电镀技术基础知识培训5413.docx

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1、第一章电镀概论 电镀定义义：电镀为为电解镀金金属法的简简称。电镀镀是将镀件件（制品），浸浸于含有欲欲镀上金属属离子的药药水中并接接通阴极，药药水的另一一端放置适适当阳极（可可溶性或不不可溶性），通通以直流电电后，镀件件的表面即即析出一层层金属薄膜膜的方法。电镀的基本本五要素：1.阴极：被镀物，指指各种接插插件端子。2.阳极：若是可溶溶性阳极，则则为欲镀金金属。若是是不可溶性性阳极，大大部分为贵贵金属（白白金，氧化化铱）.3.电镀药药水：含有有欲镀金属属离子的电电镀药水。4.电镀槽槽：可承受受，储存电电镀药水的的槽体，一一般考虑强强度，耐蚀蚀，耐温等等因素。5.整流器器：提供直直流电源的的设备。

2、 电镀目的的：电镀除除了要求美美观外，依依各种电镀镀需求而有有不同的目目的。1.镀铜：打底用，增增进电镀层层附着能力力，及抗蚀蚀能力。2.镀镍：打底用，增增进抗蚀能能力。3.镀金：改善导电电接触阻抗抗，增进信信号传输。4.镀钯镍镍：改善导导电接触阻阻抗，增进进信号传输输，耐磨性性比金佳。5.镀锡铅铅：增进焊焊接能力，快快被其他替替物取代。 电镀镀流程：一一般铜合金金底材如下下（未含水水洗工程）1.脱脂：通常同时时使用碱性性预备脱脂脂及电解脱脱脂。2.活化：使用稀硫硫酸或相关关的混合酸酸。3.镀镍：使用硫酸酸镍系及氨氨基磺酸镍镍系。4.镀钯镍镍：目前皆皆为氨系。5.镀金：有金钴，金金镍，金铁铁，

3、一般使使用金钴系系最多。6.镀锡铅铅：烷基磺磺酸系。7.干燥：使用热风风循环烘干干。8.封孔处处理：有使使用水溶型型及溶剂型型两种。电镀药水组组成；1.纯水：总不纯物物至少要低低于5pppm。2.金属盐盐：提供欲欲镀金属离离子。3.阳极解解离助剂：增进及平平衡阳极解解离速率。4.导电盐盐：增进药药水导电度度。5.添加剂剂：缓冲剂剂，光泽剂剂，平滑剂剂，柔软剂剂，湿润剂剂，抑制剂剂。电镀条条件：1.电流密密度：单位位电镀面积积下所承受受的电流，通通常电流密密度越高膜膜厚越厚，但但是过高时时镀层会烧烧焦粗燥。2.电镀位位置：镀件件在药水中中位置，与与阳极相对对位置，会会影响膜厚厚分布。3.搅拌状状

4、况：搅拌拌效果越好好，电镀效效率越高，有有空气，水水流，阴极极摆动等搅搅拌方式。4.电流波波形：通常常滤波度越越好，镀层层组织越均均一。5.镀液温温度：镀金金约5060，镀镀镍约50060，镀镀锡铅约118222，镀钯镍镍约4555。6镀液PHH值：镀金金约4.004.88 ，镀镍镍约3.884.44，镀钯镍镍约8.008.55，7.镀液比比重：基本本上比重低低，药水导导电差，电电镀效率差差。电镀厚度：在现在电电子连接器器端子的电电镀厚度的的表示法有有a .微微英寸，bb. mm,微米, 1 m约等于于40.1.TinnLeaad Allloy Platting :锡铅合合金电镀作为焊接用用途

5、,一般般膜厚在11001150最多.2.Nicckel Platting镍电镀现在电子连连接器皆以以打底(uunderrplatting)，故在以上为一一般规格，较较低的规格格为，(可能考虑虑到折弯或或者成本)3.Golld Pllatinng 金电电镀为昂贵的电电镀加工,故一般电电子业在选选用规格时时,考虑到到其实用环环境、使用用对象,制制造成本,若需通过过一般强腐腐蚀实验必必须在500以以上 .镀层检检验:1.外观检检验:目视视法,放大大镜(410倍)2.膜厚测测试:X-RAY荧荧光膜厚仪仪.3.密着实实验:折弯弯法,胶带带法或两者者并用.4.焊锡实实验:沾锡锡法,一般般95%以以上沾锡面

