集成电路封测市场现状分析及发展前景.docx
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1、集成电路封测市场现状分析及发展前景一、营销信息系统的内涵与作用每个公司都必须为营销经理组织和输送持续的信息流。营销信息 系统(MIS)由人员、设备和程序构成。营销信息系统对信息进行收集、 分类、分析、评估和分发,为决策者提供所需的及时和精确的信息。营销信息系统是从了解市场需求情况、接受顾客订货开始,直到 产品交付顾客使用,为顾客提供各种服务为止的整个市场营销活动过 程中有关的市场信息搜集和处理的过程。企业营销信息系统是企业管 理信息系统的一个重要的子系统,它的基本任务是搜集顾客对产品质 量、性能方面的要求,分析市场潜力和竞争对手情况,及时地、准确 地提供信息,用于企业营销决策。这些信息应能满足
2、以下要求。(1)目的性。在营销活动产出大于投入的前提下,为营销决策及 时提供相关联的必要的信息,尽量减少杂乱无关的信息。(2)及时性。在激烈的竞争中,信息传递的速度越快就越有价值。 频率也要适宜,低频率的报告会使管理者难以应付急剧变化的环境, 而频率过高又会使管理者面临着处理数不清的大量数据。(3)准确性。要求信息来源可靠,收集整理信息的方法科学,信息能反映客观实际情况。年将达到188亿美元的市场空间。据苹果官网介绍,苹果最新款蓝牙 耳机AirPodsPro使用了系统级封装,该封装技术实现多种功能的同时 还满足了产品低功耗、短小轻薄的需求。倒装/焊线类是系统级封装的主流技术方式。系统级封装实现
3、的路 径包括倒装/焊线类、扇出式以及嵌入式等多种方式,其中倒装/焊线 类系统级封装占据主要市场份额。根据Yole预测数据,2019年倒装/ 焊线类系统级封装产品市场规模为122. 39亿美元,占整个系统级封 装市场超过90%,预计到2025年倒装/焊线类系统级封装仍是系统级封 装主流产品,市场规模将增至171. 7亿美元。未来随着市场对于封装 产品短小轻薄特征的需求不断增长和SIP系统级封装技术的进步,系 统级封装将迎来广阔的市场空间。五、集成电路封测发展情况自二十世纪九十年代以来,集成电路封装技术发展迅速。随着电 子产品朝向小型化与多功能的发展,根据芯片结构需求发展出了不同 的单项或者混合应
4、用技术,后又在传统技术的基础上衍生出更高级的 先进封装技术来满足下游领域的发展需求。按照封装结构分类,集成电路封装经历了从金属圆形封装(TO)、双列直插封装(DIP)、塑料有引线片式载体(PLCC)、四边引线扁平 封装(QFP)、针栅阵列(PGA)、球栅阵列(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、多芯片组件(MCM)到系统级封装(SIP)的发展历程。其中, DIP是最通用型的插装型封装,引脚从封装两侧引出,常用于传统集成 电路;PQFP (塑料方块平面封装)封装工艺则因其实现了芯片引脚之 间距离小,管脚细,常用于大规模或超大规模集成电路(引脚数超过100)的封装;TQFP (薄塑封四角扁平封装)封
5、装工艺则有效利用空间, 大大缩小了高度和体积,适用于对散热有较高要求的集成电路产品。不同的封装结构满足了现代多样化电子产品的需求。另外,按照连接方式分类,集成电路封装经历了从引线键合(WB)、载带自动键合(TAB)、倒装芯片键合(FlipChip)到硅通孔(TSV)的技术迭代;按照装配方式分类则经历了从通孔插装(THT)、 表面组装(SMT)到直接安装(DCA)的技术发展。集成电路封装测试行业代表了半导体封装测试行业发展的技术方向,目前封测行业正在经历从传统封装(DIP、SOT、SOP等)向先进封 装的转型。先进封装技术主要有两种技术路径:一种是减小封装体积, 使其接近芯片本身的大小,这一技术
6、路径统称为晶圆级芯片封装(WLCSP),包括扇入型封装(Fan-In)、扇出型封装(Fan-Out)、 倒装(FlipChip)等;另一种封装技术是将多个裸片封装在一起,提高整个模组的集成度,这一技术路径叫做系统级封装(SIP) , SIP工 艺是将不同功能的芯片集成在一个封装模块里,大大提高了芯片的集成度。先进封装相比传统封装,能够保证更高性能的芯片连接以及更 低的功耗。国内一流封测厂商均将重点放在集成电路封测技术研发上, 目前已掌握多项先进封装技术;国内具有一定规模的封测厂商也已积 极参与,在传统封装技术积累的基础上,不断加大研发投入力度,积 极探索先进封装技术。六、半导体行业主要分类(一
