电路板的制作工艺.ppt

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1、电路板的制作工艺电路板的制作工艺 电路板生产线组成和岗位操作电路板生产线组成和岗位操作 目目录一、印制板草图设计一、印制板草图设计 二、印制电路板的类型和特点二、印制电路板的类型和特点三、印制电路板板材三、印制电路板板材四、印制板对外连接方式的选择四、印制板对外连接方式的选择五、印制板制造的基本工序五、印制板制造的基本工序 六、印制电路板的简易制作过程六、印制电路板的简易制作过程 七、印制电路板的制造工艺七、印制电路板的制造工艺八、八、PCBPCB设计抗干扰问题设计抗干扰问题 一、印制板草图设计一、印制板草图设计（一）草（一）草图的具体的具体绘制步制步骤 1 1、按、按设计尺寸取方格尺寸取方格

2、纸或坐或坐标纸。2 2、画出板面、画出板面轮廓尺寸，留出板面廓尺寸，留出板面各工各工艺孔空孔空间，而且，而且还留出留出图纸技技术要求要求说明空明空间。3 3、用、用铅笔画出元器件外形笔画出元器件外形轮廓，廓，小型元件可不画小型元件可不画轮廓，但要做到心廓，但要做到心中有数。中有数。4 4、标出出焊盘位置，勾勒印制位置，勾勒印制导线。5 5、复核无、复核无误后，擦掉外形后，擦掉外形轮廓，廓，用用绘图笔重描笔重描焊点和印制点和印制导线。6 6、标明明焊盘尺寸、尺寸、线宽，注明印，注明印制板技制板技术要求。要求。设计草图绘制过程图设计草图绘制过程图3（二）二）双面板草双面板草图的的设计与与绘制制双面

3、板图的绘制与单面板图差异不大，绘制时一双面板图的绘制与单面板图差异不大，绘制时一定要标注清楚元器件面，以便印制图形符号及产定要标注清楚元器件面，以便印制图形符号及产品标记。导线焊盘分布在正反两面。在绘制时应品标记。导线焊盘分布在正反两面。在绘制时应注意以下几点。注意以下几点。1.1.元器件布在一面，主要印制导线布在另一面，元器件布在一面，主要印制导线布在另一面，两面印制导线尽量避免平行布设，力求相互垂直，两面印制导线尽量避免平行布设，力求相互垂直，以减少干扰。以减少干扰。2.2.两面印制导线最好分布在两面，如在一面绘制，两面印制导线最好分布在两面，如在一面绘制，则用双色区别，并注明对应层的颜色

4、则用双色区别，并注明对应层的颜色。43.3.两面焊盘严格对应，可通过针扎孔来将一面焊两面焊盘严格对应，可通过针扎孔来将一面焊盘中心引到另一面。盘中心引到另一面。4.4.在绘制元件面导线时，注意避让元件外壳、屏在绘制元件面导线时，注意避让元件外壳、屏蔽罩等。蔽罩等。4二、印制电路板的类型和特点二、印制电路板的类型和特点（一）印制（一）印制电路板路板类型型1.1.单面印制面印制电路板路板2.2.双面印制双面印制电路板路板3.3.多多层印制印制电路板路板4.4.软印制板印制板软印制板印制板5.5.平面印制平面印制电路板路板4（二）印制（二）印制电路板特点路板特点1.1.单面印制板特点面印制板特点 在

5、厚度在厚度为0.2 mm0.2 mm5.0 mm5.0 mm的的绝缘基板上一基板上一面覆有面覆有铜箔，另一面没有覆箔，另一面没有覆铜，通，通过印制和腐印制和腐蚀的方法，在的方法，在铜箔上形成印制箔上形成印制电路，无覆路，无覆铜一面放一面放置元器件，因其只能在置元器件，因其只能在单面布面布线，所以，所以设计难度度较双面印制双面印制电路板和多路板和多层印制印制电路板的路板的设计难度度大。它适用于一般要求的大。它适用于一般要求的电子子设备，如收音机、，如收音机、电视机等。机等。42.2.双面印制双面印制电路板的特点路板的特点 在在绝缘基板基板(0.2 mm(0.2 mm5.0 mm)5.0 mm)的

