阻阻抗被屏屏蔽情況況?8.5各層層阻抗線線寬補償償是否正正確?(必須對對應關聯聯層CHHECKK相應有有阻抗控控制之層層別線寬寬補償是是否正確確?不可可錯位補補償)8.6阻抗抗模塊是是否添加加字體標標示(料料號名,阻抗值值,阻抗抗線等)8.7 CCOUPPON是是否於DDRILLLA中中層別標標注清楚楚,且於於內外層層,鑽孔孔層一致致;檢查者:有時時課長指指示如下下： 1.維持原規格格，重新新製作。 2.規格修訂為為： 審核：

8、檢檢查： 日日期： 年 月 日附件二之二LASERR MAASK底底片檢查查項目表表料號: 版本本: ECCN修改改 樣品品 量產產 Paage 3 oof 110 使用廠廠區: 依下列項目目逐一檢檢查，符符合者打打”；不符符合者打打”；無此情情形者打打”全項刪刪除(有有”時反映映課長)。審 查查 項 目審查結果LM LM LMLM1. 工作作片尺寸寸是否正正確，測測長數據據在 11.5 mill以內, 且上上下層數數據控制制在+/-1mmil。2. 底片片是否為為正片膜膜面字反反。3. 工作作片上的的料號、版版序、層層次是否否正確。(文字符號需避開TOOLING孔)4. 工作作片上是是否有4

9、4顆雷射射對位PPAD,且黑白白統一。5. 四顆顆雷射對對位PAAD,內內層對應應處是否否均有方方PADD銅塊?6. 工作作片右上上角雷射射鑽孔對對位PAAD是否否移動115mmm-200mm做做防呆處處理(相相對c面面和s面面)。7. 板邊邊之雷射射tesst kkey是是否添加加。8. 是否否有依製製前流程程單製作作及修改改。9. 與原原稿核對對是否正正確。(COPPY极性性相反之之底片相相比對)10.paanell板邊是是否有添添加邊框框線11 板邊邊是否有有添加xx y漲漲縮比例例書寫框框,且與與外層錯錯開檢查者:檢查者:有時時課長指指示如下下：1.維持原規格格，重新新製作。 2.規格

10、修訂為為： 審核： 檢查查： 日期期： 年 月 日附件二之三外層底片檢檢查項目目表料號: 版本本: ECCN修改改 樣品品 量產產 Paage 4 oof 110 使用廠廠區: 依下列項目目逐一檢檢查，符符合者打打”；不符符合者打打”；無此情情形者打打”全項刪刪除(有有”時反映映課長)。審 查查 項 目審查結果COMPSOLD1.板邊1.1工作作片尺寸寸是否正正確，測測長數據據在 11.5 mill以內且且上下層層數據控控制在+/-11mill1.2 TTENTTINGG流程：底片是是否為負負片膜面面字反。1.3工作作片上的的料號、版版序、層層次是否否正確。1.4工作作片板邊邊的各種種符號是是

11、否添加加齊全、正正確(同同心圓,定位孔孔,切片片孔.鉚鉚合孔,靶孔等等)。(文字符符號需避避開TOOOLIING孔孔)1.5 原原稿為44/4、3/33的線寬寬/間距，是是否在板板邊加44/4、3/33的字樣樣,以利利掃AOOI時查查看1.6切片片孔RIING是是否大鉆鉆孔單邊邊5 mill。1.7浸金金板是否否有加浸浸金測試試PADD。1.8板邊邊是否有有添加xx y漲漲縮比例例書寫框框2.PCB成型內2.1光學學點PAAD、BGAA PAAD 及及無鉆孔孔測試PPAD，是是否依原原稿加大大2.55- 33 mill。2.2 PPTH孔孔PADD是否大大鉆孔單單邊3.5 mill以上。2.3