7、)分立器件分立器件是指具有单独功能的电子元件,主要功能为实现各类电 子设备的整流、稳压、开关、混频、放大等,具有应用领域广阔、高 成品率、特殊用途和不可替代性。分立器件具体包括二极管、三极管、 场效应管等。二极管是用半导体材料制成的一种电子器件,它具有单向导电性 能。按照其功能可以分为整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管、 稳压二极管等,具有安全可靠等特性,广泛应用于消费类电子、网络 通信、安防、汽车电子等多个领域。从竞争格局看,二极管市场集中 度低;从行业壁垒看,二极管市场需要厂商具有大规模的生产能力和 稳定的质量保证;从行业发展趋势看,应用最新的第三代半导体材料 和采用Clipbond等
8、新型的封装工艺,保证产品具有优异的性能指标及 电学参数是二极管厂商竞争的主要因素;从市场容量看,据IHSMarkit 预测,2020年中国二极管市场规模将触底,市场规模达13. 07亿美元, 随着5G、新能源汽车等领域对于电子元器件需求不断增长,到2024年 我国二极管市场规模有望突破达到15. 54亿美元。三极管即双极性晶体管,是一种电流控制电流的半导体器件,其 作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号。三极管由三个不同的 掺杂半导体区域组成,它们分别是发射极、基极和集电极,由于三极 管同时涉及电子和空穴两种载流子的流动,因此它被称为双极性晶体 管。三极管具有电流控制的特性,主要用于开关或功
9、率放大,应用于 消费电子等多个领域。从竞争格局看,国外厂商拥有较高的技术优势 和市场份额,集中于较高端的产品市场,国内厂商在低附加值产品上 具有大规模生产优势,但整体毛利率不高;从行业壁垒看,三极管厂 商需要具有大规模的生产能力、客户配套服务优势以及高质量水平的 保证,才能够保持竞争优势,而新进入厂商短期内难以形成规模优势 及客户优势。场效应管是由多数载流子参与导电的半导体器件,也称为单极型 晶体管。它是一种电压控制型半导体器件,具有噪声小、功耗低、开 关速度快、不存在二次击穿问题,主要具有信号放大、电子开关、功 率控制等功能,广泛应用于消费类电子、安防、网络通信、汽车电子 等领域,是电源、充
10、电器、电池保护、马达驱动、负载开关等不可或缺的器件。从产品类型看,场效应管有平面型MOSFET、沟槽型MOSFET、 屏蔽栅型MOSFET、超结型MOSFET等类型;从技术发展趋势看,采用制 程复杂芯片工艺以及采用氮化线等新型材料和与之相匹配的封装工艺 制造具有优异性能参数产品是场效应管生产厂商不断追踪的热点;从 行业壁垒看,场效应管厂家需要拥有设计及较强的封装工艺能力,才 能有效解决制程复杂和散热、焊接等突出问题;从竞争格局看,国外 以英飞凌为主的主要厂商市场占有率高,前五大厂商市场占有率超过 50%,市场集中度较高。分立器件行业是半导体产业的基础及核心领域之一,具有应用领 域广阔、高成品率
11、、特殊器件不可替代等特性。分立器件被广泛应用 于家用电器、信息通信、电源、电声等诸多领域。从市场需求看,分 立器件受益于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、 新能源汽车、智能电网、5G通信射频等市场的发展,具有较大的发展 前景;从分立器件原材料看,随着氮化钱和碳化硅等第三代半导体材 料的应用,半导体分立器件市场逐步向高端应用市场推进。2011年以 来,我国分立器件市场不断扩容。受益于政策的推动和缺货涨价的状 况,国内半导体分立器件行业产量持续增长。根据中国半导体行业协 会数据显示,2011-2018年我国分立器件产量持续提升,年复合增长率 为8. 82%, 2019年我国分立器件
12、产业产量首次突破10, 000亿只,较2018年增长43. 2%o未来在车用电子、物联网等下游终端市场推动下 和政策的支持与鼓励,我国半导体分立器件产量有望快速增长。根据 中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院出具的中国半 导体产业发展状况报告(2020年版)的数据显示,在工业领域需求 旺盛的带动下,2019年国内分立器件市场保持了稳定的增长。2019年 分立器件的市场规模达到了 2, 784. 20亿元,同比2018年,增长率 超过3%o近年来,我国高度重视半导体行业的发展,不断出台多项鼓励政 策大力扶持包括分立器件在内的半导体行业,根据中国电子信息产业 统计年鉴的数据,2017年全
