SMT基础知识培训课件rpi.doc

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1、Evaluation Warning: The document was created with Spire.Doc for .NET.SMT基基础知识识培训教教材一、 教材内容容1 SMT基基本概念念和组成成2 SMT车车间环境境的要求求.3 SMT工工艺流程程.印刷技术术:44.1焊焊锡膏的的基础知知识.4.2钢钢网的相相关知识识.4.3刮刮刀的相相关知识识.4.4印印刷过程程.4.5印印刷机的的工艺参参数调节节与影响响4.6焊焊锡膏印印刷的缺缺陷,产生原原因及对对策.5贴片片技术：5.1贴贴片机的的分类.5.2贴贴片机的的基本结结构.5.3贴贴片机的的通用技技术参数数.5.4工工厂现有

2、有的贴装装过程控控制点.5.5工工厂现有有贴装过过程中出出现的主主要问题题,产生原原因及对对策.5.6工工厂现有有的机器器维护保保养工作作.6回流流技术:6.1回回流炉的的分类.6.2GGS-8800热风回回流炉的的技术参参数.6.3GGS-8800热风回回流炉各各加热区区温度设设定参考考表.6.4GGS-8800回流炉炉故障分分析与排排除对策策.6.5GGS-8800保养周周期与内内容.6.6SSMT回流后后常见的的质量缺缺陷及解解决方法法.6.7SSMT炉后的的质量控控制点7静电电相关知知识。SMTT基础知知识培训训教材书书二 目的为SMTT相关人人员对SMT的基础础知识有有所了解解。三

3、适用范围围该指导书书适用于于SMT车间以以及SMT相关的的人员。四 参考文件件3.1IIPC-61003.2EE3CRR2011SMTT过程控控制规范范3.3创创新的WMSS五工具具和仪器器六 术语和定定义七 部门职责责八 流程图九 教材内容容1 SMT基基本概念念和组成成：1.1 SMT基基本概念念SMT是是英文:SuurfaaceMMounntinngTeechnnoloogy的简称,意思是是表面贴贴装技术术.1.2 SMT的的组成总的来说说:SMMT包括表表面贴装装技术,表面贴贴装设备备,表面贴贴装元器件件及SMT管理.2SMMT车间环环境的要要求2.1SSMT车间的的温度:20度-28

4、度,预警值:22度-26度2.2SSMT车间的的湿度:355%-600%,预警值:400%-555%2.3所所有设备备,工作区,周转和和存放箱箱都需要要是防静静电的,车间人人员必须须着防静静电衣帽帽.3SMMT工艺流流程：OK领料上料印刷准备洗板NOOK高速机贴片NO检查检查参照LOADINGLIST填写上料记录表印刷统计过程控制图SMT元件丢料记录多功能机贴片NO检查NOOK回流OKOKNONOOOKIPQCNOSMT元件丢料记录OKMIMA目视维修重工报废校正炉前目视检查4印刷刷技术：4.1焊焊锡膏(SOOLDEERPAASTEE)的基础础知识4.1.1焊锡锡膏是将将焊料粉粉末与具具有助焊

5、焊功能的的糊状焊焊剂混合合而成的的一种浆浆料,通常焊焊料粉末末占90%左右,其余是是化学成成分.4.1.2我们们把能随随意改变变形态或或任意分分割的物物体称为为流体,研究流流体受外外力而引引起形变变与流动动行为规规律和特特征的科科学称为为流变学学.但在工工程中则则用黏度度这一概概念来表表征流体体黏度性性的大小小.4.1.3焊锡锡膏的流流变行为为焊锡膏中中混有一一定量的的触变剂剂,具有假假塑性流流体性质质.焊锡膏在在印刷时时,受到刮刮刀的推推力作用用,其黏度度下降,当到达达摸板窗窗口时,黏度达达到最低低,故能顺顺利通过过窗口沉沉降到PCB的焊盘盘上,随着外外力的停停止,焊锡膏膏黏度又又迅速回回升