6、两面均覆的两面均覆有有铜箔，可在两面制成印制箔，可在两面制成印制电路，它两面都可以路，它两面都可以布布线，需要用金属化孔，需要用金属化孔连通。它适用于一般要求通。它适用于一般要求的的电子子设备，如，如电子子计算机、算机、电子子仪器、器、仪表等。表等。由于双面印制由于双面印制电路的布路的布线密度密度较高，所以能减小高，所以能减小设备的体的体积。53.3.多多层印制印制电路板的特点路板的特点 在在绝缘基板上制成三基板上制成三层以上印制以上印制电路的印制板路的印制板称称为多多层印制印制电路板。它是由几路板。它是由几层较薄的薄的单面板面板或双或双层面板粘合而成，其厚度一般面板粘合而成，其厚度一般为1.

7、2 mm1.2 mm2.5 mm2.5 mm。目前。目前应用用较多的多多的多层印制印制电路板路板为4 46 6层板。板。为了把了把夹在在绝缘基板中基板中间的的电路引出，路引出，多多层印制板上安装元件的孔需要金属化，即在小印制板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂敷金属孔内表面涂敷金属层，使之与，使之与夹在在绝缘基板中基板中间的印制的印制电路接通。路接通。5它的特点是；它的特点是；(1)(1)与集成与集成电路路块配合使用，可以减配合使用，可以减小小产品的体品的体积与重量；与重量；(2)(2)可以增可以增设屏蔽屏蔽层，以提，以提高高电路的路的电气性能；气性能；(3)(3)电路路连线方便，布方

8、便，布线密度密度高，提高了板面的利用率。高，提高了板面的利用率。54.4.挠性印制板的特点性印制板的特点 基材是基材是软的的层状塑料或其他状塑料或其他质软膜性材料，如膜性材料，如聚脂或聚聚脂或聚亚胺的胺的绝缘材料，其厚度材料，其厚度为0.25 mm0.25 mm1 mm1 mm。此。此类印制板除了印制板除了质量量轻、体、体积小、可小、可靠性高以外，最突出的特点是具有靠性高以外，最突出的特点是具有挠性，能折叠、性，能折叠、弯曲、卷弯曲、卷绕。它也有。它也有单层、双、双层及多及多层之分，被之分，被广泛用于广泛用于计算机、笔算机、笔记本本电脑、照相机、照相机、摄像机、像机、通信、通信、仪表等表等电子

9、子设备上。上。55.5.平面印制平面印制电路板的特点路板的特点 印制印制电路板的印制路板的印制导线嵌入嵌入绝缘基板，与基板基板，与基板表面平表面平齐。一般情况下在印制。一般情况下在印制导线上都上都电镀一一层耐磨金属耐磨金属层，通常用于，通常用于转换开关、开关、电子子计算机的算机的键盘等。等。5三、印制电路板板材三、印制电路板板材（一）覆铜箔板的构成（一）覆铜箔板的构成 印制板是在覆铜箔板上腐蚀制作出来的。覆铜箔板印制板是在覆铜箔板上腐蚀制作出来的。覆铜箔板就是把一定厚度的铜箔通过粘接剂经过热压，贴附在一就是把一定厚度的铜箔通过粘接剂经过热压，贴附在一定厚度的绝缘基板上。基板不同，厚度不同，粘接

10、剂不定厚度的绝缘基板上。基板不同，厚度不同，粘接剂不同，生产出的覆铜箔板性能不同。覆铜箔板的基板是由同，生产出的覆铜箔板性能不同。覆铜箔板的基板是由高分子合成树脂和增强材料的绝缘层压板。合成树脂的高分子合成树脂和增强材料的绝缘层压板。合成树脂的种类较多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯种类较多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。这些树脂材料的性能，决定了基板的物理性质、介等。这些树脂材料的性能，决定了基板的物理性质、介电损耗、表面电阻率等。增强材料一般有纸质和布质两电损耗、表面电阻率等。增强材料一般有纸质和布质两种，它决定了基板的机械性能，如浸焊性、抗弯强度等。种，它决定了基板的