13、国规模以上5分立器件制造企业共343家, 行业市场化程度较高,分立器件厂商已逐步参与到国际市场的供应体 系,我国半导体分立器件行业已获得长足发展。据相关研究机构预测, 2021年中国半导体分立器件市场规模将达3, 228. 70亿元。(二)集成电路集成电路是指将一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体 管等,用连接导线按照一定的电路互联,通过半导体工艺集成在一起 的具有特定功能的电路。集成电路极大地缩小了电子线路的体积,在 现实应用中发挥着非常重要的作用,是现代信息社会的基石。集成电 路具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、性能好、成本低等优点, 便于大规模生产,在物联网、可穿戴设备、智能家
14、居、健康护理、安 防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等领域应用广泛。近年来,我国集成电路产业发展上升为国家战略,产业发展进入 快车道。2014年印发国家集成电路产业发展推进纲要,明确十三 五期间国内集成电路产业发展的重点及目标。2021年发布的中华人 民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲 要即十四五规划,明确将集成电路列为科技攻关的7大前沿领域之 一。随着智能家居、5G通讯网络以及5根据国家统计局工业统计范围 划分范围,规模以上工业企业,2007-2010年,统计范围为年主营业务 收入500万元及以上的工业企业;2011年开始至今,统计范围为年主 营业务收入
15、2000万元及以上的法人单位。数码产品等需求不断增长, 叠加疫情导致的全球半导体供应链失衡,国内集成电路产业迎来快速 发展阶段,国内集成电路产业加速增长。根据中国半导体行业协会数 据显示,我国集成电路产业销售收入由2012年2, 158. 45亿元攀升 至2020年8, 848. 00亿元,年复合增长率为19. 29%, 2021年1-6 月中国集成电路产业销售额为4, 102. 9亿元,同比增长15. 9%o电源管理IC是模拟集成电路的主要子类,其主要产品包括AC-DC、 DC-DC. LED驱动IC、保护IC等。电源管理IC是一种特定用途的集成 电路,其功能是作为主系统管理电源等工作,主要
16、用于满足各电路模块多样化的供电需求,单个电子产品内部往往需要多种驱动电源,会 配备多个电源芯片或电源管理模块。电源管理IC被称为电子设备的心 脏,广泛应用于汽车电子、消费类电子、工业控制等多领域。近年来, 随着下游智能家居、安防、工业控制等市场需求迅速增长,电源管理 芯片市场持续增长。根据赛迪顾问和前瞻产业研究院数据,2020年中 国电源管理芯片市场规模达860亿元,预计2026年全球电源管理IC 市场规模将达到565亿美元,年均复合增长率超过10%o AC-DC是把交 流电转换为电子器件需要的内部供应的直流电压,DC-DC则是通过升压、 降压等方式对直流电源的属性或参数指标加以转换,以满足电
17、路电压 需求。当前市场上AC-DC和DC-DC类产品种类繁多,国外大型模拟电 路厂商占据主要市场份额,随着应用场景需求增加和技术不断进步, AC-DC类产品目前正朝向耐压、低待机功耗方向发展,DC-DC则朝向高 功率密度、低静态电流等方向发展。LED驱动IC是控制LED终端供电、 调光、调色的核心部件,随着LED应用场景不断拓展,要实现低亮度、 高灰度、高刷新频率,LED驱动IC是关键。当前国内LED驱动IC企业 众多,国产化率较高,目前整个LED驱动IC技术正朝向高一致性、高 调光精度等方向发展。保护IC主要用于电路的充电保护、过放电保护、 过电流保护与短路保护等功能,其种类繁多,场景应用十
18、分广泛。当 前中高端保护IC市场仍然被国外主要厂商占据大部分市场份额,随着 电子设备小型化趋势不断发展,保护IC技术呈现向低功耗和快速响应 等方向发展。七、半导体行业特点半导体是信息技术产业的核心以及支撑经济社会发展和保障国家 安全的战略性、基础性和先导性产业,其技术水平和发展规模已成为 衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。半导体产品主 要应用于计算机、家用电器、数码电子、电气、通信、交通、医疗、 航空航天等诸多领域。近年来,半导体应用领域随着科技进步不断延 展,5G、物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人和 无人机等新兴领域蓬勃发展,为半导体产业带来新的机遇。八、估计
