FAB-常用词汇介绍课件.ppt

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1、1常用词汇介绍常用词汇介绍3.31.20093.31.20092 MFG MFG常用词汇常用词汇 FAB FAB区常用词汇区常用词汇 公司常用词汇公司常用词汇3nHR(HR(H Human uman R Resource)esource)人事部人事部nGA(GA(G General eneral A Affairs)ffairs)总务部总务部nAccountingAccounting 会计部会计部nFinanceFinance 财务部财务部nPC(PC(P Production roduction C Control)ontrol)生产控制生产控制nPR(PR(P Public ublic R

2、 Relation)elation)公关部公关部公司常用词汇公司常用词汇4公司常用词汇公司常用词汇*MFG(MFG(MFG(MFG(M MM Manuanuanuanuf ff facturinacturinacturinacturing gg g)制造部制造部制造部制造部nnMFG MFG MFG MFG 主要的工作职掌是什么主要的工作职掌是什么主要的工作职掌是什么主要的工作职掌是什么?(1)(1)(1)(1)安排生产排程安排生产排程/顺序顺序(2)(2)(2)(2)确保产品品质确保产品品质(3)(3)(3)(3)提高生产效率提高生产效率 /产能产能(4)(4)(4)(4)提升准时交货率提升

3、准时交货率(5)(5)(5)(5)激励员工士气激励员工士气5*ENG.(ENG.(ENG.(ENG.(EngEngEngEngineering)ineering)ineering)ineering)工程部工程部工程部工程部PEPEPEPE：Process Engineer Process Engineer Process Engineer Process Engineer 工艺工程师，简称工艺工程师，简称工艺工程师，简称工艺工程师，简称工艺工艺工艺工艺(1)(1)(1)(1)保持工艺的稳定保持工艺的稳定保持工艺的稳定保持工艺的稳定(2)(2)(2)(2)开发新的产品的工艺开发新的产品的工艺开发

4、新的产品的工艺开发新的产品的工艺(3)(3)(3)(3)配合制造部解决制造工艺上的问题配合制造部解决制造工艺上的问题配合制造部解决制造工艺上的问题配合制造部解决制造工艺上的问题EEEEEEEE：Equipment Engineer Equipment Engineer Equipment Engineer Equipment Engineer 设备工程师，简称设备设备工程师，简称设备设备工程师，简称设备设备工程师，简称设备(1)(1)(1)(1)机台定期的保养机台定期的保养机台定期的保养机台定期的保养(2)(2)(2)(2)机台故障的排除机台故障的排除机台故障的排除机台故障的排除(3)(3)(

5、3)(3)配合制程工程师（配合制程工程师（配合制程工程师（配合制程工程师（Process Engineer Process Engineer Process Engineer Process Engineer）解决工艺上的问题）解决工艺上的问题）解决工艺上的问题）解决工艺上的问题公司常用词汇公司常用词汇6nConferenceConference 会议会议nTraining roomTraining room 训练教室训练教室nTraining course Training course 训练课程训练课程nShuttle busShuttle bus 交通車交通車nInternetInter

6、net 国际互国际互联联网络网络nIntranetIntranet 企业內部互企业內部互联联网络网络nOHSAS 18001OHSAS 18001 Occupational Health&Occupational Health&Safety AssessmentSafety Assessment Series Series 职业安全卫生管职业安全卫生管理系统理系统 公司常用词汇公司常用词汇7nIT(IT(I Information nformation T Technology)echnology)信息技术部信息技术部门门nTD(TD(T Technical echnical D Develo

7、pment)evelopment)技术研发部门技术研发部门n*DCC(DCC(D Document ocument C Control ontrol C Center)enter)文件管制中心文件管制中心nISEP(ISEP(I Industrial ndustrial S Safety afety E Environment nvironment P Protection)rotection)工安环保工安环保公司常用词汇公司常用词汇8E EE Equipment quipment quipment quipment A AA Automation utomation utomation ut

