第5章_整机的调试、老化和保护.ppt

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1、 我们把我们把测试和调整测试和调整电子电路的一些操作技电子电路的一些操作技巧称为电子电路的调试技术。巧称为电子电路的调试技术。测试：测试：指对电子电路有关的参数及工作状态指对电子电路有关的参数及工作状态 进行测量。进行测量。调整：调整：指在测试的基础上对电路的参数进行指在测试的基础上对电路的参数进行 修正。修正。电子电路的调试，就是依据设计技术指标的要求电子电路的调试，就是依据设计技术指标的要求对电路进行对电路进行“测量测量分析、判断分析、判断调整调整再测再测量量”的一系列过程。的一系列过程。“测量测量”是发现问题的过程。是发现问题的过程。“调整调整”是解决问题、排除故障的过程。是解决问题、排

2、除故障的过程。通过调试，应使电子电路达到预期的技术指标。通过调试，应使电子电路达到预期的技术指标。调试工作的主要内容：调试工作的主要内容：明确调试的目的和要求；正确合理地使用测量仪器明确调试的目的和要求；正确合理地使用测量仪器仪表；按调试工艺对电路进行调整和测试；分析和排除仪表；按调试工艺对电路进行调整和测试；分析和排除调试中出现的故障；调试时，应做好调试记录，准备记调试中出现的故障；调试时，应做好调试记录，准备记录电路各部分的测试数据和波形，以便于分析和运行时录电路各部分的测试数据和波形，以便于分析和运行时参考；编写调试总结，提出改进意见。参考；编写调试总结，提出改进意见。5.1 5.1 整

3、机的调试和老化整机的调试和老化5.1.1 5.1.1 整机调试整机调试一、调试前的准备一、调试前的准备 1 1、技术文件的准备；、技术文件的准备；电路原理图、电路元器件布置图、技术说明书电路原理图、电路元器件布置图、技术说明书（要包含各测试点的参考电位值，相应的波形图以及（要包含各测试点的参考电位值，相应的波形图以及其他主要数据）、和调试工艺等。其他主要数据）、和调试工艺等。2 2、测试设备和测量仪表的准备；、测试设备和测量仪表的准备；稳压电源、万用表、示波器、信号发生器、逻辑稳压电源、万用表、示波器、信号发生器、逻辑分析仪、失真度仪、扫频仪等。分析仪、失真度仪、扫频仪等。仪表测试精度应符合技

4、术文件规定的要求，要掌仪表测试精度应符合技术文件规定的要求，要掌握正确的使用方法，会熟练使用测试设备和测量仪器握正确的使用方法，会熟练使用测试设备和测量仪器仪表。仪表。3 3、被调试整机产品的准备；、被调试整机产品的准备；产品必须经检验确认其装配完全符合电路图并经产品必须经检验确认其装配完全符合电路图并经过绝缘强度的试验后才可交付调试。调试人员应检查过绝缘强度的试验后才可交付调试。调试人员应检查工序卡，是否有工序遗漏，签署是否完整，有无检验工序卡，是否有工序遗漏，签署是否完整，有无检验合格章。合格章。4 4、工具的准备、工具的准备 电烙铁、尖嘴钳、剪刀、镊子、起子等。电烙铁、尖嘴钳、剪刀、镊子

5、、起子等。5 5、器件的准备、器件的准备 调试过程难免发现某些参数不合适的元器件，需调试过程难免发现某些参数不合适的元器件，需要更换个别的元器件。要更换个别的元器件。6 6、调试的安全措施、调试的安全措施 （1 1）仪器、设备的金属外壳都应接地；）仪器、设备的金属外壳都应接地；（2 2）不允许带电操作。如有必要和带电部分接触，）不允许带电操作。如有必要和带电部分接触，必须使用带有绝缘保护的工具进行操作；必须使用带有绝缘保护的工具进行操作；（3 3）大容量滤波电容器要放电再进行操作。）大容量滤波电容器要放电再进行操作。二、整机调试的一般方法和程序二、整机调试的一般方法和程序 （一）调试电子电路的