6、,这样就就不会出出现印刷刷图形的的塌落和和漫流,得到良良好的印印刷效果果.4.1.4影响响焊锡膏膏黏度的的因素4.1.4.1焊料粉粉末含量量对黏度度的影响响:焊锡膏膏中焊料料粉末的的增加引引起黏度度的增加加.4.1.4.2焊料粉粉末粒度度对黏度度的影响响:焊料粉粉末粒度度增大时时黏度会会降低.4.1.4.3温度对对焊锡膏膏黏度的的影响:温度升升高黏度度下降.印刷的的最佳环环境温度度为23+/-33度.4.1.4.4剪切速速率对焊焊锡膏黏黏度的影影响:剪切速速率增加加黏度下下降.黏度黏度度黏度粉含量粒粒度温度度4.1.5焊锡锡膏的检检验项目目焊锡膏使使用性能能焊锡膏外外观金属粉粒粒焊料重量量百分

7、比比焊剂焊剂酸值值测定焊锡膏的的印刷性性焊料成分分测定焊剂卤化化物测定定焊锡膏的的黏度性性试验焊料粒度度分布焊剂水溶溶物电导导率测定定焊锡膏的的塌落度度焊料粉末末形状焊剂铜镜镜腐蚀性性试验焊锡膏热热熔后残残渣干燥燥度焊剂绝缘缘电阻测测定焊锡膏的的焊球试试验焊锡膏润润湿性扩扩展率试试验4.1.6SMMT工艺过过程对焊焊锡膏的的技术要要求工艺流程程焊锡膏的的存储焊锡膏印印刷贴放元件件再流清洗检查性能要求求0度110度,存放寿寿命6个月良好漏印印性,良好的的分辨率率有一定黏黏结力,以免PCB运送过过程中元元件移位位1.焊接接性能好好,焊点周周围无飞飞珠出现现,不腐蚀蚀元件及及PCBB.2.无刺刺激性

8、气气味,无毒害害1.对免免清洗焊焊膏其SIR应达到RS101112.对活活性焊膏膏应易清清洗掉残残留物焊点发亮亮,焊锡爬爬高充分分所需设备备冰箱印刷机,模板贴片机再流焊炉炉清洗机显微镜4.2钢钢网(STTENCCILSS)的相关关知识4.2.1钢网网的结构构一般其外外框是铸铸铝框架架,中心是是金属模模板,框架与与模板之之间依靠靠丝网相相连接,呈”刚柔-刚”结构.4.2.2钢网网的制造造方法方法基材优点缺点适用对象象化学腐蚀蚀法锡磷青铜铜或不锈锈钢价廉,锡锡磷青铜铜易加工工1.窗口口图形不不好2.孔壁壁不光滑滑3.模板板尺寸不不宜太大大0.655MMQQFP以上器器件产品品的生产产激光法不锈钢1

9、.尺寸寸精度高高2.窗口口形状好好3.孔壁壁较光滑滑1.价格格较高2.孔壁壁有时会会有毛刺刺,仍需二二次加工工0.5MMMQFFP器件生生产最适适宜电铸法镍1.尺寸寸精度高高2.窗口口形状好好3.孔壁壁较光滑滑1.价格格昂贵2.制作作周期长长0.3MMMQFFP器件生生产最适适宜4.2.3目前前我们对对新来钢钢网的检检验项目目4.2.3.1钢网的的张力:使用张张力计测测量钢网网四个角角和中心心五个位位置,张力应应大于30NN/CMM.4.2.3.2钢网的的外观检检查:框架,模板,窗口,MAARK等项目.4.2.3.3钢网的的实际印印刷效果果的检查查.4.3刮刮刀的相相关知识识4.3.1刮刀刀按

10、制作作形状可可分为菱菱形和拖拖尾巴两两种;从制作作材料上上可分为为橡胶(聚胺酯)和金属属刮刀两两类.4.3.2目前前我们使使用的全全部是金金属刮刀刀,金属刮刮刀具有有以下优优点:从较大,较深的的窗口到到超细间间距的印印刷均具具有优异异的一致致性;刮刀寿寿命长,无需修修正;印刷时时没有焊焊料的凹凹陷和高高低起伏伏现象,大大减减少不良良.4.3.3目前前我们使使用有三三种长度度的刮刀刀:3000MM,3500MM,4000MM.在使用用过程中中应该按按照PCB板的长长度选择择合适的的刮刀.刮刀的的两边挡挡板不能能调的太太低,容易损损坏模板板.4.3.4刮刀刀用完后后要进行行清洁和和检查,在使用用前

