微电子学概论》Cha(1).ppt
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1、第第 四四 章章集成电路制造工艺集成电路制造工艺l 集成电路的制造需要非常复杂的技术,它主要由集成电路的制造需要非常复杂的技术,它主要由半导体物理与器件专业负责研究。半导体物理与器件专业负责研究。VLSI设计者可设计者可以不去深入研究,但是作为从事系统设计的工程师,以不去深入研究,但是作为从事系统设计的工程师,有必要了解芯片设计中的工艺基础知识,才能根据有必要了解芯片设计中的工艺基础知识,才能根据工艺技术的特点优化电路设计方案。对于电路和系工艺技术的特点优化电路设计方案。对于电路和系统设计者来说,更多关注的是工艺制造的能力,而统设计者来说,更多关注的是工艺制造的能力,而不是工艺的具体实施过程。
2、不是工艺的具体实施过程。l 由于系统芯片由于系统芯片SOC(System On Chip)的出现,给的出现,给IC设计者提出了更高的要求,也面临着新的挑战:设设计者提出了更高的要求,也面临着新的挑战:设计者不仅要懂系统、电路,也要懂工艺、制造。计者不仅要懂系统、电路,也要懂工艺、制造。学习工艺的必要性学习工艺的必要性集成电路设计与制造的主要流程框架集成电路设计与制造的主要流程框架设计设计芯片检测芯片检测单晶、外单晶、外延材料延材料掩膜版掩膜版芯片制芯片制造过程造过程封装封装测试测试 系系统统需需求求包括功能设计、逻辑设计、包括功能设计、逻辑设计、电路设计、掩膜版图设计、电路设计、掩膜版图设计、
3、计算机仿真(后面章节讨计算机仿真(后面章节讨论)。论)。集成电路的设计过程:集成电路的设计过程:设计创意设计创意 +仿真验证仿真验证集成电路芯片设计过程框架集成电路芯片设计过程框架From 吉利久教授吉利久教授是是功能要求功能要求行为设计(行为设计(VHDL)行为仿真行为仿真综合、优化综合、优化网表网表时序仿真时序仿真布局布线布局布线版图版图后仿真后仿真否否是是否否否否是是Sing off设计业设计业制造业制造业芯片制造过程芯片制造过程AA直拉单晶硅直拉单晶硅由氧化、淀积、离子注入或蒸发由氧化、淀积、离子注入或蒸发形成新的薄膜或膜层形成新的薄膜或膜层曝曝 光光刻刻 蚀蚀硅片硅片测试和封装测试和
4、封装用掩膜版用掩膜版重复重复20-30次次集成电路芯片的显微照片集成电路芯片的显微照片集成电路的内部单元集成电路的内部单元(俯视图俯视图)N沟道沟道MOS晶体管晶体管CMOS集成电路集成电路(互补型互补型MOS集成电路集成电路):目前应用最为广泛的一种集成电路,约占目前应用最为广泛的一种集成电路,约占集成电路总数的集成电路总数的95%以上。以上。4.1 集成电路制造工艺集成电路制造工艺图形转换:图形转换:将设计在掩膜版将设计在掩膜版(类似于照类似于照相底片相底片)上的图形转移到半导体单晶片上上的图形转移到半导体单晶片上掺杂:掺杂:根据设计的需要,将各种杂质掺根据设计的需要,将各种杂质掺杂在需要
5、的位置上,形成晶体管、接触等杂在需要的位置上,形成晶体管、接触等制膜:制膜:制作各种材料的薄膜制作各种材料的薄膜一、图形转换:光刻一、图形转换:光刻光刻三要素:光刻三要素:光刻胶、掩膜版和光刻机光刻胶、掩膜版和光刻机?光光刻刻胶胶又又叫叫光光致致抗抗蚀蚀剂剂,它它是是由由光光敏敏化化合合物物、基基体体树树脂脂和和有有机机溶溶剂剂等等混混合合而而成成的的胶胶状状液液体体。光光刻刻胶胶是是对对光光、电电子子束束或或者者x线线等等敏敏感感,具具有有在在显显影影液液中中溶溶解解性性变变化化的的性性质质,同同时时具具有有耐耐腐腐蚀蚀性性的的材材料料。光光刻刻胶胶有有正正型型和和负负型型两两种种。正正型型
