第5讲 存储器系统.ppt
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1、第五讲第五讲 存储器系统存储器系统2 2/59/59内容提要内容提要一、存储器系统概述一、存储器系统概述二、随机读写存储器二、随机读写存储器RAMRAM三、只读存储器三、只读存储器ROMROM四、存储器系统设计四、存储器系统设计3 3/59/59一、存储器系统概述一、存储器系统概述第五讲第五讲 存储器系统存储器系统主要内容:主要内容:微型机的存储系统;微型机的存储系统;半导体存储器分类及特点;半导体存储器分类及特点;半导体半导体存储器的主要性能指标;存储器的主要性能指标;半导体存储器的基本结构;半导体存储器的基本结构;1.11.1微型机的存储系统微型机的存储系统微机中能够存储数据的地方有:内存
2、、高速缓存、微机中能够存储数据的地方有:内存、高速缓存、磁盘、光盘等。这些器件都可以称之为磁盘、光盘等。这些器件都可以称之为存储器存储器。将两个或两个以上速度、容量和价格各不相同的将两个或两个以上速度、容量和价格各不相同的存储器用软件、硬件或软硬件相结合的方法连接起来,存储器用软件、硬件或软硬件相结合的方法连接起来,就构成一个就构成一个存储存储(器器)系统系统。目的:使系统的存储速度接近目的:使系统的存储速度接近最快最快的存储器,的存储器,容量接近容量接近最大最大的存储器。的存储器。4 4/59/59第五讲第五讲 存储器系统存储器系统微机中存在微机中存在两种存储系统:两种存储系统:CacheC
3、ache存储系统存储系统主存储器主存储器高速缓冲存储器高速缓冲存储器虚拟存储系统虚拟存储系统主存储器主存储器磁盘存储器磁盘存储器解决速度问题解决速度问题解决容量问题解决容量问题微机中拥有不同类型的存储部件,其微机中拥有不同类型的存储部件,其具有层次结构具有层次结构。通用寄存器堆通用寄存器堆(组组)暂存器等暂存器等高速缓存高速缓存主存储器主存储器联机外存储器联机外存储器脱机外存储器脱机外存储器快快慢慢小小大大容容量量速速度度CPUCPU内核内核 由上至下容量越来越大,但速度越来越慢。由上至下容量越来越大,但速度越来越慢。5 5/59/59第五讲第五讲 存储器系统存储器系统1.21.2半导体存储器
4、分类及特点半导体存储器分类及特点存储器存储器分内存分内存(储器储器)、外存、外存(储器储器)内存内存存放当前运行的程序和数据。存放当前运行的程序和数据。特点:特点:快,容量小,随机存取,快,容量小,随机存取,CPUCPU可直接访问可直接访问。通常由通常由半导体存储器半导体存储器构成构成RAMRAM、ROMROM外存外存存放非当前使用的程序和数据。存放非当前使用的程序和数据。特点:特点:慢,容量大,顺序存取慢,容量大,顺序存取/块存取。需调入内块存取。需调入内存后存后CPUCPU才能访问才能访问。通常由通常由磁、光存储器磁、光存储器构成,也可以由半导体存储器构成,也可以由半导体存储器构成构成磁盘
5、、磁带、磁盘、磁带、CD-ROMCD-ROM、DVD-ROMDVD-ROM、U U盘等盘等6 6/59/59第五讲第五讲 存储器系统存储器系统半导体存储器半导体存储器由能够表示二进制数由能够表示二进制数0 0和和1 1的、且具有记忆功能的一些的、且具有记忆功能的一些半导体器件组成,如半导体器件组成,如触发器、触发器、MOSMOS管的栅极电容管的栅极电容等。等。能存放一位二进制数的半导体器件称为一个能存放一位二进制数的半导体器件称为一个存储元存储元。若干若干存储元存储元构成一个构成一个存储单元存储单元。分分类类R RandomandomA AccessccessM MemoryemoryR Re
6、adeadO OnlynlyM Memoryemory7 7/59/59第五讲第五讲 存储器系统存储器系统根据存储器芯片内部基本单元电路的结构不根据存储器芯片内部基本单元电路的结构不同,同,RAMRAM又分为:又分为:随机读写存储器随机读写存储器RAMRAM (2)(2)动态随机读写存储器动态随机读写存储器D D(ynamic)(ynamic)RAMRAM 双稳态触发器电路构成。速度快,容量小。双稳态触发器电路构成。速度快,容量小。用电容存储信息,速度慢,集成度高,容量大。但电用电容存储信息,速度慢,集成度高,容量大。但电容有漏电存在,容有漏电存在,需要定时需要定时“刷新刷新”。(3)(3)非
