MPM培训教材.docx

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1、MPM培训教材UP2000/AP25-培训教材1简单介绍SMT （表面贴装技术）表面贴装技术是新一代电子线路板组装技术，它将传统的分立 式电子元器件压缩成体积很小的片状器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠性、 小型化、低成本，与生产的自动化。SMT现已成为现代电子信息产品制造业的核心技术与 关键设备SMT的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积与重量只有传统插装 元件的1/10左右,通常使用SMT之后，电子产品体积缩小40%60%,重量减轻60%80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁与射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%

2、50%。节约材料、能源、设备、人力、 时间等。1.1 介绍生产工艺流程单面印锡贴装元件检验回流检验印锡贴装元件检验回流检验切板电性能测试FQA检验 CMMQA 检验 入库1.2 认识丝印机（MPM） 一丝印机的功能认识丝印机UP2000AP25慢移动按钮MPM信翎警告信息区域菜单栏广委GB记数区域00C精除故隙按钮000000OOO000TRK WIDTHOOOOOD信息显加区域视.频整:承按00000000IJUtilitiesBOARD CCUITT REJECTSRESET I o I O I1Squeegee stamng in back.CLEAR FAULT 引,称作员操纵面板SE

3、TUP MENUSL3 IPrint菜单层次结构Print TeachTeach FileFile f UtilKieUtilities MaiAuto PrintManual Print Pass ThroughGEMCommSPC DataAuto PrintManual PrintPass Through自动印刷手动印刷通过状态Teach BoardTeacn VisionDevice Layout Teach IDLoad BoardTeach Board 校准板子Teach Vision 校准MARK 点s FLls Lele-e Fil5 EacP:up System Restor

4、e System File to Floppy File fran Floppy Quick SjtyStencil Height Set Stroke Level Squeegee Knead Paste Cycle Squeegee Cycle Wiper Cycle Dispenser Verify Stenci1 Cal Track Speed ECU UtilitiesMaintenanceRESET复位Weigh Squeegee称量刮刀重量Vision Adjust PCB识别点校准Stencil Adjust 网板识别 点校准adt匕-a o c G V s cAJdEdALo

5、ad File调取程序Save File储存程序Delete File删除程序File to Floppy复制程序至软盘 File from Floppy 从软盘读 程序Load Board提升PCB到指定的高度Stencil Height 测试网板高度Level Squeegee 刮刀平衡测试Knead Paste搅拌锡浆Cycle Squeegee循环移动刮刀Cycle Wiper循环移动擦拭纸X AXISY AXISZ AXISTHETA AXISSQUEEGEE STROKETRANSPORTTRK WIDTHVX AXISVY AXISSQUEEGEE HEIGHTDISPENSER

6、TACTILEFRAMER CLAMPSQUEEGEE CLAMPSSQUEEGEE UP/DOWNSQUEEGEE FLIPVACUUM MOTORVACUUM GATEDISPENSE SOLVENTSTRENCIL LIGHTBOARD LTGHT特殊功能按钮移动X轴移动Y轴移动Z轴角度旋转移动刮刀传送带传动调整轨道宽度移动照相机X轴移动照相机Y轴移动刮刀Z釉移动自动加锡膏部件X轴移动STENCIL HEIGHT SENSER网板夹紧刮刀夹紧刮刀在Z轴上降下或者提起刮刀倾斜真空电机真空阀门喷试酒精照相机的网板灯开启照相机的Fiducal灯开启测试擦纸松紧WIPER PAPER5系统启动

7、5.1开机松开所有的EMERGENCY STOP（急停）首先打开 MAIN DISCONNECT CIRCUIT BREAKER （主开关闸） 然后打开 MAIN DISCONNECT SWITCH （主开关）打开机器正面电源开关（出现如下图）Oo”*，16 tfPM Ail SelhTAvd .Coftwarck Ver G.UOO w-twi a SOI CDA Push将箭头移置START处，按下【Select键从主屏幕中选择Maintenance菜单，点中RESET项，使机重视新复位5.2准备生产 工作前的基本准备有下列几条换Work holder安装新的Work holder,方向应

8、予以注意，其支撑点应与PCB配合起 来，或者上面有方向标记 安装后的Work holder应平整不松动更换Stencil收锡浆并擦洗Stencil与刮刀更换stencil （先将Stencil向时推进5 - 10cm,翻上Stencil框架右边的黑色挡块，Stencil就能够出来了）换新Stencil时注意方向，推进stencil,翻下挡块，将stencil向回拉抵住，注意一定要到位，否 则会不认识别点521.3装、卸刀的操作卸刀将刮刀移至前端，选择界面按钮中Squeegee Clamps键,使之变红拿住刮刀，轻轻托 起后向下拉，使其移出固定槽内，用手托住刀防止力量突然释放，刀砸在Stenci

