联动科技301369上市估值分析及前景分析.docx

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1、联动科技301369上市估值分析及前景分析一、公司介绍：（一）公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售, 主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。 半导 体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括半 导体分立器件（功率半导体分立器件和小信号分立器件）的测试、模拟类及数 模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公 司坚持创新 驱动发展的战略,公司自主研发的半导体分立器件测试系统实现了 进口替代。根据方正证券的研究报告，2020年国内（大陆地区）半导体分立器 件测试系统的市场规模为4.9亿元，公司202

2、0年国内分立器件测试系统销售 收入为1.01亿元，据此计算公司国内分立器件测试系统市场占有率为 20.62%,是国内领先 的分立器件测试系统供应商之一。近年来，公司研制成 功的模拟及数模混合集成电路测试系统在安森美集团、华天科技等国内外知名 半导体企业得到了认可和应用。公司是少数进入国际封测市场供应链体系的中 国半导体设备企业之一。公司自成立以来，一直坚持自主创新，旗下产品填补国内技术空白。在集成 电 路测试领域，公司QT-8200系列产品是国内少数能满足Wafer level CSP （晶 圆级封装）芯片量产测试要求的数模混合信号测试系统之一，能提供高质量的 系统对接和测试信号，具备256工

3、位以上的并行测试能力和高达100MHz 的数字测试 能力，产品性能和指标与同类进口设备相当。在功率半导体分立器 件测试领域，公司近年来推出的QT-4000系列功率器件 综合测试平台，能满 足300A/6KV高压源、超大电流源等级的功率器件测试要求，测试功能涵盖 直流及交流测试并能够进行多工位测试的数据合并,包括但不限于直流参数测 试（DC）、热阻（TR）、雪崩（EAS）、RG/CG （LCR）、开关时间（SW）、 二极管反向恢复时间（TRR）、栅极电荷测试（Qg）以及浪涌测试 等，是目 前国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一。该系列产品已 规模运用于第三代半导体，如GaN、Si

4、C产品领域。在小信号分立器件测试领 域，公司旗下QT-6000系列产品是国内较早实现自主研发、生产的高速分立 器件测试系统之一，能够满足小信号器件多工位并行测 试要求，具有较高的测 试效率。QT-6000系列产品的测试UPH值可达60k,达到 国际先进水平。（二）公司具备较为完善的产品线，主要包括半导体自动化测试系统、半导体 激光打标设备、其他机电一体化设备，此外还有相应配件、维修服务等。（三）公司的主营业务收入构成情况如下：单位：万元产品类别2021年度2020年度2019年度金额占比金额占比金额占比半导体自动化测 试系统26,563.6577.33%14,829.9973.45%9,599

5、.6364.80%激光打标设备6,895.5820.07%3,727.9018.46%4,2013928.36%其他机电一体化 设备260.750.76%818.344.05%327.652.21%配件464.17135%680.243.37%595.054.02%维修及其他技术 服务168.050.49%133.780.66%90.210.61%ratr34352.20100.00%20,190.26100.00%建后翳（四）产能利用率情况:年度产品种类产能产量箱量产能利用率产销率2021年度半导体自动化 测试系统1,1821,4421,118122.00%77.53%激光打标设备9541,

6、2111,009126.94%83.32%其他机电一体 化设备314228135.48%66.67%2020年度半导体自动化 测试系统64062657597.81%91.85%激光打标设备495606457122.42%75.41%其他机电一体 化设备313835121.08%92.11%2019年度半导体自动化 测试系统53432736261.24%110.70%激光打标设备52432142761.26%133.02%其他机电一体 化设备702645尼灵货次新股二、行业和竞争:(一)根据SEMI发布的全球半导体设备市场统计报告，2020年全球半 导体设备销售额达到712亿美元，同比增长19%

7、,全年销售额创历史新高。 根据中银 证券预计，2021年第一季度半导体设备行业收入仍有望环比上升 8%,同比增长39%,单季度收入规模有望再创新高。根据SEMI的统计，中 国大陆设备市场2013年之前占全球比重10%以内，2014-2017年提升至 1020%, 2018年之后保持在20%以上，份额呈逐年上行趋 势。2020年，国 内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次在市场全 球排名首位，达到187.2亿美元，同比增长39%,占比26.29%o 半导体测试系统又称半导体自动化测试系统，属于电学参数测试设备，与半导 体测试机同义。两者由于翻译的原因，以往将Tester翻译

