手机产品结构设计与图纸评审规范(二)-新.ppt

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1、璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司GEMS PLASTIC INDUSTRIAL(SHENZHEN)CO.,LTD.手机产品的开发和设计技术规范手机产品的开发和设计技术规范(第二部分）第二部分）制作:产品开发部/MD科 整理:2009年02月修改日期主修改内容2009年4月23日增加10-0410-06；15-0915-13；18-0218-04；38-0138-05；39-01；2009年5月9日删除02-05；增加04-03；修改05-02；06-01；07-01；修改10-09；11-02；增加18-0518-07；修改18-01；修改09-01；09-02；删除原15-03；修改15-01；

2、15-0315-05；增加15-08；15-14；删除17-02；删除21-01；21-02；增加25-06；25-07；修改29-01；29-02；删除33-02；璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司GEMS PLASTIC INDUSTRIAL(SHENZHEN)CO.,LTD.1,1,外观设计外观设计 1-11-1,1-11-1,共共1 1页页2,2,胶位设计胶位设计 2-12-4,2-12-4,共共4 4页页 2-1 2-1，基本胶厚设计，基本胶厚设计 2-12-1,2-12-1,共共1 1页页 2-1 2-1，产品外观面胶厚设计，产品外观面胶厚设计 2-22-3,2-22-3,共共2 2页页

3、 2-1 2-1，胶位厚薄过渡设计，胶位厚薄过渡设计 2-32-3,2-32-3,共共1 1页页3,3,骨位设计骨位设计 3-13-2,3-13-2,共共2 2页页 3-1 3-1，基本骨位尺寸设计，基本骨位尺寸设计 3-13-1,3-13-1,共共1 1页页 3-2 3-2，骨位胶厚设计骨位胶厚设计 3-23-2,3-23-2,共共1 1页页4,4,止口设计止口设计 4-14-3,4-14-3,共共3 3页页 4-1 4-1，基本尺寸设计，基本尺寸设计 4-14-1,4-14-1,共共1 1页页 4-2 4-2，凹止口设计凹止口设计 4-24-3,4-24-3,共共2 2页页5,5,扣位设计

4、扣位设计 5-15-3,5-15-3,共共3 3页页 5-1 5-1，基本尺寸设计，基本尺寸设计 5-15-1,5-15-1,共共1 1页页 5-2 5-2，装饰件和壳体扣位设计，装饰件和壳体扣位设计 5-25-2,5-25-2,共共1 1页页 5-3 5-3，反扣设计，反扣设计 5-35-3,5-35-3,共共1 1页页6,6,镙丝柱设计镙丝柱设计 6-16-2,6-16-2,共共2 2页页 6-1 6-1，热熔铜螺母设计，热熔铜螺母设计 6-16-1,6-16-1,共共1 1页页 6-2 6-2，自攻镙钉设计，自攻镙钉设计 6-26-2,6-26-2,共共1 1页页7,7,间隙设计间隙设计

5、 7-17-3,7-17-3,共共3 3页页 7-1 7-1，基本间隙设计，基本间隙设计 7-17-1,7-17-1,共共1 1页页 7-2 7-2，侧按键与壳体间隙设计，侧按键与壳体间隙设计 7-27-3,7-27-3,共共2 2页页8,8,表面纹表面纹 8-18-8,8-18-8,共共8 8页页 8-1 8-1，胶件表面蚀皮纹，胶件表面蚀皮纹 8-18-3,8-18-3,共共3 3页页 8-2 8-2，胶件表面蚀拉丝纹，胶件表面蚀拉丝纹 8-48-5,8-48-5,共共2 2页页 8-3 8-3，钢模上实现亮，钢模上实现亮/雾面雾面8-68-6,8-68-6,共共1 1页页 8-4 8-4

6、，钢模上实现，钢模上实现CDCD纹纹 8-78-7,8-78-7,共共1 1页页 8-4 8-4，电铸模，电铸模 8-88-8,8-88-8,共共1 1页页9,9,喷涂喷涂 9-19-2,9-19-2,共共2 2页页 9-1 9-1，喷涂基本要求，喷涂基本要求9-19-1,9-19-1,共共1 1页页 9-2 9-2，底壳电池盖区域喷涂，底壳电池盖区域喷涂9-29-2,9-29-2,共共1 1页页10,10,真空镀真空镀10-110-8,10-110-8,共共8 8页页 10-1 10-1，基本要求基本要求 10-110-1 10-110-1，共，共1 1页页 10-2 10-2，产品正反面蒸