9、l上.将刮刀清洁干净，收放好.装刀沿固定槽方向托起上刀，轻微用力使刀定位点正好接触，锁紧证明刀已装好选择界面按钮中Squeegee Clamps键,使之变绿（夹紧刮刀）选择当天生产型号从屏幕中选择“FILE菜单，点中“Load File项，即可选择当天的 生产型号，并按鼠标器上Select键确认调整刀的水平在调整水平前将DOWN STOP改为1.904, SNAP OFF改为0, FORCE改为5.4选择主屏幕中Utilities菜单，点中“Level Squeegee项，并按鼠标器上Select键确认，机器 将自动调节刀的水平测试模板的高度选择主屏幕中“Utilities”菜单，点中“Ste

10、ncil Height”项，并按鼠标器上Select键确认，机器将自动上升并调节模板的高度 53开始正式生产从主屏幕中选择Print菜单，点中zzAuto/Manual Print”项，并按鼠标器上 Select键确认，放入板子开始生产前后刀先各印一块板子进行自检 检查项目包含： 检查焊浆膏印的位置是否正确检查板子上焊浆膏的高度是否合格 检查是否有多印或者漏印的焊浆膏检查金手指的部分有无锡浆膏 生产过程中应自检每块印出来的板子的印锡情况每印4片板子时应擦拭模板，保持模板干净，没有被锡浆堵塞 当发生停机时，锡浆膏不得超过15分钟，超过则应即时收加罐内重新搅拌5.6关闭机器步骤关掉印刷机正面的电源

11、开关 待出现提示后按下急停关掉 MAIN DISCONNECT SWITCH （主开关） 关掉 MAIN DISCONNECT CIRCUIT BREAKER （主开关保护闸）停止生产后的清洁步骤与清洁标准 6.1清洁步骤用扁铲将模板上的焊浆膏收回罐内，并把焊浆膏放回原处 将刮刀卸下并检查刀片有无弯曲.破旧. 用牙刷/锡膏纸蘸异丙醇认真、认真清洁模板与刮刀.用锡膏纸蘸异丙醇擦拭工作周围的台面把所有用过的锡膏纸、手套与扔进红色的有害物品垃圾桶中 6.2清洁标准设备表面无尘土与其他异物（包含设备顶部，侧面，与地脚） 显示屏与防护罩无手印与尘土过滤网无灰尘7更换清洁剂与换纸操作541更换清洁剂Sol

12、vent Empty 换溶剂确定清洗液筒中水位计是否高于警戒水位，若发现液面低于警戒水位，应立即补充清洗液更换清洁剂时应注意需戴橡胶手套操作Fill Indioator Tubing1 Wel gh1Input三tOutpu* 丁1Con i ojurst ionGeat ImageaVision 入dji三七 .Stancil Adj ust,Chomqc Fsper,Add 口3占七6Ir Supply roll更换清洁用纸 Wiper Empty换纸机器屏幕若显示Wiper Paper Out时,应及时更换新的清洁纸从机器菜单中选择Change Paperz,待Wipe axis出来后，

13、按下图操作步骤换纸换纸后，选择下图菜单中的Wipe Paper”,测试纸的松紧基本原理Printer是表面贴装的第一道工序，在这个工位上需要将锡浆印在PCB板的焊盘上，简单地讲，Printer类似一个印刷机，其中Stencil类似于一个丝网，上面开有很多小孔，锡 浆类似油墨，PCB板类似于纸张，所不一致的是锡浆要准确地印在PCB板的焊盘上7锡膏（Solder网 板EI3刷由路板Work2在此工位必备有下列原料与工具：2.1工具与原料英文Solder PasteStencilWork holderPCB中文 锡浆丝网托盘电路板 异丙醇或者无水酒精牙刷 扁铲搅棒 2.1.9 锡膏纸2.1.10 橡

14、皮手套 棉布手套有害物品垃圾桶 工具箱2.1.13 CT60 清洗瓶用途印刷原料模具支撑PCB印刷材料清洗剂清洗 Stencil收放锡浆搅拌锡膏清洁 Stencil保护操作员避免直接接触锡浆与焊盘 丢弃沾有锡膏的有害物品 摆放各类工具（按照5s要求）装有清洗剂的容器 2.2下面我们分别讲解每种原料与工具，希望操作员从懂得角度应用它们锡浆的基本知识 2.2.1.1 概述我们用的锡浆呈灰色，它是由小锡铅合金球与助焊剂的混合物，具有一定的粘性，能够 粘在PCB板上，并粘住打在PCB焊盘上的元件，至183OC以上溶化，冷却之后形成能够 连接元件的焊点，助焊剂的作用是清除氧化物，帮助焊接。锡浆中助焊剂是

