硬件设计需求说明书Word版.docx

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1、文档名称文档范围硬件需求说明书内部公开文档编号共12页DD301硬件需求说明书拟制焦少波评审人批准日期2016-12-01日期日期推荐精选图2 XXX系统硬件构成框图XXX产品系统硬件的基本功能愚X,主要性能要求是XXX。XXX分系统的基本功能是XXX,主要功能指标是XXX。XXX分系统的基本功能是XXX,主要功能指标是XXX。2.1.1 XXX分系统XXX部件描述XXX部件，例如：主要完成XX,其主要指标如下。XXX部件描述XXX部件，例如：主要完成XX,其主要指标如下。2.1.2 XXX分系统XXX部件描述XXX部件，例如：主要完成XX,其主要指标如下。XXX部件描述XXX部件，例如：主要

2、完成XX,其主要指标如下。推荐精选1.2 系统硬件布局1.2.1 XXX设备布局1.2.2 XXX设备布局1.3 系统主要硬件组合1.4 XXX硬件模块需求此章节主要是针对每个硬件模块PCB、单元、子系统）说明硬件的所有需求。1.4.1 功能需求此小节主要是对模块的功能需求进行描 述1.4.2 性能需求此小节描述硬件模块特定的响应时间处、理速度、接口数量、接口性能、资源、主频、时钟、电 源以及相应的精度（容忍的误差）擎。1.4.3 接口需求此小节描述硬件模块应用应支持的接口包，括协议、端口、逻辑地址等，保证硬件设计的开 发满足接口要求。主要涉及用户接口、硬件接口、通信接口、软硬件接匹等1.4.

3、4 RAMS 需求此节应描述系统及硬件的可靠性需求，建议如下：平均故障间隔瑚即-通常以小时来规 定， 也可以以天，月，年来统计；可用-性规定可用时间比例，使用小时数，维护途径，降级模式运行等； 平均维修时闹TTR-系统发生故障后允许停止运行多长时间）。推荐精选1.4.5 安全需求此节应描述模块所能实现的安全需求。如故-障安全策略、独立性需求、故障检测需求等。1.4.6 机械设计需求此节应描述硬件模块的机械性能需求，如模块勒板尺寸、装配要求、抗震要求、通风散 热要求等。1.4.7 应用环境需求此节应描述硬件系统相关的应用环境需求，触。还需要对特殊环境因素进行考虑，如腐 蚀性气体/液体、虫蛀鼠咬危

4、害、海拔高度、温湿度、恶劣电磁环境、人为盗窃破坏等。1.4.8 设计约束此节应描述模块设计的约束条件应，包括强制执行或必须坚持的设计决策如。硬件语言，硬件 过程需求，开发工具的规定使用，构架等1.5 XXX硬件模块需求此章节主要是针对每个硬件模块RCB、单元、子系统）说明硬件的所有需求。1.5.1 功能需求此小节主要是对模块的功能需求进行描 述性能需求此小节描述硬件模块特定的响应时间处、理速度、接口数量、接口性能、资源、主频、时钟、电 源以及相应的精度（容忍的误差）等推荐精选1.5.2 接口需求此小节描述硬件模块应用应支持的接口包，括协议、端口、逻辑地址等，保证硬件设计的开 发满足接口要求。主

5、要涉及用户接口、硬件接口、通信接口、软硬件接匹等RAMS 需求此节应描述系统及硬件的可靠性需求，建议如下：平均故障间隔时唯F-通常以小时来规 定, 也可以以天，月，年来统计；可用-性规定可用时间比例，使用小时数，维护途径，降级模式运行等; 平均维修时闹TTR-系统发生故障后允许停止运行多长时间。1.5.3 安全需求此节应描述模块所能实现的安全需求。如故-障安全策略、独立性需求、故障检测需求等。机械设计需求此节应描述硬件模块的机械性能需求，如模块脚板尺寸、装配要求、抗震要求、通风散 热要求等。应用环境需求此节应描述硬件系统相关的应用环境需求，iWCo还需要对特殊环境因素进行考虑，如腐 蚀性气体/