8、omation P PP Programrogramrogramrogramnn 机台自动化方案机台自动化方案机台自动化方案机台自动化方案一旦机台有了一旦机台有了EAP,EAP,EAP,EAP,此系统即会依据此系统即会依据LOT ID LOT ID LOT ID LOT ID 来和来和MES MES MES MES 与机台做沟通与机台做沟通反馈及检查反馈及检查,完成机台进货生产与出货的动作完成机台进货生产与出货的动作;另外大部份量测机台另外大部份量测机台亦可做到自动收集量测资料与反馈至后端计算机的自动化作业亦可做到自动收集量测资料与反馈至后端计算机的自动化作业公司常用词汇公司常用词汇*EAP

9、EAP EAP EAP9v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍*Semiconductor Semiconductor：半导体：半导体导体、半导体和绝缘体主要是依据导电系数的大小，决定了电子的移动导体、半导体和绝缘体主要是依据导电系数的大小，决定了电子的移动速度速度导体：导体：容易导电的物体，比如金、银、铜、铁、人容易导电的物体，比如金、银、铜、铁、人.，导电系数很大，导电系数很大半导体：半导体：介于导体和绝缘体之间的，如硅中加锗、砷等介于导体和绝缘体之间的，如硅中加锗、砷等绝缘体：绝缘体：不容易导电的物体，比如塑胶、木头、皮革不容易导电的物体，比如塑胶、木头、皮革.，导电系数小，导电系数

10、小*FABFAB：晶圆厂晶圆厂Clean RoomClean Room:洁净室洁净室 在半导体厂引申为从事生产活动的地方在半导体厂引申为从事生产活动的地方 ，也就是我们所，也就是我们所说说 的的FABFAB10v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍*Wafer Wafer Wafer Wafer：晶圆或晶片晶圆或晶片晶圆或晶片晶圆或晶片 原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰纹，与原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰纹，与原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰纹，与原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰纹，与FABFABFABFAB内生产的内生产的内生产的内生产的晶片图形类似晶片图形类似晶片图形

11、类似晶片图形类似11*ID ID：IdentificationIdentification的缩写的缩写 可以辨识各个独立的个体，就像公司内每一个人有自己的识别证可以辨识各个独立的个体，就像公司内每一个人有自己的识别证Wafer IDWafer ID：每一片晶片有自己的晶片刻号，叫每一片晶片有自己的晶片刻号，叫Wafer IDWafer IDLot IDLot ID：每一批晶片有自己的批号，叫每一批晶片有自己的批号，叫Lot IDLot IDProduct IDProduct ID：各个独立的批号可以共用一个型号，叫各个独立的批号可以共用一个型号，叫Product IDProduct IDNot

12、ch:Notch:缺口缺口Wafer Id Wafer Id 一般都刻在一般都刻在notchnotch处处StockerStocker:仓储仓储v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍12vv MFG MFG MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍常用词汇介绍常用词汇介绍ParticleParticleParticleParticle：含尘量含尘量含尘量含尘量/微尘粒子微尘粒子微尘粒子微尘粒子Certify/CertificationCertify/CertificationCertify/CertificationCertify/Certification：考核认证，取得一种权限考核认证，

13、取得一种权限考核认证，取得一种权限考核认证，取得一种权限Rack Rack Rack Rack 货架：货架：货架：货架：摆放片盒的地方，固定不动摆放片盒的地方，固定不动摆放片盒的地方，固定不动摆放片盒的地方，固定不动13AuditAuditAuditAudit：稽核，稽查，检查有无违反规定的行为，并进行处罚稽核，稽查，检查有无违反规定的行为，并进行处罚稽核，稽查，检查有无违反规定的行为，并进行处罚稽核，稽查，检查有无违反规定的行为，并进行处罚Run Run Run Run 货：货：货：货：口语，就是指跑货，生产口语，就是指跑货，生产口语，就是指跑货，生产口语，就是指跑货，生产FollowFol