11、机械性能，如浸焊性、抗弯强度等。5铜箔是覆铜板的关键材料，必须有较高的导电率铜箔是覆铜板的关键材料，必须有较高的导电率和良好的可焊性。铜箔质量直接影响到铜板的质和良好的可焊性。铜箔质量直接影响到铜板的质量，要求铜箔不得有划痕、沙眼和皱折。其铜纯量，要求铜箔不得有划痕、沙眼和皱折。其铜纯度不低于度不低于99.8%99.8%，厚度均匀误差不大于，厚度均匀误差不大于 5 5。铜箔。铜箔厚度选用标准系列为厚度选用标准系列为1818、2525、3535、5050、7070、105105。目前较普遍采用的是。目前较普遍采用的是3535和和5050厚的铜箔。厚的铜箔。5（二）常用覆铜箔板的种（二）常用覆铜箔

12、板的种类类 1.1.酚酚醛纸质层压板板(又称又称纸铜箔板箔板)它是由它是由纸浸以酚浸以酚醛树脂，在一面或两面敷以脂，在一面或两面敷以电解解铜箔，箔，经热压而成。而成。这种板的缺点是机械种板的缺点是机械强强度低、度低、易吸水及耐高温易吸水及耐高温较差，但差，但价格便宜。一般用于低价格便宜。一般用于低频和一般民用和一般民用产品中，如收品中，如收音机等。音机等。酚酚醛纸质层压板板62.2.环氧玻璃布层压板环氧玻璃布层压板 它是以环氧树脂浸渍无碱玻它是以环氧树脂浸渍无碱玻璃丝布为材料，经热压制成板并璃丝布为材料，经热压制成板并在其单面或双面敷上铜箔做成的。在其单面或双面敷上铜箔做成的。这种板工作频率可

13、达这种板工作频率可达100 MHz100 MHz，耐热性、耐湿性、耐药性、机，耐热性、耐湿性、耐药性、机械强度都比较好。常用的有两种，械强度都比较好。常用的有两种，一种是胺类作固化剂，环氧树脂一种是胺类作固化剂，环氧树脂浸渍，板质透明度较好，机械加浸渍，板质透明度较好，机械加工性能、耐浸焊性都比较好。另工性能、耐浸焊性都比较好。另一种是用环氧酚醛树脂浸渍，拉一种是用环氧酚醛树脂浸渍，拉弯强度和工作频率较高。弯强度和工作频率较高。环氧玻璃布层压板环氧玻璃布层压板62.2.根据根据产品的工作品的工作环境要求境要求选用用 在特种在特种环境条件下工作的境条件下工作的电子子产品，如高温、高湿、品，如高温

14、、高湿、高寒条件下的高寒条件下的产品，整机要求防潮品，整机要求防潮处理等，理等，这类产品的品的印制板就要印制板就要选用用环氧玻璃布氧玻璃布层压板，或更高板，或更高挡次的板材，次的板材，如宇航、遥控遥如宇航、遥控遥测、舰用用设备、武器、武器设备等。等。3.3.根据根据产品的工作品的工作频率率选用用 电子子线路的工作路的工作频率不同，印制板的介率不同，印制板的介质损耗也不耗也不同。工作在同。工作在30 MHz30 MHz100 MHz100 MHz的的设备，可，可选用用环氧氧玻璃布玻璃布层压板。工作在板。工作在100 MHz100 MHz以上的以上的电路，各种路，各种电气性能要求相气性能要求相对较

15、高，可高，可选用聚四氟乙用聚四氟乙烯铜箔板。箔板。64.4.根据整机给定的结构尺寸选用根据整机给定的结构尺寸选用 如印制板尺寸较大，有大体积的电解电容、较重的变如印制板尺寸较大，有大体积的电解电容、较重的变压器、高压包等器件装入，板材要选用厚一些的，以加压器、高压包等器件装入，板材要选用厚一些的，以加强机械强度，以免翘曲。如果电路板是立式插入，且尺强机械强度，以免翘曲。如果电路板是立式插入，且尺寸不大，又无太重的器件，板子可选薄些。如印制板对寸不大，又无太重的器件，板子可选薄些。如印制板对外通过插座连接时，必须注意插座槽的间隙一般为外通过插座连接时，必须注意插座槽的间隙一般为1.5 1.5 m