7、镀产品正反面蒸镀 10-210-2 10-210-2，共，共1 1页页 10-3 10-3，有棱线产品蒸镀，有棱线产品蒸镀10-310-310-310-3，共，共1 1页页 10-4 10-4，大平面蒸镀大平面蒸镀 10-410-4 10-410-4，共，共1 1页页 10-5 10-5，蒸镀积镀对装配的影响，蒸镀积镀对装配的影响10-510-810-510-8，共，共4 4页页11,11,水镀水镀11-111-1,11-111-1,共共1 1页页12,12,胶件热熔设计胶件热熔设计12-112-4,12-112-4,共共4 4页页 12-1 12-1，热熔柱（骨热熔柱（骨)设计设计12-11

8、2-2,12-112-2,共共2 2页页 12-2 12-2，紧配位设计，紧配位设计 12-312-3,12-312-3,共共1 1页页 12-3 12-3，热熔孔形状设计，热熔孔形状设计 12-412-4,12-412-4,共共1 1页页13,13,超声线设计超声线设计13-113-2,13-113-2,共共2 2页页 13-1 13-1，基本设计，基本设计 13-113-1,13-113-1,共共1 1页页 13-2 13-2，上下壳体超声设计，上下壳体超声设计 13-213-2,13-213-2,共共1 1页页14,14,装饰件结构设计装饰件结构设计 14-114-10,14-114-1

9、0,共共1010页页 14-1 14-1，基本间隙设计，基本间隙设计 14-114-1,14-114-1,共共1 1页页 14-2 14-2，分型线与入水位设计，分型线与入水位设计 14-214-5,14-214-5,共共4 4页页 14-3 14-3，防喷涂积油设计，防喷涂积油设计 14-614-8,14-614-8,共共3 3页页 14-4 14-4，环状结构设计，环状结构设计 14-914-9,14-914-9,共共1 1页页 14-5 14-5，装配定位，装配定位 14-1014-10,14-1014-10,共共1 1页页15,15,电池盖装配结构设计电池盖装配结构设计15-115-1

10、4,15-115-14,共共1414页页 15-1,15-1,电池盖与底壳基本间隙配合电池盖与底壳基本间隙配合15-115-1,15-115-1,共共1 1页页 15-2,15-2,基本胶位设计基本胶位设计15-215-2,15-215-2,共共1 1页页 15-3,15-3,防积油影响装配设计防积油影响装配设计15-315-3,15-315-3,共共1 1页页 15-4,15-4,防装配断差设计防装配断差设计 15-415-4,15-415-4,共共1 1页页 15-5,15-5,电池盖运动模拟电池盖运动模拟15-515-5,15-515-5,共共1 1页页 15-6,15-6,电池盖扣位卡

11、点配合设计电池盖扣位卡点配合设计15-615-8,15-615-8,共共3 3页页 15-7,15-7,强制打开电池盖结构设计强制打开电池盖结构设计 15-915-13,15-915-13,共共5 5页页 15-8,15-8,底壳电池盖配合扣位结构底壳电池盖配合扣位结构15-1415-14,15-1415-14,共共1 1页页 目目 录（第一部分）录（第一部分）16,16,中框配合结构设计中框配合结构设计16-116-316-116-3，共，共3 3页页 16-1,16-1,配合间隙设计配合间隙设计16-116-216-116-2，共，共2 2页页 16-2,16-2,侧边热熔结构侧边热熔结构

12、16-316-316-316-3，共，共1 1页页17,17,透明件设计透明件设计17-117-117-117-1，共，共1 1页页18,18,翻盖机转轴位设计翻盖机转轴位设计18-118-718-118-7，共，共7 7页页 18-1,18-1,间隙设计间隙设计18-118-1,18-118-1,共共1 1页页 18-2,18-2,转轴角度设计转轴角度设计 18-218-7,18-218-7,共共6 6页页19,SIM19,SIM卡配合设计卡配合设计 19-119-1 19-119-1，共，共1 1页页 20,20,滑轨与机壳的间隙设计滑轨与机壳的间隙设计20-120-120-120-1，共

13、，共1 1页页22,22,音腔的设计音腔的设计22-122-122-122-1，共，共1 1页页 23,23,听筒结构设计听筒结构设计23-123-123-123-1，共，共1 1页页24,24,胶塞设计胶塞设计24-124-724-124-7，共，共7 7页页 24-1 24-1，镙丝塞设计，镙丝塞设计24-124-224-124-2，共，共2 2页页 24-2 24-2，T T卡塞卡塞USBUSB塞塞24-324-724-324-7，共，共5 5页页25,25,小胶件产品小胶件产品25-125-725-125-7，共，共7 7页页 25-1 25-1，防磨条，防磨条25-125-125-1