14、lowFollowFollow：听从，服从，遵循听从，服从，遵循听从，服从，遵循听从，服从，遵循Trolley:Trolley:Trolley:Trolley:推车推车推车推车v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍14v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍MOMOMOMO：Miss Operation Miss Operation Miss Operation Miss Operation 误操作，即没有按照规范执行的操作误操作，即没有按照规范执行的操作误操作，即没有按照规范执行的操作误操作，即没有按照规范执行的操作Fab里最忌讳的里最忌讳的(1)(1)(1)(1)依工作准则依工作准则

15、依工作准则依工作准则(SOP)(SOP)(SOP)(SOP)作业作业作业作业.(2)(2)(2)(2)不确定的事需询问清楚后再下判断不确定的事需询问清楚后再下判断不确定的事需询问清楚后再下判断不确定的事需询问清楚后再下判断MO MO MO MO 有何之可能影响有何之可能影响有何之可能影响有何之可能影响?(1)(1)(1)(1)产品制程重做产品制程重做产品制程重做产品制程重做(REWORK)(REWORK)(REWORK)(REWORK)。(2)(2)(2)(2)产品报废。产品报废。产品报废。产品报废。(3)(3)(3)(3)客户要求退还产品，并要求赔偿客户要求退还产品，并要求赔偿客户要求退还产

16、品，并要求赔偿客户要求退还产品，并要求赔偿.(4)(4)(4)(4)公司声誉因未能准时达交而受损公司声誉因未能准时达交而受损公司声誉因未能准时达交而受损公司声誉因未能准时达交而受损如何防止如何防止如何防止如何防止 MO MO 之产生之产生之产生之产生?15v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍*Lot Lot：批批 一批晶片最多可以有一批晶片最多可以有2525片，最少可以只有一片片，最少可以只有一片*Lot PriorityLot Priority：每一批产品在加工的过程中被选择进机台的先后顺序每一批产品在加工的过程中被选择进机台的先后顺序 Bullet LotBullet Lot：也叫做

17、也叫做Super Hot LotSuper Hot Lot，优先顺序为，优先顺序为1 1，等级最高，必要，等级最高，必要 时当时当lotlot在上一站加工时，本站要空着机台等待在上一站加工时，本站要空着机台等待 Hot LotHot Lot：优先顺序为优先顺序为2 2，紧急程度比，紧急程度比BulletBullet次一级次一级 Delay LotDelay Lot：优先顺序为优先顺序为3 3 Normal LotNormal Lot：优先顺序为优先顺序为4 4，属于正常的等级，按正常的，属于正常的等级，按正常的派货派货 M/D WaferM/D Wafer：优先顺序为优先顺序为5 5，控挡片，

18、控挡片(Monitor/Dummy Wafer(Monitor/Dummy Wafer）*RecipeRecipe：程式程式 当当waferwafer进入机台加工时，机台所提供的一定步骤，与每个步骤进入机台加工时，机台所提供的一定步骤，与每个步骤具备具备的条件。机台的的条件。机台的RecipeRecipe记录记录waferwafer进机台后先进哪个进机台后先进哪个 chamberchamber，再进哪个。每，再进哪个。每个个chamberchamber反应时要通过哪些气体反应时要通过哪些气体16v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍*WIP WIP：Work In Process Work

19、 In Process 在制品在制品 晶片从投入到晶片产出，晶片从投入到晶片产出，FABFAB内各站积存了相当数量的晶片，内各站积存了相当数量的晶片，统统 称称FABFAB内的内的WIPWIP 一整个制程又可以细分为数百个一整个制程又可以细分为数百个StageStage和和StepStep，一个，一个StageStage又是由几又是由几个个 StepStep组成的组成的*Area Area 区域：区域：某一个特定的地方。在某一个特定的地方。在FABFAB内又可以区分为以下的几个工内又可以区分为以下的几个工 作区域，每个区域在制程上均有特定的目的。作区域，每个区域在制程上均有特定的目的。*WAF

