听龙旗设计师谈手机结构设计心得39075.docx

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1、龙旗设计师师谈手机机结构设设计心得得(一)本人只是根根据自己己的知识与经验验，写下下一些手手机结构构设计的的心得，每每个人都都有自己己的设计计思路和和规范，这这只是我我个人的的一些体体会，希希望大家家能够有有所借鉴鉴，也欢欢迎大侠侠们指正正赐教，谢谢谢!手机结结构设计计中主板板staackiing的堆叠叠我没怎怎么做过过，所以以我就不不献丑了了，我只只谈谈整整机结构构设计吧吧，我个个人把手手机结构构设计分分为以下下几个部部分：一、SStacckinng的理解解：结构工工程师要要准确理理解一个个staackiing的含义义，拿到到一个新新staackiing，必须须理解此此staackiing作

2、结构构哪里固固定主板板、哪里里设计卡卡扣，按按键的空空间，ESD接地的的防护等等等，这这些我们们都要有有个清楚的轮轮廓。当当然好的的堆叠工工程师他他一定是是个好的的整机结结构工程程师，但但一个好好的整机机结构工工程师去去堆叠的的话往往往会顾此此失彼。所所以我们们在评审审staackiing时整机机结构工工程师多多从结构构设计方方面提出出问题来来改善staackiing。二、IID的评审审和沟通通：结构工工程师拿拿到ID包装好好的ID33D图档前前，首先先要拿到到ID的平面面工艺图图，分析析各零件件及拆件件后的工工艺可行行性，或或者用怎怎样的工工艺才能能达到ID的效果果，这当当中要跟ID沟通。有

3、的我我们可以以达到ID效果，但但可能结结构风险险性很大大，所以以不要一一味迁就ID，要知知道一个个产品质质量的好好坏最后后来追究究的是你你结构工程程师的责责任，没没人去说说ID的不是是的，所所以是结结构决定定ID，而不不是ID来左右右我们结结构，当当然我们们要尽量量保存ID的意愿愿。然后后、才是是检查各各部分作作结构空空间是否否足够，这这点我就就不多讲讲了，这这里我是是要对ID工程师师建模提提出几个个建议：1.IID工程师师建模首首先把staackiing缺省装装配到总总装图中中;2.IID工程师师要作骨骨架图档档，即我我们通常常说的主主控文件件;骨架图图档不管管是面还还是实体体形式，我我建议

4、要要首先由由线控制制它的形形状及位位置，这这样后期期调控骨骨架图档档的位置置及形状状只要调调控相应应的线就就是了;3.IID工程师师必须把把装饰件件及贴片片的形状状、位置置、各壳体分分模线位位置、必必须用线线先在骨骨架图档档中画出出;4.所所有的零零件图档档必须第第一个特特征是复复制骨架架图档过过来，然然后在相相应剪切切而成;坚决反反对在总总装图中中直接参参考一个个零件生生成另一一个零件件。5.IID建模的的图档禁禁止参考考STAACKIING中的任任何东东东，防止止staackiing更新后ID图档重重生失败败;这些是是我对ID建模所所提出的的建议，只只要遵从从如上几几点，我我们结构构就可以

5、以直接在在ID建模特征征的后面面继续了了，思路路也很清清晰明了了;且ID如果调调整外形形及位置置也会很很容易。三、壳壳体结构构设计;1.手手机的常常用材料料：了解手手机常用用材料的的性能与特性性，有利利于我们们在设计计过程中中合理的的选用材材料，目目前手机机常用的的材料有有：PC、ABS、PC+ABSS、POM、PMMMA、TPU、RUBBBERR以及最最新出现现的材料料PC+玻纤和和尼龙+玻纤等等。PC聚碳酸酸脂化学和和物理特特性：PC是是高透明明度(接近PMMMA)，非结结晶体，耐耐热性优优异;成型收收缩率小小(0.5-00.7%)，高度度的尺寸寸稳定性性，胶件件精度高高;冲击强强度高居居

