2022年FPC工程资料制作标准.doc

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1、作 业 指 导 书文件名：工程制造标准文件编号：版 本 号：A生效日期：2011年05月05日日期：日期：日期：会审（先打“”选择需要会审的部门再由会审部门审核并签名）：市场部质量部工程部工艺部计划部消费部设备部人事部资材部财务部文件格式及标准化日期：文件编号：版次：文件名称：工程制造标准页码：日期：1.0 目的：为确保设计标准统一，符合本公司制程特点，最大限度的满足客户需求，同时也作为新进人员之教育训练教材。2.0范围:本手册适用于工程设计,也可供其他部门参考。3.0职责:3.1工程设计人员依照客户材料要求以及此手册完成工程设计3.2市场部参考此手册进展订单审查3.3质量部参照此手册审查消费

2、订单3.4消费工序参考此手册进展消费3.5因消费技术的提高,此标准可由各部门提出更改申请,由工程部经理以及质量部经理睬审后可更改标准4.0 参考文件:4.2制程工程工艺才能 ME-WI-125.0 内容:5.1客户材料转换内容功能考前须知1.GERBER FILE(市场/客户提供):依照客户提供的文件,对客户材料进展转换,统一转换为GERBER FILE文件,导入软件内进展设计，同时将每层在软件内定义好属性及层名。2客户产品机构图、组装图、零件极性图。3零件表（BOM表）： 采购依照零件表采购产品需组装的零件。4市场下单时需将以上客户材料转换为书面的客户材料下发给工程部。5需将客户材料打印在A

3、4纸上，且附在MI上，假如在客户材料根底上有更改内容，需在打印的客户图纸上备注清晰。6将客户原始单只GERBER FILE文件输出光绘。1.决定各层的构造(线路层、字符层、阻焊层、钻孔层)例如：线路层：Layer阻焊层：Soldermask钢网层：Pastemask字符层： Silkscreen钻孔层：Drill2尺寸、公差、材料及制造要求等说明3相关零配件、规格尺寸、材质。4为工程设计提供制造依照，确保材料正确性。5为消费及质量提供依照，消费及质量依照客户图纸与设计材料及消费产品进展审查及核对。6为光绘检查菲林提供依照文件编号：版次：文件名称：工程制造标准页码：日期：6.0材料制造1.复制外

4、形到一空层2.设计定位孔,一般每冲模具最少3个管位刀模:定位孔中心距外形边的间隔3mm钢模及工装:定位孔中心距外形边的间隔2mm,一般设计3mm2.1插头板的定位孔设计：设计在插头正中心或在插头两边设计，且定位孔需CCD打出，假如插头背面贴PI补强的板，PI补强需加大贴合区域，将定位孔盖住，等压完补强后再CCD打穿。2.2过锡孔板的定位孔设计:设计在过锡孔端的中心或两边,且定位孔需钻孔钻出.3.拼版间距,一般情况下为2mm 假如PCS尺寸小时拼版间距模冲与模冲之间间距可适当更改为1mm。4.拼版方向:插头板及贴屏板:压延铜手指方向需拼在压延方向,即非250mm方向。电解铜手指方向需拼在非压延方

5、向,即250mm方向。图示：5.拼版原则:因单、双面覆铜板、PI膜原材料宽幅为250mm和500mm两种规格，长度50m和100m两种规格，包装方式为卷包装。因而设计拼版一边必须保证为材料宽幅的倍数，一般情况下有一边固定尺寸为250mm5.1 单面板拼板尺寸最大250*3005.2双面板拼板尺寸最大250*320MM。5.3双面分层板拼板尺寸不可超过250*230mm5.4多层分层板拼板尺寸不可超过250*240mm 5.5单面板边框5mm，双面板7mm, 多层板8mm,最小6MM 5.7 模组板SET拼版尺寸不可超过150*250MM1.有利于拼版后层对齐2.定位孔设计务必要防呆,要做到旋转

6、180度、镜向、镜向后旋转180度及错位都不重合无法套PIN，也不能有其它孔在上述情形下与定位孔重合，导致套错PIN.且留意定位孔不能妨碍补强及胶纸贴合作业. 2.1防止插头冲偏。 2.2防止冲过锡孔时造成冲平孔或连孔图示：插头板 过锡孔板 3.模具设计时PCS与PCS间距必须保证在2mm以上,1mm间距处只是模冲与模冲的间距. (图示) 模具间距：模冲间距4.插头板：防止偏位贴屏板：操纵PITCH值5. 基材及PI膜卷辐图示：卷材方向1.5.6目的：防止电镀夹边夹到成型区边框图示：文件编号：版次：文件名称：工程制造标准页码：日期：7.0 .各类型板拼版参考例如： 1. 按键板拼版例如（主按键