7、易失性随机读写存储器非易失性随机读写存储器N N(on)(on)V(V(olatile)olatile)RAMRAM存储电路由存储电路由SRAMSRAM和和E E2 2PROMPROM共同构成。正常运行时同共同构成。正常运行时同SRAMSRAM;掉电或电源故障;掉电或电源故障SRAMSRAM信息自动保护到信息自动保护到E E2 2PROMPROM。(1)(1)静态随机读写存储器静态随机读写存储器S S(tatic)(tatic)RAMRAM8 8/59/59第五讲第五讲 存储器系统存储器系统(1 1)掩膜式)掩膜式ROM ROM 采用掩膜工艺(即光刻图形技术)一次性由生产厂家直接采用掩膜工艺(
8、即光刻图形技术)一次性由生产厂家直接写入的。写入的。(2 2)可编程)可编程PROMPROM熔丝断开和接通存储信息,用户通过编程只能写一次,不熔丝断开和接通存储信息,用户通过编程只能写一次,不能擦除和改写。能擦除和改写。(3 3)可擦除可编程)可擦除可编程ROMROM(EPROMEPROM)是紫外线是紫外线EPROMEPROM,照,照151520min20min擦除,写入要专用编程器。擦除,写入要专用编程器。(4 4)电可擦除可编程)电可擦除可编程ROMROM(E E2 2PROMPROM)在线在线E E2 2PROMPROM,编程改写不需专用设备,某引脚上加规定电,编程改写不需专用设备,某引
9、脚上加规定电压即可。压即可。(5 5)闪速存储器)闪速存储器FLASHFLASH(Flash MemoryFlash Memory)类似类似E E2 2PROMPROM,擦写速度快,按块擦写。,擦写速度快,按块擦写。只读存储器只读存储器ROMROM9 9/59/59第五讲第五讲 存储器系统存储器系统1.31.3半导体存储器的主要性能指标半导体存储器的主要性能指标存储容量存储容量:存储单元个数存储单元个数M M每单元位数每单元位数N N。例如:例如:SRAM 6264SRAM 6264容量为:容量为:8K*88K*8 DRAM Intel 2164 DRAM Intel 2164容量为:容量为:
10、64K*164K*1存取时间存取时间:从启动读:从启动读(写写)操作到操作完成的时间操作到操作完成的时间(ns)ns)。存取周期存取周期:两次独立的存储器操作所需的最小时间间隔。:两次独立的存储器操作所需的最小时间间隔。平均故障间隔时间平均故障间隔时间MTBFMTBF(可靠性可靠性)功耗功耗(mwmw毫瓦毫瓦):动态功耗、静态功耗:动态功耗、静态功耗性能性能/价格比价格比 尽量选用存储容量大的芯片,以减少总芯片数。尽量选用存储容量大的芯片,以减少总芯片数。CPUCPU读写存储器的时间必须大于存储芯片的存取时间读写存储器的时间必须大于存储芯片的存取时间Mean Time Between Fail
11、ureMean Time Between Failure1010/59/59第五讲第五讲 存储器系统存储器系统1.41.4半导体存储器的基本结构半导体存储器的基本结构存储器存储器逻辑结构逻辑结构示意图示意图1111/59/59第五讲第五讲 存储器系统存储器系统存储器存储器物理结构物理结构图图(红色虚线内部分红色虚线内部分)组成部分包括:地址寄存器、地址译码器、存储体、读组成部分包括:地址寄存器、地址译码器、存储体、读写驱动电路、数据寄存器和读写控制逻辑电路等。写驱动电路、数据寄存器和读写控制逻辑电路等。1212/59/59第五讲第五讲 存储器系统存储器系统存储体存储体是存储器中存储信息的实体,
12、是是存储器中存储信息的实体,是存储元存储元的集合体。的集合体。存储元存储元是存储一位二进制是存储一位二进制“0”0”或或“1”1”的基本存储电路。的基本存储电路。存储体内存储元采用二维排列结构,有两种方式:存储体内存储元采用二维排列结构,有两种方式:字字(8(8位位)结构和结构和(1)(1)位结构位结构。如对于如对于10241024个存储元,其两种排列方式如下所示:个存储元,其两种排列方式如下所示:27=1287 7位地位地址线址线8 8位数据线位数据线210=10241010位地址线位地址线1 1位数据线位数据线1313/59/59第五讲第五讲 存储器系统存储器系统地址译码器地址译码器 单译
13、码方式单译码方式接受接受CPUCPU的地址信息,的地址信息,译码选中内某存储单元。译码选中内某存储单元。双译码方式双译码方式根据其个数分两种:根据其个数分两种:结构简单,但输出结构简单,但输出条数太多条数太多(1024条条)输出条数减少输出条数减少(64条条),结构复杂结构复杂读写控制电路读写控制电路 接收接收CPUCPU传来的控制命令,产生相应时序信号对存储器进行传来的控制命令,产生相应时序信号对存储器进行读读/写控制。写控制。1414/59/59内容提要内容提要一、存储器系统概述一、存储器系统概述二、随机读写存储器二、随机读写存储器RAMRAM三、只读存储器三、只读存储器ROMROM四、存