6、面积均匀平平滑即可.5.水蒸气气老化实验验:测试是是否变色或或腐蚀斑点点,及后续续的可焊性性.6.抗变色色实验:使使用烤箱烘烘烤法,是是否变色或或者脱皮.7.耐腐蚀蚀实验:盐盐水喷雾实实验,硝酸酸实验,二二氧化硫实实验,硫化化氢实验等等.镀金封孔剂剂: 电子触点润润滑防锈剂剂特力SJ-94000（NO.4）(对于镀金金效果相当当好!)特点1)因是水水性,不受受氟里昂、有有机溶剂规规定限制；2)防止止镀金层的的表面氧化化、腐蚀；3)能满满足各种环环境试验的的要求；4)有良良好的润滑滑效果；5)减小小摩擦系数数，稳定接接触电阻，改改善插拔性性能；6)降低低镀层的厚厚度，减少少贵金属的的消耗，延延长

7、产品的的使用寿命命；7)能在在常温下、短短时间内浸浸涂，使用用方便。 用途电子子镀金产品品表面的防防腐、润滑滑。外观黄色色透明液体体比重1.01(115/4) 凝 固 点点0以下引 火 点点无PH值88.30溶 解 性性水溶性性 形成膜厚20约0.55m涂敷温度常温使用方法稀释浓度度： 用5倍去去离子水稀稀释涂抹方法： 常常温浸涂浸涂时间： 22-3秒干燥方法： 1110以下的热热风干燥注意事项1）不要要在0以下处保保存；2）涂抹后后不要水洗洗；3）要完全全干燥；4）浓度变变高时，用用去离子水水稀释。主要成份应用表面面活性剂安全性法规规毒物及及剧毒物取取缔法不属属劳动安全卫卫生法不属属消防法（

8、危危险物）不属包装1KKg、177Kg/桶桶特力SJ-92011R（EMM-20000R）(对于半金金锡,或半半金镍上效效果相当好好!)特点1)因是水水性,不受受氟里昂、有有机溶剂规规定限制；2)防止止镀金层的的表面氧化化、腐蚀；3)能满满足各种环环境试验的的要求；4)有良良好的润滑滑效果；5)减小小摩擦系数数，稳定接接触电阻，改改善插拔性性能；6)降低低镀层的厚厚度，减少少贵金属的的消耗，延延长产品的的使用寿命命；7)能在在常温下、短短时间内浸浸涂，使用用方便。 用途电子子镀金产品品表面的防防腐、润滑滑。外观白色色乳液比重1.00 (15/44) 凝 固 点点0以下引 火 点点无PH值88.

9、9溶 解 性性水溶性性形成膜厚20 约约0.5m涂敷温度常温使用方法稀释浓度度用5倍去去离子水稀稀释涂抹方法常常温浸涂浸涂时间22-3秒干燥方法1110以下的热热风干燥注意事项1）不要要在0以下处保保存；2）涂抹后后不要水洗洗；3）要完全全干燥；4）浓度变变高时，用用去离子水水稀释。主要成份（基油） 石蜡系系碳化水素素油（添加剂） 酯、复复素环状化化合物、界界面活性剂剂安全性法规规毒物及及剧毒物取取缔法不属劳动安全卫卫生法不属消防法（危危险物）不不属包装1KKg、177Kg/桶桶电子触点润润滑防锈剂剂特力SJ-97000（EM-70000）特点1)耐高温温型的水性性封孔剂；2)因是是水性,不不

10、受氟里昂昂、有机溶溶剂规定限限制；3)防止止镀金层的的表面氧化化、腐蚀；4)能满满足各种环环境试验的的要求；5)有良良好的润滑滑效果；6)减小小摩擦系数数，稳定接接触电阻，改改善插拔性性能；7)降低低镀层的厚厚度，减少少贵金属的的消耗，延延长产品的的使用寿命命；8)能在在常温下、短短时间内浸浸涂，使用用方便。 用途电子子镀金产品品表面的防防腐、润滑滑。外观白色色乳液比重0.98（115/4）凝 固 点点0以下引 火 点点无PH值88.84溶 解 性性水溶性性 形成膜厚20约0.55m涂敷温度常温使用方法稀释浓度度： 用5倍去去离子水稀稀释涂抹方法： 常常温浸涂浸涂时间： 22-3秒干燥方法：