16、mmm，若板材过厚则插不进去，过薄则容易造成接触不，若板材过厚则插不进去，过薄则容易造成接触不良。良。65.5.根据性能价格比根据性能价格比选用用 设计挡次较高产品的印制板时，一般对覆铜板的价格考设计挡次较高产品的印制板时，一般对覆铜板的价格考虑较少，或可不予考虑。因为产品的技术指标要求很高，虑较少，或可不予考虑。因为产品的技术指标要求很高，产品价格十分昂贵，经济效益是不言而喻的。对一般民产品价格十分昂贵，经济效益是不言而喻的。对一般民用产品在设计时，在确保产品质量的前提下，尽量采用用产品在设计时，在确保产品质量的前提下，尽量采用价格较低的材料。如袖珍收音机的线路板尺寸小，整机价格较低的材料。

17、如袖珍收音机的线路板尺寸小，整机工作环境好，市场价格低廉，选用酚醛纸质板就可以了，工作环境好，市场价格低廉，选用酚醛纸质板就可以了，没有必要选用环氧玻璃布层压板一类的板材。没有必要选用环氧玻璃布层压板一类的板材。7四、印制板对外连接方式的选择四、印制板对外连接方式的选择（一）（一）导线连接接采用采用导线焊接方式接方式应该注意如下注意如下几点。几点。1.1.线路板的路板的对外外焊点尽可能引点尽可能引到整板的到整板的边缘，并按照，并按照统一尺一尺寸排列，以利于寸排列，以利于焊接与接与维修。修。2.2.为提高提高导线连接的机械接的机械强强度，度，避免因避免因导线受到拉扯将受到拉扯将焊盘或或印制印制线

18、条拽掉，条拽掉，应该在印制板在印制板上上焊点的附近点的附近钻孔，孔，让导线从从线路板的路板的焊接面穿接面穿过通孔，在通孔，在从元件面插入从元件面插入焊盘孔孔进行行焊接。接。3.3.将导线排列或捆扎整齐，通将导线排列或捆扎整齐，通过线卡或其他紧固件将线与板过线卡或其他紧固件将线与板固定，避免导线因移动而折断。固定，避免导线因移动而折断。图3.1 焊接式对外引线 图3.2 线路板对外引线焊接方式 72 2 插接件插接件连接接 在比较复杂的电子仪器设备中，为了安装调试方便，经在比较复杂的电子仪器设备中，为了安装调试方便，经常采用接插件连接方式。当整机发生故障时，维修人员常采用接插件连接方式。当整机发

19、生故障时，维修人员不必检查到元器件级不必检查到元器件级(即检查导致故障的原因，追根溯源即检查导致故障的原因，追根溯源直至具体的元器件。这项工作需要一定的检验并花费相直至具体的元器件。这项工作需要一定的检验并花费相当多的时间当多的时间)，只要判断是哪一块板不正常即可立即对其，只要判断是哪一块板不正常即可立即对其进行更换，以便在最短的时间内排除故障，缩短停机时进行更换，以便在最短的时间内排除故障，缩短停机时间，这对于提高设备的利用率十分有效。间，这对于提高设备的利用率十分有效。典型的有印制板插座和常用插接件，有很多种插接件可典型的有印制板插座和常用插接件，有很多种插接件可以用于印制电路板的对外连接

20、。以用于印制电路板的对外连接。8插针式接插件、带状电缆接插件已经得到广泛应用，如图插针式接插件、带状电缆接插件已经得到广泛应用，如图3.23.2所示。这种连接方式的优点是可保证批量产品的质量，所示。这种连接方式的优点是可保证批量产品的质量，调试、维修方便。缺点是因为接触点多，所以可靠性比较调试、维修方便。缺点是因为接触点多，所以可靠性比较差。差。图图3.23.29五、印制板制造的基本工序五、印制板制造的基本工序1.1.底底图的的绘制与校制与校验（1 1）尺寸准确，比例在）尺寸准确，比例在1 1 1 1，2 2 1 1，4 4 1 1中中选用。用。（2 2）焊盘、线条、插条、插头、元器件安装尺寸