15、化学物质，在使用中务必保 证足够的活性才能起至应有作用，小锡球表面也会被氧化，因此锡浆的使用、保管务必有严 格的程序，否则就会产生焊接缺陷，影响产品质量，铅为重金属，在锡浆中其成份比例为锡、 铅63:37,对人身体有害，操作时也应注意个人防护，如戴手套等，粘有锡浆的抹布应丢弃 在有害废物的垃圾桶中。锡浆的储存平常锡浆是储存在20C-10OC冰箱中，用以降低化学物质活性，延长使用寿命 锡浆从冰箱中取出后，不能够立即开盖，由于这时锡浆是凉的，外界的水气会凝聚在锡浆 上，含水的锡浆在加热时会被溅开，形成焊接缺陷，因此开盖前务必放在室温下回温四个 小时以上未开封回温超过12小时，应放回冰箱储存 开封1

16、2小时后不可再用填写罐上的标签以保证正确使用(时间的填写应遵循24小时制)2.2.13 使用 锡浆使用前务必搅拌均匀，应使用搅拌以2圈/秒的速度搅拌3分钟以上以调节粘性，用搅棒带起锡浆能够均匀不间断向下流淌为好，假如在Stencil上停留超过15分钟，也务 必收回搅拌，锡浆能够用异丙醇清洗型号锡浆的型号有很多，根据产品的不一致选用不一致型号的锡浆，绝对不能随 便选用锡浆，我厂现要紧使用的型号是RP15。 2.2.2 Stencil 的介绍2.2.2.1 概述Stencil模板是用来将锡浆漏印在PCB焊盘上，它是用29X29英寸铝框上绷上5-7mil (0.12mm-0.19mm)厚度的不锈钢板

17、，在钢板的中部用化学蚀刻或者激光切割方法开出相应 的开孔，锡浆通过开孔被印到电路板上2.222使用中注意事项每个Stencil都是专门订购的，一个新Stencil的价格在30006000元人民币左右每个Stencil务必与PCB完全对应才能使用，在使用前要核对所生产的PCB型号与Stencil 的型号是否一致。生产线上还会出现两个相同的Stencil,有的时候是产量需求几条线同时跑，有的时候是工 程师为了改进质量重新订做的，会容易混进生产线，需要你们特别注意，发现问题及时向领班反馈 Stencil的储存应格外小心，由于钢板的厚度只有12张复印纸的厚度，不用的Stencil务必 立即退回FEED

18、ER库，不能放在Printer邻近，以防被硬物碰到造成损坏，装卸Stencil, 进板与卸刀时也要注意Stencil每次用过之后，应清洗干净，锡浆会随时间变得非常硬，难于清洗，因此每班结束时，应将Stencil认真用异丙醇或者酒精清洗干净223.2针对Work holder的功能，使用中应注意：使用正确的Work holder,为了提供有效的支撑与必要的吸附力，有些产品有专用的Work holder,在更换型号时，务必使用正确的Work holder,同时还应保证装配方向是正 确的 Work holder上的真空眼不能被堵住，以确保足够的真空，安装时应检查挡板是否存在， 无挡板无法产生真空关于

19、双面板，有元件的一面务必全部进入槽中，否则会造成锡多或者反面元件被损坏 Work holder的清洁非常重要，Work holder上残留的锡浆会转印到反面，过炉熔化后，沾污焊盘与金手指，严重会导致报废，应开班时检查Work holder,按照规定至少每一小时 清理Work holder一次，下班时还要做5s 换下来的Work holder立即退回FEEDER库，以便下次使用时容易找到，不影响换型号时 间2.2.3 Work holder 的介绍2.2.3.1 概述 Printer中另外一个可更换的硬件是Work holder, Work hold的作用是对印刷中的PCB板提供良好的支撑，通过