7、方式一）：2按键板拼版例如（主按键方式二）：1按键板模具设计（主按键方式一）：2.按键板模具设计（主按键方式二）：文件编号：版次：文件名称：工程制造标准页码：日期：7.0 .各类型板拼版参考例如：3.按键板拼版例如（侧按键方式一）：4.按键板拼版例如（侧按键方式二）：3.按键板模具设计（侧按键方式一）：4.按键板模具设计（侧按键方式二）：文件编号：版次：文件名称：工程制造标准页码：日期：7.0 .各类型板拼版参考例如：5.字形外形拼版例如（方式一）：6.字形外形拼版例如（方式二）：5.字形外形模具设计（方式一）：6.字形外形模具设计（方式二）：文件编号：版次：文件名称：工程制造标准页码：日期：

8、7.0 .各类型板拼版参考例如：7.其它板拼版例如（方式一）： 8.带连接器的模组板拼版例如：9.带连接器的规则型板拼版例如：9.29.17. 其它板模具设计（方式一）：8.带连接器的模组板模具设计，没连接器直截了当一套外构成型。9.1 带连接器的其它板，如外形不复杂不浪费利用率的情况下尽量设计冲槽，便于SMT贴件。9.2 带连接器的其它板，外形较复杂且会浪费利用率的情况下可设计两套模具，一套冲槽（将所有连接器件的位置先用冲孔模冲出，再冲外形），便于SMT贴件。文件编号：版次：文件名称：工程制造标准页码：日期：8.0 开模方式1 模具图纸一般为AUTOCAD格式文件。将在CAM软件内设计好的模

9、具图输出DXF文档，另开启CAD新档，载入输出的DXF文档2 设计原则采纳自动标注方式3 钢模制造原则：3.1间距2mm为佳3.2需有方向识别3.3PI膜模具需备注是否需要镜像开模3.4 模具管位必须防呆外形模管位都为2.0mm，加管位时一定要加不对称，且恪守加管位原则PI膜模具管位一般为2.5mm，将一个管位改成3.0mm防呆，且正反面PI膜模具防呆孔孔位需不在一个位置其它模具管位一般为2.0mm，加管位时需不对称4 外形模具：4.1模具管位至少要有3个定位PIN，2个置于两端，1个防呆，关于大形状或数量复杂之外形，可加数个PIN，以利于定位4.2管位位置尽量摆于外形之极端位置 4.3外形如

10、有特别要求之精度公差，需在模具图上特别标注。 4.4模具跳冲之原则：以冲切进料方向为准设为前后跳冲，不要左右跳动(SET交货有连接位的板可左右跳冲)。跳步冲切要充分考虑定位孔设计的是否够，以防止造成最后一件无法冲切现象。设计后将两个组合一起进展检查,查看是否有漏设计冲头,将拼板进展检查是否少跳步冲定位孔,PI膜跳步处有露大铜皮处,将大铜皮削去,以免浪费金镍.冲头宽度少于3MM,间距大于0.50MM的PI膜可不设计跳步冲,防止因跳步冲造成两次定位而造成的尺寸误差.外形模要留意冲切方向.先冲PCS内的再冲整体的外形.4.5辅料模具尽量不要直角设计，易造成撕裂，最小R0.3mm，如以下图：1 将DX

11、F文档内容套入标准版框绘制模具图。2 确保标注尺寸与真实尺寸的一致性3 填写模具编号、设计日期，设计人，版次等31 确保模具寿命，保证模具质量32 以防冲切时冲反，造成不必要的报废33知会模具供给商开模的正/反方向。34防止冲切时套错管位造成FPC报废 4.4跳冲模具图示： 当外形上有小于0.8mm槽宽及深度大于3倍槽边的U槽时，需设计跳步或U槽设计在冲孔模上冲出，如以下图： 冲切后形状 开模时设计形状 当一个封闭的外形内有圆孔或方槽时，需设计成跳步或设计在冲孔模上，如以下图：开模时设计形状冲切后形状4.5外形模具倒角图示： 更改前 更改后文件编号：版次：文件名称：工程制造标准页码：日期：8.