11、也要要对刮刀刀进行检检查.4.4印印刷过程程4.4.1印刷刷焊锡膏膏的工艺艺流程:焊锡膏的的准备支支撑片设设定和钢钢网的安安装调节节参数印印刷焊锡锡膏检查查质量结结束并清清洗钢网网4.4.1.1焊锡膏膏的准备备从冰箱中中取出检检查标签签的有效效期，填填写好标标签上相相关的时时间，在在室温下下回温4H，再拿拿出来用用锡膏摇摇均器摇摇匀锡膏膏，目前前我们使使用摇匀匀器摇3MIIN-44MINN。4.4.1.2支撑片片设定和和钢网的的安装根据线体体实际要要生产的的产品型型号选择择对应的的模板进进行支撑撑片的设设定,并作好好检查.参照产品品型号选选择相应应的钢网网,并对钢钢网进行行检查:主要包包括钢网

12、网的张力力,清洁,有无破破损等,如OK则可以以按照机机器的操操作要求求将钢网网放入到到机器里里.4.4.1.3调节参参数严格按照照参数设设定表对对相关的的参数进进行检查查和修改改,主要包包括印刷刷压力,印刷速速度,脱模速速度和距距离,清洗次次数设定定等参数数4.4.1.4印刷锡锡膏参数设定定OK后,按照DEK作业指指导书添添加锡膏膏,进行机机器操作作,印刷锡锡膏.4.4.1.5检查质质量在机器刚刚开始印印刷的前前几片一一定要检检查印刷刷效果,是否有有连锡,少锡等等不良现现象;还测量量锡膏的的厚度,是否在6.88MILL7.88MILL之间.在正常常生产后后每隔一一个小时时要抽验验10片,检查其

13、其质量并并作好记记录;每隔2小时要要测量2片锡膏膏的印刷刷厚度.在这些些过程中中如果有有发现不不良超出出标准就就要立即即通知相相应的技技术员,要求其其改善.4.4.1.6结束并并清洗钢钢网生产制令令结束后后要及时时清洗钢钢网和刮刮刀并检检查,技术员员要确认认效果后后在放入入相应的的位置.4.5印印刷机的的工艺参参数的调调节与影影响4.5.1刮刀刀的速度度刮刀的速速度和锡锡膏的黏黏度有很很大的关关系,刮刀的的速度越越慢,锡膏的的黏度越越大;同样,刮刀的的速度越越快,锡膏的的黏度就就越小.调节这这个参数数要参照照锡膏的的成分和和PCB元件的的密度以以及最小小元件尺尺寸等相相关参数数.目前我我们一般

14、般选择在在3065MMM/SS.4.5.2刮刀刀的压力力刮刀的压压力对印印刷影响响很大,压力太太大会导导致锡膏膏印的很很薄.目前我我们一般般都设定定在8KKG左右.理想的刮刮刀速度度与压力力应该是是正好把把锡膏从从钢板表表面刮干干净,刮刀的的速度与与压力也也存在一一定的转转换关系系,即降低低刮刀速速度等于于提高刮刮刀的压压力,提高了了刮刀速速度等于于降低刮刮刀的压压力.4.5.3刮刀刀的宽度度如果刮刀刀相对于于PCB过宽,那么就就需要更更大的压压力,更多的的锡膏参参与其工工作,因而会会造成锡锡膏的浪浪费.一般刮刮刀的宽宽度为PCB长度(印刷方方向)加上500MM左左右为最最佳,并要保保证刮刀刀

15、头落在在金属模板板上.4.5.4印刷刷间隙印刷间隙隙是钢板板装夹后后与PCB之间的的距离,关系到到印刷后后PCB上的留留存量,其距离离增大,锡膏量量增多,一般控控制在00.007MMM4.5.5分离离速度锡膏印刷刷后,钢板离离开PCB的瞬时时速度即即分离速速度,是关系系到印刷刷质量的的参数,其调节节能力也也是体现现印刷机机质量好好坏的参参数,在精密密印刷机机中尤其其重要,早期印印刷机是是恒速分分离,先进的的印刷机机其钢板板离开锡锡膏图形形时有一一个微小小的停留留过程,以保证证获取最最佳的印印刷图形形.4.6焊焊锡膏印印刷的缺缺陷,产生的的原因及及对策4.6.1缺陷:刮削(中间凹凹下去)原因分析