20、ER START AREAWAFER START AREA：晶片下线区晶片下线区*DIFF AREADIFF AREA：DIFFUSION DIFFUSION 炉管（扩散）区炉管（扩散）区*CVD AREACVD AREA：C Chemicalhemical V Vaporapor D Depositioneposition 化学气相沉积化学气相沉积17v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍*CMP AREA CMP AREA：C Chemicalhemical M Mechanicalechanical P Polishingolishing 化学机械研磨化学机械研磨*PHOTO ARE

21、APHOTO AREA：黄光区黄光区*IMP AREAIMP AREA：IMPIMPLANT AREALANT AREA离子植入区离子植入区*SPUTT AREASPUTT AREA：金属溅镀区金属溅镀区 ，又称作，又称作PVDPVD（Physical Vapor DepositionPhysical Vapor Deposition）WAT AREAWAT AREA：W Waferafer A Acceptccept T Test AREA est AREA 晶片允收测试区晶片允收测试区ETCH AREA:ETCH AREA:蚀刻区蚀刻区*CWRCWR：C Controlontrol W W

22、aferafer R Recycle ecycle 控挡片回收控挡片回收BayBay：由走道两旁机器区域隔离出来的区域。由走道两旁机器区域隔离出来的区域。FABFAB内的内的BayBay排列在中央排列在中央 走道走道 两旁，与中央走道构成一个两旁，与中央走道构成一个 非非 字型，多条字型，多条BayBay可以拼成一可以拼成一个个 AREAAREA18Wafer StartWafer StartDiffusionDiffusionPhotoPhotoEtchEtchThin FilmThin FilmWATWATv MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍19v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇

23、介绍*Monitor Wafer:Monitor Wafer:控制片控制片(QC(QC片片)控制片进机台加工后，要经过量策机台量策，测量后的值可以判定机控制片进机台加工后，要经过量策机台量策，测量后的值可以判定机台是否处在稳定的、可以从事生产或台是否处在稳定的、可以从事生产或runrun出来的产品是否在制程规格内，出来的产品是否在制程规格内，才决定产品是不是可以送到下一站，还是要停下来等工程师检查。才决定产品是不是可以送到下一站，还是要停下来等工程师检查。*Dummy WaferDummy Wafer：挡片挡片(假片假片)挡片的用途有两种：挡片的用途有两种：1 1、暖机、暖机 2 2、补足机台

24、内应摆晶片而未摆的空位置、补足机台内应摆晶片而未摆的空位置20*PM PM：Prevention Maintenance Prevention Maintenance 预防保养预防保养：经过一段时间连续生产，必须更换部分零件或耗材，而经过一段时间连续生产，必须更换部分零件或耗材，而终止生产交由设备工程师维修，便叫终止生产交由设备工程师维修，便叫PMPM。PMPM的间隔依机台特性而各有不同，有的的间隔依机台特性而各有不同，有的算片数或算片数或RUNRUN数，有的固定每周每月。想象成汽车每隔数，有的固定每周每月。想象成汽车每隔5000/100005000/10000公里要换油、检公里要换油、检查各

25、部位的零件道理一样查各部位的零件道理一样。*SpecSpec：规格规格specificationspecification的缩写。的缩写。产品在加工机台过程中，每一站均设定规格。机台加工后，产品或控片经由产品在加工机台过程中，每一站均设定规格。机台加工后，产品或控片经由量测量测，该产品加工后是否在规格内。若超出规格（量测量测，该产品加工后是否在规格内。若超出规格（out of specout of spec），必须通知），必须通知组长将产品组长将产品HoldHold，并同时通知制程工程师来处理，必要时机台要停工，重新，并同时通知制程工程师来处理，必要时机台要停工，重新monitormonito