14、25-1，共，共1 1页页 25-2 25-2，听筒装饰件，听筒装饰件25-225-225-225-2，共，共1 1页页 25-3 25-3，导光柱，导光柱25-325-325-325-3，共，共1 1页页 25-4 25-4，闪光灯镜片，闪光灯镜片25-425-425-425-4，共，共1 1页页 25-5 25-5，小镜片设计，小镜片设计25-525-525-525-5，共，共1 1页页 25-6 25-6，小镜片设计，小镜片设计25-625-725-625-7，共，共2 2页页26,26,手写笔手写笔26-126-226-126-2，共，共2 2页页 26-1 26-1，手写笔定位结构设

15、计，手写笔定位结构设计26-126-126-126-1，共，共1 1页页 26-2 26-2，手写笔与壳体间隙设计，手写笔与壳体间隙设计26-226-226-226-2，共，共2 2页页27,27,五金电铸五金电铸 27-127-2 27-127-2，共，共2 2页页 27-1 27-1，电铸模制作过程及分类，电铸模制作过程及分类 27-127-1 27-127-1，共，共1 1页页 27-2 27-2，电铸铭牌设计注意事项，电铸铭牌设计注意事项 27-127-2 27-127-2，共，共2 2页页28,28,双面胶设计双面胶设计 28-228-2 28-228-2，共，共1 1页页 28-1

16、 28-1，基本尺寸设计，基本尺寸设计 28-128-1 28-128-1，共，共1 1页页 28-1 28-1，设计注意事项，设计注意事项 28-228-2 28-228-2，共，共1 1页页29,29,热熔胶设计热熔胶设计 29-129-5 29-129-5，共，共5 5页页 29-1 29-1，适用范围，适用范围 29-129-2 29-129-2，共，共1 1页页 29-2 29-2，尺寸设计，尺寸设计 29-229-3 29-229-3，共，共2 2页页 29-3 29-3，五金件和胶件之间间隙，五金件和胶件之间间隙 29-429-5 29-429-5，共，共2 2页页30,30,防

17、磨结构设计防磨结构设计 30-130-1 30-130-1，共，共1 1页页31,31,产品材质设计产品材质设计 31-131-1 31-131-1，共，共1 1页页32,32,四边行位四边行位 32-132-1 32-132-1，共，共1 1页页33,33,分型面圆角分型面圆角 33-133-1 33-133-1，共，共1 1页页34,34,字符及图案设计字符及图案设计 34-134-1 34-134-1，共，共1 1页页35,35,遮光设计遮光设计 35-135-1 35-135-1，共，共1 1页页36,36,压铸模设计要点压铸模设计要点 36-136-1 36-136-1，共，共1 1

18、页页37,37,五金片的周边相关结构设计五金片的周边相关结构设计 37-137-1 37-137-1，共，共1 1页页38,38,双色注塑产品结构设计双色注塑产品结构设计 38-138-5 38-138-5，共，共5 5页页 38-1,38-1,双色模注塑产品结构特点双色模注塑产品结构特点38-138-138-138-1，共，共1 1页页 38-2,38-2,带透明视窗产品双色注塑带透明视窗产品双色注塑38-238-238-238-2，共，共1 1页页 38-3,38-3,两种不同颜色产品双色注塑两种不同颜色产品双色注塑38-338-338-338-3，共，共1 1页页 38-4,38-4,硬

19、胶硬胶+软胶产品的双色注塑软胶产品的双色注塑38-438-438-438-4，共，共1 1页页 38-5,T 38-5,T卡塞与卡塞与USBUSB塞的双色注塑塞的双色注塑 38-538-5 38-538-5，共，共1 1页页3939，产品表面贴皮结构设计产品表面贴皮结构设计 39-139-1 39-139-1，共，共1 1页页璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司GEMS PLASTIC INDUSTRIAL(SHENZHEN)CO.,LTD.目目 录（第二部分）录（第二部分）璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司 十六:手机产品的开发和设计技术规范中框配合结构设计(一)此距离0.50mm，小于基本胶位的60防止

20、表面缩水此间隙:0.15mm+0.05-0.00此间隙:0.05mm此距离:0.60mm中 框面 壳PAGE 16-01配合间隙设计（一）：配合间隙设计（一）：常见配合结构为“T”骨结构璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司 十六:手机产品的开发和设计技术规范中框配合结构设计(二)此间隙:0.05mm或0此间隙:0.05mm或0 此胶位 0.8mm,防止变形.此间隙:0.05mm 底壳此处要严格控制胶位厚度,防止表面缩水.面壳此处要严格控制胶位厚度,防止表面缩水.中壳外表面高出面壳和底壳外表面0.1mm.此间隙 0.25mm此胶位 0.6mm 中框此处倒R0.1角,防止夹线刮手 中 框 中框此处倒R0.