12、0 开模方式4.6模具有避位零件设计时避位边至成型边的间隔须0.3mm（如今避位深度需在1mm以上），且零件到成型边的间隔最小为0.5mm，如以下图：主按键板元器件距外形大于2mm时，模具设计成零件让位的模具，并在图纸上注明高度及位置.可参照TX0236A1制造. 4.7模具为底出时，PCS与PCS之间不能构成十字形状态，假如为十字形状态时，上排与下排之间间距需5mm，如小于5mm时需跳步冲切，如以下图： 4.9成品孔模具设计：A、如有冲孔模和外形两套模，优先将成品孔设计到冲孔模上。B、冲针与冲针的间隔小于0.8mm的必须跳步冲切。 4.10过锡孔板模具设计：导线及过锡孔，细手指处倒扣拼版，因

13、考虑到过锡孔不会破孔及细手指不会冲偏的情况，冲切模具及方向必须按右图设计整体图：4.6零件避位图示4.7冲孔模开模正确方法：错误设计正确设计4.9冲针与冲针间距（PI膜两冲针大小为2*2mm时，两冲针间距在0.6mm可不设计成跳步，但尽量跳步距出，以增加模具寿命）： 4.10过锡孔模具设计：冲孔模冲切方向外形模： 冲切方向文件编号：版次：文件名称：工程制造标准页码：日期：8.0 开模方式 4.11设计的模具最小冲孔孔径0.8mm，防止模具冲切时易塞孔，尽量做钻孔设计。 4.12 PI膜、BS膜、外形及内孔设计尽量防止直角，造成应力集中易撕裂。一般采纳0.2mm圆角设计。 4.13设计时尽量步距

14、为整数，拼板图形尽量左右对称，或中心对称。 4.14带有比拟厚的补强板（一般0.6mm以上）的插头，由于容易造成偏位，冲切时要求补强板在上面向下冲切。 4.15关于补强材料厚度=0.5mm，冲切后再单件补助强 4.16连片模设计，客户无特别要求时,连接点位置一般与孔、手指处、胶纸及补强处让开，防止连接后不易撕下；且连接点不要设计在单层区、走线处及孔边位置。 4.17 SET出货的连片模，为防止漏冲，需设计防漏冲冲针及管位（FC孔）。 设计方法: A.模具上的FC冲针需保证冲出后,第二冲模具的管位刚好在FC孔位置 B.入模方向标注参看右图,FC孔在下,管位在上其 时,入模方向在上,反之则相反 C

15、.FC冲针直径与管位一致:2.0mm4.18拼板尺寸在180*250以下,模具设计尽量不要剪切冲切,减少剪切时报废,可采纳倒头冲切,所有定位孔做防呆设计。4.19外形钢模一般情况下采纳面出，冲切面向为： A、带有比拟厚的补强板（一般0.6mm以上）的插头，冲切时要求补强板在上面向下冲切。并需提出评审。 B、关于贴胶纸的板，冲切应尽量采纳面出，且胶纸面向上。 C、关于贴完胶纸和补强再冲的板，如采纳面出则要求胶纸或补强朝上，采纳底出则胶纸或补强朝下。4.17 防漏冲冲针加法图示:4.19冲切面向要求之作用A、 防止补强太厚，冲切时容易造成偏位 B、防止胶纸溢胶 C、留意：模具设计时在模具上让位(根

16、 据胶纸或补强板的厚度,此数据需知会模具供给商)版次：文件名称：工程制造标准页码：日期：8.0 开模方式5PI膜模具设计： A、手指位：开窗往内加大0.1mm。 B、焊接手指位：左右开窗各加大0.1mm,上下开窗距手指边的间隔一般保持在0.2mm以上，特别情况下，最小保证在0.1mm以上，另开窗边距大铜皮的间隔需保证0.15mm。 C、焊盘：四周各加大0.1mm。5.2客户要求做为单层区域或弯折区域覆盖膜做开窗口设计，手指背面PI膜设计比手指一般长0.5mm，加强拉力作用。5.4焊盘的覆盖膜开窗孔距最近的导体一般0.3mm以上，最小0.125mm .5.5关于焊盘较小开模困难的产品，可将邻近的

