霍尔传感器原理.docx
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1、霍尔传感器原理霍尔传感器是采用半导体材料的霍尔效应进行测量的一种传感器.它可以直接测量 磁场及微位移量,也可以间接测量液位,压力等工业生产过程参数.目前霍尔传感器已 从分立元件进展到了集成电路的阶段,正越来越受到人们的重视,应用日益广泛. 一,霍尔效应在置于磁场的导体或半导体时通入电流,若电流与磁场垂直,则在与磁场和电流都垂 直的方向上会消失一个电热差,这种现象为霍尔效应.采用霍尔效应制成的元件称为 霍尔传感器,见图6-2-1,半导体材料的长,宽,厚分别为l,b和&在与x轴相垂直的两个 端面c和d上做两个金属电极,称为掌握电极.在掌握电极上外加一电压u,材料中便形 成一个沿x方向流淌的电流I,
2、称为掌握电流.设图中的材料是N型半导体,导电的载流子是电子.在z轴方向的磁场作用下,电子将 受到一个沿y轴负方向力的作用,这个力就是洛仑兹力.洛仑兹力用F1表示,大小为: FL=qvB (6-2-1)式中,q为载流子电荷;v为载流子的运动速度;B为磁感应强度.上一节下一节在洛仑兹力的作用下,电子向一侧偏转,使该侧形成负电荷的积累,另一侧则形成正电 荷的积累.这样,A,B两端面因电荷积累而建立了一个电场Eh,称为霍尔电场.该电场对 电子的作用力与洛仑兹力的方向相反,即阻挡电荷的连续积累.当电场力与洛仑兹力 相等时,达到动态平衡,这时有qEH=qvB霍尔电场的强度为EH=vB (6-2-2)在A与
3、B两点间建立的电势差称为霍尔电压用UH表示UH= EHb= vBb (6-2-3)由式(6-2-3)可见,霍尔电压的大小打算于载流体中电子的运动速度,它随载流体材料 的不同而不同.材料中电子在电场作用下运动速度的大小常用载流子迁移率来表征/ 所谓载流子迁移率,是指在单位电场强度作用下,载流子的平均速度值.载流子迁移率 用符号口表示,(i=v/EL其中EI是C,D两端面之间的电场强度.它是由外加电压U产生 的,即EI=U/L.因此我们可以把电子运动速度表示为v=|iU/L这时式(6-2-3)可改写为: (6-2-4)当材料中的电子浓度为n时,有如下关系式:I=nqbdv即(6-2-5)将式(6-
4、2-5)代入式(6-2-3),得到(6-2-6)式中RH为霍尔系数,它反映材料霍尔效应的强弱,;KH为霍尔灵敏度,它表示一个霍 尔元件在单位掌握电流和单位磁感应强度时产生的霍尔电压的大小,KH=RH/d,它的 单位是mV/(mA.T)由式(6-2-6)可见,霍尔元件灵敏度KH是在单位磁感应强度和单位 激励电流作用下,霍尔元件输出的霍尔电压值,它不仅打算于载流体材料,而且取决于 它的几何尺寸(6-2-7)由式(6-2-4),(6-2-6)还可以得到载流体的电阻率p与霍尔系数RH和载流子迁移率p 之间的关系:(6-2-8)通过以上分析,可以看出:1)霍尔电压UH与材料的性质有关.依据式(6-2-8
5、),材料的p,R大,RH就大.金属的|1 虽然很大,但P很小,故不宜做成元件,在半导体材料中,由于电子的迁移率比空穴的大, 且国1中,所以霍尔元件一般采纳N型半导体材料.2)霍尔电压UH与元件的尺寸有关.依据式(6-2-7),d愈小,KH愈大,霍尔灵敏度愈高,所以霍尔元件的厚度都比较薄,但d 太小,会使元件的输入,输出电阻增加.从式(6-2-4)中可见,元件的长度比1/b对UH也有影响,前面的公式推导,都是以半导体 内各处载流子作平行直线运动为前提的.这种状况只有在1/b很大时,即掌握电极对霍 尔电极无影响时才成立,但实际上这是做不到的由于掌握电极对内部产生的霍尔电 压有局部短路作用在两掌握电
6、极的中间处测得的霍尔电压最大,离掌握电极很近的 地方,霍尔电压下降到接近于零.为了削减短路影响1/b要大一些,一般l/b=2.但假如1/b 过大,反而使输入功耗增加降低元件的输出.霍尔电压UH与掌握电流及磁场强度有关.依据式正比于及.当掌握电流恒定时愈大 愈大.当磁场转变方向时,也转变方向.同样,当霍尔灵敏度及磁感应强度恒定时,增加 掌握电流,也可以提高霍尔电压的输出.二,霍尔元件.如前所述,霍尔电压UH正比于掌握电流和磁感应强度,在实际应用中,总是盼望获得 较大的霍尔电压.增加掌握电流虽然能提高霍尔电压输出,但掌握电流太大,元件的功 耗也增加,从而导致元件的温度上升,甚至可能烧毁元件.设霍尔