26、r，确定量测规格，借以提升制程能力。，确定量测规格，借以提升制程能力。OOSOOS（out of specout of spec）OOCOOC（out of controlout of control）SPCSPC：Statistics Process Control Statistics Process Control 统计制程管制统计制程管制 通过统计的手法，收集分析资料，然后调整机台参数设备改善机台状通过统计的手法，收集分析资料，然后调整机台参数设备改善机台状况或请机台况或请机台v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍21v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍*Split/Merg

27、e Split/Merge 分批分批 /合并合并 一批货跑到某一点，因为某些原因而一批货跑到某一点，因为某些原因而需要做分批（做分批（splitsplit），），Leader/MALeader/MA除了除了要将实际的要将实际的waferwafer分成两批放在不同的分成两批放在不同的podpod内，还要在内，还要在MESMES上将原批号分帐。这个上将原批号分帐。这个时候原批号被要求将部分晶片的帐转出来，变成另一批，即产生子批，原批号时候原批号被要求将部分晶片的帐转出来，变成另一批，即产生子批，原批号便成为母批。便成为母批。举例：举例：Lot IdLot Id：C800224.1C800224.1

28、有有2525片，晶片刻号片，晶片刻号#1-#25#1-#25，其中，其中#13-#25#13-#25（共（共13pcs13pcs），），各被客户要求分批出来做其他加工程序，则产生：各被客户要求分批出来做其他加工程序，则产生：C800224.1(#1-#12(#1-#12 母批）、母批）、C800224.1(#13-#25(#13-#25 子批），子批的批号由子批），子批的批号由OSFOSF系统自动产生。系统自动产生。MSRMSR：Manufacture Stage ReportManufacture Stage Report生产报表生产报表 通过通过MSRMSR的的MOVEMOVE量，可以比较

29、出当天生产状况的好坏。量，可以比较出当天生产状况的好坏。良率良率：工厂的产出晶片良品数量与投入生产的晶片数量的比率工厂的产出晶片良品数量与投入生产的晶片数量的比率良率良率=当月出货片数当月出货片数/（当月出货片数（当月出货片数+当月报废片数），良率越高，成当月报废片数），良率越高，成本越低。本越低。22v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍*Alarm Alarm：警讯警讯机台经常会送出一些机台经常会送出一些Alarm MessageAlarm Message，告诉操作人员当时机台不正常的地方。透过设，告诉操作人员当时机台不正常的地方。透过设备工程师的处理，将机台修复正常可以生产的状态。部

30、分备工程师的处理，将机台修复正常可以生产的状态。部分AlarmAlarm并不影响生产，只是并不影响生产，只是一个警告讯号，严重的一个警告讯号，严重的AlarmAlarm，会将机台停下来。不论是哪一种，会将机台停下来。不论是哪一种AlarmAlarm制造部人员都制造部人员都应将讯息转告工程部人员，不能私自处理。应将讯息转告工程部人员，不能私自处理。*FABFAB内内ALARMALARM的种类：的种类：机台出现异常机台出现异常 气体泄露气体泄露 HOW TO DOHOW TO DO？机台着火机台着火要看气体泄露和火灾的等级，如果比较高的等级，那就很严重，得紧急疏散要看气体泄露和火灾的等级，如果比较

31、高的等级，那就很严重，得紧急疏散23可编辑24*Move Move Move Move：产量产量产量产量FABFABFABFAB以晶片的以晶片的以晶片的以晶片的MOVEMOVEMOVEMOVE作当天生产结果的作当天生产结果的作当天生产结果的作当天生产结果的MOVEMOVEMOVEMOVE有有有有stage movestage movestage movestage move、step step step step movemovemovemove，大致上我们会以，大致上我们会以，大致上我们会以，大致上我们会以stage movestage movestage movestage move加上加