8、为测试机，诸多行业 报告沿用这个说法，但现在越来越多的企业将该等产品称之为ATE system,测 试系统的说法开始流行，整体上无论是被称为Tester还是ATE system,皆为 软硬件一体。以封测为界，半导体测试包括晶圆检测(CP, Circuit Probing)和 成品测试(FT, Final Test)。无论是晶圆检测或是成品检测，要测试芯片的各 项功能指标均须完成两个步骤:一是通过探针台或分选机将芯片的引脚与测试 机的功能模块连接起来，二是通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信 号，判断芯片功能和性能是否达到设计要求。半导体测试设备主要包括测试系统（也称为“测试机”）、探针台

9、和分选机 三种设备，其中测试系统是检测设备 中最重要的设备类型，价值量占比约为63%：根据SEMI的统计，2018年国 内测试系统、分选机和探针台市占率分别为63.1%、17.4%和15.2%,其它设 备占4.3%。根据Gartner的统计数据，2016年至2018年全球半导体测试设 备市场规模为37亿美元、47亿美元、56亿美元，年复合增长率约为23%, 2019年受到全球半导体设备景气度下降的影响，市场规模下降至54亿美元。 根据SEMI的统计数据，2020年全球测试设备市场规模约60.1亿美元， 2021年及2022年全球半导体测试设备市场规模预计将分别达到75.8亿美 元及80.3亿美

10、元。全球半导体测试机市场呈现高集中度的特点，由三大寡头垄断，2019年日本 Ad vantest 美国Teradyne和COHU合计占比超90%3,尤其是在测试难度高 的数字及SoC类芯片、存储类芯片及高压功率器件领域处于绝对的垄断地位, 目前通过多年的技术积累，国内企业在模拟及数模混合集成电路和功率半导体 分立器件测试系统领域国产化替代有了相当的进步，在模拟及数模混合集成电 路测试领域，以华峰测控和长川科技为主；在功率半导体分立器件测试领域， 以联动科技和宏邦电子为主。（二）公司半导体自动化测试系统主要覆盖半导体分立器件和模拟及数模混合 集 成电路测试系统领域。根据方正证券的研究报告，202

11、0年国内半导体自动 化测 试系统的市场规模为43.6亿元，2020年公司国内半导体自动化测试系 统销售收入为1.23亿元，公司在国内半导体自动化测试系统市场的市场占有 率为2.83%O公司在半导体自动化测试和激光打标领域深耕多年，具备较强的 先发优势和市场地位。公司在国内半导体分立器件测试系统市场占有率在 20%以上，主要 客户包括了长电科技、通富微电、华天科技、扬杰科技、捷捷 微电、三安光电、成都先进、安森美集团、安靠集团、力特半导体、威世集团 等国内外知名的半导体厂商。目前全球半导体测试系统市场仍由海外制造商主 导，呈现高度集中的特点。泰瑞达、爱德万、科休等国外知名半导体测试系统 制造企业

12、的产品线齐全，在存储器、数字、SoC、模拟及数模混合测试系统均 有所布局。2019年，爱德万、泰瑞达及科休三家公司以超过90%的市场份额 垄断半导体测试系统市场。国内企业中，包括华峰测控、长川科技、联动科技 等业内少数半导体测试系统制造商的产品主要集中在模拟及数模混合集成电 路测试系统和半导体分立器件测试系统,并在各自的细分领域形成各自的竞争 优势。华峰测控和长川科技的测试系统以模拟及数模混合集成电路测试为主, 其中华峰测控测试系统的收入规模和市场份额在国内处于领先地位;联动科技 以半导体分立器件测试系统为主，近年来在模拟及数模混合集成电路测试领域 的市场开拓情况良好，测试系统的整体收入规模和

13、市场份额低于华峰测控，与 长川科技相当。在半导体分立器件测试领域，联动科技的市场份额较高，处于 领先的市场地位。半导体分立器件测试系统属于半导体自动化测试系统的细分领域，与集成电路 测试系统相比，市场规模相对较小，行业集中度相对较高，目前半导体分立器 件 测试系统领域的主要厂商为日本TESEC、联动科技和宏邦电子。国内市场中, 华峰测控凭借较强的市场先发优势以及丰富的客户资源，在模 拟及数模混合测 试系统领域占据领先的市场地位，根据华峰测控招股说明书披露，2018年华 峰测控在中国模拟测试机市场的占有率为40.14%,市场份额国内领先；长川 科技于2008年成立之初便切入模拟测试机市场，研发推