17、焊盘连成一个阻焊开窗。如开窗长小于10mm最小间距为1.0mm(极限：开窗长小于4mm，最小间距为0.6mm),开窗长大于10mm,最小间距为2.0-3.0mm,否则易断冲针.如右图小方框的为焊盘,大方框为阻焊开窗。5.6 PI膜模具不能为直角，一般倒R0.2mm的R角，以加强模具寿命，及保证贴PI膜时不撕坏窗口5.7 PI膜开窗为MIN或MAX尺寸时，按我司制程公差调整尺寸，如右图： 5.8所有的PI膜均为膜面向下冲切，顶面覆盖膜需镜向开模，底面覆盖膜按图纸面向开模）文件编号：版次：文件名称：工程制造标准页码：日期：9.0 设计其它要求1.多层板外层BS膜比内层BS膜设计大0.5-1mm,减

18、少因台阶位太大而造成的开短路.可选择钻孔的方式错开2. BS膜不能做剪开冲切设计,以免在后制程中因中间一条无BS膜而造成无胶区进药水.3. 分层区域不能设计在导通孔区域或其它基材钻孔区域. 以免在后制程中造成分层区进药水的情况,导气孔离分层区需保证1-1.5MM,防止分层区进药水.4.所有沉镀铜的板做切片孔, 切片孔做四组，每排六个, 每张板做24个,间距为3.0mm, 孔中心离板边4MM，孔径与过孔一样大，如以下图：5.多层板监视孔：孔径与过孔一样大，四边每边设计一组，如右图：文件编号：版次：文件名称：工程制造标准页码：日期：10. BGA板及多层板设计要求1BGA板设计特别要求： ABGA

19、位置全部为绿油设计，绿油位置比PI膜开窗大0.5mm。 B印油位置区域与曝光菲林重叠0.3mm CPI膜开窗口只能做比BGA焊盘大0.3mm，防止BGA处高低差太大。 DBGA位PI油开窗，比BGA单边大0.075mm以上，PI油开窗距线路也需保证在0.075mm以上，不够间隔优先保证PI油开窗距线路的间隔。BGA位开窗分开图： 阻焊开窗裸露区域 PI油覆盖区域 PI膜开窗区域 2多层板特别要求： A.内层空间尽量设计0.3mm以上,最小为0.2mm，正常情况下，尽可能加大内层空间，但须保证加大后不开路。 B.内层环宽不小于0.15mm(6mil)独立焊盘 C.客户没有特别要求，一般将孤立焊盘

20、消掉;内层菲林线路到外形保证有0.25mm,内层加强铜皮做网格填充。 内层独立焊盘未删除 内层独立焊盘已删除 D.当客户提供内层线路接地耳朵处无铜皮时，一般需将内层耳朵处外形取消。 E.关于分层板设计:活动区靠外形边的两条线宽尽可能加大(最好在0.5mm以上且是地层铜皮)，距外形边最好至少0.3mm以上,顶层(弯折的内侧)尽可能少布线且有地层Cu皮保护，假如客户设计时布线太密，可与客户沟通尽可能按上述要求设计.A.内层空间： B.内层环宽：内层环宽：0.15mm内层空间：0.2mmD.取消内层耳朵处外形： 内层耳朵处无铜皮 取消耳朵处外形此线宽加粗，最好是0.5mm以上，距外形边的间隔最好是0

21、.3mm以上E.活动区靠外形边的线宽要求： 文件编号：版次：文件名称：工程制造标准页码：日期：11.多层板设计要求A.一般客户都有要求接地耳朵处弯折,为加强其柔软性,能做分层就做分层处理,不能做分层的与客户确认将内层耳朵处铜皮掏空.B为防止接地耳朵处弯折断裂,耳朵处开窗优先与客户确认采纳圆弧形开窗设计. 原始开窗:更改后开窗: C. 连接器焊盘间距尽量做大（0.1mm以上），特 别是PI膜开窗边缘处，由于PI膜偏位会造成线路露铜,在焊接连接器时会由于间距太小而造成连锡短路。A.接地耳朵处制造方法1:分层制造接地耳朵处制造方法2:耳朵内层掏铜制造C.连接器焊盘修正图示 文件编号：版次：文件名称：