21、1角,防止夹线刮手PAGE 16-02配合间隙设计（二）：配合间隙设计（二）：璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司 十六:手机产品的开发和设计技术规范中框配合结构设计(三)此装配中中框与面壳采用热熔柱结构存在以下特点：结构较紧凑，装配效果比较好：模具制做及热熔夹具的制做复杂：组装困难，效率低结构设计时尽量不采用此类结构PAGE 16-03侧边热熔结构：侧边热熔结构：璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司十七:手机产品的开发和设计技术规范透明件设计透明件工艺要求透明件工艺要求:1.透明件背面不能下顶针.2.设计整圈裙边或局部裙边做为水口位,相应配合零件上做避空位,水口位胶厚0.3mm。3.透明件胶厚：1.0mm.

22、周边需做到 0.80MM.水口位，相应配合水口位，相应配合零件上做避空位零件上做避空位,水口位水口位胶厚胶厚0.3mm。透明件背面透明件背面不能下顶针不能下顶针 胶厚：胶厚：1.0mm.1.0mm.周边需周边需做到做到0.80MM.0.80MM.透明件PAGE 17-01璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司 十八:手机产品的开发和设计技术规范翻盖机转轴位设计（一）PAGE 18-01间隙设计：间隙设计：AA所指的两尺寸所指的两尺寸,如果转如果转轴装入较短时轴装入较短时,可可不作拔模不作拔模,如果太如果太深时深时,可小端做可小端做0.03,然后减胶拔然后减胶拔模模0.2度左右度左右璇瑰塑胶工业（深圳）有

23、限公司 十八:手机产品的开发和设计技术规范翻盖机转轴位设计（二）PAGE 18-02转轴角度设计（一）：转轴角度设计（一）：1，常见转轴的基本结构，如下图示常见转轴在自由状态下此两装配平面平行常见此两件的角度设计为180度，即旋转180度后重新回到自由状态2，翻盖机常见的打开角度为150-165度，而常见转轴的结构设计需在转动180度后才能回到自由状态，因此转轴装入翻盖机后存有一定角度的预压力，一般建议合盖的预压角度大于15度，打开的预压角度大于5度（如果设计翻盖打开无预压角度，则打开后存有不够力的虚位现象，是不允许的）璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司 十八:手机产品的开发和设计技术规范翻盖机转轴

24、位设计（三）PAGE 18-03转轴角度设计（二）：转轴角度设计（二）：3，翻盖机预压角度方向的设计与评审翻盖机预压角度的评审在应着重于以下两个方面：3-1：打开与合盖的预压角度大小是否合理，以下评估方法可以参考：首先将翻盖机模拟打开，检查翻盖机的打开角度，如下图示：整机打开角度约为157度然后将翻盖合到正常状态，将其中固定转轴的一件线框化（为方便检查，可将不相关的零件隐藏），检查固定转轴的两零件的装配平面的错位角度，如上图示为15度，则表示合盖预压角度为15度，则打开预压角度大约为180-15-157，为8度左右，以此判定约压角度的大小分布是合理的。璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司 十八:手机产

25、品的开发和设计技术规范翻盖机转轴位设计（四）PAGE 18-04转轴角度设计（三）：转轴角度设计（三）：3-2：打开与合盖的预压角度的方向是否正确因翻盖机固定转轴的方法有多种组合，因此翻盖机转轴打开与合盖的预压角度的方向设计，经常有客户或设计公司错误，需认真评估，无论转轴是怎样与翻盖及机身装配的，因固定转轴的两零件的装配平面的必需存有一定的错位角度（即为合盖预压角），所以总的检验方法可按下述方法检验：将其中固定转轴的一零件线框化（为方便检查，多余零件可以隐藏），模拟转动其中的一件，使其固定转轴的两零件的装配平面基本上平行，检查转动的方向，如果是向合盖的方向转动的，则预压角方向正确，如果向打开的

26、方向转动，预压角方向错误。此零件是向合盖的方法转动的，因此预压角方向正确3-3，从以上描述也可以看出，翻盖机使用普通转轴在没有装配转轴的情况下，同样可以对角度设计的正确性进行评审璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司 十八:手机产品的开发和设计技术规范翻盖机转轴位设计（五）PAGE 18-05转轴角度设计（四）：转轴角度设计（四）：模拟翻转运动，翻转过程中任何一个角度flip和base的最近距离要求0.30.3flipbase璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司 十八:手机产品的开发和设计技术规范翻盖机转轴位设计（六）PAGE 18-06转轴角度设计（五）：转轴角度设计（五）：在翻开最大角度之前两度时，flip

27、与stoper垫刚好接触（若翻开角度为158度，则下图为156度时状况）璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司 十八:手机产品的开发和设计技术规范翻盖机转轴位设计（七）PAGE 18-07转轴角度设计（六）：转轴角度设计（六）：flip翻开后，检查camera视角是否被主机挡住璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司十九:手机产品的开发和设计技术规范SIM卡配合设计SIM卡、卡、SIM卡孔、卡孔、SIMCONNECTOR的配合关系：的配合关系：PAGE 19-01璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司 二十:手机产品的开发和设计技术规范滑轨与机壳的间隙设计滑轨主机面壳滑轨滑盖底壳PAGE 20-01滑轨与壳体周边的配合间隙非