11、1110以下的热热风干燥注意事项1）不要要在0以下处保保存；2）涂抹后后不要水洗洗；3）要完全全干燥；4）浓度变变高时，用用去离子水水稀释。主要成份应用表面面活性剂安全性法规规毒物及及剧毒物取取缔法不属属劳动安全卫卫生法不属属消防法（危危险物）不属包装1KKg、177Kg/桶桶溶剂型产品品特力YJ-92011（C-22000）特点1）显显著的防潮潮、防腐蚀蚀及防盐雾雾功能；2）能满足足各种不同同的环境试试验要求；3）有良好好的润滑效效果；4）减小摩摩擦系数，稳稳定接触电电阻，改善善插拔性能能；5）降低镀镀层的厚度度，减少贵贵金属的消消耗，延长长产品的使使用寿命；6）涂覆工工艺简单、使使用成本低

12、低。用途电子子镀金产品品表面的防防腐、润滑滑。外观黄色色液体比重0.925(15/44) 粘度00 9980csst4060ccst100 8csst流 动 点点-255引 火 点点2200溶 解 性性酒精类类 不溶氯化溶剂类类 可溶氟素溶剂类类 可溶芳香族溶剂剂类 可溶形成膜厚20约00.5mm工作温度（-800+1000）短时间容许许最高温度度+1255(小于110小时)涂敷温度室温使用方法可用毛笔笔或毛刷等等工具直接接均匀涂敷敷或用溶剂剂稀释后涂涂敷。(建议稀释释浓度为11.5%)主要成份（基油） 石石蜡系碳化化水素油（添加剂） 酯、复素素环状化合合物安全性法规规毒物及及剧毒物取取缔法

13、不不属劳动安全卫卫生法 不不属消防法（危危险物） 第四四类第四石石油类包装1LL 、177L/桶特力YJ-95011（C-99030）特点1）显著的防防潮、防腐腐蚀及防盐盐雾功能；2）能满满足各种不不同的环境境试验要求求；3）有良良好的润滑滑效果；4）减小小摩擦系数数，稳定接接触电阻，减减小插拔力力；5）降低低镀层的厚厚度，减少少贵金属的的消耗，延延长产品的的使用寿命命；6）涂覆工工艺简单、使使用成本低低。用途电子子镀金产品品表面的防防腐、润滑滑。外观淡黄黄色液体比重0.848（115/4）粘度00 70000cstt403395csst100 333cstt流 动 点点-400引 火 点点2

14、722溶 解 性性酒精类类 不不溶氯化溶剂类类 可可溶氟素溶剂类类 可可溶芳香族溶剂剂类 可溶溶形成膜厚20约0.55m工作温度（-600+1000）涂敷温度室温使用方法可用毛笔笔或毛刷等等工具直接接均匀涂敷敷或稀释后后涂敷。(建议稀释释浓度为11.5%)主要成份（基油）聚烯烃（添加剂）防防锈剂、油油性向上剂剂、酸化防防止剂、界界面活性剂剂安全性法规规毒物及及剧毒物取取缔法 不属劳动安全卫卫生法 不属消防法（危危险物） 不属包装1LL 、177L/桶第二章电流密度度 电流密度的的定义:即电极单位位面积所通通过的安 ,一般以以A/dmm3 表示示.电流密密度在电镀镀操作上是是很重要的的参数,如如

15、镀层的性性质,镀层层的分布,电流效率率等,都有有很大的关关系.电流流密度有分分为阳极电电流密度和和阴极电流流密度,一一般计算阴阴极电流密密度比较多多.电流密度的的计算:平均电流密密度(ASSD)=电镀槽槽通电的安安培数(AAmp)/电镀面积积(dm22)在连续电镀镀端子中,计算阴极极电流密度度时,必须须先知道电电镀槽长及及单支端子子电镀面积积,然后再再算出渡槽槽中的总电电镀面积.例:有一连连续端子电电镀机,镍镍槽槽长11.5米,欲镀一种种端子,端端子之间距距为2.554毫米,每支端子子电镀面积积为50mmm2,今今开电流550 Ammp,请问问平均电流流密度为多多少?1.电镀槽槽中端子数数量=

