模拟电子半导体基础知识三极管.ppt
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1、第1章 常用半导体器件1.1 半导体基础知识1.2 半导体二极管1.3 晶体三极管1.4 场效应管 1.3 晶体三极管晶体三极管由由于于工工作作时时,多多数数载载流流子子和和少少数数载载流流子子都都参参与与运运行行,因因此此,还还被被称称为为双双极极型型晶晶体体管管(Bipolar Junction Transistor,简称简称BJT)。)。BJT是由两个是由两个PN结组成的。结组成的。一一.BJT的结构及类型的结构及类型二晶体管的电流放大作用二晶体管的电流放大作用三三.晶体管共射的特性曲线晶体管共射的特性曲线四四.BJT.BJT的主要参数的主要参数五五.温度对晶体管特性及参数的影响温度对晶
2、体管特性及参数的影响12/31/2022一一.BJT的结构及类型的结构及类型NPN型PNP型符号符号:三极管的结构特点三极管的结构特点:(1 1)发射区的掺杂浓度集电区掺杂浓度。)发射区的掺杂浓度集电区掺杂浓度。(2 2)基区要制造得很薄且浓度很低。)基区要制造得很薄且浓度很低。(3 3)集电区面积大)集电区面积大-NNP发射区集电区基区发射结 集电结ecb发射极集电极基极-PPN发射区集电区基区发射结 集电结ecb发射极集电极基极ECBECB分分 类类按材料分:按材料分:硅管、锗管硅管、锗管按功率分:按功率分:小功率管小功率管 1 W中功率管中功率管 0.5 1 W二二 晶体管的电流放大作用
3、晶体管的电流放大作用若在放大工作状态:若在放大工作状态:发射结正偏:发射结正偏:+UCE UBEUCB集电结反偏:集电结反偏:由由VBB保证保证由由VCC、VBB保证保证UCB=UCE-UBE 0共共发射极接法发射极接法c区区b区区e区区 三极管在工作时要加上适三极管在工作时要加上适当的直流偏置电压。当的直流偏置电压。12/31/20221BJT内部的载流子传输过程内部的载流子传输过程(1)因为发射结正偏,扩散运动形成发射极电流)因为发射结正偏,扩散运动形成发射极电流IE 发射结正偏,有利于多子的扩散;发射区掺杂浓度高,大量自由电子扩发射结正偏,有利于多子的扩散;发射区掺杂浓度高,大量自由电子
4、扩散到基区,形成电流散到基区,形成电流IEN。同时,基区的空穴也扩散到发射区,形成电流同时,基区的空穴也扩散到发射区,形成电流IEP,但由于发射区的杂质浓度比基区高得多(一般高几百倍),因此:但由于发射区的杂质浓度比基区高得多(一般高几百倍),因此:IE=IEN IEP IEN(2)扩散到基区的自由电子与空)扩散到基区的自由电子与空穴的复合运动形成基极电流穴的复合运动形成基极电流由于由于VBB的作用,复合运动的作用,复合运动将源源不断地进行,因此:将源源不断地进行,因此:另外,集电区与基区的少子另外,集电区与基区的少子也参与漂移运动,形成电流也参与漂移运动,形成电流ICBO。(3)集电结加反向
5、电压,漂移运动形成集电极电流)集电结加反向电压,漂移运动形成集电极电流IC 扩散到基区的多数电子,在扩散到基区的多数电子,在电场作用下漂移到集电区形成电电场作用下漂移到集电区形成电流流ICN。因此:因此:2晶体管的电流分配关系晶体管的电流分配关系从外部看:从外部看:12/31/20223晶体管的共射电流放大系数晶体管的共射电流放大系数共射直流电共射直流电流放大系数流放大系数12/31/20223晶体管的共射电流放大系数晶体管的共射电流放大系数共射交流电共射交流电流放大系数流放大系数定义:定义:可以认为:可以认为:12/31/2022共基直流电流共基直流电流放大系数放大系数通常:通常:定义:定义