6、热塑料料之冠，蠕蠕变小，刚刚硬而有有韧性;耐疲劳劳强度差差，耐磨磨性不好好，对缺缺口敏感感，而应应力开裂裂性差。注塑工工艺要点点：高温下下PC对微量量水份即即敏感，必必须充分分干燥原原料，使含水量量降低到到0.002%以下，干干燥条件件：1000-1220，时间12小时以以上;PC对温度度很敏感感，熔体体粘度随随温度升升高而明明显下降降，料筒筒温度：2500-3220，(不超过350)，适当当提高后后料筒温温度对塑塑化有利利;模温控控制：85-1120，模温温宜高以以减少模模温及料料温的差差异从而而降低胶胶件内应应力，模模温高虽虽然降低低了内应应力，但但过高会会易粘模模，且使使成型周周期长;流

7、动性性差，需需用高压压注射，但但需顾及及胶件残残留大的的内应力力(可能导导至开裂裂)，注射射速度：壁厚取取中速，壁壁薄取高高速;必要时时内应力力退火;烘炉温温度1255-1335，时间2Hrrs，自然然冷却到到常温;模具方面要要求较高高;设计尽尽可能粗粗而短弯弯曲位少少的流道道,用圆形形截面分分流道及及流道研研磨抛光光等为使使降低熔熔料的流流动阻力力;注射浇浇口可采采用任何何形式的的浇口，但但入水位位直径不不小于1.55mm;材料硬硬，易损损伤模具具，型腔腔、型芯芯经淬火火处理或或镀硬 (CCr);啤塑后后处理：用PE料过机;PC料分子子键长，阻阻碍大分分子流动动时取向向和结晶晶，而在在外力强

8、强。ABSS丙烯腈-丁二烯-苯乙烯烯共聚物物化学和和物理特特性：ABSS是由丙丙烯腈、丁丁二烯和和苯乙烯烯三种化化学单体体合成。每每种单体体都具有有不同特特性：丙丙烯腈有有高强度度、热稳稳定性及及化学稳稳定性;丁二烯烯具有坚坚韧性、抗抗冲击特特性;苯乙烯烯具有易易加工、高高光洁度度及高强强度。ABS收缩率率较小(0.4-00.7%)，尺寸寸稳定;并且具具有良好好电镀性性能，也也是所有有塑料中中电镀性性能最好好的;从形态态上看，ABS是非结结晶性材材料，三三中单体体的聚合合产生了了具有两两相的三三元共聚聚物，一一个是苯苯乙烯-丙烯腈腈的连续续相，另另一个是是聚丁二二烯橡胶胶分散相相。ABSS的特

9、性性主要取取决于三三种单体体的比率率以及两两相中的的分子结结构。这这就可以以在产品品设计上上具有很很大的灵灵活性，并且由此产生了市场上百种不同品质的ABS材料。这些不同品质的材料提供了不同的特性，例如从中等到高等的抗冲击性，从低到高的光洁度和高温扭曲特性等。ABSS材料具具有超强强的易加加工性，外外观特性性，低蠕蠕变性和和优异的的尺寸稳稳定性以以及很高高的抗冲冲击强度度。A(丙丙烯睛)-占20-30%，使胶胶件表面面较高硬硬度，提提高耐磨磨性，耐耐热性B(丁丁二烯)-占25-30%，加强强柔顺性性，保持持材料弹弹性及耐耐冲击强强度C(苯苯乙烯)-占40-50%，保持持良好成成型性(流动性性、着

10、色色性)及保持持材料刚刚性。注塑工工艺要点点：吸湿性性较大，必必须干燥燥，干燥燥条件85，3hrrs以上(如要求求胶件表表面光泽泽，更需需长时间间干燥);温度参参数：料料温1800-2660(一般不不宜超过过250，因过高温温度会引引致橡胶胶成份分分解反而而使流动动性降低低)，模温40-80正常，若若要求外外观光亮亮则模温温取较高高;注射压压力一般般取70-1000Mpaa，保压压取第一一压的30-60%，注射射速度取取中、低低速;模具入入水采用用细水口口及热水水口。一一般设计计细水口口为0.88-1.2mmm。PC+ABSS化学和和物理特特性：综合了了两者的的优点特特性，好好比是提提高了AB

11、S耐热性性和抗冲冲击强度度的材料料。POMM聚甲醛醛化学和和物理特特性：高结晶晶、乳白白色料粒粒，很高高刚性和和硬度;耐磨性及及自润滑滑性仅次次于尼龙龙(但价格格比尼龙龙便宜)，并具具有较好好韧性，温温度、湿湿度对其性能能影响不不大;耐反复复冲击性性好过PC及ABSS;耐疲劳劳性是所所有塑料料中最好好的。注塑工工艺要点点：结晶性性塑料，原原料一般般不干燥燥或短时时间干燥燥(1000，1-22Hrss);流动性性中等，注注射速度度宜用中中、高速速;温度控控制：料料温：1700-2220，注意意料温不不可太高高，240以上会会分解出出甲醛单单体(熔料颜颜色变暗暗)，使胶胶件性能能变差及及腐蚀模模腔