16、11.511000/2.544=5990支2.电镀槽槽中电镀面面积=5590550=2295000 mm22=2.95dmm33.平均电电流密度=50/2.955=166.95AASD电流密度与与电镀面积积:相同(或同同成分)的的电流下,电镀面积积越小,其其电流密度度越大,电电镀面积越越大,其电电流密度越越小.如下下图,若开开100安安培电流,A区所承承受的电流流密度可能能会是B区区的两倍.电流密度与与阴阳极距距离:由于端子外外表结构不不一规则状状,在共同同的电流下下,端子离离阳极距离离较近的部部位称为局局部高电流流区(b),离阳极极距离较远远的部位称称为局部低低电流区(a).电流密度与与哈氏

17、槽试试验:每一种电镀镀药水都有有一定的电电流密度操操作范围,大致上可可以从哈氏氏槽试验结结果看出来来,因为哈哈氏槽的阳阳极面与阴阴极面之间间并非平行行面,离阳阳极面较近近的阴极端端其电流密密度比离阳阳极面远者者大,因此此,可以比比较高电流流密度部分分与低电流流密度部分分的电镀状状况.电流密度与与电镀子槽槽:端子在在浸镀时,由于端子子导电处是是在电镀子子槽两端外外部,所以以阴极(端端子)电子子流是从子子槽两端往往槽中传输输的,而造造成在电镀镀子槽内两两端的端子子所承受的的电流(高高电流区),远大于于子槽中间间处端子所所承受的电电流(低电电流区).电流密度与与端子在电电镀槽中的的位置:由于在在电镀

18、槽子子槽中的阳阳极是固定定的,且阳阳极高度远远大于端子子高度,所所以阴极(端子)在在镀槽中经经常会有局局部位置承承受高电流流群.第三章， 电镀计算算 产能计算：产能=产速速 /端子子间距产能（KPPCS/HHR）=660L/PP（L：产产速（米/分），PP：端子间间距MM）举例：生产产某一种端端子。端子子间距为55。0MMM，产速为为20米/分，请问问产能？产能（KPPCS/ Hr）=60220/5=240KKPCS/Hr耗金计算：黄金电镀镀（或钯电电镀）因使使用不溶解解性阳极（如如白金太綱綱），故渡渡液中消耗耗只金属离离子无法自自行补给。需需依赖添加加方式補充充。一般黄黄金是以金金盐（金氰氰

19、化钾）PPGC来补补充，而钯钯金属是以以钯盐（如如氯化铵钯钯。硝酸铵铵钯或氯化化钯）来补补充。本段将添加加量计算公公式简化为为：金属消耗量量（g）=0.00002544AZD（DD：为金属属密度g/cm3）黄金消耗耗量（g）=0.0449AZ（黄黄金密度119.3gg/cm33）PGC消耗耗量(g)=0.00072AAZ钯金属消消耗量(gg)=0.003005AZ(钯金属密密度为122.0g/cm3）银金属消消耗量(gg)=0.026667AZ（银金属密密度为100.5 gg/cm33）A：为电镀镀面积 ZZ：为电镀镀厚度理论上 11PGC含含金量为00.68337g，但但实际上制制造出1GG

20、pgc，含含金量约在在0.6882g之谱。举例：有一一连续端子子电镀机，欲欲生产一种种端子100000支支，电镀黄黄金全面33，每每支端子电电镀面积为为50mmm2，实际际电镀出平平均厚度为为3.5，请问需需补充多少少gPGCC？100000支总面面积=10000050=55000000 mmm2=500dm2耗纯金量量=0.00049AAZ=00.004495003.55=0.85755g耗PGCC量=00.85775/0.682=1.226g或耗PGCC量=00.00772AZ=0.000725033.5=1.266g阴极电镀效效率计算：一般计算算阴极电镀镀效率（指指平均效率率）的方法法有

21、两种，如如下：阴极电镀效效率E=实际平均均电镀厚度度Z/理理论电镀厚厚度Z举例：假设设电镀镍金金属，理论论电镀厚度度为1622，而而实际所测测厚度为1150，请问问阴极电镀镀效率？E=Z/ Z=1150/1162=92.66%一般镍的阴阴极电镀效效率都在990%以上上，90/10锡铅铅的阴极电电镀效率约约在80%以上，黄黄金电镀则则视药水金金属离子含含量多寡而而有很大的的差异。若若无法达到到应有的阴阴极电镀效效率，则可可以从搅拌拌能力的提提升或检查查电镀药水水的组成。电镀时间的的计算：电镀时时间（分）=电镀子子槽总长度度（米）/ 产速（米米/分）例：某一连连续电镀设设备，每一一个镀镍子子槽长为