16、析:刮刀压压力过大大,削去部部分锡膏膏.改善对策策:调节刮刮刀的压压力4.6.2缺陷:锡膏过过量原因分析析:刮刀压压力过小小,多出锡锡膏.改善对策策:调节刮刮刀压力力4.6.3缺陷:拖曳(锡面凸凸凹不平平0原因分析析:钢板分分离速度度过快改善对策策:调整钢钢板的分分离速度度4.6.4缺陷:连锡原因分析析:1)锡膏本本身问题题2)PPCB与钢板板的孔对对位不准准3)印刷刷机内温温度低,黏度上上升4)印刷刷太快会会破坏锡锡膏里面面的触变变剂,于是锡锡膏变软软改善对策策:1)更换锡锡膏2)调节PCB与钢板板的对位位3)开启启空调,升高温温度,降低黏黏度4)调节节印刷速速度4.6.5缺陷:锡量不不足原

17、因分析析:1)印刷压压力过大大,分离速速度过快快2)温度度过高,溶剂挥挥发,黏度增增加改善对策策:1)调节印印刷压力力和分离离速度2)开启启空调,降低温温度5贴片片技术5.1贴贴片机的的分类5.1.1按速速度分类类中速贴片片机高速速贴片机机超高速速贴片机机5.1.2按功功能分类类高速/超超高速贴贴片机(主要贴贴一些规规则元件件)多功能机机(主要贴贴一些不不规则元元件)5.1.3按贴贴装方式式分类顺序式同同时式同同时在线线式5.1.4按自自动化程程度分类类手动式贴贴片机全全自动化化机电一一体化贴贴片机5.2贴贴片机的的基本结结构贴片机的的结构可可分为:机架,PCCB传送机机构及支支撑台,X,Y与

18、Z/伺服,定位系系统,光学识识别系统统,贴装头,供料器,传感器器和计算算机操作作软件.5.3贴贴片机通通用的技技术参数数型号名CM2002-DDSCM3001-DDSCM4002-MMDT4001-FF贴装时间间0.0888S/Chiip0.633S/CChipp0.066S/CChipp0.211S/QQFP0.7SS1.22S/CChipp.QFFP贴装精度度+/-00.055MM(06003)+/-00.055MM(QFPP)+/-550umm/chhip+/-335umm/QFFP+/-550umm/chhip+/-335umm/QFFP基板尺寸寸L50mmm*WW50mmm-L460

19、0mm*W3660mmmL50mmm*WW50mmm-L4600mm*W3660mmmL50mmm*WW50mmm-L5100mm*W4660mmmL50mmm*WW50mmmL5100mm*W4660mmm基板的传传送时间间3S3.5SS09SS（PCBBL小于2440MMM）09SS（PCBBL小于2440MMM）供料器装装载数量量104个个SINNGLEE208个个DOUUBLEE带式供料料器最多多54个托盘供料料器最多多80个元件尺寸寸06033L24mmm*ww24mmm*TT6mmm06033-L1000mmm*W900mm*T211mm06033L24mmm*ww24006033

20、-L1000mmm*W99010055chiip*LL1000mm*W900mm*T255mm电源三相ACC2000V+/-100V2.5KVVA三相ACC2000V+/-100V1.4KVVA三相ACC2000V。4000V1.5KKVA三相ACC2000V。4000V1.5KKVA供气490千千帕4000升/MIIN490千千帕1550升/MIIN490千千帕1550升/MIIN490千千帕1550升/MIIN设备尺寸寸L23550*WW19550*HH14330mmmL16225*WW24005*HH14330mmmL23550*WW26990*HH14330mmmL23550*WW24

21、660*HH14330mmm重量28000kg16000kg28000KG30000KG5.4工工厂现有有的贴装装过程控控制点5.4.1SMMT贴装目目前主要要有两个个控制点点:5.4.1.1机器的的抛料控控制,目前生生产线上上有一个个抛料控控制记录录表用来来控制和和跟踪机机器的运运行状况况.5.4.1.2机器的的贴装质质量控制制,目前生生产上有有一个贴贴片质量量控制记记录表用用来控制制和跟踪踪机器的的运行状状况.5.5工工厂现有有的贴片片过程中中主要的的问题,产生原原因及对对策5.5.1在贴贴片过程程中显示示料带浮浮起的错错误(Tappeflloatt)5.5.1.1原因分分析及相相应简单单