7、元件的输入电阻为Ri,当输入掌握电流I时,元件的功耗Pi为(6-2-9) 式中,p为霍尔元件的电阻率.设霍尔元件允许的最大温升为AT,相应的最大允许掌握电流为1cm时,在单位时间内 通过霍尔元件表面逸散的热量应等于霍尔元件的最大功耗,即(6-2-10)式中,A为散热系数W/(m2C).上式中的21b表示霍尔片的上,下表面积之和,式中忽视 了通过侧面积逸散的热量.这样,由上式便可得出通过霍尔元件的最大允许掌握电流为(6-2-11)一将上式及RH=pp代入式(6-2-6),得到霍尔元件在最大允许温升下的最大开路霍尔电 压,即:(6-2-12)_式说明,在同样磁场强度,相同尺寸和相等功耗下,不同材料
8、元件输出霍尔电压仅仅取 决于,即材料本身的性质.依据式(6-2-12),选择霍尔元件的材料时,为了提高霍尔灵敏度,要求材料的RH和 |ipl/2尽可能地大.霍尔元件的结构与其制造工艺有关.例如,体型霍尔元件是将半导体单晶材料定向切 片,经研磨抛光,然后用蒸发合金法或其它方法制作欧姆接触电极,最终焊上引线并封 装.而薄膜霍尔元件则是在一片极薄的基片上用蒸发或外延的方法做成霍尔片,然后 再制作欧姆接触电极,焊引线最终封装,相对来说,薄膜霍尔元件的厚度比体型霍尔元 件小一,二个数量级,可以与放大电路一起集成在一块很小的晶片上,便于微型化.三,温度特性及补偿.温度特性霍尔元件的温度特性是指元件的内阻及
9、输出与温度之间的关系.与一般半导体一样, 由于电阻率,迁移率以及载流子浓度随温度变化,所以霍尔元件的内阻,输出电压等参 数也将随温度而变化.不同材料的内阻及霍尔电压与温度的关系曲线见图6-2-2和6-2-3所刁图中,内阻和霍尔电压都用相对比率表示,我们把温度每变化1 时,霍尔元件输入电 阻或输出电阻的相对变化率称为内阻温度系数用P表示.把温度每变化时,霍尔 电压的相对变化率称为霍尔电压温度系数用a表示.可以看出:碎化锢的内阻温度系数最小,其次是错和硅,睇化锢最大,除了睇化锢的内阻 温度系数为负之外,其余均为正温度系数.霍尔电压的温度系数硅最小,且在温度范围内是正值,其次是碑化锢,它是值在左右温
10、 度下由正变负;再次是错,而睇化锢的值最大且为负数,在低温下其霍尔电压将是的霍 尔电压的3倍,到了高温灌尔电压降为时的15%.1 .温度补偿霍尔元件温度补偿的方法许多,下面介绍两种常用的方法.采用输入回路的串联电阻进行补偿图624a是输入补偿的基本线路,图中的四端元件 是霍尔元件的符号.两个输入端串联补偿电阻R并接恒电源,输出端开路,依据温度特 性,元件霍尔系数和输入内阻与温度之间的关系式为RHt=RHO(l+at) Rit=RiO(l+pt) 式中,RHt为温度为t 口寸霍尔系数;RHO为0时的霍尔系数;Rit为温度为t时的输入 电阻;RiO为0时的输入电阻;a为霍尔电压的温度系数,p为输入
11、电阻的温度系数. 当温度变化At时,其增量为:ARH=RHOaAt ARi=RiOpAt依据式(6-2-6)中及I=E/(R+Ri),可得出霍尔电压随温度变化的关系式为对上式求温度的导数,可得增量表达式(6-2-13)要使温度变化时霍尔电压不变,必需使即(6-2-14)式(6-2-13)中的第一项表示因温度上升霍尔系数引起霍尔电压的增量,其次项表示输 入电阻因温度上升引起霍尔电压减小的量.很明显,只有当第一项时,才能用串联电阻 的方法减小其次项,实现自补偿.将元件的值代入式(6-2-14),依据RiO的值就可确定串联量阻R的值.采用输出回路的负载进行补偿,见图6-2-5,霍尔元件的输入采纳恒流
12、源,使掌握电 流I稳定不变.这样,可以不考虑输入回路的温度影响.输出回路的输出电阻及霍尔电 压与温度之间的关系为UHt=UHO(l+at) Rvt=RvO(l+pt)式中,UHt为温度为t时的霍尔电压;UH0为0 口寸的霍尔电压;Rvt为温度为t时的输出 电阻;RvO为0时的输出电阻.负载RL上的电压UL为UL=UH0(l+at) RL/RvO(l+pt)+RL (6-2-15)为使UL不随温度变化,可对式(6-2-15)求导数并使其等于零,可得RL/RvO 邛/a-1 邛/a (6-2-16)最终,将实际使用的霍尔元件的值代入,便可得出温度补偿时的RL值.当RL= RvO 时,补偿最好.四,
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- 霍尔 传感器 原理
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