22、11.0米，共共有五个，生生产速度为为10米/ 分，请请问电镀时时间为多少少？ 电镀时间间（分）=1.005/110=00.5（分分）理论厚厚度的计算算：由法拉拉第两大定定律导出下下列公式：理理论厚度ZZ（）=22.4488CTM/ ND（Z厚度，TT时间，MM原子量，NN电荷数，DD密度，CC电流密度度）举例：镍密密度8.99g/cmm3，电荷荷数2，原原子量588.69，试试问镍电镀镀理论厚度度？ Z=2.4448 CCTM/ ND=2.4448CTT58.69 /28.9=8.007CT若电流密度度为1Ammp/ ddm2（11ASD），电电镀时间为为一分钟，则则理论厚度度Z=8.071

23、11=8.077金理论厚度度=244.98CCT（密度度19.33，分子量量196.96655，电荷数数1）铜理论厚度度=8.74 CCT（密度度8.9，分分子量633.5466，电荷数数2）银理论厚度度=255.15 CT（密密度10.5，分子子量1077.8688，电荷数数1）钯理论厚度度=100.85 CT（密密度12.00，分分子量1006.422，电荷数数2）80/200钯镍理论论厚度=10.442 CTT（密度111.388，分子量量96.8874，电电荷数2）90/100锡铅理论论厚度=20.228 CTT（密度77.7133，分子量量127.8，电荷荷数2）综合计算AA： 假设

24、电镀一一批D-225P-110SnPPb端子，数数量为200万支，生生产速度为为20M/分，每个个镍槽镍电电流为500 Ampp，金电流流为4 AAmp，锡锡铅电流为为40 AAmp，实实际电镀所所测出厚度度镍为433，金金为11.5，锡铅为为150，每每个电镀槽槽长皆为22米，镍槽槽3个，金金槽2个，锡锡铅槽3个个，每支端端子镀镍面面积为822平方毫米米，镀金面面积为200平方毫米米，镀锡铅铅面积为446平方毫毫米，每支支端子间距距为0.66毫米，请请问：1.20万只只端子，须须多久可以以完成？22.总耗金金量为多少少g？，换换算PGCC为多少gg？，3.每个镍，金金，锡铅槽槽电流密度度各为

25、多少少？4.每每个镍，金金，锡铅电电镀效率为为多少？ 解答答：1. 200万支端子子总长度=20000006=112000000=12000M20万万支端子耗耗时=11200/ 20 =600分=11Hr 2. 20万万支端子总总面积=2000000220=440000000mmm2=4400dmm220万万支端子耗耗纯金量=0.00049AAZ=00.004494000111.5=22.554g20万万支端子耗耗PGC量量=222.54 / 0.681=33.1g 3. 每个镍镍槽电镀面面积=2210000822 / 66=277333.33mmm2=22.73ddm2每个镍镍槽电流密密度=

26、550 /22.73 =188.32AASD每个金金槽电镀面面积=2210000200 / 66=66666.6667mmm2=00.67ddm2每个镍镍槽电流密密度=44 /0.67 =5.997ASDD每个锡锡铅槽电镀镀面积=210000446 / 6=1153333.33mmm2=1.533dm2每个镍镍槽电流密密度=440 /11.53 =266.14AASD 4.镍电电镀时间=322 /200=0.3分 镍理理论厚度=8.007CT=8.007188.320.3=44.35 镍电电镀效率=43 /44.35 =97% 金电电镀时间=222 /200=0.2分 金理理论厚度=24.98

27、CTT=244.985.9770.22=299.83 金电电镀效率=11.5/299.83 =388.6%锡铅电电镀时间=322 /200=0.3分锡铅理理论厚度=20.28CTT=200.2826.1140.3=1159锡铅电电镀效率=1500/1599 =994.3%综合计算BB：今有一客户户委托电镀镀加工一端端子，数量量总为50000K，其其电镀规格格为镍500，金金GF，锡锡铅为1000。1.设定厚厚度各为：镍60，金金1.3，锡锡铅1200。2.假设效效率各为：镍90%，金200%，锡铅铅80%。3.可使用用电流密度度范围各为为：镍设定定15ASSD，金0010AASD，锡锡铅233