6、光光刻刻胶胶受受紫紫外外线线照照射射,其其感感光光的的部部分分发发生生光光分分解解反反应应溶溶于于显显影影液液,末末感感光光的的部部分分显显影影后后仍仍然然留留在在基基片片的的表表面面。与与此此相相反反,负负型型光光刻刻胶胶的的未未感感光光的的部部分分溶溶于于显影液中,而感光部分显影后仍留在基片表面。显影液中,而感光部分显影后仍留在基片表面。?光光刻刻胶胶受受到到特特定定波波长长光光线线的的作作用用后后,导导致致其其化化学学结结构构发发生生变变化化,使使光光刻刻胶胶在在某某种种特特定定溶溶液液中中的的溶溶解解特特性性改改变变正正胶胶:分分辨辨率率高高,在在超超大大规规模模集集成成电电路路工工艺
7、艺中中,一一般般只只采用正胶采用正胶负胶:负胶:分辨率差,适于加工线宽分辨率差,适于加工线宽3 m的线条的线条正胶:曝光正胶:曝光后可溶后可溶负胶:曝光负胶:曝光后不可溶后不可溶光刻工艺流程示意图光刻工艺流程示意图光刻工艺(光刻工艺(Photolithography)将电路图形转移到晶片上将电路图形转移到晶片上Design =Mask(掩膜)=Wafer(晶片)光刻需要的掩模光刻需要的掩模CMOS电路版图和断面构造电路版图和断面构造版图版图 Layout掩模掩模 MaskCMOS工艺中使用的掩模工艺中使用的掩模(与左图对应)与左图对应)IC由不同层次的材料组成的。每一层上的图形各不由不同层次的
8、材料组成的。每一层上的图形各不相同。在每一层上形成不同图形的过程叫光刻。相同。在每一层上形成不同图形的过程叫光刻。版图版图由代表不同类型由代表不同类型“层层”的多边形组成。的多边形组成。在在IC工艺中制作每一层时,都需要用掩模板来确定工艺中制作每一层时,都需要用掩模板来确定在什么位置进行掺杂、腐蚀、氧化等。光刻是定域在什么位置进行掺杂、腐蚀、氧化等。光刻是定域半导体面积的一种手段。在此确定的面积上,进行半导体面积的一种手段。在此确定的面积上,进行工艺加工。工艺加工。光刻的目的就是在二氧化硅或金属薄膜上面刻蚀出光刻的目的就是在二氧化硅或金属薄膜上面刻蚀出与与MaskMask上完全对应的几何图形,
9、从而实现选择性掺上完全对应的几何图形,从而实现选择性掺杂杂、腐蚀、氧化等、腐蚀、氧化等目的目的。光刻工序:光刻胶的涂覆光刻工序:光刻胶的涂覆爆光爆光显影显影刻蚀刻蚀去胶去胶光刻的基本要素是掩模板和光刻胶。光刻的基本要素是掩模板和光刻胶。三种光刻方式三种光刻方式二、几种常见的光刻方法二、几种常见的光刻方法?接触式光刻:接触式光刻:分辨率较高,但是容易造分辨率较高,但是容易造成掩膜版和光刻胶膜的损伤。成掩膜版和光刻胶膜的损伤。?接近式曝光:接近式曝光:在硅片和掩膜版之间有一在硅片和掩膜版之间有一个很小的间隙个很小的间隙(1025 m),可以大大,可以大大减小掩膜版的损伤,分辨率较低减小掩膜版的损伤
10、,分辨率较低?投影式曝光:投影式曝光:利用透镜或反射镜将掩膜利用透镜或反射镜将掩膜版上的图形投影到衬底上的曝光方法,版上的图形投影到衬底上的曝光方法,目前用的最多的曝光方式目前用的最多的曝光方式三、超细线条光刻技术三、超细线条光刻技术?甚远紫外线甚远紫外线(EUV)(EUV)?电子束光刻电子束光刻?X X射线射线?离子束光刻离子束光刻 经过光刻后在光刻胶上得到的图形并不是经过光刻后在光刻胶上得到的图形并不是器件的最终组成部分,光刻只是在光刻胶上形器件的最终组成部分,光刻只是在光刻胶上形成临时图形。为了得到集成电路真正需要的图成临时图形。为了得到集成电路真正需要的图形,必须将光刻胶上的图形转移到