28、活动滑轨与壳体周边的配合间隙非活动部位为部位为0.2,滑动部分为滑动部分为0.3以以上上,如指示如指示A处处AA配合间隙设计：配合间隙设计：喇叭管位骨（此圈骨允许有少量缺口）泡棉 支承骨（此圈骨一定为整圈，与泡棉干涉）出音孔的面积等于喇叭面积的1215%璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司二十二:手机产品的开发和设计技术规范音腔的设计PAGE 22-01基本设计：基本设计：璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司二十三:手机产品的开发和设计技术规范听筒结构设计手机面壳听筒结构：手机面壳听筒结构：C-C截面剖视图截面剖视图CC手机听筒结构技术要求手机听筒结构技术要求如下如下1.听筒孔边缘周边应有一听筒孔边缘周边应有

29、一段直身位段直身位A（以便防尘（以便防尘网定位）：最小值为网定位）：最小值为0.5mm2.防尘网和定位沉台周边防尘网和定位沉台周边间隙值间隙值B=0.1mm3.尽量不用尼龙网边缘作尽量不用尼龙网边缘作为外观（如图片结构），为外观（如图片结构），因尼龙网边缘处理后缺因尼龙网边缘处理后缺陷较明显陷较明显(有毛刺和不有毛刺和不整齐等缺陷整齐等缺陷)，周边需，周边需有装饰件压盖有装饰件压盖.AB1.红色为防尘网红色为防尘网2.黄色为五金装饰件黄色为五金装饰件3.灰色为胶件灰色为胶件PAGE 23-01镙丝塞设计（一）：镙丝塞设计（一）：A:材料：一般材料为软胶，我司常用TPU90度注塑成型，也有由于空

30、间限制用厚PC或PVC薄膜模切片通过双面胶粘在壳体上的，另外有的设计要求镙丝塞与壳体同色，而用硬胶（如PC）注塑喷涂，但此种结构的配合设计不好控制。B：表面处理：对于TPU软胶，只能配色注塑，对于硬胶，一般要求喷涂处理C：设计规范：1，配合设计（与壳体的配合一般为直接紧配）：璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司二十四:手机产品的开发和设计技术规范胶塞设计（一）PAGE 24-01璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司二十四:手机产品的开发和设计技术规范胶塞设计（二）卡位槽针对柱身形状对称且顶部外观不一至的Screw_cap,在设计时必须设计防呆卡槽，以免组装时出现的定位问题。设计拆卸位装配C角2，防呆设计：PA

31、GE 24-02镙丝塞设计（二）：镙丝塞设计（二）：璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司二十四:手机产品的开发和设计技术规范胶塞设计（三）T卡塞卡塞/USB塞（一）：塞（一）：A：材料：有为纯软胶（我司一般用TPU90度）注塑 和双色注塑（P+R）两种B：表面处理：纯软胶一般只能直接配色注塑，P+R可用喷涂，水镀或蒸镀等工艺C：设计规范一：1，P+R产品一般要求厚度在1.20mm以上,最薄要求在1.0mm以上.2,硬胶周边尽量包围软胶3.PL面尽量简单化(软胶成型时易走批锋,尽量采用平面封胶;整位及插穿位部分需采用大斜面或弧面封胶).4.硬胶和软胶在不影响产品结构功能与外观的情况下,相贴的面需增加结构

32、(如骨、柱等)5.此类产品一般采用二次注塑和双色注塑成型工艺，尽量不采用粘贴和热熔工艺.6,纯软胶产品周边与壳体间隙0.05mm,P+R产品与壳体周边间隙PAGE 24-03璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司二十四:手机产品的开发和设计技术规范胶塞设计（四）T卡塞卡塞/USB塞（二）：塞（二）：设计规范二:插入反扣式:图为局部放大2D详细尺寸图：建议A1.2mm,太小强度不够易拉断其中B=A-0.3mm此处配合间隙一般为PAGE 24-04璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司二十四:手机产品的开发和设计技术规范胶塞设计（五）T卡塞卡塞/USB塞（三）：塞（三）：设计规范二:插入反扣式:此处的空间应保证有足够