28、0ASDD。4.电镀槽槽长各为：镍6米，金金2米，锡锡铅6米。5.端子间间距为2.54mmm。6.单支电电镀面积各各为：金115mm22，镍544mm2，锡锡铅29mmm2。请问：1.产速为多多少？2.需需要多少时时间才能生生产完毕？（不包含含开关机时时间）3.镍镍电流各为为多少安培培？4.金金，锡铅电电流密度及及电流各为为多少？解答：1.镍效率率=镍设设定膜厚 / 镍理理论膜厚 0.9=60 /Z Z=667（镍理论论膜厚）镍理论论膜厚=8.0774CT667=88.074415T T=0.5553分（电电镀时间）镍电镀镀时间=镍电镀槽槽长 / 产速 0.5553 = 6 /V V=10.8

29、85米 /分（产速速）2.完成时时间=总总量0.001端子间距距 /产速速t=5000000000.0012.544 /100.85=11770.5分分 11770.5 /60=19.5Hr（完完成时间）3.镍电镀镀总面积=镍电镀镀槽长 / 端子间间距单支支镍电镀面面积 M=610000 /2.544 544 =11275559mm22=122.75559dm22 镍电电流密度=镍电流流 /镍电电镀总面积积155=A /12.75599 AA=1991安培4.金效率率=金设设定膜厚 /金理论论膜厚0.22=1.3 /ZZ Z=66.5（金理理论膜厚）金电镀镀时间=金电镀槽槽长 /产产速 T=2

30、 /10.85=0.18843分金理论论膜厚=24.998CT 6.5=224.988C00.18443 C=1.4412ASSD（电流流密度） 金电电镀总面积积=金电电镀槽长 /端子间间距单支支金电镀面面积 M=210000 /2.544 155 =1118111mm2=1.11811ddm2 金电电流密度=金电流流 /金电电镀总面积积1.412=A /1.18811A=11.67安安培锡铅效率 =锡铅铅设定膜厚厚 /锡铅铅理论膜厚厚0.8=120 /Z Z=150（锡锡铅理论膜膜厚）锡铅电镀时时间=锡锡铅电镀槽槽长 /产产速 T= 66/10.85=0.5553分锡铅理论膜膜厚=220.2

31、88CT 1500=200.28C0.553 C=113.388ASD（电电流密度）锡铅电镀总总面积=锡铅电镀镀槽长 /端子间距距单支锡锡铅电镀面面积M=611000 /2.554 =锡铅电电流 /锡锡铅电镀总总面积13.338=AA /6.85044A=91.7安培第四章电镀实务务 电镀底材（素素材）：一一般在电镀镀之前，最最好先对底底材进行了了解，这有有助于有效效的电镀加加工。如材材质，端子子结构，表表面状况（如如油份，氧氧化情形，加加工外观等等）。而在电脑端端子零件的的电镀加工工中，所使使用的材质质有铜合金金（黄铜，磷磷青铜，铍铍铜，钛铜铜，银铜，铁铁铜等）及及铁合金（sspcc，442

32、合金等等），而一一般最常用用的材料为为黄铜（bbrasss）及磷青青铜（phhosbbronzze），以以下就对纯纯铜及此两两种金属加加以说明。11.纯铜（ccoppeer）：铜铜的特点是是导电度和和导热度大大，所以多多半用为电电器材料或或传热材料料，象导电电率即是以以铜作为基基准，是以以韧炼铜（EElecttrolyytic Touggh Piitch）的的电阻系数数1.7224.cm为1100%IIACS（IInterrnatiionall Annnealeed Coopperr Staandarrd），其其他金属导导电率的计计算即是： 1.77241 /金属电电阻系数 =% （如如表一及

33、表表二）。铜铜在干燥空空气中及清清水中是不不易起变化化的，但和和海水便会会起作用。若若在空气中中有湿气和和二氧化碳碳时，铜表表面会生成成绿色碱性性碳酸铜（俗俗称铜绿） 2.黄铜（BBrasss）：黄铜铜是铜和锌锌的合金，一一般锌含量量在3040%之之间，黄铜铜的颜色随随锌含量的的增加从暗暗红色。红红黄色，淡淡橙黄色渐渐渐变为黄黄色。其机机械性质优优良，制造造和加工都都很容易，价价格又便宜宜，所以多多半用来做做端子材料料。但其耐耐腐蚀性较较差，故须须镀一层铜铜或镀一定定厚度以上上的镍，作作为打底（UUnderrplatting）防防腐蚀用，若若在黄铜中中加少量的的锡时，会会增加其耐耐蚀性，特特别