11、硅片上。完形,必须将光刻胶上的图形转移到硅片上。完成这种图形转换的方法之一就是将未被光刻胶成这种图形转换的方法之一就是将未被光刻胶掩蔽的部分通过选择性腐蚀去掉。掩蔽的部分通过选择性腐蚀去掉。常用的腐蚀方法分为常用的腐蚀方法分为湿法刻蚀和干湿法刻蚀和干法刻蚀法刻蚀四、刻蚀技术四、刻蚀技术湿湿法法刻刻蚀蚀:利利用用液液态态化化学学试试剂剂或或溶液通过化学反应进行刻蚀的方法溶液通过化学反应进行刻蚀的方法干干法法刻刻蚀蚀:主主要要指指利利用用低低压压放放电电产产生生的的等等离离子子体体中中的的离离子子或或游游离离基基(处处于于激激发发态态的的分分子子、原原子子及及各各种种原原子子基基团团等等)与与材材
12、料料发发生生化化学学反反应应或或通通过轰击等物理作用而达到刻蚀的目的过轰击等物理作用而达到刻蚀的目的1.湿法腐蚀:湿法腐蚀:利用液态化学试剂或溶液通过化学反应进利用液态化学试剂或溶液通过化学反应进行刻蚀的方法,行刻蚀的方法,用在线条较大的用在线条较大的IC(3 m);优点:选择性好;重复性好;生产效率高;优点:选择性好;重复性好;生产效率高;设备简单;成本低;设备简单;成本低;缺点:钻蚀严重;对图形的控制性差;缺点:钻蚀严重;对图形的控制性差;广泛应用在半导体工艺中:磨片、抛光、清广泛应用在半导体工艺中:磨片、抛光、清洗、腐蚀;洗、腐蚀;2.干法刻蚀干法刻蚀主要有主要有溅射与离子束刻蚀溅射与离
13、子束刻蚀、等离子刻蚀等离子刻蚀、反应离子刻蚀反应离子刻蚀等。等。溅射与离子束刻蚀溅射与离子束刻蚀:通过高能惰性气体离子的物理轰击作用刻蚀通过高能惰性气体离子的物理轰击作用刻蚀,各各向异性性好,但选择性较差向异性性好,但选择性较差等离子刻蚀等离子刻蚀(Plasma Etching):利用放电产生的游离基与材料发生利用放电产生的游离基与材料发生化学反应化学反应,形成挥发物,实现刻蚀。选择性好、对衬底损伤较小,但各形成挥发物,实现刻蚀。选择性好、对衬底损伤较小,但各向异性较差向异性较差反应离子刻蚀反应离子刻蚀(Reactive Ion Etching,简称为简称为RIE):通过活通过活性离子对衬底的
14、物理轰击和化学反应双重作用刻蚀。具有溅性离子对衬底的物理轰击和化学反应双重作用刻蚀。具有溅射刻蚀和等离子刻蚀两者的优点,同时兼有各向异性和选择射刻蚀和等离子刻蚀两者的优点,同时兼有各向异性和选择性好的优点。目前,性好的优点。目前,RIE已成为已成为VLSI工艺中应用最广泛的主工艺中应用最广泛的主流刻蚀技术流刻蚀技术干法刻蚀:干法刻蚀:主要指利用低压放电产生的等离子体中的离子或主要指利用低压放电产生的等离子体中的离子或游离基游离基(处于激发态的分子、原子及各种原子基团等处于激发态的分子、原子及各种原子基团等)与材料与材料发生化学反应或通过轰击等物理作用而达到刻蚀的目的。发生化学反应或通过轰击等物
15、理作用而达到刻蚀的目的。优点:各项异性好,可以高保真的转移光刻图形;优点:各项异性好,可以高保真的转移光刻图形;4.2 扩散与离子注入扩散与离子注入掺杂:将需要的杂质掺入特定的掺杂:将需要的杂质掺入特定的半导体区域中,以达到改变半导半导体区域中,以达到改变半导体电学性质,形成体电学性质,形成PN结、电阻、结、电阻、欧姆接触欧姆接触磷磷(P)、砷、砷(As)N型硅型硅硼硼(B)P型硅型硅掺杂工艺:扩散、离子注入掺杂工艺:扩散、离子注入一一.扩扩 散散 扩散法(扩散法(diffusion)是将掺杂气体导入放有硅片的高温炉中,)是将掺杂气体导入放有硅片的高温炉中,将杂质扩散到硅片内的一种方法。有以下