12、若原原稿有PPTH孔孔，做比比孔小的的獨立PPAD，TENNTINNG流程程是否做做大孔單單邊5 mill 2.4線路路層NPPTH孔孔是否去去除PAAD。2.5 NNPTHH 孔於於銅面或或大PAAD，是是否控出出比鉆孔孔單邊大大5-110 mill以上的的底板。2.6是否否成型(含SLOOT)110 mill內、V-Cutt 155 mill內，無無線路、銅銅面(若為薄薄板PCCMCIIA 卡卡於錫手手指處，是是否內縮縮7 mill)。2.7 NNPTHH孔，孔孔邊到線線路邊是是否有55 mill間距。2.8若因因間距不不足而刮刮PADD時，TEENTIING是是否有33.5 mill的鍚

13、墊墊2.9是否否有SMMD與線線路連接接後不足足4 mill，是否否有補滿滿。2.10是是否有空空接線?是否有有澄清。2.11 G/F長導導線是否否為300mill，每根根G/FF是否確確實接上上10-16 mill的導線線。2.12於於G/FF兩端是是否有加加假金手手指,防防焊要求求假金手手指oppen。2.13若若有兩組組G/FF距離300 mm以上上，是否否每組GG/F的的兩端都都有加假假G/FF。2.14 G/FF板外層層板邊無無斷開現現象,防防焊垂直直與金手手指板邊邊防焊是是否oppen。2.15是是否有加加週期、防防火等級級、ULL(雙面面板為:待定)，多層層板為:待定，HHDI板

14、板為:待定)，所加加的方向向是否與與其他文文字的方方向一致致，且不不會與外外形、鉆鉆 孔、防防焊、文文字重疊疊。附件二之三外層底片檢檢查項目目表料號: 版本本: ECCN修改改 樣品品 量產產 Paage 5 oof 110 使用廠廠區: 依下列項目目逐一檢檢查，符符合者打打”；不符符合者打打”；無此情情形者打打”全項刪刪除(有有”時反映映課長)。審 查查 項 目審查結果COMPSOLD88882.16週週期添加加正、負負片是否否正確TENNTINNG 888888 PAATTEER2.17週週期是否否依流程程單要求求添加2.18蝕蝕刻文字字線寬是是否8 mill以上。3.折斷邊邊3.1是否否

15、要加VV-Cuut測試試PADD。(雙雙面添加加)若工工單備注注單面VV-CUUT則單單面加即即可.3.2 是是否有添添加拉力力測試PPAD。3.3浸金金板是否否有添加加浸金測測試PAAD。3.4折斷斷邊或凹凹槽處是是否有加加銅豆，銅銅豆距離離成型 V-CCut 是否有有20 mill間距。3.5是否否有加文文字漏印印測試PPAD。(多种顏顏色之文文字則需需加多組組漏卬測測試PAAD)3.6是否否添加llaseer ttesttkeyy和蝕刻刻tesstkeey3.7是否否有添加加光學點點4.是否有有依製前前流程單單製作及及修改。5.1與原原稿核對對是否正正確。(COPPY极性性相反之之底片相

16、相比對)6. AOOI檢查查6.1線路路上是否否沒有黑黑點、白白點、缺缺口、毛毛邊、刮刮傷等現現象。6.2線寬寬、間距距是距是是否依製製造流程程單規定定製作。7.COUPON7.1 CCOUPPON各各層制作作是否同同OP設設計附件件相符?7.2阻抗抗長度是是否為446iinchh,若不不足是否否有提出出繞線制制作?7.3護衛衛線寬是是否大於於兩倍線線寬?阻阻抗線距距護衛線線是否大大於兩倍倍線寬?7.4是否否存在阻阻抗被屏屏蔽情況況?7.5各層層阻抗線線寬補償償是否正正確?(必須對對應關聯聯層CHHECKK相應有有阻抗控控制之層層別線寬寬補償是是否正確確?不可可錯位補補償)7.6阻抗抗模塊是是