34、对海水水。 3.磷青铜（pphosbronnze）：磷青铜为为铜，锡，磷磷的合金。一一般锡含量量在4111%之间间，磷含量量在0.0030.35之间间，在青铜铜中加磷是是为了除去去内部的氧氧化物，而而改良其弹弹性及耐蚀蚀性，磷青青铜的耐蚀蚀性远比黄黄铜优良，但但价格较贵贵。通常皆皆用在母端端或弹片接接点，有时时在磷青铜铜中加其他他金属更增增大其耐蚀蚀性，可不不必镀镍打打底，而直直接镀锡铅铅合金，如如加镍为CCA-7225。 表（1）金属名称银无氧氧铜韧炼炼铜脱氧氧铜黄金金铬铝铝锌密度（g/cm3）10.558.9918.9188.8919.337.112.777.114导电率 %1066.01

35、102.001000.0998.074.9966.5633.1229.2金属名称钴铁钯白金金锡镍镍铅钛钛密度（g/cm3）8.97.86612.02221.4557.3318.9111.344.5导电率 %17.8177.3116.015.7715.8144.788.422.1表（2）磷青铜名称称CA55100CA51110CCA51990CAA52100CA55240CA11100韧炼炼铜锡含量%4.25.83.54.95.07.07.09.09.011.000密度（g/cm3）8.8668.8888.8088.788.7888.991导电率%2522720018111100黄铜名称CA21

36、100CCA22000CAA22600CA22300CA24400CCA26000CAA27000CA22800锌含量%510012.51552030335400密度（g/cm3）8.8668.8808.7788.748.6998.5538.4788.39导电率%58446400373422928827电镀前处理理：在实施施电镀作业业前一般都都要将镀件件表面清除除干净，方方可得到密密着性良好好的镀层。现现就一般的的镀件表面面结构作剖剖析（如图图一）：通通常在铜合合金冲压（sstampping）加加工，搬运运，储存期期间，表面面会附着一一些尘埃，污污垢，油脂脂，及生成成氧化物等等，而我们们可以在

37、素素材表面这这些污物予予以分层说说明处理方方法（如表表三） 图一一 1.脱脂（DDegreeasinng）：一一般脱脂方方法有溶剂剂脱脂，碱碱剂脱脂，电电解脱脂，乳乳剂脱脂，机机械脱脂（端端子电镀业业通常不用用）。在进进行脱脂前前必须先了了解油脂种种类及特性性，方可有有效的除去去油脂，油油脂一般分分为植物性性油脂，动动物性油脂脂，矿物性性油脂，合合成油，混混合油等（如如表四）； 金属属表面油脂脂的脱除效效用是由数数种作用兼兼备而成的的，如皂化化作用，乳乳化作用，渗渗透作用，分分散作用，剥剥离作用等等。且脱脂脂时，除视视何种脱脂脂剂外，象象素材对碱碱的耐蚀程程度（如黄黄铜在PHH值11以以上就会

38、被被侵蚀），端端子的形状状（如死角角，低电流流密度区），油油脂分布不不均，油脂脂凝固等，都都会影响脱脱脂效果，须须特别注意意。所以脱脱脂的方法法的选择相相当重要。以以端子业来来说，一般般所使用的的油脂为矿矿物油，合合成油，混混合油，不不可能用动动植物油。以以下就对溶溶剂脱脂法法，乳化脱脱脂法，碱碱剂脱脂法法，电解脱脱脂法做比比较说明。表三层数类别别处理方方法目的的第一层污污物水，碱碱热脱脂剂剂第一层层至第三层层处理完全全后，基本本上密着性性已经很好好第二层油油脂碱剂剂脱脂法，电电解脱脂剂剂，溶剂等等第三层氧氧化层稀稀硫酸，稀稀盐酸，活活化剂等第四层加加工层化化学抛光，电电解抛光在处理表表面加工纹纹路，毛边边，较厚氧氧化膜第五层扩扩散层