软板(柔性印刷电路板)制程介绍ppt课件.pptx

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1、軟 板 制 程 介 紹軟板全稱軟板全稱軟板優點軟板優點軟板用途軟板用途軟板生產工軟板生產工藝藝流流程程SMT SMT 軟板作業軟板作業流流程程SMT SMT 軟硬板軟硬板作業方式作業方式差差異異軟板軟板生產生產遇到困難遇到困難軟板軟板制程制程改善方向改善方向經驗總結經驗總結 Index Index軟板全稱軟板全稱 在電子行業中在電子行業中 ,印刷電路板大體分為兩類印刷電路板大體分為兩類 :PCB(Printed Circuit Board)PCB(Printed Circuit Board)即即硬質硬質印刷電路板印刷電路板 FPC(Flexible FPC(Flexible Printed P

2、rinted Circuit)Circuit)即即柔性柔性印刷電路板印刷電路板 而我們常說的軟板則屬於而我們常說的軟板則屬於“FPCFPC”這一類型這一類型軟板優點軟板優點 軟性的電路板軟性的電路板 (FPCFPC),),即即由由柔軟塑膠絕緣膜與銅箔及接著劑壓合柔軟塑膠絕緣膜與銅箔及接著劑壓合一體化後一體化後經加工而成之導體經加工而成之導體 ,具有一般硬質具有一般硬質PCBPCB所不具備的所不具備的優點優點 :體積小體積小 重量輕重量輕 厚度薄厚度薄 可折疊可折疊 ,3D,3D立體安裝立體安裝 可動態繞曲可動態繞曲 軟板用途軟板用途 筆記本電腦筆記本電腦 液晶顯示器液晶顯示器 印表機印表機 照

3、相機照相機/攝影攝影機機 CD/VCD/DVDCD/VCD/DVD HDDHDD 光電子掃描裝置光電子掃描裝置 手手 機機 汽汽 車車 工業儀錶工業儀錶 醫學儀器醫學儀器 智能戒指智能戒指 智能手環智能手環 軟性電路板生產工藝流程軟性電路板生產工藝流程銅箔裁切覆蓋膜裁切NC 鑽孔黑孔鍍銅幹膜曝光壓合貼覆蓋膜表面處理AOI顯影蝕刻沖孔鍍錫/金印刷沖型站貼膠電測軟板檢查包 装銅箔裁切站銅箔裁切站銅箔裁切銅箔半成品銅箔半成品(片片)銅箔原材料銅箔原材料(卷卷)利用利用裁裁切機切機 ,將成卷將成卷銅箔裁銅箔裁成所需尺寸成所需尺寸的的銅箔片狀半成品銅箔片狀半成品覆蓋膜裁切站覆蓋膜裁切站覆蓋膜原材料覆蓋膜

4、原材料(卷卷)覆蓋膜裁切 利用裁切機利用裁切機,將成卷之覆蓋膜裁成所需尺寸的片狀半成品將成卷之覆蓋膜裁成所需尺寸的片狀半成品NC NC 鑽孔站鑽孔站N C鑽孔鑽孔上砌板0.8mm下砌板1.5mm銅箔*10 Pcs鑽孔銅箔銅箔黏膠 鑽孔作業鑽孔作業,即在雙面板材上進行破壞性加工即在雙面板材上進行破壞性加工,鑽出通孔以便後續鍍銅後兩面銅材導通鑽出通孔以便後續鍍銅後兩面銅材導通 對於對於FPCFPC零件如覆蓋薄膜零件如覆蓋薄膜,加強片等進行鑽孔，撈槽等加工加強片等進行鑽孔，撈槽等加工 由於銅箔較軟由於銅箔較軟,容易產生孔型變形容易產生孔型變形,毛邊等問題毛邊等問題.使用砌板保護銅箔並引導鑽針進入使用

5、砌板保護銅箔並引導鑽針進入黑孔鍍銅站黑孔鍍銅站黑孔鍍銅鍍銅(上下鍍銅導通)銅箔銅箔 銅箔兩層間有一層絕緣銅箔兩層間有一層絕緣PI,PI,鑽孔後兩邊銅箔也不能導通鑽孔後兩邊銅箔也不能導通,只有對以鑽孔銅箔後方可導通只有對以鑽孔銅箔後方可導通 鍍銅前在孔壁形成碳沉積層鍍銅前在孔壁形成碳沉積層,以利以利於鍍銅時導電於鍍銅時導電幹膜幹膜曝光站曝光站幹膜曝光 利用照相原理將底片的線路資利用照相原理將底片的線路資訊訊轉轉移到附著在銅箔表面的幹膜上移到附著在銅箔表面的幹膜上 經過戳通定位孔及清洗後開經過戳通定位孔及清洗後開始始曝光曝光作業作業,把底片與銅箔通過定位把底片與銅箔通過定位PinPin定位定位,抽