6、液体、虫蛀鼠咬危害、海拔高度、温湿度、恶劣电磁环境、人为盗窃破坏等。1.5.4 设计约束此节应描述模块设计的约束条件应，包括强制执行或必须坚持的设计决策如。硬件语言，硬件 过程需求，开发工具的规定使用，构架等推荐精选1.6 可生产性需求描述硬件可生产性需求相关内容在，产品设计时不仅要考虑功能和性能要求而，且要同时考 虑 制造的合理性、高效性和经济性，即产品的可生产性，在设计的各个阶段需要考虑并解决装配、 生产过程中可能存在的配合、定位、装配方面问题，以确保零部件快速、高效、低成本的进行装 配。使产品易于装配，使装配达到最优化和转配的时间消耗最小化，使产品具有最少的零部件数 量，优化产品结构，提

7、高产品质量。1.7 可测试性需求为了提高产品质量和可靠性，产品的可测试性就是针对产品（系统、子系统、组建）能够进 行快速和便捷的测试，并在测试的过程中能够迅速的获取有关被测产品品的状态信息，确保产品 工作正常与否，性能是否良好、是否存在故障以及何种故障，以便采取相应的措施排除故障。1.8 外购硬件设备1.8.1 外购硬件主要是描述外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标等，例如外购硬件清单。表1外购硬件清单1.8.2 仪器设备主要描述仪器设备需求，例如：仪器设备清单表2仪器设备清单推荐精选1.9 技术合作1.9.1 内部合作描述内部技术合作需求1.9.2 外部合作描述外部技术合作需求（注：可

8、编辑下载，若有不当之处，请指正，谢谢!）（注：可编辑下载，若有不当之处，请指正，谢谢!）推荐精选免费共享推荐精选修订记录日期修订版本描述作者2016-12-01初稿完成焦少波推荐精选硬件需求说明书1弓I言61.1 文档目的61.2 参考资料6概述71.3 产品描述7.1.4 产品系统组成7.1.4.1 XXX 分系统7.1.4.2 XXX 分系统7.1.5 产品研制要求7.2 硬件需求分析72.1 硬件组成7.2.1.1 XXX 分系统82.1.2 XXX 分系统82.2 系统硬件布局a2.2.1 XXX设备布局82.2.2 XXX设备布局82.3 系统主要硬件组合82.4 XXX硬件模块需求

9、82.4.1 功能需求92.4.2 性能需求92.4.3 接口需求92.4.4 RAMS 需求9.2.4.5 安全需求 92.4.6 机械设计需求92.4.7 应用环境需求9.2.4.8 设计约束10推荐精选2.5 XXX硬件模块需求1.02.5.1 功能需求102.5.2 性能需求102.5.3 接口需求102.5.4 RAMS需求102.5.5 安全需求102.5.6 机械设计需求102.5.7 应用环境需求112.5.8 设计约束112.6 可生产性需求112.7 可测试性需求112.8 外购硬件设备112.8.1 外购硬件112.8.2 仪器设备122.9 技术合作122.9.1 内部

10、合作122.9.2 外部合作12推荐精选表目录表1外购硬件清单11表2仪器设备清单12图目录图1XXX系统构成框图7图2XXX系统硬件构成框图7推荐精选硬件需求说明书关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。摘要:缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。缩略语英文全名中文解释推荐精选引言1.1 文档目的本文档为硬件开发入口，根据产品提供的产品需求说明书，通过研发技术专家识别转化 为研发内部硬件的需求文档。为下一步产品硬件设计提供开发方向和准则，并为产品测试及验收 提供判断依据；产品总体设计及硬件设计文档均以本文档所描述需求为油。1.2 参考资料所引用的企业标准与其它标准，例如X/产品需求说明书推荐精选概述1.3 产品描述主要是针对产品的功能进行简单的描述。1.4 产品系统组成主要是针对产品系统的组成进行描述，例如XXX系统主要由XXX分系统、XXX分系统组成, 系统构成框图参考下图所示。）图1 XXX系统构成框图1.4.1 XXX分系统描述XXX分系统1.4.2 XXX分系统描述XXX分系统1.5 产品研制要求描述产品研制的相关要求2 硬件需求分析2.1 硬件组成主要是针对硬件组成进行描述，例如XXX产品系统中包含有系统硬件。系统硬件组成框图 参考下图所示。推荐精选