20、真空吸住板子，使其运动中稳固，并使印过的板子能够从Stencil 上脱离开 2.2.4 PCB板的介绍2.2.4.1 概述PCB板全称(Printer Circuit Board)就是我们在生产中用的电路板，前线通过一系列工艺过程，将元件焊接在PCB板的焊盘上，制成成品，为了取得高质量的焊接效果，PCB板 打件之前对PCB板常常使用真空包装，以防止焊盘氧化，通常要在焊盘上、涂上化学物质或者镀金, 以保护焊盘，我们现在的产品基本上都是镀金板2从上面我们明白，保护PCB的焊盘对焊接影响很大，应做到：真空包装拆封后尽快用完不能用手去摸焊盘，手上的汗渍，在过炉时会使上面的锡浆爆裂，造成缺陷，因此接触P

21、CB 应带棉手套在工作中，尽可能避免洗板，洗板时会破坏焊盘保护层，而且锡浆中的小锡球会留在过孔 中难于清洗干净，洗板的原因有两种：一种是Printer印板时造成，另一种是印过之后线上 各类操作造成因此应使机器处在良好状态，小心操作印过的板子2.243 缺陷板的识别在PCB的生产过程中也会出现不合格的产品，在一大块PCB上不合格的小板称之为缺陷 板，在出厂前缺陷板会被标上标记。这种板子在我们的生产中是要屏蔽不能使用的，一旦错 误使用将会造成物料的报废与成本的上升，因此正确的认识缺陷板是非常重要的。缺陷pcb识别方法(如图)： A、墨迹识别B、MARK点识别PCBPCB墨迹识别MARK点识别通常相

22、同缺陷位置的PCB板会被封装在同一个包装内；每一块缺陷板上都会用十叉或者其他图形作出标记，注意此标记在通过1次或者2次刷板 后会被洗掉。在PCB的下方会有一排MARK点，他们与每一块PCB小板对应，假如有缺陷板，则相对 应位置的MARK点将会被打空其他工具介绍2.2.5.1 牙刷在STENCIL有堵眼现象时，使用牙刷清洁STENCIL的开孔。 2.2.5.2 扁铲每次为丝印机添加与收起锡浆时使用的工具，每次在使用后要将扁铲擦拭干净，这是由于 锡浆中的助焊剂挥发后，锡浆会变干，假如不擦拭干净下次使用时扁铲上干的锡浆颗粒会混 进生产使用的锡浆中，这样就会影响PCB的焊接质量从而影响产品的质量。2.

23、2.53 搅棒搅拌锡浆的工具，每次在使用后同样要擦拭干净2.25.4 异丙醇，酒精清洗STENCIL与PCB上的锡浆的清洗剂，异丙醇的气味刺鼻.。优先使用99.5%的异丙醇, 假如没有可用99.9%的酒精替代锡膏纸用于擦拭STENCIL,扁铲与搅棒等其他工具的一种纸，特点是不掉纸屑。使用后应仍在红 色的有害物品箱内。 常用中英文参照3.1常用英文解释（见附表）aMPM English 3.2参数设置介绍PCP有关被操纵的参数，这些参数应按PCP要求进行记录，参数设置的正确否直接影响印锡质量，假如PCP超出范围，应通知QA或者工程师处理Force :刮刀对网板的压力，过轻无法刮干净Stencil

24、,在Stencil上表面留一层锡浆，导致 锡多或者锡少，过重会损坏Stencilo通常情况下要先固定印刷速度，再调节印刷压力，从 小到大，直至将焊膏从网板的表面刮干净，压力越大，锡膏越薄。关于压力的选择还要考虑 实际印刷需要，锡膏印刷后，要有一定的紧密度，这要压力来调节。Print Speed :刮刀移动速度对印锡质量有影响，根据所用锡膏的特性来决定印刷速度。关 于黏度低的锡膏通常使用高速印刷，关于黏度高的锡膏，通常使用低速印刷。但速度一定要 适中，速度过大，会导致刮刀上的焊膏滑行，导致漏印；速度过慢，会造成焊膏边缘不整齐 或者污染PCB表面。在压力一定的情况下，速度越快，锡膏越厚。Down

25、Stop :刮刀向下移动的极限位置，最终会影响刮刀作用在Stencil上的力，过小印锡 的力会小；过大，刮刀在悬空时会损坏StencilDetent:让板子正确进入Work holder位置，对双面板更为重要(LEVEL 2)Tinkness : PCB板厚度，假如不准，一方面板子会与Stencil有缝隙或者过紧压在Stencil上 (LEVEL 3)另一方面由于PCB板的上表面与照相机成固定高度，假如把板子的厚度输入不正 确，则相当于改变了照相机的焦距，使得成相模糊，识别点不容易通过，印刷时产生偏差。因此一定要输入待印刷PCB板的实际厚度Snap Off： PCB与STENCIL在印刷时的间