21、，安排合理，、元器件安装尺寸，安排合理，符合符合标准。准。（3 3）版面清洁，焊盘、导线应光滑，不应有毛刺，符）版面清洁，焊盘、导线应光滑，不应有毛刺，符合绝缘性能及安全标准。合绝缘性能及安全标准。2 2 照相制板照相制板 照相制板就是用照相机从底照相制板就是用照相机从底图上上摄取生取生产使用的掩膜板。使用的掩膜板。通常通常经过软片剪裁片剪裁曝光曝光显影影定影定影水洗水洗干燥干燥修版，即可做成。修版，即可做成。93.3.图形形转移移 图形形转移就是把相片上的印制移就是把相片上的印制电路路图形形转移到覆移到覆铜板板上，从而在上，从而在铜箔表面形成耐酸性的保箔表面形成耐酸性的保护层。具体有如下。具

22、体有如下几种方法。几种方法。（1 1）丝网漏印法网漏印法（2 2）直接感光法）直接感光法（3 3）光敏干膜法）光敏干膜法4.4.腐腐蚀 腐腐蚀也称也称蚀刻是制造印制刻是制造印制电路板的必不可少的重要工路板的必不可少的重要工艺步步骤。它利用化学方法去除板上不需要的。它利用化学方法去除板上不需要的铜箔，留下箔，留下焊盘、印制、印制导线及符号等。常用的及符号等。常用的蚀刻溶液有三刻溶液有三氯化化铁、酸性酸性氯化化铜、碱性、碱性氯化化铜、硫酸、硫酸 过氧化氧化氢等。等。105.5.金属化孔金属化孔 孔金属化过程中需经过的环节有钻孔、孔壁处理、化孔金属化过程中需经过的环节有钻孔、孔壁处理、化学沉铜和电渡

23、铜加厚。学沉铜和电渡铜加厚。6.6.金属涂敷金属涂敷 为提高印制提高印制电路的路的导电性、可性、可焊性、耐磨性、装性、耐磨性、装饰性，性，延延长印制板的使用寿命，提高印制板的使用寿命，提高电气可靠性，可在印制板气可靠性，可在印制板的的铜箔上涂敷一箔上涂敷一层金属。金属金属。金属镀层的材料可分的材料可分为：金、：金、银、锡、铅锡合金等。目前大部分采用浸合金等。目前大部分采用浸锡和和镀铅锡合合金的方法来改善可金的方法来改善可焊性，它具有可性，它具有可焊性好、抗腐性好、抗腐蚀能力能力强强，长时间放置不放置不变色等色等优点。点。7.7.涂助焊剂与阻焊剂涂助焊剂与阻焊剂 印制板经表面金属涂敷后，根据不同

24、的需要可进行助印制板经表面金属涂敷后，根据不同的需要可进行助焊和阻焊处理。焊和阻焊处理。10六、印制六、印制电路板的路板的简易制作易制作过程程（一）（一）电路板的制作路板的制作过程。程。1.1.选取板材。根据取板材。根据电路的路的电气功能和使用的气功能和使用的环境条件境条件选取合适的印制板材取合适的印制板材质。2.2.下料。按下料。按实际设计尺寸剪裁覆尺寸剪裁覆铜板，并用平板板，并用平板锉刀或刀或砂布将四周打磨平整、光滑，去除毛刺。砂布将四周打磨平整、光滑，去除毛刺。3.3.清清洁板面。将准板面。将准备加工的覆加工的覆铜板的板的铜箔面先用水磨砂箔面先用水磨砂纸打磨几下，然后加水用布将板面擦亮，