6、真空緊密附著抽真空緊密附著,進進行行UVUV光照射光照射顯影蝕刻站顯影蝕刻站 利用利用顯影劑是曝光後顯影劑是曝光後之幹膜之幹膜產產生化學變生化學變化化 ,形成形成線路線路 利用蝕刻劑腐蝕掉不利用蝕刻劑腐蝕掉不需要的需要的銅銅 ,剩剩餘銅線餘銅線路路 ,再再將幹膜洗掉將幹膜洗掉顯影蝕刻AOI AOI 自動光學檢測儀器檢查線自動光學檢測儀器檢查線路路有有無無短路等短路等缺失缺失AOI表面處理站表面處理站表面處理 利用輕微腐蝕利用輕微腐蝕劑劑 ,清除銅表面清除銅表面清潔及各種污染清潔及各種污染貼覆蓋膜站貼覆蓋膜站 將一面含膠的覆蓋膜將一面含膠的覆蓋膜貼貼合合在銅箔表面在銅箔表面,以避免銅線以避免銅線

7、路氧化或短路路氧化或短路貼覆蓋膜壓合壓合站站壓合 利用高溫高壓利用高溫高壓,將銅箔與覆蓋膜完全密合將銅箔與覆蓋膜完全密合沖孔站沖孔站 利用光學定位利用光學定位原理原理 ,將定位將定位孔孔沖成沖成通孔通孔 ,以便以便後續工站定後續工站定位時使用位時使用沖孔鍍鍍錫錫/金站金站鍍錫/金 將外漏銅箔之線路鍍上將外漏銅箔之線路鍍上錫或金錫或金 ,可可避免氧化及易於焊接零件避免氧化及易於焊接零件印刷站印刷站印刷 半成品上印文字半成品上印文字油墨油墨 ,或或銀漿或防焊油墨銀漿或防焊油墨沖型站沖型站 產品經過模切產品經過模切成型成型 ,將將多餘邊角廢料切除多餘邊角廢料切除沖型貼膠電測站貼膠電測站貼膠電測 電測

8、通過探針給線路兩電測通過探針給線路兩端端通通電電,測出產品孔板測出產品孔板性能性能 ,分分離離短路短路 ,短路等不良品短路等不良品軟板檢查站軟板檢查站軟板檢查外外觀觀檢檢查查包裝包裝包裝 真空包裝真空包裝 每片每片PCB PCB 之間採用硬紙板隔離之間採用硬紙板隔離 放入湿度指示卡放入湿度指示卡,貼附機種料號貼附機種料號 製作日期製作日期 ,包裝數量標籤包裝數量標籤SMT SMT 軟板作業流程軟板作業流程流程設備/固定裝置工站流程設備/固定裝置工站1 1全程載具全程載具6 6ReflowReflow2 2錫膏印刷錫膏印刷7 7炉后炉后AOIAOI 3 3SPI SPI 检测检测8 8OP OP

9、 目檢目檢4 4貼片貼片9 9Laser CutLaser Cut5 5炉前炉前AOIAOI1010Test Test PackingPackingSMT SMT 軟板與硬板作業方式差異軟板與硬板作業方式差異流程工站硬板軟板1貼條碼2D光板置於軌道上貼膠帶將軟板固定在全程載具上2放板送板機作業人工放板作業3錫膏印刷專用印刷底座全程載具支撐4貼片光板置件1,全程載具傳板置件2,軟板製作工藝問題,來料連板上有些已經報廢,要求貼片機程式預先製作 Bad Mark5Reflow正常收板作業人員除收板外,還需拆除高溫膠帶或罩板6目檢-變形量不易控制,不良集中於空焊&立碑7裁板Router cutLaser cut 8包裝靜電手套作業採用靜電指套作業及專用TrayNext Next 軟板軟板生產生產遇到遇到困困難難 軟板軟板制程制程改善改善方向方向 經驗總結經驗總結Thank