22、工程制造标准页码：日期：12.公司制程才能：1 阻焊开窗到焊盘及铜皮边的间隔0.075mm2 绿油桥：0.075mm3 字符：线宽：0.12mm，字高0.9mm，距孔0.2mm,距PAD0.20mm。4 银浆菲林距外形边0.4mm，但必须盖住线路（最小为0.2mm）。5 PI油比银浆单边0.2mm，要完全盖住银浆。6 单元间距一般为2mm，至少1mm，定位孔中心距外形一般3mm，孔径为2mm。7 孔到外形边小于0.8mm，凹位小于4*10mm的模具要考虑跳步。8 模具最近两边长于10mm时，间距最小4mm。9 先补助强后冲的板，补强板及胶纸比外形大1mm以上。10覆盖膜开窗比焊盘单边大0.1m

23、m以上。11防止模具断冲针的现象，当开窗小于10mm时，最小间距为1mm，开窗长大于10mm时，最小间距为23mm。12冲工艺导线的孔一般为1.0mm，最小为0.8mm。以便于冲断工艺导线。13模具最小冲孔孔径为0.8mm。14BS膜圆弧处的圆弧度数为120度，外形BS膜比内层BS膜设计大0.51mm。BS膜开窗距外形边至少1mm。15钻孔孔径：最小0.20mm，最大6.5mm。孔位公差：0.05mm；钻孔径公差：0.025mm16钻最小SLOT孔：0.6mm，槽长比槽宽大于2倍。17可冲孔径：孔径0.8 mm(无补强板)；孔径1.0mm(补强厚度不超过0.30MM).18覆盖膜开窗最小孔径：

24、0.65mm（钻孔加工）19覆盖膜开窗最小方形开窗：0.8*0.8mm（钢模加工）20孔边与孔边最小间隔：0.1mm，孔边与外形边最小间隔：0.4mm，孔边与方槽边最小间隔：0.5mm21精细模外形公差：0.05mm刀模外形公差：（木制刀模）0.2mm，极限：0.15mm（金属刀模）0.15mm，极限：0.1mm钢模外形公差：0.1mm手工开窗公差：0.4mm手工成型公差：0.4mm（只适用于直线剪切，直线长度不小于0.5cm。22精细模使用冲次：3050万冲次，3万次返磨1次(有异常的情况下)钢模使用冲次：10万冲次，2万冲次返磨1次(有异常的情况下)。刀模使用冲次：2万冲次。23线路对位公

25、差：0.075mm，双面板线路两面重合公差：0.075mm24单面板最小线宽/线距：0.075mm/0.075mm,极限：0.05mm/0.05mm双面板及多层板最小线宽/线距：0.075mm/0.075mm, 极限：0.06mm/0.06mm25干膜封孔才能最大5.5mm26焊盘单边环宽设计最小0.1mm27阻焊油对位公差：0.1mm，感光阻焊油对位公差：0.075mm。28制造层数：18层，厚度公差：无补强板0.03mm，有补强板0.05mm文件编号：版次：文件名称：工程制造标准页码：日期：13.公司制程才能：29公差要求：A、 关于客户未标插头、贴屏位及粗手指位的公差操纵原则：B、客户材

26、料公差确认范围：1 没特别要求成品板板厚公差：0.05mm，插头公差按+/-0.03 mm, 2. 孔径公差：PTH孔0.076mm，NPTH孔0.05mm。3.孔位公差：0.076mm。4.组装产品定位孔操纵公差：0.1mm。5外形公差：边到边0.1mm，孔到边0.1mm，PITCH到边0.1mm（最小公差0.05mm）6.补助强板、胶纸对位操纵公差：0.15mm（特别：0.1mm）。7.CCD打孔孔位公差：0.05mm。8.字符对位公差：0.15mm。9.插头偏位公差：0.075mm。10成品线宽操纵公差：成品线宽的20% 11曝光对位操纵公差：0.076mm。12黄旁曝光显影线宽公差：成

27、品线宽的20% 13金手指偏位公差：0.10mm。14钢模具公差:0.1mm,刀模公差:0.2mm。15单面板边框6mm，双面板及多层板边框8mm。文件编号：版次：文件名称：工程制造标准页码：日期：14.相关材料1 材料选择1.1依照市场部下发的订单评审表结合客户图纸要求选材。1.2厚度计算：A、 铜箔分为压延铜（rolled annealed简称：RA）和电解铜（electro deposited简称：ED），铜箔单位用盎斯为单位（即OZ），厚度有以下几种厚度（1/2OZ，1OZ，2OZ，常用的为1/2OZ和1OZ两种）。B、 胶一般厚度依照各材料供给商的材料而定，一般与基材膜厚差不多，当基