22、的对策策:5.5.1.11.1根据错错误信息息查看相相应Tabble和料站站的feeederr前压盖盖是否到到位；5.5.1.11.2料带是是否有散散落或是是段落在在感应区区域；5.5.1.11.3检查机机器内部部有无其其他异物物并排除除；5.5.1.11.4检查料料带浮起起感应器器是否正正常工作作。5.5.2元件件贴装时时飞件5.5.2.11原因分分析及相相应简单单的对策策:5.5.2.11.1检查吸吸嘴是否否堵塞或或是或是是表面不不平，造造成元件件脱落。若若是则更更换吸嘴嘴；5.5.2.11.2检查元元件有无无残缺或或不符合合标准。在在确认非非吸取压压力过大大造成的的基础上上向供应应商或是

23、是厂商反反馈；5.5.2.11.3.检查Suppporrtpiin高度是是否一致致，造成成PCB弯曲顶顶起。重重新设置置Suppporrtpiin；5.5.2.11.4.检查程程序设定定元件厚厚度是否否正确。有有问题按按照正常常规定值值来设定定；5.5.2.11.5.检查有有无元件件或其他他异物残残留于传传送带或或基板上上造成PCB不水平平。；5.5.2.11.6.检查机机器所设设定的贴贴片高度度是否合合理，太太低（贴贴装压力力过大，致致使元件件弹飞）；5.5.2.11.7.检查锡锡膏的黏黏度变化化情况，锡锡膏黏性性不足，元元件在PCB板的传传输过程程中掉落落；5.5.2.11.8.检查机机器

24、贴装装元件所所需的真真空破坏坏压是否否在允许许范围内内。若是是则需要要逐一检检查各段段气路的的通畅情情况；5.5.3贴装装时元件件整体偏偏移5.5.3.11原因分分析及相相应简单单的对策策:5.5.3.11.1.检查是是否按照照正确的的PCB流向放放置PCB；5.5.3.11.2检检查PCB版本是是否与程程序设定定一致；5.5.4.PCB在传输输过程中中进板不不到位5.5.4.11原因分分析及相相应简单单的对策策:5.5.4.11.1.检查是是否是传传送带有有油污导导致；5.5.4.11.2.检查Boaard处是否否有异物物影响停停板装置置正常动动作；5.5.4.11.3.检查PCB板边是是否

25、有赃赃物（锡锡珠）是是否符合合标准。5.5.5.贴片过过程中显显示AirrPreessuureDDropp的错误误，5.5.5.11检查各各供气管管路，检检查气压压监测感感应器是是否正常常工作；5.5.6.生产时时出现的的BaddNozzzleeDettectt5.5.6.11检查机机器提示示的Nozzzlee是否出出现堵塞塞、弯曲曲变形、残残缺折断断等问题题；5.5.7CMM301在元件件吸取或或贴装过过程中吸吸嘴Z轴错误误5.5.7.11原因分分析及相相应简单单的对策策:5.5.7.11.1查查看feeederr的取料料位置是是否有料料或是散散乱；5.5.7.11.2检检查机器器吸取高高度

26、的设设置是否否得当；5.5.7.11.3检检查元件件的厚度度参数设设定是否否合理；5.5.8.抛料5.5.8.11吸取不不良5.5.8.11.1检检查吸嘴嘴是否堵堵塞或是是表面不不平，造造成吸取取时压力力不足或或者是造造成偏移移在移动动和识别别过程中中掉落。通通过更换换吸嘴可可以解决决；5.5.8.11.2检检查feeederr的进料料位置是是否正确确。通过过调整使使元件在在吸取的的中心点点上；5.5.8.11.3检检查程序序中设定定的元件件厚度是是否正确确。参考考来料标标准数据据值来设设定；5.5.8.11.4检检查机器器中对元元件的取取料高度度的设定定是否合合理。参参考来料料标准数数据值来

27、来设定；5.5.8.11.5检检查feeederr的卷料料带是否否正常卷卷取塑料料带。太太紧或是是太松都都会造成成对物料料的吸取取；5.5.8.22识别不不良5.5.8.22.1.检查吸吸嘴的表表面是否否堵塞或或不平，造造成元件件识别有有误差，更更换清洁洁吸嘴即即可；5.5.8.22.2若若带有真真空检测测则检查查所选用用的吸嘴嘴是否能能够满足足需要达达到的真真空值。一一般真空空检测选选用带有有橡胶圈圈的吸嘴嘴；5.5.8.22.3检检查吸嘴嘴的反光光面是否否脏污或或有划伤伤，造成成识别不不良。更更换或清清洁吸嘴嘴即可；5.5.8.22.4检检查元件件识别相相机的玻玻璃盖和和镜头是是否有元元件