16、两种扩散方式:将杂质扩散到硅片内的一种方法。有以下两种扩散方式:替位式扩散:替位式扩散:杂质离子占据硅原子的位:杂质离子占据硅原子的位:?、族元素族元素?一般要在很高的温度一般要在很高的温度(9501280)下进行下进行?磷、硼、砷等在二氧化硅层中的扩散系数均远小于在硅中磷、硼、砷等在二氧化硅层中的扩散系数均远小于在硅中的扩散系数,可以利用氧化层作为杂质扩散的掩蔽层的扩散系数,可以利用氧化层作为杂质扩散的掩蔽层间隙式扩散:间隙式扩散:杂质离子位于晶格间隙:杂质离子位于晶格间隙:?Na、K、Fe、Cu、Au 等元素等元素?扩散系数要比替位式扩散大扩散系数要比替位式扩散大67个数量级个数量级对于杂
17、质扩散,除了纵向扩散(向垂直硅表面方向扩散)外,对于杂质扩散,除了纵向扩散(向垂直硅表面方向扩散)外,还有横向扩散(向侧面扩散)。还有横向扩散(向侧面扩散)。杂质横向扩散示意图杂质横向扩散示意图立体示意图立体示意图剖面图剖面图由于横向扩散,实际的扩散区宽度将由于横向扩散,实际的扩散区宽度将大于氧化层掩蔽窗口的尺寸,对制作大于氧化层掩蔽窗口的尺寸,对制作小尺寸器件不利小尺寸器件不利扩散方法主要有:固态源扩散、液态源扩散和气态源扩散扩散方法主要有:固态源扩散、液态源扩散和气态源扩散横向扩散使扩散区横向扩散使扩散区的四个角为球面状,的四个角为球面状,引起电场在该处集引起电场在该处集中,导致中,导致p
18、n结击结击穿电压降低。穿电压降低。掺杂层的横向扩展掺杂层的横向扩展固态源扩散:如固态源扩散:如B2O3、P2O5、BN等等利用固态源进行扩散的装置示意图利用固态源进行扩散的装置示意图利用液态源进行扩散的装置示意图利用液态源进行扩散的装置示意图二二.离子注入离子注入离子注入:将具有很高能量的杂质离子射入半导体衬离子注入:将具有很高能量的杂质离子射入半导体衬底中的掺杂技术,掺杂深度由注入杂质离子的能量和底中的掺杂技术,掺杂深度由注入杂质离子的能量和质量决定,掺杂浓度由注入杂质离子的数目质量决定,掺杂浓度由注入杂质离子的数目(剂量剂量)决决定定.(需要进行退火处理)需要进行退火处理).。离子注入的主
19、要特点:离子注入的主要特点:?掺杂的均匀性好掺杂的均匀性好?温度低:小于温度低:小于600,可避免高温过程引起的缺陷。,可避免高温过程引起的缺陷。?可以精确控制杂质分布可以精确控制杂质分布?可以注入各种各样的元素可以注入各种各样的元素?横向扩展比扩散要小得多。(横向扩展比扩散要小得多。(接近垂直射入衬底接近垂直射入衬底)?可以对化合物半导体进行掺杂。(可以对化合物半导体进行掺杂。(化合物半导体材化合物半导体材料经过高温过程后,组分可能发生变化,因此无法料经过高温过程后,组分可能发生变化,因此无法采用高温扩散工艺进行掺杂)采用高温扩散工艺进行掺杂)离子注入目前已成为集成电路工艺中主要的杂离子注入
20、目前已成为集成电路工艺中主要的杂质掺杂技术质掺杂技术离子注入系统的原理示意图离子注入系统的原理示意图离子注入系统主要包括:离子源(离子注入系统主要包括:离子源(产生注入离子产生注入离子)、磁分析)、磁分析器(器(筛选出需要的杂质离子筛选出需要的杂质离子)、加速管、聚焦和扫描系统、)、加速管、聚焦和扫描系统、靶室和后台处理系统。靶室和后台处理系统。离子注入到无定形靶中的高斯分布情况离子注入到无定形靶中的高斯分布情况 离子注入原理:离子注入原理:高能离子射入靶(衬底)高能离子射入靶(衬底)后,不断与衬底中的原子核以及核外电子后,不断与衬底中的原子核以及核外电子碰撞,能量逐步损失,最后停止下来。每碰