32、上加上加上step movestep movestep movestep move去计算各区的产去计算各区的产去计算各区的产去计算各区的产量量量量比如：一个比如：一个比如：一个比如：一个lotlotlotlot有有有有25pcs25pcs25pcs25pcs，当天移动，当天移动，当天移动，当天移动3 33 3个个个个stagestagestagestage，则当天这批，则当天这批，则当天这批，则当天这批lotlotlotlot的的的的movemovemovemove量为量为量为量为25x3=75pcs25x3=75pcs25x3=75pcs25x3=75pcs。如果这。如果这。如果这。如果这3

33、 33 3个个个个stagstagstagstag内有内有内有内有12121212个个个个stepstepstepstep在加上第四个在加上第四个在加上第四个在加上第四个stagestagestagestage（已经过了（已经过了（已经过了（已经过了2 22 2个个个个stepstepstepstep，尚有二个未过），该，尚有二个未过），该，尚有二个未过），该，尚有二个未过），该lotlotlotlot当天当天当天当天step step step step movemovemovemove为为为为25x25x25x25x（12+212+212+212+2）=350pcs=350pcs=350p

34、cs=350pcsv MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍25v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍*WPH WPH：Wafer Per HourWafer Per Hour每小时机台产出晶片数量，每小时机台产出晶片数量，WPHWPH可以用来衡量直接人员的工作绩效。可以用来衡量直接人员的工作绩效。WPH=MOVE/UP TIMEWPH=MOVE/UP TIME例如：从例如：从8 8：0000到下午到下午1818：0000机台生产机台生产300300片片waferwafer，但该机台从，但该机台从1111：0000到到1515：0000因维修保养而停止生产，所以机台的因维修保养而停止生产，

35、所以机台的WPHWPH值为值为300/300/（10104 4）=50=50片片Cycle TimeCycle Time：生产周期生产周期FAB Cycle TimeFAB Cycle Time：从晶片投入到晶片产出这一段时间从晶片投入到晶片产出这一段时间Step Cycle TimeStep Cycle Time：lotlot从进站等候开始到当站加工后出货时间从进站等候开始到当站加工后出货时间26*Turn Ratio Turn Ratio：周转率（周转率（T/RT/R）周转率可以判断周转率可以判断FAB Cycle TimeFAB Cycle Time的长短，在制品的多少的长短，在制品的多

36、少例如：如果一批货一天平均过例如：如果一批货一天平均过3 3个个stagestage，该批货从下线到出货一共需，该批货从下线到出货一共需要要120120个个stagestage，则该货的平均周转率为，则该货的平均周转率为3 3，Cycle TimeCycle Time为为120/3=40120/3=40天。天。将将FABFAB所有的所有的lotlot加起来，就等于加起来，就等于FABFAB现有在制品现有在制品WIPWIP的数目。的数目。该该FABFAB当天所有产品的当天所有产品的turn ratio=FABturn ratio=FAB当天的当天的MOVEMOVE量量/FAB/FAB当天的当天的

37、WIPWIP水水准准Q Q：一批：一批lotlot有有100100个个stagestage，该批每天平均，该批每天平均T/RT/R为为4 4，若该批，若该批lot12lot12月月3030号要出线，理论上要在什么时候下线？号要出线，理论上要在什么时候下线？v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍27v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍WAFER OUTWAFER OUT：晶片产出量晶片产出量经由经由OQAOQA检验合格由检验合格由FABFAB出货之晶片数量出货之晶片数量说明：说明：OQAOQA检验项目大致为晶片颜色、护层，是否有刮伤。检验项目大致为晶片颜色、护层，是否有刮伤。TECNT

38、ECN：Temporary Engineer Change NoticeTemporary Engineer Change Notice临时工程变更通知临时工程变更通知因应客户需要或制程规格短期变更而与因应客户需要或制程规格短期变更而与OIOI所定的规格有所冲突时，由工程师发所定的规格有所冲突时，由工程师发出出TECNTECN到线上，通知线上的工作人员规格变更。所以上班之后第一件事应先阅到线上，通知线上的工作人员规格变更。所以上班之后第一件事应先阅读读TECNTECN并熟记，阅读后要在表单上签名。并熟记，阅读后要在表单上签名。TECNTECN既为短期，就必须设定期限，过既为短期，就必须设定期限