14、储器系统设计四、存储器系统设计1515/59/59二、随机读写存储器二、随机读写存储器RAMRAM第五讲第五讲 存储器系统存储器系统要求掌握:要求掌握:SRAMSRAM与与DRAMDRAM的主要特点的主要特点典型存储器芯片及其与系统的连接典型存储器芯片及其与系统的连接存储器扩展技术存储器扩展技术2.1 2.1 静态存储器静态存储器SRAMSRAM特点:特点:用双稳态触发器存储信息。用双稳态触发器存储信息。(P(P199199)速度快(速度快(5ns5ns),),不需刷新,外围电路比较简单,但集不需刷新,外围电路比较简单,但集成度低(存储容量小,约成度低(存储容量小,约1Mbit/1Mbit/片
15、),功耗大。片),功耗大。在在PCPC机中,机中,SRAMSRAM常用作高速缓冲存储器常用作高速缓冲存储器CacheCache。对容量为对容量为M*NM*N的的SRAMSRAM芯片,其地址线数芯片,其地址线数=2 2M M;数据线数数据线数=N=N。反之,若反之,若SRAMSRAM芯片的地址线数为芯片的地址线数为K K,则可以推断其单则可以推断其单元数为元数为2 2K K个。个。1616/59/59第五讲第五讲 存储器系统存储器系统2.2 2.2 典型典型SRAMSRAM芯片芯片CMOS RAMCMOS RAM芯片芯片62646264(8KB8KB):):主要引脚功能主要引脚功能工作时序工作时
16、序与系统的连接使用与系统的连接使用常用典型的常用典型的SRAMSRAM芯片有芯片有61166116(2K*82K*8)、)、62646264(8K*88K*8)、)、6225662256(32K*832K*8)等。等。SRAM 6264SRAM 6264芯片芯片外部引线图外部引线图地址线:地址线:A A0 0A A1212数据线:数据线:D D0 0 D D7 7输出允许信号:输出允许信号:OEOE写允许信号:写允许信号:WEWE选片信号:选片信号:CSCS1 1、CSCS2 2或或CECE1 1、CECE2 2/CE/CE1 1/CE/CE2 21717/59/59第五讲第五讲 存储器系统存
17、储器系统62646264的工作过程:的工作过程:l读操作:地址;读操作:地址;CSCS1 1=0=0、CSCS2 2=1=1 ;OE=0OE=0,WE=1WE=1;数据数据l写操作:地址;写操作:地址;数据数据;CSCS1 1=0=0、CSCS2 2=1=1 ;OE=*OE=*,WE=0WE=062646264芯片与系统的连接芯片与系统的连接D0D7A0A12WEOECS1CS2译码译码电路电路82888288总线控制器总线控制器(最大模式最大模式)MWTCMRDC高位地高位地址信号址信号A0A12D0D7系系统统侧侧芯芯片片侧侧存储器存储器写控制写控制存储器存储器读控制读控制1818/59/
18、59第五讲第五讲 存储器系统存储器系统译码电路译码电路将输入的一组高位地址信号通过变换,产生一个将输入的一组高位地址信号通过变换,产生一个有效有效的输出信号,用于的输出信号,用于选中选中某一个存储器芯片,从而确某一个存储器芯片,从而确定了该存储器芯片在内存中的地址范围。定了该存储器芯片在内存中的地址范围。全地址译码全地址译码 低位地址线低位地址线直接接存储器芯片的地址线;直接接存储器芯片的地址线;剩余的剩余的全部高位地址信号全部高位地址信号作为译码信号,使得存储作为译码信号,使得存储器芯片的每一个单元都占据一个惟一的内存地址。器芯片的每一个单元都占据一个惟一的内存地址。存储器存储器芯片芯片译译
19、码码器器低位地址低位地址高位地址高位地址全全部部地地址址片选信号片选信号存储器存储器芯片芯片存储器存储器芯片芯片1919/59/59第五讲第五讲 存储器系统存储器系统全地址译码例子全地址译码例子62646264芯片的地址范围:芯片的地址范围:F0000HF0000HF1FFFHF1FFFH1111000 1111000 00000000 1111000111100011111111A19A18A17A16A15A14A13A12A0D7D0高位地高位地址线全址线全部参加部参加译码译码#CS16264A12A0D7D0#OE#WE&12020/59/59部分地址译码部分地址译码l用用部分高位地址