6、:(1)uCE=0V时,相当于两个时,相当于两个PN结并联。结并联。三三.晶体管共射的特性曲线晶体管共射的特性曲线1.1.输入特性曲线输入特性曲线 iB=f(uBE)uCE=const(3)uCE 1V再再增加时,曲线右移很不明显。增加时,曲线右移很不明显。(2)当)当uCE=1V时,时,集电结已进入反偏状态,开始收集电子,所以基区复集电结已进入反偏状态,开始收集电子,所以基区复合减少,合减少,在同一在同一uBE 电压下,电压下,iB 减小。特性曲线将向右稍微移动一些。减小。特性曲线将向右稍微移动一些。死区死区电压电压硅硅 0.5V锗锗 0.1V导通压降导通压降硅硅 0.7V锗锗 0.3V(2
7、)输出特性曲线输出特性曲线 iC=f(uCE)iB=const(1)当)当uCE=0 V时,因集电极无收集作用,时,因集电极无收集作用,iC=0。(2)uCE Ic 。(3)当当uCE 1V后,后,收集电子的能力足够强。收集电子的能力足够强。这时,发射到基区的电这时,发射到基区的电子都被集电极收集,形子都被集电极收集,形成成iC。所以所以uCE再增加,再增加,iC基本保持不变。基本保持不变。同理,可作出同理,可作出iB=其他值的曲线。其他值的曲线。现以现以iB=60uA一条加以说明。一条加以说明。饱和区饱和区iC受受uCE显著控制的区域,该区域内显著控制的区域,该区域内uCE0.7 V。此时发
8、射结正偏,集电结也正偏。此时发射结正偏,集电结也正偏。截止区截止区iC接近零的区域,相当接近零的区域,相当iB=0的曲线的下方。的曲线的下方。此时,发射结反偏,集电结反偏。此时,发射结反偏,集电结反偏。放大区放大区 曲线基本平行等曲线基本平行等 距。距。此时,发此时,发 射结正偏,集电射结正偏,集电 结反偏。结反偏。饱和区饱和区放大区放大区截止区截止区输出特性曲线可以分为三个区域输出特性曲线可以分为三个区域:该区中该区中iC几乎仅仅决几乎仅仅决定于定于iB,而与,而与uCE无关。无关。四四.BJT的主要参数的主要参数(2 2)共基直流电流放大系数:)共基直流电流放大系数:(1 1)共射直流电流
9、放大系数:)共射直流电流放大系数:1.直流参数直流参数(3 3)极间反射电流:)极间反射电流:四四.BJT的主要参数的主要参数(2)共基交流电流放大系数:)共基交流电流放大系数:iCE=20uA(mA)B=40uAICu=0(V)=80uAIBBBIBiIBI=100uACBI=60uAi一般取一般取20200之间之间2.31.5(1)共射交流电流放大系数:)共射交流电流放大系数:2.交流参数交流参数(3)特征频率:)特征频率:使共射电流放大系数的数值下降到使共射电流放大系数的数值下降到1的信号频率称为特征频率的信号频率称为特征频率fT 3.3.极限参数极限参数(2)最大集电极电流)最大集电极
10、电流ICM(1)最大集电极耗散功率)最大集电极耗散功率PCM 集电极电流通过集电结时所产生的功耗,集电极电流通过集电结时所产生的功耗,PC=iCuCE PCM PCMIc增加时,增加时,要下降。使要下降。使 值明值明显显下降的集电极电流即为下降的集电极电流即为ICM。对小功率管,定义当对小功率管,定义当Uce=1V时,时,由由PCM=iCuCE 得出的得出的iC即为即为ICM(3)极间反向击穿电压)极间反向击穿电压 U(BR)CBO发射极开路时,集电极与基极之间允许的最大反发射极开路时,集电极与基极之间允许的最大反向电压。其值一般为几十伏上千伏。向电压。其值一般为几十伏上千伏。U(BR)CEO
11、基基极极开开路路时时,集集电电极极与与发发射射极极之之间间允允许许的的最最大大反反向电压。其值小于向电压。其值小于U(BR)CBO 在在实实际际使使用用时时,还还有有U(BR)CER、U(BR)CES、U(BR)CES等击穿电压。等击穿电压。-(BR)CEOU(BR)CBOU(BR)EBOU 晶晶体体管管的的某某一一电电极极开开路路时时,另另外外两两个个电电极极间间所所允允许许加加的的最最高高反反射射电电压压称称为为极极间间反反向向击击穿穿电电压压,超超过过此此值值时时,管管子子会发生击穿现象。会发生击穿现象。U(BR)EBO集电极开路时,发射极与基极之间允许的最大反集电极开路时,发射极与基极
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