17、否添加加字體標標示(料料號名,阻抗值值,阻抗抗線等)7.7 CCOUPPON是是否於DDRILLLA中中層別標標注清楚楚,且於於內外層層,鑽孔孔層一致致;檢查者:有時時課長指指示如下下：1.維持原規格格，重新新製作。 2.規格修訂為為： 審核： 檢查： 日期： 年 月 日附件二之四防焊底片檢檢查項目目表料號: 版本本: ECCN修改改 樣品品 量產產 Paage 6 oof 110 使用廠廠區: 依下列項目目逐一檢檢查，符符合者打打”；不符符合者打打”；無此情情形者打打”全項刪刪除(有有”時反映映課長)。審 查查 項 目審查結果SCSS1.板邊1.1工作作片尺寸寸是否正正確，測測長數據據是否

18、1.55 miil以內內。如防防焊clleannracce小於於彧等于于1.55mill時的尺尺寸是否否控制在在+/-1miil1.2成型型框及成成型外實實物去除除,是否否經OPP確認1.3 工工作片是是否為正正片膜面面字反。1.4 工工作片上上的料號號、版序序、層次次是否正正確。(文字符符號需避避開TOOOLIING孔孔)1.5工作作片板邊邊的各種種符號是是否添加加齊全、正正確。1.6浸金金板的板板邊是否否有去除除。1.7 GG/F 板於G/F邊的的板邊是是否去除除，另一一邊是否否從G/F成型型處起刮刮掉7000 mill。1.8週期期加在防防焊時，是是否添加加DAATE CODDE OON

19、 SS/M字樣,板邊与与板內的的添加方方式是否否一致且且正確。1.9浸金金板是否否有加浸浸金測試試PADD。1. 100是否有有添加5570mmm*6733mm,r300mill之邊框框線,以以利於防防焊作業業。1.11防防焊油墨墨顏色不不是綠色色時,是是否有在在板邊注注明所用用顏色。1.12有有選化制制程時,化金底底片4顆顆ORCC對位ssymbbol處處,相應應防焊底底片上需需加上大大小為ddrillla+10mmil之之padd1.13防防焊的ccleaarannce小小於1.5mmm時,是是否在ppaneel板邊邊添加標標識注明明。1.14防防焊的ssoldder-damm小於33mi

20、ll是否在在pannel板板邊添加加標識注注明。1. 155當有選選化制程程時,外外層cccd對位位padd在防焊焊時是否否有oppen2. PCB2.1防焊焊PADD是否比比外層單單邊大22.5 mill(最小小1.55 miil)。2.2光學學點是否否依原稿稿大小、形形狀製作作(原稿若若未比外外層單邊邊大100 mill，是否否以大外外層單邊邊10 mill製作)。2.3 NNPTHH孔是否否比鉆孔孔單邊大大10 mill。2.4光學學點及NNPTHH孔是否否離外層層線路有有4 mill間距。2.5 SSMD PADD是否依依原稿開開天窗或或不開天天窗。2.6 SSMD PADD下墨是是否

21、有22.5 mill以上間間距。2.7 SSMD PADD是否比比外層單單邊大11.5 mill以上。2.8 PPTH孔孔的PAAD與SMDD PAAD 是是否離外外層線路路有1.5miil以上上間 距 .。2.9原稿稿與外層層形狀不不同處，是是否有確確認依外外層或原原稿。3.10原原稿PAAD與外外層的大大小差很很多，是是否有確確認依外外層或原原稿。附件二之四防焊底片檢檢查項目目表料號: 版本本: ECCN修改改 樣品品 量產產 Paage 7 oof 110 使用廠廠區: 依下列項目目逐一檢檢查，符符合者打打”；不符符合者打打”；無此情情形者打打”全項刪刪除(有有”時反映映課長)。審 查查