12、模温温：80-1000，控制制运热油油;压力参参数：注注射压力力1000Mpaa，背压0.55Mpaa，正常常啤压宜宜采用较较高的注注射压力力，因流流体流动动性对剪剪切速率率敏感，不不宜单靠靠提高料料温来提提高流动动性，否否则有害害无益;赛钢收缩率率很大(2-2.55%)，须尽尽量延长长保压时时间来补补缩改善善缩水现现象。模模具方面面：POM具高弹弹性材料料，浅的的侧凹可可以强行行出模，注注射浇口口宜采用用大入水水口流道道整段大大粗为佳佳。PMMA亚亚克力聚聚甲基丙丙烯酸甲甲脂化学和和物理特特性：具有最最优秀的的透明度度及良好好的导旋旋旋旋旋旋旋光性性;在常温温下有较较高的机机械强度度;但表面

13、面硬度较较低、易易擦花，故故包装要要求很高高。注塑工工艺要点点：原料必必须经过过严格干干燥，干干燥条件件：95-1000，时间6Hrrs以上，料料斗应持持续保温温以免回回潮;流动性性稍差，宜宜高压成成型(800-100Mpaa)，宜适适当增加加注射时时间及足足够保压压压力(注射压压力的80%)补缩;注塑速速度不能能太快以以免气泡泡明显，但但速度太太慢会使使熔合线线变粗;料温、模模温需取取高，以以提高流流动性，减减少内应应力，改改善透明明性及机机械强度度。料温温参数：2000-2330，中2155-2335，后1400-1660;模温：30-70;模具方方面：入入水口要要采用大大水口，够够阔够大

14、大;模腔、流流道表面面应光滑滑，对料料流阻力力小;出模斜斜度要足足够大以以使出模模顺利;考虑排排气，防防止出现现气泡、银纹(温度太太高影响响)、熔接接痕等;PMMMA极易出出现啤塑塑黑点，请请从以下下方面控控制：保保证原料料洁净(尤其是是翻用的的水口料料);定期清清洁模具具;机台清清洁(清洁料料筒前端端，螺杆杆及喷咀咀等)。TPUU聚甲醛醛化学和和物理特特性：TPUU是热塑塑性弹性性体，具具有高张张力、高高拉力、强强韧耐磨磨耐老化化之特性性,且耐低低温性、耐耐候性、耐耐油、耐耐臭氧性性能为强强性纤树树脂。RUBBBERR硅胶NYLLON(PA)尼龙(聚胺)化学和和物理特特性：常见尼尼龙为脂脂肪

15、族尼尼龙如PA6、PA666、PA110100.最常用用的PA666(聚己二二己二胺胺)，在尼尼龙材料料中结构构最强，PA66(聚己内内胺)具有最最佳的加加工性能能。它结结晶度高高，机械械强度优优异(因为高高分子链链含有强强极性胺胺基(NHHCO)，链之之间形成成氢键);冲击强度高(高过ABS、POM但比PC低)，冲击击强度随随温度、湿湿度增加加而颢着着增加(吸水后后其它强强度如拉拉升强度度、硬度度、刚度度会有下下降);表面硬硬度大、耐耐磨性、自自滑性卓卓越，适适于做齿齿轮、轴轴承类传传动零(自滑性性原理A分子结结晶中具具有容易易滑移的的面层结结构);热变形形温度低低、吸湿湿性大、尺尺寸稳定定

16、性差。注塑工工艺要点点：原料需需充分干干燥、温温度80-90、时间间四小时时以上;熔料粘粘度底、流流动性极极好、啤啤件易出出披锋，故故压力取取低一般般为60-90MMpa，保压压取相同同压力(加入玻玻璃纤维维的尼龙龙相反要要用高压压);料温控控制：过过高的料料温易使使胶件出出现色变变、质脆脆及银丝，而而过低的的料温使使材料很很硬可能能损伤模模具及螺螺杆。料料筒温度度2200-2880(纤维偏偏高)，不宜宜超过300，(注A6熔点温温度2100-2115，PA666熔点温温度2555-2665);收缩率(0.8-11.4%)，使啤啤件呈现现出尺寸寸的不稳稳定(收缩率率随料温温变化而而波动);模温