28、材膜为1mil时，胶厚也为1mil左右，详细参看各供给商材料规格，C、 基材膜分为PI和PET两种材质，其中PI可耐高温，而PET不耐高温，厚度一般以mil为单位，有以下几种厚度（1/2mil，1mil，2mil，常用的为1/2mil和1mil两种）D、 覆盖膜与基材膜类似，分为PI和PET两种材质，其中PI可耐高温，而PET不耐高温，厚度一般以mil为单位，有以下几种厚度（1/2mil，1mil，2mil，常用的为1/2mil和1mil两种）E、 各种材料的构造图示：a 纯铜箔构造：计算厚度时直截了当算铜箔厚度即可范围：窗口板、双面窗口板，滑盖机板等使用b 单面覆铜板构造（一般基材）计算厚度

29、时将三种材质的厚度加起来即可 使用范围：单面板、滑盖机板、分层板、多层板等使用c 单面覆铜板构造（无胶基材）计算厚度时将两种材质的厚度加起来即可 使用范围：单面板、滑盖机板、分层板、多层板等使用d 双面覆铜板构造（一般基材）计算厚度时将五种材质的厚度加起来即可 使用范围：双面板、多层板等使用e 双面覆铜板构造（无胶基材）计算厚度时将三种材质的厚度加起来即可 使用范围：双面板、滑盖机板、多层板等使用文件编号：版次：文件名称：工程制造标准页码：日期：14.相关材料计算厚度时将除去离型纸后的两种材质的厚度加起来即可，离型纸只是用来保护胶体的作用f PI膜（即覆盖膜）构造： gBS膜计算厚度时只要算胶

30、的厚度，其它两层只是用来保护中间的胶体 计算厚度时只要算胶的厚度，其它两层只是用来保护中间的胶体离型纸一般撕掉不要的面无字，保存的一面有字h. 胶纸： 计算厚度时将除去离型纸后的两种材质的厚度加起来即可，离型纸只是用来保护胶体的作用，有的补强是不带胶的，即没有胶及离型纸层，需要与其它胶体组合。i. PI/PET补强 PI补强可耐高温，PET补强不耐高温 PI补强的厚度用mil表示，一般大于1mil以上的覆盖膜都可称之为PI补强，其厚度有（3mil，4mil，5mil10mil，假如不带胶的补强即减去1mil的胶厚），PI补强一般为棕色和棕红色或金黄色。 PET补强的厚度用mm表示，一般PET有

31、透明和白色两种，厚度只有少数几种，详细见各供给商材料规格j. FR-4补强/不锈钢补强FR-4补强和不锈钢补强无其它材质，都不带胶，需与其它胶纸组合，材质比PI和PET补强硬，不锈钢补强一般用于BGA位的背面或连接器背面，FR-4补强一般用于连接器背面或厚度要求比拟厚的板）。厚度见各供给商材料规格。计算厚度时将除去顶底保护胶片后的三种材质的厚度加起来即可，保护胶片只是用来保护胶体和绝缘层的作用 k电磁波防护膜： 加工方式：电磁波防护膜上的胶系为热压胶，需通过热压后才可与FPC结实接触 厚度:目前使用的有两种厚度:一种型号为SF-PC5000,颜色为黑色,其厚度分解为:绝缘层(5um)、金属薄膜

32、层（0.1um）、导电性接着剂层（17um），总厚度除去保护胶片后为22um另一种型号为SF-PC1000，颜色为银色,其厚度分解为:绝缘层(9um)、金属薄膜层（0.1um）、导电性接着剂层（23um），总厚度除去保护胶片后为32um 作用：能够起到屏蔽作用，且挠曲功能好，能起到导电作用，一般用于分层板及弯折次数 要求高的板文件编号：版次：文件名称：工程制造标准页码：日期：14.相关材料 l泡棉(单面带胶)加工方式:泡棉上的胶系为冷压胶,加工时无需压制流程,直截了当贴于板上即可 厚度:泡棉厚度用mm表示，按客户要求选材，详细厚度参看供给商材料规格（需留意客户要求的泡棉厚度是压缩后厚度依然压缩