28、散落落或是灰灰尘，影影响识别别精度；5.5.8.22.5检检查元件件的参考考值设定定是否得得当，选选取最标标准或是是最接近近该元件件的参考考值设定定。5.6工工厂现有有的机器器维护保保养工作作.5.6.1工厂厂现有机机器维护护保养工工作主要要分日保保养,周保养,月保养养三个保保养阶段段,主要保保养的内内容如下下:5.6.1.1日保养养内容5.6.1.1.11检查工工作单元元5.6.1.11.2清洁元元件认识识相机的的玻璃盖盖5.6.1.11.3清清洁feeederr台设置置面5.6.1.11.4清清理不良良元件抛抛料盒5.6.1.11.5清清洁废料料带收集集盒5.6.1.2周保养养内容5.6.

29、1.22.1检检查并给给X、Y轴注油油5.6.1.22.2清清扫触摸摸屏表面面5.6.1.22.3清清洁润滑滑feeederr设置台台5.6.1.22.4清清洁Hollderr和吸嘴嘴5.6.1.22.5清清洁元件件识别相相机的镜镜头5.6.1.22.6检检查和润润滑轨道道装置5.6.1.3月保养养5.6.1.33.1润润滑切刀刀单元5.6.1.33.2清清洁和润润滑移动动头6.回流流技术6.1回回流炉的的分类6.1.1热板板式再流流炉它以热传传导为原原理,即热能能从物体体的高温温区向低低温区传传递6.1.2红外外再流炉炉它的设计计原理是是热能中中通常有有80%的能量量是以电电磁波的的形式-红

30、外向向外发射射的.6.1.3红外外热风式式再流炉炉6.1.4热风风式再流流炉通过热风风的层流流运动传传递热能能6.2GGS800热风回回流炉的的技术参参数加热区数数量加热区长长度排风量运输导轨轨调整范范围运输方向向运输带高高度PCB运运输方式式上8/下下827155MM10立方方米/MIIN2个60MMM6000MM可选择900+/-220MMM链传动+网传动动运输带速速度电源升温时间间温控范围围温控方式式温控精度度PCB板板温度分分布偏差差020000MMM/MMIN三相3880V50/660HZZ20MIIN室温5500度PID全全闭环控控制,SSSR驱动+/-11度+/-22度6.3GG

31、S800热风回回流炉各各热区温温度设定定参考表表温区ZONEE1ZONEE2.33.4.5.66ZONEE7ZONEE8预设温度度180200摄氏度度150180摄氏度度200250摄氏度度250300摄氏度度6.4GGS800故障分分析与排排除对策策6.4.1控制制软件报报警分析析与排除除表报警项软件处理理方式报警原因因报警排除除系统电源源中断系统自动动进入冷冷却状态态并把炉炉内PCB自动送送出外部断电电内部电路路故障检修外部部电路检修内部部电路热风马达达不转动动系统自动动进入冷冷却状态态热继电器器损坏或或跳开热风马达达损坏或或卡死复位热继继电器更新或修修理马达达传输马达达不转动动系统自动动

32、进入冷冷却状态态热继电器器跳开调速器故故障马达是否否卡住或或损坏复位热继继电器更换调速速器更新或修修理马达达掉板系统自动动进入冷冷却状态态PCB掉掉落或卡卡住运输入口口出口电电眼损坏坏外部物体体误感应应入口电电眼把板送出出更换电眼眼盖子未关关闭系统自动动进入冷冷却状态态上炉胆误误打开升降丝杆杆行程开开关移位位关闭好上上炉胆，重重新启动动重新调整整行程开开关位置置温度超过过最高温温度值系统自动动进入冷冷却状态态热点偶脱脱线固态继电电器输出出端短路路电脑400P电缆排排插松开开控制板上上加热指指示常亮亮更换热点点偶更换固态态继电器器插好插排排更换控制制板温度低于于最低温温度值系统自动动进入冷冷却状