17、控控制：一一般控制制左20-90，模温温直接影影响尼龙龙结晶情情况及性性能表现现，模温温高-结晶度度大、刚刚性、硬硬度、耐耐磨性提提高;反之模模温低-柔韧性性好、伸伸长率高高、收缩缩性小;注射速速度：高高速注射射，因为为尼龙料料熔点(凝点)高，只只有高速速注射才才能使顺顺利充模模，对薄薄壁，细细长件更更是如此此;需要同同时留意意披锋产产生及排排气不良良引致的的外观问问题;模具方方面：工工模一般般不开排排气位，水水口设计计形式不不限;退火/调试处处理：可可进行二二次结晶晶，使结结晶度增增大;故刚性性提高，改改善内应应力分布布使不易易变形，且且使尺寸寸稳定。可可行方法法：用100沸水煮1-116小

18、时，视视具体情情况可考考虑加入入适量醋醋酸盐使使沸点上上升到120左右以以增加效效果。尼龙+玻纤2.结结构设计计的顺序序：壳体结结构设计计其实是是有顺序序的，手手机中有有按键、侧侧键、IO塞等，如如果随意意先设计计哪个会会导致后后面设计计很碍手手。我个个人设计计一般步步骤：第第一当然然是抽壳壳;第二是是长唇;第三长长卡扣和和bosss;第四固固定按键键和塞子子等零件件的结构构设计;紧接着着就是主主板的固固定，最最后硬件件的避让让。抽壳：抽壳的的厚度直板机机侧壁厚厚度为1.44-1.8mmm;翻盖机机A/D壳侧壁1.33-1.6mmm，B/CC壳至少少侧壁1.22-1.5mmm;其它部部位壳体体

19、厚度尽尽量在1.00-1.2mmm，转轴轴处壁厚厚1.11-1.2mmm。壳体厚厚度厚点点毕竟是是结实点点的，我我个人抽抽壳直板板机侧壁壁一般至至少1.66mm，最厚厚的厚度度我抽过过2.11mm，结实的的可以当当砖头砸砸死人;翻盖机机我A/D壳一般般抽壳侧侧壁1.44mm，B/C壳侧壁壁为1.33mm;但随着着现在手手机超薄薄超小的的趋势，手手机壳体体抽壳还还是厚点点的好。抽壳的原则则：壁厚厚要均匀匀，厚薄薄差别尽尽量控制制在基本本壁厚的的25%以内，转转角及壁壁厚过渡渡要平缓缓，这样样可以避避免壳体体明显的的翘曲、缩缩水及外外观缺陷陷等问题题。另壳内内面要作作曲面拔拔模分析析，不许许有倒扣

20、扣，壁厚厚不要出出现小于于0.44mm的，主主壁拔模模一般为为3度。长唇：长唇的的目的：不仅是是为了结结构的紧紧密性、限限位，也也是为了了防ESD。唇的厚厚/高至少少要保证证0.550.5,见附图图长唇边边在PROOE中用加加材料或或者偏距距拔模，但但我建议议是此唇唇边一定定以分模模线的外外形线为为准往壳壳内偏距距，两唇唇边之间间间隙为为0.055mm。间隙00.055mm反止位位筋长卡扣扣和bosss：卡扣以以其外形形可分为为公卡扣扣(卡勾)和母卡扣(卡槽);卡扣的的目的：是为了了装配时时上下壳壳更好的的嵌合固固定，但但不要过过于相信信卡扣来来固定整整机来通通过测试试，尤其其是跌落落和滚筒筒

21、。手机机的固定定还是要要信赖螺螺钉，不不是自攻攻螺钉;这就是motto的手机机螺钉多多的原因因。卡扣的的数量和和位置：应从整整机的总总体外形形尺寸考考虑，其其基本原原则是：要求数数量均匀匀，位置置均衡，两两个bosss间最好好有个卡卡扣，在在转角处处的卡扣扣应尽量量靠近转转角，确确保转角角处能更更好的嵌嵌合，因因为实际际注塑出出来的产产品转角角处容易易出现的的裂缝问问题。但但卡扣离离转角处处的距离离至少有有个指甲甲宽的距距离，因因为以便便于拆机机指甲伸伸入拆卸卸。此外卡卡扣的设设计在proe中是有有点技巧巧性的，在在这我想想说下自自己对卡卡扣设计计时的一一点技巧巧步骤，运运用此技技巧我个个人觉