33、的拔出空间。过孔拉拔长度要至少15mm才好，为了有利于装配，往往配合圆柱两边或单边切一刀，如右下图：减弱反弹凹槽（正反面制作皆 可,纯软胶的产品可以设计,参考尺寸如 右 图 示）A尺寸设计在以内，为控制整个部品的成型性能不受影响。B尺寸设计在之间；C尺寸通常设计为0.7mmD尺寸设计为0.6mm,如果A尺寸为0.6mm或者更小，这时减弱反弹凹槽不必设计。PAGE 24-05璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司二十四:手机产品的开发和设计技术规范胶塞设计（六）T卡塞卡塞/USB塞（四）：塞（四）：设计规范三:卡入压合式:A尺寸与壳体相配合，要求以零配B和D尺寸为防止产品强度不够，设计为1mm为佳;C尺寸

34、为部品与壳体作用尺寸，为防止USB_CAP被拉出，此尺寸应设计在0.7mm以上。设计规范四:周边同壳体配合间隙纯软胶塞0.05mm,P+R间隙需设计抠手位,也可胶塞上做平，在壳体上切出手指位字体的间距及宽度应大于0.25mm,深度0.15mm-0.2mm,凸凹字体都适用PAGE 24-06璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司二十四:手机产品的开发和设计技术规范胶塞设计（七）灰色部分为硬胶红色部分为软胶修改后：将软胶尖角切成直身,（图中蓝色线0.3mm)相对应硬胶封胶修改前：箭头所指部位软胶太利,易产生注塑不良，产生披锋。xT卡塞卡塞/USB塞（五）塞（五）：双色注塑封胶双色注塑封胶PAGE 24-07

35、璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司二十五:手机产品的开发和设计技术规范小胶件产品（一）防磨条：防磨条：防磨条产品技术要求如下：1.防磨条因表面要求耐磨，所用材质一般为POM.2.产品胶厚一般不低于0.8mm3.装配后一定要平整，水口要搭底于后模面，不影响外观（离最低外观面0。4以上）4.P/L面和前模面(即周边侧面拔模值)断差值B：0.04mmB0.06mm5.模具表面工艺为“省光”，产品表面工艺一般为“注塑”6.为避免粘前模，分型面在前模R角以下C=0.5mm7.D=0.05MM8.8，装配一般用热熔柱热熔注：胶件拔模角度在产品立项之前由MD做好给模具设计部.A-A截面剖视图AA防磨条防磨条l搭搭

36、底底入入水水BDCPAGE 25-01璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司二十五:手机产品的开发和设计技术规范小胶件产品（二）听筒装饰件：听筒装饰件：听筒装饰件生产技术要求如下：听筒装饰件生产技术要求如下：1.1.产品胶厚不低于产品胶厚不低于0.8mm0.8mm2.2.P/L P/L面和前模面面和前模面(即周边侧面即周边侧面拔模值拔模值)断差值断差值B B：0.04mmB0.06mm0.04mmB0.06mm3.3.模具表面工艺为模具表面工艺为“抛光、省抛光、省光、光、18#18#火花纹火花纹”，产品表面工，产品表面工艺一般为艺一般为“电镀、真空镀、喷电镀、真空镀、喷涂涂+UV+UV、注塑、注塑”4.

37、4.为避免粘前模，分型面在前模为避免粘前模，分型面在前模R R角以下角以下0.5MM0.5MM5.5.d=0.05MM d=0.05MM6.6.模具设计水口如电镀为一进一模具设计水口如电镀为一进一出，如果产品表面工艺是注塑出，如果产品表面工艺是注塑时，可考虑设计一个水口时，可考虑设计一个水口7.装配一般用热熔柱热熔注：注：水镀分三价铬（环保）、六价水镀分三价铬（环保）、六价铬，真空镀分导电、不导电。铬，真空镀分导电、不导电。A-A截面剖视图截面剖视图AA防磨条防磨条l搭搭底底入入水水CBDPAGE 25-02璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司二十五:手机产品的开发和设计技术规范小胶件产品（三）导光柱

38、：导光柱：C-C截面剖视图截面剖视图AAAP/LB 1.灰色为透明面灰色为透明面壳装饰件壳装饰件2.红色为导光柱红色为导光柱3.深绿色为面壳深绿色为面壳4.黄色为主板黄色为主板导光柱生产要求如下：导光柱生产要求如下：1.1.导光柱装于透明装饰件和壳体之导光柱装于透明装饰件和壳体之间，只起导光作用，对胶厚没间，只起导光作用，对胶厚没有要求，而且必须为实心有要求，而且必须为实心2.2.导光柱区域里不能下顶针、水口导光柱区域里不能下顶针、水口(如如A A）3.3.导光柱要求模具表面抛光，增加导光柱要求模具表面抛光，增加导光性能，表面工艺为导光性能，表面工艺为“注塑注塑”4.4.导光柱所有材质为：导光