6、一般方法（一）调试电子电路的一般方法 第一种：分调第一种：分调总调法总调法 即采用边安装边调试的方法。把复杂的电路功即采用边安装边调试的方法。把复杂的电路功能分块进行安装和调试，在分块调试的基础上逐步扩能分块进行安装和调试，在分块调试的基础上逐步扩大安装和调试的范围，最后完成整机的综合调试。大安装和调试的范围，最后完成整机的综合调试。对对于新设计的电子电路，一般会采用此方法。于新设计的电子电路，一般会采用此方法。第二种：总调法第二种：总调法 在整个电路安装完成之后，进行一次性的统一在整个电路安装完成之后，进行一次性的统一调试。调试。此方法适用于简单电路或已定型的产品及需要此方法适用于简单电路或

7、已定型的产品及需要相互配合才能运行的电路。相互配合才能运行的电路。一个复杂的整机电路，如果电路中包括模拟电路、数字电一个复杂的整机电路，如果电路中包括模拟电路、数字电路、微机系统，由于它们的输出幅度和波形各异，对输入信号路、微机系统，由于它们的输出幅度和波形各异，对输入信号的要求不同，如果盲止连在一起调试，可能会出现不应有的故的要求不同，如果盲止连在一起调试，可能会出现不应有的故障，甚至损坏元器件。障，甚至损坏元器件。因此应采用第一种方法。因此应采用第一种方法。1 1、接线通电、接线通电 在通电前先要认真检查测试设备、测量仪器仪表在通电前先要认真检查测试设备、测量仪器仪表和被调试设备的功能选择

8、位置是否正确。和被调试设备的功能选择位置是否正确。2 2、电源的调试、电源的调试 （1 1）电源的空载初调）电源的空载初调 指在切断该电源的一切负载的情况下的初调。未指在切断该电源的一切负载的情况下的初调。未经调试而存在故障的电源电路。经调试而存在故障的电源电路。如果加上负载，会使如果加上负载，会使故障扩大，甚至损坏元器件，所以先对电源进行空载故障扩大，甚至损坏元器件，所以先对电源进行空载调试。调试。（二）调试电子电路的一般程序（二）调试电子电路的一般程序 （2 2）等效负载下的细调；）等效负载下的细调；经过空载初调的电源，还要进一步进行满足整机经过空载初调的电源，还要进一步进行满足整机电路供

9、电的各项技术指标的细调。电路供电的各项技术指标的细调。为了避免对负载电为了避免对负载电路的意外冲击，确保负载电路的安全，通常采用等效路的意外冲击，确保负载电路的安全，通常采用等效负载代替真实负载对电源电路进行细调。负载代替真实负载对电源电路进行细调。（3 3）真实负载下的精调；）真实负载下的精调；经过等效负载下细调的电源，其各项技术指标已经过等效负载下细调的电源，其各项技术指标已基本符合负载电路的要求，这时就可接上真实负载电基本符合负载电路的要求，这时就可接上真实负载电路进行电源电路的精调，使电源电路的各项技术指标路进行电源电路的精调，使电源电路的各项技术指标完全符合要求并调到最佳状态。完全符

10、合要求并调到最佳状态。此时可锁定有关调整此时可锁定有关调整电位器，使电源电路可稳定工作。电位器，使电源电路可稳定工作。被测电路通电之后不要急于测量数据和观察结被测电路通电之后不要急于测量数据和观察结果。首先要观察有无异常现象，包括有无冒烟，是否果。首先要观察有无异常现象，包括有无冒烟，是否闻到异常气味，手摸元器件是否发烫，电源是否有短闻到异常气味，手摸元器件是否发烫，电源是否有短路现象等。路现象等。3 3、电路的调试、电路的调试 指电源电路精调完毕后，其余电路的调试。这些指电源电路精调完毕后，其余电路的调试。这些电路的调试通常按各单元电路的顺序进行。电路的调试通常按各单元电路的顺序进行。（1

11、1）静态调试）静态调试 指在没有外加信号的条件下所进行的直流测试和指在没有外加信号的条件下所进行的直流测试和调整过程。调整过程。通过静态测试模拟电路的静态工作点、数字电路通过静态测试模拟电路的静态工作点、数字电路的各输入端和输出端的高低电平值及逻辑关系等，可的各输入端和输出端的高低电平值及逻辑关系等，可以及时发现已经损坏的元器件，判断电路工作状态，以及时发现已经损坏的元器件，判断电路工作状态，并及时调整电路参数。并及时调整电路参数。（2 2）动态测试）动态测试 是在静态调试的基础上进行的。在电路的输入端是在静态调试的基础上进行的。在电路的输入端加入合适的信号或使振荡电路工作，并沿着信号的流加入