14、出第一代模拟测试机 产品，也具备一定的先发优势及较广的客户覆盖，国内市场份额低于华 峰测控; 公司由于在模拟及数模混合测试系统领域起步时间较晚，客户覆盖相对不足, 2020年在国内模拟测试系统市场的市场占有率为5.6%,收入规模及市场份额 落后于华峰测控和长川科技。三、特别风险：公司现有半导体测试系统产品线主要集中在半导体分立器件测试和模拟及数 模混合信号集成电路测试，其中半导体分立器件测试系统是公司半导体测试系 统收入的主要来源，报告期内半导体分立器件测试系统收入占公司半导体自动 化测试系统收入的比例分别为84.11%、78.90%和88.00%。半导体分立器件测 试系统主要用于功率半导体分

15、立器件和小信号分立器件测试，属于半导体测试 设备中的细分领域，整体市场容量与集成电路测试市场相比较小，公司现有半 导体测试系统的产品结构较为集中。根据方正证券的研究报告1, 2020年国内（大陆地区）分立器件测试系统市场规模为4.9亿元。若未来分立器件测试领 域市场容量增长不及预期或出现停滞，又或公司未及时开拓更多产品线，将对 公司整体经营业绩 产生不利影响。四、募投项目：单位：万元序号项目名称投资总额募集资金投资额1半导体封装测试设备产业化扩产建设项目25,250.43;25,250.432半导体封装测试设备研发中心建设项目25,360.4225360.423营销服务网络建设项目5,000.

16、005,000.004补充营运资金8,156.538,1565363,767%四言齐品褊等五、财务情况:1.报告期内:项目2021年度 /2021 年 12 月31日2020年度/2020 年12月31日2019年度 /2019年 12月31日资产总额（万元）56,667.7038,521.1530,808.46归属于母公司股东权益（万元）44,725.2931,896.9925,774.50资产负债率（合并）21.07%17.20%16.34%资产负债率（母公司）20.58%16.53%15.44%营业收入（万元）34,352.2020,190.2614,813.93净利润（万元）12J76

17、.476,076.283J74.01归属于母公司股东的净利润（万元）12,776.476,076.283,174.01扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净 利润（万元）12,530.745,358.523J28.94基本每股收益（元/股）3.671.750.95稀释每股收益（元/股）3.671.750.95加权平均净资产收益率30.05%21.06%16.34%经营活动产生的现金流量净额（万元）8,330.462,648.861,423.95研发投入占营业收入的比例14.28%1 :授朋号轴筋覆2.公司2022年1-9月经营情况良好，预计2022年1-9月经营业绩同比实现 增 长。公司预计2

18、022年1-9月营业收入为26,430.98万元，同比增长 21.68%；归属于母公司股东的净利润为10,126.89万元,同比增长35.58%； 扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为9,880.63万元，同比增长 35.71%o公司主要产品下游产业客户题材+概念半年报21年利涧半导体测试系统芯片企业芯片检测0. 751. 27总发行数量（万）1160. 00网发1160.00发行市盈率联动科技对应价格（元）总市值（亿）流通市值35发行价96. 5844. 8111. 20涨幅低风险开板开盘价107. 7650. 0012. 5011. 57%现阶段市场合理价129. 3160. 00

19、15. 0033. 89%预测开板开盘价140. 0965. 0016. 2545. 05%资金炒作高点172. 4180. 0020. 0078. 52%无风工作室出品：估值会随着时间、消息和资金的转变而改变仅供参考温馨警告：本号本人不荐股！大部分新股，发行价或是合理给尊，.上市 后都有破发风险，请谨慎理性参考！据此投资风险捏型片亮就静箭蛮六、无风个人的估值建议总结：公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要 产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备，公司 自主研发的半导体分立器件测试系统实现了进口替代，营收占比也最重，但是 市场容量不高，竞争激烈，报告期内公司业绩增速不错，不过规模比较小，后 期谨慎看好，发行估值不低，但是没有破发风险，短线给予60亿左右估值。