39、柱所有材质为：PMMAPMMA，透明，透明PCPC、透明、透明TPUTPU，其中，其中“TPU”“TPU”导导光性能不好，一般不用光性能不好，一般不用5.P/L5.P/L面和前面断差值面和前面断差值B B：0.05mmB0.07mm0.05mmB0.07mmPAGE 25-03璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司二十五:手机产品的开发和设计技术规范小胶件产品（四）闪光灯镜片：闪光灯镜片：1.1.闪光区域不能下顶针闪光区域不能下顶针2.2.前模一般情况下需作抛光前模一般情况下需作抛光3.3.如用如用PCPC透明料时，产品前模面要求加硬处理，不然易刮花，透明料时，产品前模面要求加硬处理，不然易刮花，或前模

40、做成或前模做成18#18#火花纹火花纹4.4.闪光区周边拔模断差值闪光区周边拔模断差值B B：0.035B0.050.035B0.055.5.如产品工艺为如产品工艺为“注塑注塑”，只做一个侧入水即可，如产品有，只做一个侧入水即可，如产品有过过“UV”“UV”等工艺时，水口设计成一进一出等工艺时，水口设计成一进一出A-AA-A截面剖视图截面剖视图AAl侧侧入入水水Bv如上下两图，纹的形状有两如上下两图，纹的形状有两种，一为环形纹，一为规则种，一为环形纹，一为规则的网格纹，为方便加工，建的网格纹，为方便加工，建议槽宽在议槽宽在0.5mm以上以上(如果低如果低于于0.5mm需模房评估需模房评估),夹

41、角夹角在在60度或度或90度度,纹的区域做低纹的区域做低(沉下去沉下去0.10mm左右左右)，顶部，顶部或根部会有或根部会有R0.05左右的圆角左右的圆角.PAGE 25-04璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司二十五:手机产品的开发和设计技术规范小胶件产品（五）PAGE 25-051：若镜片为注塑件，胶厚为：若镜片为注塑件，胶厚为1.001.50mm(需注明水口位）。需注明水口位）。2：若镜片为型材，其厚度一般为：若镜片为型材，其厚度一般为：0.60MM,0.80mm、1.00mm等等 (如果有特别要求需与供应商联系），且型材一般不能切割弧面，位可如果有特别要求需与供应商联系），且型材一般不能切割弧

42、面，位可切割切割C角。角。在镜片上做出水口位，并在相应的配合零件上避空（在模具设计上胶位一般全部出后模，做顶块顶出）。小镜片设计：小镜片设计：SR17.50mm左右,不能高出整体大身面,以免刮花(要求大面低于最高面0.1mm以上).直径直径6.00mm表面为球形璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司二十五:手机产品的开发和设计技术规范小胶件产品（六）PAGE 25-06自拍镜设计（一）：自拍镜设计（一）：璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司二十五:手机产品的开发和设计技术规范小胶件产品（七）自拍镜外观面设计行位结构,热熔改善方案.入水位置入水位置 改善前的图档改善前的图档1.1.此件表面处理工艺为水镀此件表面处

43、理工艺为水镀.2.2.热熔十字骨需做导电用热熔十字骨需做导电用,并从此处入水并从此处入水.无法涂绝无法涂绝缘油缘油.3.3.存在的风险存在的风险4.4.电镀后的热熔骨材质和表电镀后的热熔骨材质和表面都会加硬，无法热熔面都会加硬，无法热熔.(真空镀真空镀OK)OK)改善后的图档改善后的图档1.1.在热熔十字骨边在热熔十字骨边设计一条骨位作设计一条骨位作为入水口为入水口,如如B B处处.2.2.入水位骨位电镀入水位骨位电镀时不涂绝缘油可时不涂绝缘油可作导电柱用作导电柱用.3.3.改善后的热熔十改善后的热熔十字骨电镀时可以字骨电镀时可以涂绝缘油涂绝缘油,热熔热熔OK.OK.A/A/入水位置入水位置

44、B B PAGE 25-07自拍镜设计（二）：自拍镜设计（二）：璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司二十六:手机产品的开发和设计技术规范手写笔(一）手写笔定位结构设计：手写笔定位结构设计：一般有两种一般有两种:1.利用壳体本身的结构设计做手写笔定位 2.在壳体上热在壳体上热熔五金弹片作手熔五金弹片作手写笔定位写笔定位PAGE 26-01CBA璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司二十六:手机产品的开发和设计技术规范手写笔（二）手写笔与壳体的间隙设计手写笔与壳体的间隙设计:手写笔不管利用壳体本身定位或用五手写笔不管利用壳体本身定位或用五金弹片定位在金弹片定位在B区域的间隙与壳体一般区域的间隙与壳体一般为为:0.1