33、态态固态继电电器输出出端断路路热电偶接接地发热管漏漏电，漏漏电开关关跳开更换固态态继电器器调整热电电偶位置置维修或更更换发热热管温度超过过报警值值系统自动动进入冷冷却状态态热电偶脱脱线固态继电电器输出出端常闭闭电脑400P电缆排排插松开开控制板上上加热指指示常亮亮更换热电电偶更换固态态继电器器插好插排排更换控制制板温度低于于报警值值系统自动动进入冷冷却状态态固态继电电器输出出端断路路热电偶接接地发热管漏漏电，漏漏电开关关跳开更换固态态继电器器调整热电电偶位置置维修或更更换发热热管运输马达达速度偏偏差大系统自动动进入冷冷却状态态运输马达达故障编码器故故障控制输出出电压错错误调速器故故障更换马达达

34、固定好活活更换编编码器更换控制制板更换调速速器启动按钮钮未复位位系统处于于等待状状态紧急开关关未复位位未按启动动按钮启动按钮钮损坏线路损坏坏复位紧急急开关并并按下启启动按钮钮更换按钮钮修好电路路紧急开关关按下系统处于于等待状状态紧急开关关按下线路损坏坏复位紧急急开关并并按下启启动按钮钮检查外部部电路6.4.2典型型故障分分析与排排除故障造成故障障的原因因如何排除除故障机器状态态升温过慢慢1.热风风马达故故障2.风轮轮与马达达连接松松动或卡卡住3.固态态继电器器输出端端断路1.检查查热风马马达2.检查查风轮3.更护护固态继继电器长时间处处于“升温过过程”温度居高高不下1.热风风马达故故障2.风轮

35、轮故障3.固态态继电器器输出端端短路1.检查查热风马马达2.检查查风轮3.更换换固态继继电器工作过程程机器不能能启动1.上炉炉体未关关闭2.紧急急开关未未复位3.未按按下启动动按钮1.检修修行程开开关72.检查查紧急开开关3.按下下启动按按钮启动过程程加热区温温度升不不到设置置温度1.加热热器损坏坏2.加电电偶有故故障3.固态态继电器器输出端端断路4.排气气过大或或左右排排气量不不平衡5.控制制板上光光电隔离离器件损损坏1.更换换加热器器2.检查查或更换换电热偶偶3.更换换固态继继电器4.调节节排气调调气板5.更换换光电隔隔离器4N333长时间处处于“升温过过程”运输电机机不正常常运输热继继电

36、器测测出电机机超载或或卡住1.重新新开启运运输热继继电器2.检查查或更换换热继电电器3.重新新设定热热继电器器电流测测值1.信号号灯塔红红灯亮2.所有有加热器器停止加加热上炉体顶顶升机构构无动作作1.行程程开关到到位移位位或损坏坏2.紧急急开关未未复位1.检查查行程开开关2.检查查紧急开开关计数不准准确1.计数数传感器器的感应应距离改改变2.计数数传感器器损坏1.调节节技术传传感器的的感应距距离2.更换换计数传传感器电脑屏幕幕上速度度值误差差偏大1.速度度反馈传传感器感感应距离离有误1.检查查编码器器是否故故障2.检查查编码器器线路6.5GGS800保养周周期与内内容润滑部分分编号说明加油周期

37、期推荐用油油型号1机头各轴轴承及调调宽链条条每月钙基润滑滑脂ZG-2,滴点大大于80度2顶升丝杆杆及螺母母每月钙基润滑滑脂ZG-2,滴点大大于80度3同步链条条,张紧轮轮及轴承承每月钙基润滑滑脂ZG-2,滴点大大于80度4导柱,托托网带滚滚筒轴承承每月钙基润滑滑脂ZG-2,滴点大大于80度5机头运输输链条过过轮用轴轴承每月钙基润滑滑脂ZG-2,滴点大大于80度6PCB运运输链条条(电脑控控制自动动滴油润润滑)每天杜邦KRRYTOOXGPPL1007全氟聚聚醚润滑滑油(耐高温温250摄氏度度)7机头齿轮轮,齿条每月钙基润滑滑脂ZG-2,滴点大大于80度8炉内齿轮轮,齿条每周杜邦KRRYTOOXG