21、撞,能量逐步损失,最后停止下来。每个离子停止下来的位置是随机的,大部分个离子停止下来的位置是随机的,大部分将不在晶格上。将不在晶格上。三三.退退 火火退火:退火:也叫热处理,集成电路工艺中所有的在氮也叫热处理,集成电路工艺中所有的在氮气等不活泼气氛中进行的热处理过程都可以称为气等不活泼气氛中进行的热处理过程都可以称为退火。退火。退火作用:退火作用:激活杂质:使不在晶格位置上的离子运动到晶格位置,激活杂质:使不在晶格位置上的离子运动到晶格位置,以便具有电活性,产生自由载流子,起到杂质的作用;以便具有电活性,产生自由载流子,起到杂质的作用;消除晶格损伤引起的晶体缺陷;消除晶格损伤引起的晶体缺陷;退
22、火方式:退火方式:炉退火炉退火:在扩散炉中升温然后降温;时间太长,使杂:在扩散炉中升温然后降温;时间太长,使杂质分布发生显著改变,引起横向扩散;质分布发生显著改变,引起横向扩散;快速退火快速退火:脉冲激光法、扫描电子束、连续波激光、:脉冲激光法、扫描电子束、连续波激光、非相干宽带频光源非相干宽带频光源(如卤光灯、电弧灯、石墨加热器、如卤光灯、电弧灯、石墨加热器、红外设备等红外设备等);可在很短时间;可在很短时间(10-8102s)消除缺陷,消除缺陷,激活杂质,完成退火。激活杂质,完成退火。4.3 氧化工艺氧化工艺氧化:制备氧化:制备SiO2层层SiO2的性质及其作用的性质及其作用SiO2是一种
23、十分理想的电绝缘材是一种十分理想的电绝缘材料,它的化学性质非常稳定,室料,它的化学性质非常稳定,室温下它只与氢氟酸发生化学反应温下它只与氢氟酸发生化学反应一一.氧化硅层的主要作用氧化硅层的主要作用在在MOS电路中作为电路中作为MOS器件的绝缘器件的绝缘栅介质,器件的组成部分栅介质,器件的组成部分扩散时的掩蔽层,离子注入的扩散时的掩蔽层,离子注入的(有时有时与光刻胶、与光刻胶、Si3N4层一起使用层一起使用)阻挡层阻挡层作为集成电路的隔离介质材料作为集成电路的隔离介质材料作为电容器的绝缘介质材料作为电容器的绝缘介质材料作为多层金属互连层之间的介质材料作为多层金属互连层之间的介质材料作为对器件和电
24、路进行钝化的钝化层作为对器件和电路进行钝化的钝化层材料材料二二.SiO2的制备方法的制备方法热氧化法热氧化法?干氧氧化干氧氧化?水蒸汽氧化水蒸汽氧化?湿氧氧化湿氧氧化?干氧湿氧干氧干氧湿氧干氧(简称干湿干简称干湿干)氧化法氧化法?氢氧合成氧化氢氧合成氧化化学气相淀积法化学气相淀积法热分解淀积法热分解淀积法溅射法溅射法Si(固体固体)+O2 SiO2 Si+2H2O SiO2+2H2 进行干氧和湿氧氧化的氧化炉示意图进行干氧和湿氧氧化的氧化炉示意图化学汽相淀积化学汽相淀积(CVD)化学汽相淀积化学汽相淀积(Chemical Vapor Deposition):通过气态物质的化学反应在衬底上淀积一
25、层薄通过气态物质的化学反应在衬底上淀积一层薄膜材料的过程膜材料的过程CVD技术特点:技术特点:?具有淀积温度低、薄膜成分和厚度易于控具有淀积温度低、薄膜成分和厚度易于控制、均匀性和重复性好、台阶覆盖优良、适制、均匀性和重复性好、台阶覆盖优良、适用范围广、设备简单等一系列优点用范围广、设备简单等一系列优点?CVD方法几乎可以淀积集成电路工艺中所方法几乎可以淀积集成电路工艺中所需要的各种薄膜,例如掺杂或不掺杂的需要的各种薄膜,例如掺杂或不掺杂的SiO2、多晶硅、非晶硅、氮化硅、金属多晶硅、非晶硅、氮化硅、金属(钨、钼钨、钼)等等化学汽相淀积化学汽相淀积(CVD)常压化学汽相淀积常压化学汽相淀积(A
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