45、5mm.(此间隙设计的优点为此间隙设计的优点为:手手写笔拔出时离开定位后写笔拔出时离开定位后,会很会很顺畅的从壳体内抽出)(注:宇龙所有新的项目评审时,一定要注意手写笔与壳体的间隙设计)手写笔无论手写笔无论是用壳体本身定是用壳体本身定位位;还是用五金弹还是用五金弹片定位片定位.在笔头在笔头A区域和笔尾区域和笔尾C区区域的间隙值一样域的间隙值一样.一般设计与壳体一般设计与壳体的间隙为的间隙为0.1mm(注：注：A A区域和区域和C C区区域长度为域长度为10.0mm10.0mm以内以内)v此间隙设计为非此间隙设计为非常优化的设计，常优化的设计，在一般情况下，在一般情况下，设计间隙可要求设计间隙可

46、要求均在均在0.1mm,但不但不能低于能低于0.10mmPAGE 26-02璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司二十七:手机产品的开发和设计技术规范五金电铸(一)五金电铸模制作过程及电铸分类：五金电铸模制作过程及电铸分类：1.原始模具（铜模）的制作：在铜板上根据客户的原始模具（铜模）的制作：在铜板上根据客户的2D图和图和3D图过行雕刻或腐蚀图过行雕刻或腐蚀2.将原始模具放入将原始模具放入“电解槽电解槽”内，经过三次反复的沉积、打磨加工而成，电铸也就是金属离子的不断电内，经过三次反复的沉积、打磨加工而成，电铸也就是金属离子的不断电解还原及沉积过程解还原及沉积过程3.电铸大致可分为三类，即装饰性电镀（以镀

47、镍电铸大致可分为三类，即装饰性电镀（以镀镍-铬、金、银为代表）、防护性电铸（以镀锌为代表）铬、金、银为代表）、防护性电铸（以镀锌为代表）和功能电镀（以镀硬铬为代表），电铸是利用电镀法来制造产品的功能电镀之一。和功能电镀（以镀硬铬为代表），电铸是利用电镀法来制造产品的功能电镀之一。4.电铸铭牌设计注意事项电铸铭牌设计注意事项：5.浮雕或隆起部分边缘处应留有拔模角度，最小为浮雕或隆起部分边缘处应留有拔模角度，最小为10，随着产品的高度增加，拔模角也相应的加大，随着产品的高度增加，拔模角也相应的加大，字体的拔模角度就在字体的拔模角度就在15以上。以上。6.铭牌的理想高度在铭牌的理想高度在3.0mm以

48、下，浮雕或凸起部分在以下，浮雕或凸起部分在0.40.7mm间。间。7.字体的高度或深度不超过字体的高度或深度不超过0.3mm，若采用镭射效果则高度或深度不超过，若采用镭射效果则高度或深度不超过0.2mm，最佳高度或深度为，最佳高度或深度为0.1mm。8.板材的平均厚度为板材的平均厚度为0.20.05mm，若产品超过此高度则应做成中空结构，并允许产品高度有，若产品超过此高度则应做成中空结构，并允许产品高度有0.05mm的误差，由于板材厚度是均匀结构，产品表面的凸起或凹陷部分背面也有相应变化。（产品壁厚一定的误差，由于板材厚度是均匀结构，产品表面的凸起或凹陷部分背面也有相应变化。（产品壁厚一定要均

49、匀）要均匀）9.产品的外型轮廓使用产品的外型轮廓使用“冲床冲床”加工，为防止冲偏伤到产品或产品冲切变形，其外缘切边宽度为加工，为防止冲偏伤到产品或产品冲切变形，其外缘切边宽度为0.020.07mm。如下图：。如下图：PAGE 27-01璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司二十七:手机产品的开发和设计技术规范五金电铸(二)6.铭牌表面效果，可采用磨砂面、拉丝面、光面、镭射面相结合的方式，光面多用于图案或产品的边缘，铭牌表面效果，可采用磨砂面、拉丝面、光面、镭射面相结合的方式，光面多用于图案或产品的边缘，产品表面应避免大面的光面，否则易造成刮伤，磨砂面和拉丝面多用于铭牌底面，粗细可调整，在实产品表面应避免

50、大面的光面，否则易造成刮伤，磨砂面和拉丝面多用于铭牌底面，粗细可调整，在实际生产中，磨砂面的产品要比拉丝面的产品不良率低，但是开发周期长一些，镭射面多用于字体和图际生产中，磨砂面的产品要比拉丝面的产品不良率低，但是开发周期长一些，镭射面多用于字体和图案，也可于用产品底面。案，也可于用产品底面。7.若产品需做喷涂处理，应该提供金属漆的色样，由于工艺的限制，应允许最终成品的颜色与色样有轻若产品需做喷涂处理，应该提供金属漆的色样，由于工艺的限制，应允许最终成品的颜色与色样有轻微的差异。微的差异。8.若铭牌装配时为嵌入的结构，请提供机壳的正确尺寸和实样，若铭牌的尺寸过大过高，应在机壳相应若铭牌装配时为