39、，过期的期的TECNTECN必须交由组长，转交必须交由组长，转交key-inkey-in回收！回收！28v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍PNPN：Production Notice Production Notice 制造通报制造通报凡凡OIOI未规定之范围，或已规定但需再强调所及的临时性通知最长为期一个月，未规定之范围，或已规定但需再强调所及的临时性通知最长为期一个月，需经制造部需经制造部sectionsection签核过。签核过。PNPN也是每天上一班交接后必读的资料，需签名，也是每天上一班交接后必读的资料，需签名，列入列入auditaudit项目。项目。PN PN（Produc

40、tion Note Production Note，制造通报）的目的，制造通报）的目的?(1)(1)为公布为公布FAB FAB 内生产管理的条例。内生产管理的条例。(2)(2)阐述不清楚和不完善的操作规则。阐述不清楚和不完善的操作规则。PN PN 的范围的范围?(1)(1)强调强调O.I.O.I.或或TECN TECN 之规定之规定,未改变未改变(2)(2)更新制造通报内容更新制造通报内容(3)(3)请生产线协助搜集数据请生产线协助搜集数据(4)O.I.(4)O.I.未规定或未限制未规定或未限制,且不改变且不改变RECIPE RECIPE、SPEC SPEC 及操作程序及操作程序29OIOIO

41、IOI：Operation InstructionOperation InstructionOperation InstructionOperation Instruction操作规范操作规范操作规范操作规范规定的标准的正确操作机台的方法的文件，没有时间限制，可以更新，规定的标准的正确操作机台的方法的文件，没有时间限制，可以更新，规定的标准的正确操作机台的方法的文件，没有时间限制，可以更新，规定的标准的正确操作机台的方法的文件，没有时间限制，可以更新，需要签名。需要签名。需要签名。需要签名。LogsheetLogsheetLogsheetLogsheet：记录纸记录纸记录纸记录纸记录机台数据供

42、工程师查询，一般作为记录机台数据供工程师查询，一般作为记录机台数据供工程师查询，一般作为记录机台数据供工程师查询，一般作为OIOIOIOI附件，需使用最新版本附件，需使用最新版本附件，需使用最新版本附件，需使用最新版本。v MFG MFG常用词汇介绍常用词汇介绍30Average 平均平均Auto/Manual自动自动/手动手动Abort放弃放弃Acid酸酸Batch群；组群；组Back up备用备用Bay rack货架货架Bank储存所储存所“A A”“B B”FABFABFABFAB区常用词汇区常用词汇区常用词汇区常用词汇31“C C”Cancel取消取消Chart图表图表Cassette

43、装晶片的晶舟装晶片的晶舟Chemical化学药剂化学药剂Check检查；核对检查；核对Class洁净室等级洁净室等级Child lot子批子批Correct正确正确Control控制控制Code代码代码Comment注解注解Critical layer重要层重要层CD关键性尺寸关键性尺寸Chamber反应室反应室Critical Dimension Confirm确认确认FABFABFABFAB区常用词汇区常用词汇区常用词汇区常用词汇32“D D”Daily check每天检查每天检查DI water去离子水去离子水Diffusion扩散扩散De-ionizing WaterDamage损害损

44、害Display展示展示Double重复；加倍重复；加倍Defect缺陷缺陷Doping掺杂掺杂Downgrade降级降级Due date交期交期Discipline 纪律纪律FABFABFABFAB区常用词汇区常用词汇区常用词汇区常用词汇33Error错误错误Emergency紧急状况紧急状况Exit退出退出Entry进入进入Energy能量能量Environment环境环境EMO紧急状况机台停紧急状况机台停住住ET设备技术员设备技术员Emergency Machine OffEquipment Technician“E E”FABFABFABFAB区常用词汇区常用词汇区常用词汇区常用词汇3