33、前厚度） 作用:一般用于连接器后面 m.泡棉(双面带胶)计算厚度时将除去离型纸后的三种材质的厚度加起来即可，离型纸只是用来保护胶体的作用加工方式:泡棉上的胶系为冷压胶,加工时无需压制流程,直截了当贴于板上即可 厚度:泡棉厚度用mm，表示按客户要求选材，详细厚度参看供给商材料规格（需留意客户要求的泡棉厚度是压缩后厚度依然压缩前厚度） 作用:一般用于连接器后面，客户有要求双面带胶时则应注明双面带胶泡棉 n绒布 计算厚度时将除去离型纸后的两种材质的厚度加起来即可，离型纸只是用来保护胶体的作用加工方式:绒布上的胶系为冷压胶,加工时无需压制流程,直截了当贴于板上即可 厚度:绒布厚度用mm表示，按客户要求

34、选材，详细厚度参看供给商材料规格 作用:具有绝缘且耐磨擦的效果.能保护FPC与其它金属体充分绝缘且保护线路不被损伤 o.导电布计算厚度时将除去离型纸后的两种材质的厚度加起来即可，离型纸只是用来保护胶体的作用加工方式:导电布上的胶系为冷压胶,加工时无需压制流程,直截了当贴于板上即可 厚度:导电布厚度用mm表示，厚度0.10.01mm,导电布的材质为NI+CU+Polyester 导电性压克力胶厚度:0.0350.04mm 作用:具有良好的导电性,能够特别容易用胶粘带固定在需屏蔽器件上.起到屏蔽效果 1.3.选材特别要求及考前须知： 1.3.2样板转消费时，按样板材料不变，假设需更改，需工艺试板及

35、副总以上签名确认才有效1.3.3关于风险单（直截了当批理），假设交货数在500PCS以上的，使用材料与客户不一致的，须需工艺试板及副总以上签名确认才有效. 1.3.4样板/消费单追加消费，按原材料不变，如需更改，需工艺试板及副总以上签名确认才有效文件编号：版次：文件名称：工程制造标准页码：日期：15.公司内部的相关要求1 为防止消费过程中，CCD在冲内层ET测试验定位孔时，将外层钻孔定位孔误冲现象，将内层需测试的产品，ET测试定位孔内芯设计为0.80MM空芯靶芯,外层钻孔定位孔内芯设计为0.80MM的实习靶芯.(工艺部 2010.10.29 内部联络单)2 客户品名以MD开头的拼，字符层需增加

36、年月，线路层需在显眼处增加“TX”字样。(市场部书面要求8.24号)。3 内层纯胶排气孔要求0.70MM，外层纯铜箔排气孔要求0.80MM（工艺部:庄加东，沈总批准8.25号）。4 后续所有连片出货的贴件板，如两面需要贴件，两面均需增加光点，一面贴件只需增加一面即可（每PCS增加1个光点，每SET四角增加4个光点，每SET四角增加4个SMT孔）。（张经理要求8.28号）。5 所有PI补强,胶纸,BS膜,电磁波没钻孔流程的均可导入pvc模切模具(工程内部要求8.28号)。6 所有有连接器的模组板,需开两套模具,冲孔模冲连接器,冲也U字形的槽状,然后再冲外形.并分为两个流程,先冲孔-再冲外形.连接

37、位设计成内连接.(需留意查看线路图形,以免冲到线路)( 张经理要求8.28号)。7 后续多层板内层独立PAD删掉，条件同意的情况下内层独立内间尽量加大0.30MM以上,提高合格率.(工程部要求)。8 需我司贴连接器的板后续需设计成冲槽状。以便贴件.(SMT工序要求9.21号)。9 后续辅料让成品孔需单边大0.30MM以上.( 工程要求)。10.如主板有剪切流程的,ET尽量放于剪切后测试,提高ET测试良率.( 工程变更单9.24号)11.为处理三层滑盖机内层涨缩咨询题,防止二次钻孔时偏位,内层线路菲林在1:1的根底上(Y方向=250方向)拉万分之六,X方向=250的另一个方向)拉万分之四,外层钻