25、最后用干布擦打磨几下，然后加水用布将板面擦亮，最后用干布擦干干净。4.4.图形形转移移(拓拓图)。用印制板。用印制板转印机或复写印机或复写纸将已将已设计好的印制板好的印制板图形形转印印 105.5.贴图。用。用带有有单面胶的广告面胶的广告纸或透明胶或透明胶带覆盖住覆盖住铜箔箔面，用刻刀去除拓面，用刻刀去除拓图后留在后留在铜箔面的箔面的图形以外的广告形以外的广告纸或透明胶或透明胶带，注意留下，注意留下导线的的宽度和度和焊盘的大小。的大小。6.6.腐腐蚀。将前面。将前面处理好的理好的电路板放入盛有腐路板放入盛有腐蚀液的容器液的容器中，并来回晃中，并来回晃动。为了加快腐了加快腐蚀速度可提高腐速度可提

26、高腐蚀液的液的浓度并加温，但温度不度并加温，但温度不应超超过5050，否，否则会破坏覆盖膜使会破坏覆盖膜使7.7.其脱落。待板面上没用的其脱落。待板面上没用的铜箔全部腐箔全部腐蚀掉后，立即将掉后，立即将电路板从腐路板从腐蚀液中取出。液中取出。清水冲洗。清水冲洗。8.8.除去保除去保护层。119.9.修板。将腐修板。将腐蚀好的好的电路板再一次与原路板再一次与原图对照，用刻照，用刻刀修整刀修整导电条的条的边缘和和焊盘，使，使导电条条边缘平滑无毛刺，平滑无毛刺，焊点点圆润。10.10.钻孔。按孔。按图纸所所标元器件引元器件引线位置位置钻孔，孔必孔，孔必须钻正。孔一定要正。孔一定要钻在在焊盘的中心且垂

27、直板面。的中心且垂直板面。钻孔孔时，一，一定要使定要使钻出的孔光出的孔光洁、无毛刺。、无毛刺。11.11.涂助涂助焊剂。将。将钻好孔的好孔的电路板放入路板放入5%5%10%10%稀硫酸稀硫酸溶液中浸泡溶液中浸泡3 35 5分分钟，进行表面行表面处理。取出后用清水冲理。取出后用清水冲洗，然后将洗，然后将铜箔表面擦至光箔表面擦至光洁明亮明亮为止。最后将止。最后将电路板路板烘烤至烘烤至烫手手时即可即可喷涂或刷涂助涂或刷涂助焊剂。待。待焊剂干燥后，干燥后，就可得到所需要的就可得到所需要的电路板。涂助路板。涂助焊剂的目的是：容易的目的是：容易焊接，保接，保证导电性能，保性能，保护铜箔，防止箔，防止产生生

28、铜锈。11七、印制七、印制电路板的制造工路板的制造工艺（一）（一）单面印制板的快速制作工面印制板的快速制作工艺流程流程1.1.下料：按照下料：按照实际设计尺寸用裁板机裁剪覆尺寸用裁板机裁剪覆铜板，去除板，去除四周毛刺。四周毛刺。2.2.打印：将打印：将设计好的印制好的印制电路板布路板布线图通通过激光打印机激光打印机打印到打印到热转印印纸上。上。该步步骤有两点需要注意：有两点需要注意：a a、布、布线图应该镜像打印；像打印；b b、布、布线图必必须打印在打印在热转印印纸的光面；的光面；113.3.转印：将步印：将步骤2 2的的热转印印纸转印到覆印到覆铜板上。板上。该步的步的作用是将作用是将热转印

29、印纸上的上的图形形转移到覆移到覆铜板上。操作方法板上。操作方法如下：将打印好的如下：将打印好的热转印印纸覆盖在覆覆盖在覆铜板上，送入板上，送入热转印机来回印机来回压几次，使熔化的墨粉完全吸附在覆几次，使熔化的墨粉完全吸附在覆铜板上。板上。待覆待覆铜板冷却后，揭去板冷却后，揭去热转印印纸；4.4.修版：修版：检查步步骤3 3的覆的覆铜板板热转印效果，是否存在断印效果，是否存在断线或沙眼，若是，用油性笔或沙眼，若是，用油性笔进行描修。若无，行描修。若无，则跳跳过此此步，步，进入步入步骤5 5；5.5.蚀刻：蚀刻液一般使用三氯化铁水溶液（或双氧水蚀刻：蚀刻液一般使用三氯化铁水溶液（或双氧水+盐酸盐酸