12、合适的信号或使振荡电路工作，并沿着信号的流向逐级检测各有关点的波形、参数和性能指标。向逐级检测各有关点的波形、参数和性能指标。4 4、温度环境试验、温度环境试验 用来考验电子整机在指定的环境下正常工作的能用来考验电子整机在指定的环境下正常工作的能力，通常分为低温试验和高温试验。力，通常分为低温试验和高温试验。5 5、整机参数复调、整机参数复调 在整机调试的全过程中，设备的各项技术参数还在整机调试的全过程中，设备的各项技术参数还 会有一定程度的变化，通常在交付使用前应对整机参数会有一定程度的变化，通常在交付使用前应对整机参数复核调整，以保证整机设备处于最佳的技术状态。复核调整，以保证整机设备处于

13、最佳的技术状态。（三）电子电路调试过程中的注意事项（三）电子电路调试过程中的注意事项 1 1、正确使用测量仪器的接地端。、正确使用测量仪器的接地端。电子仪器的接地端应和放大器的接地端连接在一电子仪器的接地端应和放大器的接地端连接在一起，否则机壳引入的电磁干扰不仅会使电路的工作状态起，否则机壳引入的电磁干扰不仅会使电路的工作状态发生变化，而且将使测量结果出现误差。发生变化，而且将使测量结果出现误差。2 2、在信号比较弱的输入端，尽可能用屏蔽线连线。、在信号比较弱的输入端，尽可能用屏蔽线连线。3 3、要注意测量仪器的输入阻抗与测量仪器的带宽。、要注意测量仪器的输入阻抗与测量仪器的带宽。4 4、要正

14、确选择测量点。、要正确选择测量点。用同一台测量仪器进行测量时，测量点不同，仪用同一台测量仪器进行测量时，测量点不同，仪器内阻引进的误差大小将不同。器内阻引进的误差大小将不同。5 5、测量方法要方便可行、测量方法要方便可行 如需要测量某电路的电流时，尽可能测电压而不如需要测量某电路的电流时，尽可能测电压而不测电流，因为测电压不必改动被测电路，测量方便。测电流，因为测电压不必改动被测电路，测量方便。6 6、调试过程中，不但要认真观察和测量，还要善于、调试过程中，不但要认真观察和测量，还要善于记录。记录。记录内容包括：实验条件、观察到的现象、测量记录内容包括：实验条件、观察到的现象、测量的数据、波形

15、和相位关系等。的数据、波形和相位关系等。7 7、调试时一旦发现故障，要认真查找故障原因。、调试时一旦发现故障，要认真查找故障原因。切不可一遇故障解决解决不了就拆掉线路重新安切不可一遇故障解决解决不了就拆掉线路重新安装，因为重新安装的线路仍可能存在各种问题。装，因为重新安装的线路仍可能存在各种问题。三、故障诊断的一般方法三、故障诊断的一般方法 在调试过程中，故障常常是不可避免的，因此需要在调试过程中，故障常常是不可避免的，因此需要掌握故障的一般诊断方法。掌握故障的一般诊断方法。1、信号寻迹法、信号寻迹法 按信号的流程逐级进行查找。按信号的流程逐级进行查找。从电路的输入端加从电路的输入端加入适当的

16、信号入适当的信号（频率、电压幅值参数满足电路要求），（频率、电压幅值参数满足电路要求），用示波器或电压表等仪器逐级检查信号在电路内各部分用示波器或电压表等仪器逐级检查信号在电路内各部分传输的情况，然后根据电路的工作原理分析电路的功能传输的情况，然后根据电路的工作原理分析电路的功能是否正常，如果有问题，及时处理。是否正常，如果有问题，及时处理。也可从输出级向输也可从输出级向输入级倒推进行，入级倒推进行，信号从最后一级电路的输入端加入，观信号从最后一级电路的输入端加入，观察输出端是否正常，然后逐级将适当信号加入前面一级察输出端是否正常，然后逐级将适当信号加入前面一级电路输入端，继续进行检查。电路输