38、PPL1007全氟聚聚醚润滑滑油(耐高温温250摄氏度度)9机头丝杆杆及传动动方轴每月钙基润滑滑脂ZG-2,滴点大大于80度6.6SSMT过完回回流炉后后常见的的质量缺缺陷及解解决方法法序号缺陷原因解决方法法1元器件移移位（1）安安放的位位置不对对（2）焊焊膏量不不够或定定位安放放的压力力不够（3）焊焊膏中焊焊剂含量量太高，在在在再流流过程中中焊剂的的流动导导致元器器件移位位（1）校校正定位位坐标（2）加加大焊膏膏量，增增加安放放元器件件的压力力（3）减减少焊膏膏中焊剂剂的含量量2焊粉不能能再流,以粉状状形式残残留在焊焊盘上（1）加加热温度度不合适适（2）焊焊膏变质质（3）预预热过度度，时间间

39、过长或或温度过过高（1）改改造加热热设施和和调整再再流焊温温度曲线线（2）注注意焊膏膏冷藏，并并将焊膏膏表面变变硬或干干燥部分分弃去3焊点锡不不足（1）焊焊膏不够够（2）焊焊盘和元元器件焊焊接性能能差（3）再再流焊时时间短（1）扩扩大丝网网和漏板板孔径（2）改改用焊膏膏或重新新浸渍元元器件（3）加加长再流流焊时间间4焊点锡过过多（1）丝丝网或漏漏板孔径径过大（2）焊焊膏粘度度小（1）扩扩大丝网网和漏板板孔径（2）增增加焊膏膏粘度5元件竖立立，出现现吊桥现现象（墓墓碑现象象）（1）定定放位置置的移位位（2）焊焊膏中的的焊剂使使元器件件浮起（3）印印刷焊膏膏的厚度度不够（4）加加热速度度过快且且不

40、均匀匀（5）焊焊盘设计计不合理理（6）采采用Sn663/PPb377焊膏（7）元元件可焊焊性差（1）调调整印刷刷参数（2）采采用焊剂剂含量少少的焊膏膏（3）增增加印刷刷厚度（4）调调整再流流焊温度度曲线（5）严严格按规规范进行行焊盘设设计（6）改改用含Ag或Bi的焊膏膏（7）选选用可焊焊性好的的焊膏6焊料球（1）加加热速度度过快（2）焊焊膏吸收收了水份份（3）焊焊膏被氧氧化（4）PPCB焊盘污污染（5）元元器件安安放压力力过大（6）焊焊膏过多多（1）调调整再流流焊温度度曲线（2）降降低环境境湿度（3）采采用新的的焊膏，缩缩短预热热时间（4）换换PCB或增加加焊膏活活性（5）减减小压力力（6）减

41、减小孔径径，降低低刮刀压压力7虚焊（1）焊焊盘和元元器件可可焊性差差（2）印印刷参数数不正确确（3）再再流焊温温度和升升温速度度不当（1）加加强对PCB和元器器件的（2）减减小焊膏膏粘度，检检查刮刀刀压力及及速度（3）调调整再流流焊温度度曲线8桥接（1）焊焊膏塌落落（2）焊焊膏太多多（3）在在焊盘上上多次印印刷（4）加加热速度度过快（1）增增加焊膏膏金属含含量或粘粘度、换换焊膏（2）减减小丝网网或漏板板孔径，降降低刮刀刀压力（3）用用其他印印刷方法法（4）调调整再焊焊温度曲曲线9塌落（1）焊焊膏粘度度低触变变性差（2）环环境温度度高（1）选选择合适适焊膏（2）控控制环境境温度10可洗性差差，在清清洗后留留下白色色残留物物（1）焊焊膏中焊焊剂的可可洗性差差（2）清清洗剂不不匹配，清清洗溶剂剂不能渗渗入细孔孔隙（3）不不正确的的清洗方方法（1）采采用由可可洗性良良好的焊焊剂配制制的焊膏膏（2）改改进清洗洗溶剂（3）改改进清洗洗方法6.7SSMT炉后的的质量控控制点6.7.1炉后后的主要要质量控控制点是是炉后目目视此岗位有有一份目目视检验验记录表表,配合相相关的检检验标准准和不良良反馈标标准共同同来监控控生产的的实际状状况.6.7.2后附SMT目视作作业判定定标准7.静电电的相关关知识7.1具具体的相相关知识识请后附附ESD知识图图表.