38、带按1:1,同时钻孔工序在钻外层导通孔时,板销钉孔套不上下班销钉时,必须对板各销钉孔数据进展测量,测量数据尽量大于25组,依照数据平均值进展拉缩钻带,每次钻孔时先钻监视孔,确定无异常时方可消费.( 内部联络单,庄加东9.20)12.关于模组板P值管控事项:工程部在设计P值时5MM以下的P值按1:1设计,其它Y方向拼板P值均在1:1的根底上拉万分之十,X方向拼板时必段走FA通知工艺部特别跟进.2.P值公差管控,除客户有特别要求外,按以下要求操纵:5以下的P值不用测数,5-30的P值公差按+/0.05MM,大于30-100MM的P值公差按+/-0.10MM,大于100的P值公差按+/-0.15MM

39、.客户有要求的按客户要求. (内部联络单(潘展强9.13号)13.为保证多层板在二次钻孔时,减少导通孔偏位咨询题,现要求工程将内层线路上原来1.98MM的透光靶心改为实心的0.80MM,铜箔钻3.8MM改为钻1.50MM(内部联络单,庄加东) 14.后续所有曝光菲林白色区域均改为黑色母片(工程变更单 曾海波) 15. 后续所有使用纯胶产品由华烁的ADI-12P/ADI-25P改为深泰虹:BS-12/BS-25(工程内络单,庄加东 11.13号) 16.后续将所有冲孔,外形模具,模腔内避空0.30-0.50MM的改善冲切压作,工程部在MI的模具图上备注. (工程变更单 郭国朝) 17.后续有类似

40、硬板需V-CUT流程的均需在板边V-CUT线两头增加0.60MM防偏孔.( 工程变更单 潘展强). 18内层ET孔与外层销钉的孔的靶心不要设计成同一形状的（分开设计，一个为实心靶标，一个为空靶标）。文件编号：版次：文件名称：工程制造标准页码：日期：15公司内部的相关要求19后续所有三层板均为卷对卷干膜。20后续所有MD客户（明旺达）的胶纸均设计成模切成单PCS，无需0。80MM的连接点交给客户本人贴。（市场的内部联络单，曾平写2。28号）21后续所有纯铜箔材料均无需钻编号孔，因钻上编号孔后撕纯铜箔时容易起皱。（2。20号消费要求）。 22. 钻孔面向的定义：1、单面板基材钻孔：顶面线路：铜面向

41、上。底面线路：铜面向下。2、双面板基材钻孔：钻孔面向：任间面。3、多层板BKD钻带：顶面向上。4、正面覆盖膜：纸面向下。5、反面覆盖膜：纸面向上。6、正面电磁波：纸面向下。7、反面电磁波：纸面向上。8、外层、内层纯胶（正面）：纸面向下。9、外层、内层纯胶（反面）：纸面向上。10、正面胶纸、：离型纸向下。11、反面胶纸：离型纸向上。12、正面PI补强：纸面向下。13、反面PI补强：纸面向上。14、正面FR4补强+纯胶：纸面向下。15、反面FR4补强+纯胶：纸面向上。16、正面FR4补强+3M胶纸：纸面向下。17、反面FR4补强+3M胶纸：纸面向上。(会议记录 黄家习廖瑞娟刘运兰方勇莫小艳12.2

42、0号)23. 后续MD产品所有胶纸均由客户贴,我司开PVC刀模将胶纸冲出交给客户贴.工程MI需在辅料流程上写交由客户贴.主流程取消贴胶纸流程(会议记录 李经理,张经理,杨林,黄家习,莫小艳,廖瑞娟.12.22号)此要求取消，现胶纸改为直截了当购进24. 后续TX标记,能明晰可辩.按以下要求.1、不可设计在SMT器件处2、不可设计在非透明补强处3、任何油墨及电磁波处不可设计.( 内部联络单 张经理12.07号)25. 手工样多层板非气孔做1.50MM,便于切割.(内部联络单 闫晟 12.11号).26.后续因而钻孔的编号孔设计成0.5MM.(钻房黄家习要求)27.后续拼板X方向均为250MM的方向(钻房黄家习要求).28.三层滑盖机板外层纯铜箔取消钻编号孔（钻房黄家习工程更改更改申请单要求）。29PI补强、FR4补强、不锈钢补强、电磁波补强贴压处禁示印油墨（绿油、蓝油、黑油等等）。30.飞针测试PAD的加法，线路层在板外增加1.0MM的测试PAD，覆盖膜开窗为1。50MM。飞针材料的外发如下：如为客户材料将客户原始的材料和我司制造的整PNL BKD的钻孔材料发给客户即可。如为抄板CAM350制造的研发部直截了当发整个CAM