19、当前市场需求(一)总市场潜量总市场潜量是指一定时期内,在一定环境条件和一定行业营销努 力水平下,一个行业中所有企业可能达到的最大销售量。(二)区域市场潜量企业在测量市场潜量后,为选择拟进入的最佳区域,合理分配营 销资源,还应测量各地区的市场潜量。较为普遍的有两种方法:市场 累加法和购买力指数法。前者多为工业品生产企业采用,后者多为消 费品生产企业采用。1、市场累加法先识别某一地区市场的所有潜在顾客并估计每个潜在顾客的购买 量,然后计算得出地区市场潜量。如果公司能列出潜在买主,并能准 确估计每个买主将要购买的数量,则此法无疑是简单而又准确的。问 题是获得所需要的资料难度很大,花费也较高。目前我们
20、可以利用的 资料,主要有全国或地方的各类统计资料、行业年鉴、工商企业名录 等。2、多因素指数法借助与区域购买力有关的各种指数以估算其市场潜量。例如,药 品制造商假定药品市场与人口直接相关,某地区人口占全国人口的2%, 则该地区的药品市场潜量也占全国市场的2虹这是因为消费品市场上 顾客很多,不可能采用市场累加法。但这个例子仅包含人口因素,而 现实中影响需求的因素很多,且各因素影响程度不同,因此,通常采 用多因素指数法。美国销售与市场营销管理杂志每年都公布全美 各地和大城市的购买力指数。(三)行业销售额和市场占有率企业为识别竞争对手并估计它们的销售额,同时正确估量自己的市场地位,以利在竞争中知己知
21、彼,正确制定营销战略,有必要了解 全行业的销售额和本企业的市场占有率状况。(4)系统性。营销信息系统是若干具有特定内容的同质信息在一定时间和空间范围内形成的有序集合。在时间上具有纵向的连续性, 是一种连续作业的系统;在空间上具有最大的广泛性,内容全面、完 整。(5)广泛性。营销信息反映的是人类社会的市场活动,是营销活 动中人与人之间传递的社会信息,渗透到社会经济生活的各个领域。 伴随市场经济的发展和经济全球化,市场营销活动的范围由地方市场 扩展为全国性、国际性市场,信息的搜集更是空前广泛。营销信息系统是企业进行营销决策和编制计划的基础,也是监督、 调控企业营销活动的依据。一个四通八达的营销信息
22、网络,可把各地 区、各行业的营销组织连接成多结构、多层次的统一的大市场。因此, 营销信息系统关系到企业营销的顺利开展乃至有效的社会营销系统的 形成。一个理想的市场营销信息系统应能解决以下问题:(1)它能向各级管理人员提供从事其工作所必需的一切信息。(2)它能够对信息进行选择,以便使各级管理人员获得与他们能 够且必须采取的行为有关的信息。(3)它提供信息的时间限于管理人员能够且应当采取行动的时间。(4)它提供所要求的任何形式的分析、数据与信息。企业一般通过国家统计部门公布的统计数字、新闻媒介公布的数 字、行业主管部门或行业协会所收集和公布的数字,以此来了解全行 业的销售额。通过对比分析,可计算本
23、企业的市场占有率,还可将本 企业市场占有率与主要竞争对手比较并计算相对市场占有率。例如, 全行业和主要竞争对手的增长率为8%,本企业增长率为6%,则表明企 业在行业中的地位已被削弱。为分析企业市场占有率增减变化的原因,通常要剖析以下几个重 要因素:产品本身因素,如质量、装潢、造型等;价格差别因素;营 销努力与费用因素;营销组合策略差别因素;资金使用效率因素等。九、顾客感知价值(一)顾客感知价值的含义为顾客提供更大的顾客感知价值,是企业建立良好顾客关系的基 石。所谓顾客感知价值(CPV),是指企业传递给顾客,且能让顾客感受 得到的实际价值。它一般表现为顾客购买总价值与顾客购买总成本之 间的差额。
24、这里的顾客购买总价值是指顾客购买某一产品与服务所期 望获得的一系列利益;顾客购买总成本是指顾客为购买某一产品所耗 费的时间、精力以及所支付的金钱等成本之和。顾客在购买产品时,总是希望有较高的顾客购买总价值和较低的顾客购买总成本,以便获得更多的顾客感知价值,使自己的需要得到 最大限度的满足。因此,顾客在做购买决策时,往往从价值与成本两 个方面进行比较分析,从中选择出那些期望价值最高、购买成本最低, 即“顾客感知价值”最大的产品作为优先选购的对象。企业为在竞争中战胜对手、吸引更多的潜在顾客,就必须向顾客 提供比竞争对手具有更高顾客感知价值的产品,获得更高的顾客满意 度。为此,企业可从两个方面改进自
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