17、入端，继续进行检查。2 2、对分法、对分法 把有故障的电路分为两部分，先检测这两部分把有故障的电路分为两部分，先检测这两部分中究竟是哪部分有故障，然后再对有故障的部分中究竟是哪部分有故障，然后再对有故障的部分对分检测，一直到找出故障为止。采用对分检测，一直到找出故障为止。采用“对分法对分法”可减少调试工作量。可减少调试工作量。对分法通常适用于一个故对分法通常适用于一个故障的电路，有明显的局限性。障的电路，有明显的局限性。3 3、分割测试法、分割测试法 对于一些有反馈的环形电路，如振蒎器、稳压对于一些有反馈的环形电路，如振蒎器、稳压器等，各级的工作情况互相牵连，这时可采取分器等，各级的工作情况互

18、相牵连，这时可采取分割环路的方法，将反馈环去掉，使系统成为一个割环路的方法，将反馈环去掉，使系统成为一个开环系统，然后逐级检查。开环系统，然后逐级检查。4 4、电容旁路法、电容旁路法 如遇电路发生自激振荡或寄生调幅等故障，检如遇电路发生自激振荡或寄生调幅等故障，检测时可用一只容量较大的电容器并联到故障电路的测时可用一只容量较大的电容器并联到故障电路的输入或输出端，观察对故障现象的影响，据此分析输入或输出端，观察对故障现象的影响，据此分析故障的部位。故障的部位。如如：在放大电路中，旁路电容失效或：在放大电路中，旁路电容失效或开路，使负反馈加强，输出量下降，此时用适当的开路，使负反馈加强，输出量下

19、降，此时用适当的电容并联在旁路电容两端，就可以看到输出幅度恢电容并联在旁路电容两端，就可以看到输出幅度恢复正常，即可断定旁路电容问题。复正常，即可断定旁路电容问题。5 5、对比法、对比法 将有问题的电路的状态、参数与相同的正常电将有问题的电路的状态、参数与相同的正常电路进行逐项对比，此方法可以较快地从异常的参数路进行逐项对比，此方法可以较快地从异常的参数中分析出故障。中分析出故障。6 6、替代法、替代法 把已调好的单元电路代替有故障或有疑问的相把已调好的单元电路代替有故障或有疑问的相同的单元电路，这样可以很快判断故障部位。同的单元电路，这样可以很快判断故障部位。7 7、静态测试法、静态测试法

20、找到故障部位后，要确定是哪一个或哪几个无找到故障部位后，要确定是哪一个或哪几个无器件有问题，最常用的就是静态测试和动态测试。器件有问题，最常用的就是静态测试和动态测试。静态测试就是用万用表测试电阻值、电容值、电静态测试就是用万用表测试电阻值、电容值、电路是否断路或短路，晶体管和集成电路的各引脚路是否断路或短路，晶体管和集成电路的各引脚电压是否正常等。电压是否正常等。8 8、动态测试法、动态测试法 测试时在电路输入端加上适当的信号再测试元测试时在电路输入端加上适当的信号再测试元器件的工作情况。器件的工作情况。5.1.2 5.1.2 整机的加电老化整机的加电老化一、老化的目的和要求一、老化的目的和

21、要求 1 1、加电老化的目的：、加电老化的目的：通过老化发现并剔除早期失效的电子元器件，提高电子设备通过老化发现并剔除早期失效的电子元器件，提高电子设备工作可靠性及使用寿命，同时稳定整机参数，保证调试质量。工作可靠性及使用寿命，同时稳定整机参数，保证调试质量。2 2、加电老化的技术要求、加电老化的技术要求 （1 1）温度：）温度：通常在常温下进行。有时对整机的单板、组合件进行部分的通常在常温下进行。有时对整机的单板、组合件进行部分的高温加电老化试验，分三级高温加电老化试验，分三级 404022，5555 2 2，70702 2 （2 2）循环周期：）循环周期：每个周期加电时间每个周期加电时间4

22、 4小时，断电时间小时，断电时间0.50.5小时小时 （3 3）积累时间：）积累时间：加电电化时间累积计算，累积时间通常为加电电化时间累积计算，累积时间通常为200200小时。小时。（4 4）测试次数：）测试次数：根据产品技术设计而定根据产品技术设计而定 （5 5）测试间隔时间：）测试间隔时间：通常为通常为8 8小时、小时、1212小时、小时、2424小时，也可根据需要另定。小时，也可根据需要另定。二、整机加电老化试验大纲及一般程序二、整机加电老化试验大纲及一般程序 1 1、加电老化试验大纲、加电老化试验大纲 整机加电老化前就拟制老化试验大纲作为试验依据。整机加电老化前就拟制老化试验大纲作为试