22、得得很得心心应手，供供大家参参考，卡卡扣一般般是成对对生成的的：1.首首先分析析在那些些地方合合理布置置卡扣后后，开始始作母卡卡扣(卡槽)，当然然有的人人喜欢先先作公卡卡扣(卡勾)，我喜喜欢先作作母卡扣扣，然后后把卡扣扣配合面面复制一一遍，再再用出版版几何把把这复制制面包含含，把出出版几何何命名一一个自己己和别人人都看的的懂的名名字，比比如：TODDHOOOK(给D壳卡扣扣用的);2.然然后在总总装配图图中让另另一个相相配合的的壳体用用复制几几何把这这卡扣配配合面复复制过去去，打开开此壳体体，同样样用出版版几何包包含此复复制面，并并命名一一个自己己和别人人都看的的懂的名名字，比比如：COMME

23、CHHOOKK(来自C壳卡扣);3.然然后根据据此复制制面减胶胶出卡槽槽所需空空间，紧紧接着直直接作相相应的卡卡勾就是是了。BOSSS的设计计思路也也是这样样，先设设计热融融螺母的的BOSS，然后后把配合合面复制制到另一一个壳体体作它的的BOSSS就是了了，bosss内径大大小看热热融螺母母外径大大小来定定，一般般比螺母母的外径径单边小小0.115-00.200mm，bosss尺寸设设计详见见下面“手机各各零件细细节设计计”中“bosss的设计”。可能有有的人不不喜欢这这样作结结构，而而是喜欢欢在总装装配图中中直接参参照另一一个零件件的卡扣扣(BOOSS)作卡扣(BOOSS)，然而而我不认认为

24、这是是个好方方法，虽虽然步骤骤相对来来说少点点，但如如果修改改图档时时就很容容易特征征失败，特特征失败败并不可可怕，可可怕的是是失败了了自己都都忘了参参照了哪哪个零件件的哪一一部分，思思路清晰晰的你可可能还找找的到地地方，但但如果思思路不够够清晰的的你就很很有可能能出错。我我个人觉觉得宁可可多一两两步也不不愿意这这样作。复制特特征当然然也不是是满天飞飞的coppy来coppy去，必必须要遵遵从以下下规定，你你就不会会乱了分分寸：1.四四大件(A/B/CC/D壳)coopy时，不不要相互互coppy来coppy去，尽尽量只从从这个零零件copy到另一一个零件件，并且且coppy的也就就是配合合面

25、，其其它的不不要coppy;2.对对要coppy给另一一个零件件的面，建建议先复复制一下下，不要要直接coppy实体的的面，以以免后期期此面被被修改或或改变时时重生会会特征失失败;3.四大件件与其它它小零件件配合面面的地方方，不要要coppy其它小小零件的的面来参参考，只只能是先先设计好好四大件件的配合合面后供供其它小小零件参参考;4.当当配合面面的位置置改变时时，要养养成总装装图及时时重生的的习惯;只要遵遵从这些些规则，我我相信coppy命令会会应用的的很妙的的，只要要我们保保证A/BB/C/D壳四大大件重生生不失败败，其它它小零件件即使失失败也会会很快恢恢复过来来的，coppy命令可可以帮

26、忙忙我们设设计时省省去很多多功夫，比比如当我我们卡扣扣位置改改变时，只只要重生生下，相相对应的的另一个个卡扣已已就改变变了位置置了，不不用我们们去重作作一次。固定按按键和塞塞子等零零件的结结构设计计：做好卡卡扣和bosss后，我我们要做做固定各各小零件件的结构构设计，比比如固定定按键、各各个塞子子、各拆拆分的小小零件。固固定这些些零件中中首先是是设计固固定侧件件(侧键和和侧塞等等侧面的的零件)的结构构，然后后才是固固定正面面(底面)按键和和贴片等等零件的的结构设设计，固固定电器器元件设设计。固定侧侧件的结结构设计计：必须须预留好好侧件的的空间，设设计好固固定它们们的形式式;侧键设设计详见见按键