45、4Foundry代工代工Fail失败失败Function功能功能Filter过滤器过滤器Gas气体气体Gowning room更衣室更衣室“F F”“G G”FABFABFABFAB区常用词汇区常用词汇区常用词汇区常用词汇35“H H”Hold暂停暂停Hot bake烘烤烘烤I.C集成电路集成电路Idle闲置闲置Implant植入植入Inter bay自动传输轨道系统自动传输轨道系统ID辨认，鉴定辨认，鉴定IPA有机清洁溶剂有机清洁溶剂“I I”FABFABFABFAB区常用词汇区常用词汇区常用词汇区常用词汇36Layer层次层次Lot Status产品状态产品状态Line线距线距Laundr

46、y洗衣房洗衣房Load载入载入Login/logout注册注册/离开离开Log sheet记录本记录本Location位置位置“L L”FABFABFABFAB区常用词汇区常用词汇区常用词汇区常用词汇37Mode模式模式Module部门部门Micron微米微米Monitor 测机测机Metal金属金属Measure测量测量Mark标志标志Mask(reticle)光罩光罩“M M”FABFABFABFAB区常用词汇区常用词汇区常用词汇区常用词汇38Non-critical非重要非重要“N N”Oxide氧化物氧化物Owner拥有者拥有者OCAP超出管制界线的因应对策超出管制界线的因应对策Out

47、 of Control Action Plan“O O”FABFABFABFAB区常用词汇区常用词汇区常用词汇区常用词汇39“P P”Pattern图形图形Priority优先权优先权Pause暂停暂停Password密码密码Poly复晶复晶Passivation 保护层保护层Polymer聚合物聚合物Profile侧面侧面Power电源电源Pressure压力压力P.R.光阻光阻Parent lot母批母批Photo ResistProcess进行进行/过程过程/程序程序FABFABFABFAB区常用词汇区常用词汇区常用词汇区常用词汇40“Q Q”Quality品质品质Certify(Qua

48、lify)取得资格取得资格Quantity(QTY)数量数量Queue time等待时间等待时间“R R”Recipe程式程式Rework再做一次再做一次/重做重做Robot机械手臂机械手臂Review重新检查重新检查Release放行放行Run Card卡片，注明程式内容卡片，注明程式内容Ready准备准备Recycle回收回收Reclaim再生再生Remove去除去除Request要求要求Reject退回（出）退回（出）Range范围范围Record记录记录FABFABFABFAB区常用词汇区常用词汇区常用词汇区常用词汇41“S S”Si硅原子硅原子Scrap报废报废Spec规格规格Sta

49、rt开始开始Standby准备，待命准备，待命Schedule指目录或时间表指目录或时间表Scrubber洗刷洗刷Stop停止停止Smart Tag电子式标签电子式标签Ship传送传送Smart Tray托盘托盘Space空间空间Sidewall侧壁侧壁Stocker仓储仓储Split分批分批Shut down停工停工SOP标准操作程序标准操作程序SMIF Arm标准机械界面标准机械界面Standard Operation ProcedureStandard Mechanical InterfaceFABFABFABFAB区常用词汇区常用词汇区常用词汇区常用词汇42“S S”Slot槽位槽位S

50、olvent溶剂溶剂Scratch刮伤刮伤Sorter晶片分片晶片分片/整理机整理机Summary总计总计SPC制程统计管制制程统计管制Strip剥去剥去SPC-Chart制程统计控制图形制程统计控制图形“T T”Throughput产量产量Transfer传送传送Thickness厚度厚度Test Wafer测试晶片测试晶片Transistor电晶体电晶体Track in 进货进货FABFABFABFAB区常用词汇区常用词汇区常用词汇区常用词汇43Track out出货出货Tag电子显示器电子显示器Thin Film薄膜薄膜Tunnel(Bay)通道通道“T T”“U U”Unload载出载