23、验依据。（1 1）老化试验的电路连接框图；老化试验的电路连接框图；（2 2）试验环境条件、工作循环周期和累积时间；试验环境条件、工作循环周期和累积时间；（3 3）试验需用的设备和测量仪器、仪表；试验需用的设备和测量仪器、仪表；（4 4）测试次数、测试时间和检测项目；测试次数、测试时间和检测项目；（5 5）数据采集的方法和要求；数据采集的方法和要求；（6 6）加电老化应注意事项。加电老化应注意事项。2 2、加电老化试验的一般程序、加电老化试验的一般程序 （1 1）按试验电路连接框图接线并通电；按试验电路连接框图接线并通电；（2 2）在常温条件下对整机进行全参数测试，掌握整机老在常温条件下对整机进

24、行全参数测试，掌握整机老 化试验前的数据；化试验前的数据；（3 3）在试验环境下开始通电老化试验；在试验环境下开始通电老化试验；（4 4）按循环周期进行老化和测试；按循环周期进行老化和测试；（5 5）老化试验结束前再进行一次全参数测试，以作老化试验结束前再进行一次全参数测试，以作 为加电老化试验的最终数据；为加电老化试验的最终数据；（6 6）停电后，打开设备外壳，检查机内是否正常；停电后，打开设备外壳，检查机内是否正常；（7 7）按技术要求重新调整和测试。按技术要求重新调整和测试。在进行老化试验时，若整机设备出现故障，就立在进行老化试验时，若整机设备出现故障，就立即退出试验，待故障排除后方能继

25、续试验，故障排除即退出试验，待故障排除后方能继续试验，故障排除后继续老化的时间不得少于两个循环周期。后继续老化的时间不得少于两个循环周期。3 3、整机加电老化数据的处理和分析、整机加电老化数据的处理和分析 对加电老化试验过程中所取得的数据要进行统对加电老化试验过程中所取得的数据要进行统计、对比和有关计算，明确电子整机主要技术参数计、对比和有关计算，明确电子整机主要技术参数在老化过程中的特征值，列表或绘制有关特征值随在老化过程中的特征值，列表或绘制有关特征值随时间的关系曲线，同时对该批电子整机产品的工作时间的关系曲线，同时对该批电子整机产品的工作稳定性和一致性等作出评价。稳定性和一致性等作出评价

26、。5.2 5.2 整机产品的防护措施整机产品的防护措施5.2.1 5.2.1 整机产品防护的意义和技术要求整机产品防护的意义和技术要求 一、电子整机产品采取防护措施的意义一、电子整机产品采取防护措施的意义 在电子整机设备的使用和贮存的环境中，有许多影在电子整机设备的使用和贮存的环境中，有许多影响设备工作可靠性和工作寿命的因素。响设备工作可靠性和工作寿命的因素。1 1、温度的影响、温度的影响 环境温度的变化，会造成材料的物理性能和电参数环境温度的变化，会造成材料的物理性能和电参数的变化，容易使产品表面涂层剥落。高温环境会加速塑的变化，容易使产品表面涂层剥落。高温环境会加速塑料、橡胶材料的老化，而

27、低温和极低温又能使导线和电料、橡胶材料的老化，而低温和极低温又能使导线和电缆的外层绝缘物发生破裂。缆的外层绝缘物发生破裂。2 2、湿度的影响、湿度的影响 潮湿会使许多材料吸水，降低了材料的机械强度和潮湿会使许多材料吸水，降低了材料的机械强度和耐压强度，从而造成元器件性能的变化，甚至造成漏电耐压强度，从而造成元器件性能的变化，甚至造成漏电和短路故障。和短路故障。二、电子整机产品防护的技术要求二、电子整机产品防护的技术要求 1 1、尽量采取整体防护结构、尽量采取整体防护结构 根据产品结构和环境条件，应尽可能采用防护效果好的整根据产品结构和环境条件，应尽可能采用防护效果好的整体防护结构。（如密封式机