20、信号部分高位地址信号(而不是全部)作为译码信号,使得被(而不是全部)作为译码信号,使得被选中的存储器芯片占有几组不同的地址范围;选中的存储器芯片占有几组不同的地址范围;l下例使用高下例使用高6 6位地址作为译码信号,从而使被选中芯片的每位地址作为译码信号,从而使被选中芯片的每个单元都占有两个地址,即这两个地址都指向同一个单元。个单元都占有两个地址,即这两个地址都指向同一个单元。部分地址译码例子部分地址译码例子两组地址:两组地址:A18=1A18=1:F0000HF0000HF1FFFH F1FFFH A18=0A18=0:B0000HB0000HB1FFFHB1FFFHA19A19A1A17
21、7A1A16 6A15A15A14A14A13A13&1 1高位地高位地址线部址线部分参加分参加译码,译码,除除A18A1862646264CSCS1 1第五讲第五讲 存储器系统存储器系统2121/59/59第五讲第五讲 存储器系统存储器系统应用举例应用举例将将SRAM 6264SRAM 6264芯片与系统连接,使其地址范围为:芯片与系统连接,使其地址范围为:3 380008000H H39FFFH39FFFH,使用使用74LS13874LS138译码器构成译码电路。译码器构成译码电路。片选信号输出片选信号输出译码允译码允许信号许信号地址信地址信号输入号输入(接到不同的存(接到不同的存储体上)
22、储体上)74LS13874LS138逻辑图:逻辑图:Y0#Y0#G1 Y1#G1 Y1#G G2A2A Y2#Y2#G G2B2B Y3#Y3#Y4#Y4#C C Y5#Y5#B Y6#B Y6#A Y7#A Y7#2222/59/59第五讲第五讲 存储器系统存储器系统74LS13874LS138的真值表:(注意:输出低电平有效)的真值表:(注意:输出低电平有效)可以看出,当译码允许信号有效时,可以看出,当译码允许信号有效时,YiYi是输入是输入C C、B B、A A的的函数,即函数,即 Y Y=f(C,B,Af(C,B,A)1 11 11 11 11 11 11 11 1X X X X X
23、X 其其 他他 值值0 01 11 11 11 11 11 11 11 1 11 1 1 1 0 01 0 01 10 01 11 11 11 11 11 11 1 01 1 0 1 0 01 0 01 11 10 01 11 11 11 11 11 0 11 0 1 1 0 01 0 01 11 11 10 01 11 11 11 11 0 01 0 0 1 0 01 0 01 11 11 11 10 01 11 11 10 1 10 1 1 1 0 01 0 01 11 11 11 11 10 01 11 10 1 00 1 0 1 0 01 0 01 11 11 11 11 11 10
24、01 10 0 10 0 1 1 0 01 0 01 11 11 11 11 11 11 10 00 0 00 0 0 1 0 01 0 0C B AC B AG G1 1 G G2A2A G G2B2BY7Y7Y6Y6Y5Y5Y4Y4Y3Y3Y2Y2Y1Y1Y0Y02323/59/59第五讲第五讲 存储器系统存储器系统与系统连接的示意图与系统连接的示意图(全地址译码)(全地址译码)A0A12MWTCMRDCA19A18A14A13A17A16A15D0D7D0D7A0A12WEOECS1CS2VCCG1G2AG2BCBA&Y0地址范围为:地址范围为:3 380008000H H39FFFH3
25、9FFFH2424/59/59第五讲第五讲 存储器系统存储器系统与系统连接的示意图与系统连接的示意图(部分地址译码)(部分地址译码)A0A12MWTCMRDCD0D7A19A14A13A17A16A15D0D7A0A12WEOECS1CS2VCCA18A18不参加译码:不参加译码:地址范围为:地址范围为:3 380008000H H39FFFH 39FFFH 或或7 780008000H H79FFFH79FFFHG1G2AG2BCBA&Y02525/59/59第五讲第五讲 存储器系统存储器系统2.3 2.3 动态存储器动态存储器DRAMDRAM存储元主要由电容构成,由于电容存在的漏电现存储元
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- 第5讲 存储器系统 存储器 系统
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