22、 項 目審查結果SCSS2.11若若是Viia hholee要塞孔孔或蓋漆漆，防焊焊PADD是否有有去除。2.12 金手指指板是否否有加假假金手指指;且防防焊有打打開;2.13 金手指指原稿防防焊PAAD是否否有以開開天窗制制作?(若無OOP是否否確認以以開窗制制作?)2.14 G/F是否否做離GG/F頂頂端5 mill，不蓋蓋綠漆(若有特特殊要求求，則依依客戶規規格)鍍鍍金導線線須蓋綠綠漆。2.15金金手指板板,孔邊邊距G/F上緣緣MINN40MMIL.2-16 G/FF板的防防焊PAANELL板邊，於於G/FF水平方方向板邊邊是否去去除，於於垂直方方向是否否有作出出S/MM曝光擋擋條。2.

23、17若若是零件件孔的外外層蓋漆漆， 防焊PAAD 是是否做比比鉆孔單單邊小 2.55 mill(成品品孔徑0.88 mm)。2.18浸浸金板是是否添加加浸金測測試PAAD。2.19週週期是否否依流程程單要求求添加3.折斷邊邊3.1是否否要加VV-Cuut測試試PADD。(雙雙面添加加)若工工單備注注單面VV-CUUT則單單面加即即可.3.2 是是否有添添加拉力力測試PPAD。3.3浸金金板是否否有添加加浸金測測試PAAD。3.4是否否有加文文字漏印印測試PPAD。(多种顏顏色之文文字則需需加多組組漏卬測測試PAAD)3.5光學學點在防防焊是否否有oppen,且未被被內刮3.6 llaseer

24、ttesttkeyy和蝕刻刻tesstkeey在防防焊是否否有oppen4 COUUPONN 阻抗抗孔是否否依外層層PADD+5MMIL OPEEN?5是否有依依製前流流程單製製作及修修改。6與原稿核核對是否否正確。(COPPY极性性相反之之底片相相比對)檢查者:有時時課長指指示如下下：1.維持原規格格，重新新製作。 2.規格修訂為為： 審核： 檢查查： 日日期： 年 月 日附件二之五文字底片檢檢查項目目表料號: 版本本: ECCN修改改 樣品品 量產產 Paage 8 oof 110 使用用廠區: 依下列項目目逐一檢檢查，符符合者打打”；不符符合者打打”；無此情情形者打打”全項刪刪除(有有”

25、時反映映課長)。審 查查 項 目審查結果LCLS1.板邊1.1工作作片尺寸寸是否正正確，測測長數據據在 11.5 mill 以內內。1.2是否否提供正正片膜面面字正的的底片。1.3工作作片上的的料號、版版序、層層次是否否正確。(文字符符號需避避開TOOOLIING孔孔)1.4工作作片板邊邊的各種種符號是是否添加加齊全、正正確。(十字定定位孔,十字靶靶標等)1.5週期期加在文文字時，是是否添加加DAATE CODDE OON LLEGEEND字樣且且板邊與與板內的的添加方方式是否否一致。1.6文字字油墨不不是白色色時,是是否在板板邊注明明所用顏顏色。2.PCB2.1超出出成型的的文字框框或文字字

26、是否有有截斷、去去除或移移位。2.2文字字或符號號、線寬寬，是否否至少66 mill。 2.3與SS/M PADD間距，是是否有單單邊5 mill距離。2.4文字字及符號號是否沒沒有印在在PADD或金手手指上。2.5在大大銅面上上的文字字、符號號是否保保留未去去除。2.6文字字及符號號是否沒沒有重疊疊到外層層的蝕刻刻文字或或符號。2.7週期期若加於於文字，是是否加正正片88888，方方向是否否正確。2.8文字字的方向向是否一一致3.折斷邊邊3.1若有有加料號號、版序序，是否否兩面、每每片都有有加且方方向正確確。3.2是否否有加文文字漏印印測試PPAD。(多种顏顏色之文文字則需需加多組組漏卬測測