27、设设计，塞塞子详见见TPU塞设计;固定正正面按键键和贴片片等零件件的结构构设计：按键详详见按键键设计，贴贴片的固固定形式式现在是是背胶、卡卡扣、热热熔和超超声焊。背背胶、卡卡扣、热热熔大家家应该很很熟悉了了，我就就不说了了，我说说说超声声焊吧。注意：带有比比较大的的弧面的的贴片，此此弧面底底处要长长插筋插插入壳体体，防止止弧面往往外张开开而产生生断差。但但如果能能同时搭搭配上卡卡扣(只能卡卡槽)，则还还能更好好使贴片片贴合在在壳体上上。超声波波焊接是是采用低低振幅，高频率振动能量使表面和分子摩擦产生热量，塑料熔化而使相连热塑性制件被焊接在一起。超声波焊接设计有两点很重要：能量带的设计和溢胶槽的

28、设计。1.以以下图为为典型的的超声焊焊接能量量带的尺尺寸，适适用于壳壳体壁厚厚在1mmm以下的的情况。一一般能量量带的宽宽度为0.330-00.400mm(即图中中的W);高度也也是0.330mmm-0.40mmm;夹角由由宽度和和高度确确定。2.以以下图示示为能防防止溢胶胶的Z形能量量带设计计，这种种设计能能帮助两两个零件件定位，在在使用时时耐拉伸伸，提高高了耐剪剪切性能能，并能能消除外外部溢料料。但这这种设计计对壁厚厚的要求求在1.22mm以上，外外边肩膀膀部分的的宽度和和高度以以能成型型为基准准，应大大于0.440mmm。三角角形的能能量带尺尺寸按照照图5-114的要求求来设计计。X方向

29、的的滑动间间隙取0.005mmm;两件之之间在厚厚度方向向的间隙隙为0.440-00.500mm。3.超超声线的的长度：太长了了塑胶超超声时没没地方跑跑，不容容易压下下去，需需要用较较大的振振幅才可可以，超超声线长长度一般般为3-55mm一段，每每段之间间留1mm间距。固定电电器元件件设计：主要是是固定马马达、扬扬声器、受受话器等等电器元元件，马马达只要要固定住住不动就就是了，受受话器和和扬声器器要做到到音腔密密封，同同时保证证出音孔孔面积。固定主板的的设计：主板的的固定一一般由BOSSS固定住住其X/YY/Z轴的方方向，具具体见下下图;在整个个主板上上光是四四个bosss定位主主板是不不够的

30、，必必须同时时两壳体体上长筋筋顶住主主板才行行;长筋固固定X/Y方向，只只需在壳壳体周边边合理布布置几个个筋顶住住主板就就是了;注意：顶住主主板的筋筋注意要要避开主主板上的的邮票孔孔。此筋为为固定顶顶住主板板的筋，一一般不要要单独一一根筋，要要两个或或三个为为一组来来固定主主板的好好。在Z方方向固定定主板是是不能随随意的，切切忌在主主板中间间长筋顶顶主板，只只能长筋筋顶住主主板周边边，且上上下壳顶顶主板的的筋一一一对应;或成三三角顶住住(即上壳壳某处长长两个相相距10-220mmm的筋，下下壳在此此两个筋筋中间长长个筋就就是了)，这样样就不会会因为跌跌落过程程局部受受力太大大而产生生对整机机的

31、破坏坏。一般般成一一一对应的的方式是是很少的的，多数数是成三三角顶住住主板。当然固固定主板板Z轴方向向，也有有好的是是直接在在一个壳壳体上长长几个卡卡勾勾住住主板，这这样也有有利于组组装，但但要考虑虑拆卸的的可行性性，卡合合量不宜宜大于0.55mm，同时时也应该该在适当当的地方方增加顶顶筋加强强对主板板的固定定。硬件的的避让：我们在在结构设设计前期期，硬件件小的元元器件往往往还是是没有的的，我们们只是在在堆叠图图中的线线条知道道哪些表表示是禁禁布区域域和哪些些给硬件件区域。所以我们要等到硬件器件出来后，才能进行相应避让。避让硬件元器件，我建议在总装配图中对相应零件进行减胶，减胶不要参照硬件器件，或者你参照了作好2D区域就把参照关系删掉。因为硬件往往在我们设计过程中会更改位置的。