30、+水，比例为水，比例为2 2：1 1：2 2），浓度在），浓度在28%42%28%42%之间，之间，将描修好的印制电路板完全浸没到溶液中，蚀刻印制图将描修好的印制电路板完全浸没到溶液中，蚀刻印制图形；形；126.6.水洗：把水洗：把蚀刻后的印制板立即放在流水中清洗刻后的印制板立即放在流水中清洗3 3分分钟，清洗板上残留的溶液；清洗板上残留的溶液；7.7.钻孔：孔：对印制板上的印制板上的焊盘孔、安装孔、定位孔孔、安装孔、定位孔进行机行机械加工，采用高速精密台械加工，采用高速精密台钻打孔。打孔。钻孔孔时注意注意钻床床转速速应取高速，取高速，进刀不宜刀不宜过快，以免将快，以免将铜箔箔挤出毛刺；出毛刺

31、；8.8.涂助涂助焊剂：先用碎布沾去：先用碎布沾去污粉后反复在板面上擦拭，粉后反复在板面上擦拭，去掉去掉铜箔氧化膜，露出箔氧化膜，露出铜的光亮本色。冲洗晾干后，的光亮本色。冲洗晾干后，应立即涂助立即涂助焊剂（可用已配好的松香酒精溶液）。助（可用已配好的松香酒精溶液）。助焊剂有以下两点作用：有以下两点作用：a a、保、保护焊盘不氧化；不氧化；b b、助、助焊。12（二）（二）PCBPCB生生产线的基本构架以及的基本构架以及设备 PCBPCB表面表面贴装系装系统主要由主要由焊膏印刷机、粘接膏印刷机、粘接剂(亦称亦称焊胶胶)点胶机、点胶机、贴片机、再流片机、再流焊炉、波峰炉、波峰焊炉等机器炉等机器设

32、备组成。成。这些机器些机器设备，形成，形成了了组装装PCBPCB板的主板的主要能力。要能力。12八、八、PCBPCB设计抗干扰问题设计抗干扰问题 对于所设计的电子设备能有效地工作，要求电子设备对于所设计的电子设备能有效地工作，要求电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰在电子设备中，接地是控制干扰的电子设备的电磁干扰在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。重要方法。在设计印制电路板时，为了提高电路的抗干扰能力，在设计印

33、制电路板时，为了提高电路的抗干扰能力，增强系统的可靠性，往往需要将电源和接地线加宽。如增强系统的可靠性，往往需要将电源和接地线加宽。如果地线采用很细的导线，接地电位随电流的变化，使抗果地线采用很细的导线，接地电位随电流的变化，使抗噪性能降低。因此加粗接地线，在模拟电路和模噪性能降低。因此加粗接地线，在模拟电路和模/数混数混合电路中尤为重要。合电路中尤为重要。13同同时也要也要选择合适的接地合适的接地电路，路，单点接地和多点接地；点接地和多点接地；将接地将接地线构成构成闭环路，路，这样也可以提高抗噪声能力。若也可以提高抗噪声能力。若能将接地和屏蔽正确能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干

34、合起来使用，可解决大部分干扰问题 13结论结论近些年来近些年来,电子子产品已品已经遍布遍布军事装事装备、计算机、通信算机、通信设备、移、移动存存储设备、移、移动通通讯设备等相关等相关领域域,并在体并在体积、集成度、功能等方面要求越来越高集成度、功能等方面要求越来越高,消消费类电子以每年数子以每年数代的代的发展速度更新展速度更新,作作为电子子产品的重要品的重要组成部分印制成部分印制电路板也在不断地完善、更新。因此，路板也在不断地完善、更新。因此，PCBPCB在整体布局、在整体布局、抗干抗干扰能力、工能力、工艺上和制造性上的要求越来越高；在上和制造性上的要求越来越高；在设计印制印制电路板的路板的时候，候，应注意采用正确的方法。注意采用正确的方法。13Thank you答答辩开始开始