27、試PAAD)3.3是否否有加文文字白框框(5 mm X 110 mmm). 且文文字白bbar避避開外層層TOPP&BOOT面光光學點及及其它測測試Paad.4.是否有有依製前前流程單單製作及及修改。5.與原稿稿核對是是否正確確。(CCOPYY极性相相反之底底片相比比對)6.若為EECN,是否有有將文字字底片與與防焊底底片作比比對,避避免文字字(如文文字白bbar等等)與其其他層內內容物重重疊.有時時課長指指示如下下：1.維持原規格格，重新新製作。 2.規格修訂為為： 審核： 檢查查： 日日期： 年年 月 日附件二之六塞孔底片檢檢查項目目表料號: 版本本: ECCN修改改 樣品品 量產產 Pa

28、age 9 oof 110 使用廠廠區: 依下列項目目逐一檢檢查，符符合者打打”；不符符合者打打”；無此情情形者打打”全項刪刪除(有有”時反映映課長)。審 查查 項 目審查結果埋塞:SPSPS1.工作片片尺寸是是否正確確，測長長數據在在 1.5 mmil 以內。2.提供底底片是否否為正片片膜面字字正。3.工作片片上的料料號、版版序、層層次是否否正確。(文字符符號需避避開TOOOLIING孔孔)4.底片上上下是否否有十字字型靶標標5. 塞孔孔資料是是否有其其他無用用阻抗線線。6.是否有有依製前前流程單單製作及及修改。7.與原稿稿核對是是否正確確。8.防焊塞塞孔paad是否否比鉆孔孔單邊大大5mi

29、il9.電鍍埋埋塞paad是否否比鑽孔孔單邊大大4miil10.檢查查塞孔之之padd是否有有漏塞11.網印印擋點底底片11.1不不需塞孔孔之孔是是否於擋擋點底片片上全部部套開?11.2孔孔套開是是否完整整?是否否存在孔孔一半未未套開情情形?11.3擋擋點底片片上是否否有同文文字一致致之對位位SYMMBOLL?檢查者:有時時課長指指示如下下：1.維持原規格格，重新新製作。 2.規格修訂為為： 審核： 檢查查： 日日期： 年年 月 日日附件二之七化金MASSK底片片檢查項項目表料號: 版本本: ECCN修改改 樣品品 量產產 Paage 10 of 10 使用用廠區: 依下列項目目逐一檢檢查，符

30、符合者打打”；不符符合者打打”；無此情情形者打打”全項刪刪除(有有”時反映映課長)。審 查查 項 目審查結果gold-cgold-s1.板邊1.1工作作片尺寸寸是否正正確，測測長數據據是否 1.5 mmil 以內。1.2 工工作片是是否為正正片膜面面字反。1.3 工工作片上上的料號號、版序序、層次次是否正正確。(文字符符號需避避開TOOOLIING孔孔)1.4工作作片板邊邊的各種種符號是是否添加加齊全、正正確。1.5浸金金板的板板邊是否否有去除除。1.6排版版間距間間是否有有不必要要的PAAD殘留留。1.7板邊邊是否有有加4個個自動曝曝光對位位padd於底片片4個角角落,標標識為:1.8 CC

31、CD對對位孔的的极性是是否正確確;1.9文字字上的十十字靶標標, 防防焊自動動對位ppad,在化金金底片上上是否有有做出化化金,2.PCB2.1原稿稿與外層層形狀不不同處，是是否有確確認依SS/M原原稿。2.2若是是Viaa hoole要要塞孔或或蓋漆，化化金PAAD是否否有去除除。2.3選擇擇性化金金底片製製作，須須Opeen大於於防焊110miil，KKey Padd需 OOpenn大於防防焊300mill,若小小於4.5miil的間間距須填填滿，距距鄰近防防焊MIIN. 4.55mill,小與與45度度之殘角角是否有有補起2-4若化化金與防防焊間距距小於44.5mmil有有滲金問問題,oop是否否備注允允滲金?3.折斷邊3.1是否否要加V