26、隙。 Snap off的值不要设置太大或者太小。Snap off的正值是PCB板与网板之间的距离，Snap 。仔的负值表示PCB向网板凸进的距离，假如设定的负值过大，往往会形成锡膏变形与网板变形, 假如正值设定过大，印刷完成后系统认为PCB板已经脱离了网板，而实际没有脱离，这时往往 形成细间距管脚的连焊，还可能形成锡膏从网板开口处渗漏、锡膏厚度不够等印刷缺陷，更会使 网板在刮刀头处形成刮痕。SLOW SNAP OFF的使用，关于黏度大的锡膏，使用慢脱模能够使PCB板慢慢脱离网板，使 印刷后的焊膏保持完整。VACUUM:0没有真空1印刷过程中有真空吸PCB,不印时也有真空 2印刷过程中没有真空吸

27、PCB,不印时有真空STROKE ( + ) STROKE (一)：刮刀的 行程距离，要求至少大于PCB在Y方向长度的20毫米，以保证印刷时形成滚动条。LOAD SPEED ：进板速度，不要太大，避免进板时由于惯性向前形成冲击，加大CYCLE TIME,并 使检测MARK点时形成误差。各类参数的单位Detent:英寸Speed :英寸Total Force :英磅Down Delay :秒Distance :英寸Offset:英寸锡浆印刷机 工作要求：准确均匀的将锡浆涂在PCB板上，假如对其熟悉不透彻，就不可能发挥其 应有的能力，生产不出高质量的产品.4.1 Printer为精密的机器设备，对

28、其操作应建立在同意培训基础上，并应注意下列几点： 操作员应有上岗证机身上红色蘑菇状的按钮为急停按钮，遇到紧急情况应迅速按或者拍下此按钮 不可随意更换机器上的参数设置，(软件)与乱动机器的硬件不可将物品掉落在机器内部，如有情况，应及时通知设备人员将其取出后才可开机，以免卡 在机器的运动部口上或者烧毁电路.保持机器状况的干净整洁Printer的要紧构成部分：状态灯(2)急停按键1 2 3开机关机运行按钮机器正面机器反面安全锁急停按键主电源123计算机设备上各类按钮用途说明422计算机显示及操纵部分：（见下图）显示器轨迹球功能是：显示机器运行认心7T心1纶姒的调节与设定。由于菜单是人对机模式，可用鼠

29、标进行 各类基本操作423可编程刮刀功能是：利用印刷压力，刮刀平衡，调节左右压力，操纵刮刀下行距离， 刮刀移动速度， 变换刮刀方向，将焊膏均匀的涂敷到PCB表面，同时在Stencil上不留焊膏，以达到印刷的目 的424板子传递系统功能是：板子运进、运出、停止、定位、升起。即，当PCB进来后， 碰至 Board Stop Sensor 后，到退一个 Board Stop 值，Table 升起、真空升启，升至 Vision Heigh 高度 视频识别系统功能是：识别Stencil与PCB板上的标记，实现Stencil与PCB板焊盘 对正。即，当PCB进板后照相机校准PCB板Stencil上的Fid

30、ucaL如有不正，机器本身会自动 调节X轴、Y轴与Theta轴,使其对正。 真空系统功能是：印刷时，固定板子，印好之后使板子脱离Stencil。印刷时，真空门开启，吸附PCB,而印完后，以此真空力抵抗，使之脱模时，PCB不能粘在Stencil上427擦纸系统 功能是：清洁Stencil下表面，每印几片板后，焊盘开孔边缘会有一些焊膏残留，擦纸系统就 会清洁Stencil的下表面，当Wiper时，擦纸轴移到印刷区域，用刀顶起卷纸，清洁Stencil,可 选用是否用溶剂来擦拭Stencil428 Stencil位置调节系统功能是：用以对正PCB板焊盘，认点后自动调整，有的时候认 点后还是对应不好时，

31、可使用在 Menu 1中设置 X、Y、Theta Offset 使其对正。 4.3 Printer的功能印锡一个完整的工作循环如下：进板 一 板子到停止传感器(Stop Sensor)后，退Detent值 一 Work holder上升至 Tooling高度，真空打开，吸住板子一升至Vision高度一照相机认点一调整位置, PCB与Stencil对正-Camera退回一板子升到印板高度 一刮刀移动，开始印板 -印板结束，改方式，板子慢速度下降，PCB与Stencil脱离一PCB快速下降一 PCB板子出来这些工作循环由计算机预先设计的程序与人为设定的参数操纵完成的 4.4下面两个屏幕分别为我们使用的UP 2000(见下图)