28、壳）体防护结构。（如密封式机壳）2 2、金属零件均应进行表面处理、金属零件均应进行表面处理 为防止整机产品金属零件被腐蚀，应采取电镀或喷漆等表为防止整机产品金属零件被腐蚀，应采取电镀或喷漆等表面处理防护措施。面处理防护措施。3 3、非金属材料应尽量采用热固性和低吸温性塑料、非金属材料应尽量采用热固性和低吸温性塑料 对产品中易吸潮和易受微生物侵蚀的材料，使用前必须进对产品中易吸潮和易受微生物侵蚀的材料，使用前必须进行防腐和杀菌处理。行防腐和杀菌处理。4 4、保持生产过程中的清洁、保持生产过程中的清洁 在装配焊接时，严禁用裸手触摸元器件，印制电路板，防在装配焊接时，严禁用裸手触摸元器件，印制电路板

29、，防止手汗的腐蚀。止手汗的腐蚀。3 3、霉菌的影响、霉菌的影响 霉菌能降低和破坏材料的绝缘电阻和耐压强度，霉菌能降低和破坏材料的绝缘电阻和耐压强度，是因为霉菌新陈代谢过程中产生的酸会对金属或非金是因为霉菌新陈代谢过程中产生的酸会对金属或非金属材料产生腐蚀。属材料产生腐蚀。5.2.2 5.2.2 整机产品的防护工艺整机产品的防护工艺 电子整机产品的防护，通常采用电子整机产品的防护，通常采用表面喷涂防护漆表面喷涂防护漆和和灌封绝灌封绝缘材料缘材料工艺。工艺。一、喷涂防护工艺一、喷涂防护工艺 主要用于电子整机和印制电路板组装件的表面防护，它可主要用于电子整机和印制电路板组装件的表面防护，它可以提高产

30、品的抗湿热、抗霉菌的能力。以提高产品的抗湿热、抗霉菌的能力。1 1、喷涂前的准备、喷涂前的准备 （1 1）喷涂液的配制）喷涂液的配制 （2 2）被喷涂产品表面的清洁处理）被喷涂产品表面的清洁处理 2 2、预烘去湿处理、预烘去湿处理 提高产品的干燥度，预烘时间与环境的相对温度和预烘提高产品的干燥度，预烘时间与环境的相对温度和预烘温度有关。见温度有关。见7575页表页表5-15-1。3 3、喷涂、喷涂 喷涂分两次进行（第一次喷涂后，在喷涂分两次进行（第一次喷涂后，在5050干燥箱中烘干燥箱中烘2 2小小时，再进行第二次喷涂，两次喷涂的总厚度为时，再进行第二次喷涂，两次喷涂的总厚度为30-5030-

31、50微米。）微米。）4 4、干燥、干燥 体积小的喷涂件，可在干燥箱中进行。对体体积小的喷涂件，可在干燥箱中进行。对体积较大，不能放进干燥箱的整机或不允许进入干积较大，不能放进干燥箱的整机或不允许进入干燥箱的产品，可放置在清洁无尘、干燥、通风的燥箱的产品，可放置在清洁无尘、干燥、通风的室内进行自然干燥。室内进行自然干燥。5 5、质量检测、质量检测 产品完成喷涂后，应认真检验喷涂质量。产品完成喷涂后，应认真检验喷涂质量。（1 1）漆膜均匀、光滑、光亮，无流痕、堆积、漆膜均匀、光滑、光亮，无流痕、堆积、泛白、针孔、皱纹等缺陷。泛白、针孔、皱纹等缺陷。（2 2）漆层内无灰尘、纤维及其他多余物。漆层内无

32、灰尘、纤维及其他多余物。（3 3）无漏涂部位，不需喷涂的部位无漆痕。无漏涂部位，不需喷涂的部位无漆痕。（4 4）固化程度、漆层厚度、附着力等应符合固化程度、漆层厚度、附着力等应符合工艺文件规定的技术要求。工艺文件规定的技术要求。二、灌封工艺二、灌封工艺 灌封保护主要用于小型电子设备和电子部件，以灌封保护主要用于小型电子设备和电子部件，以提高密封、防震等防护能力。提高密封、防震等防护能力。灌封工艺工序组成：灌封工艺工序组成：1 1、灌封前的准备、灌封前的准备 先经过调试，再检验合格并进行清洁处理后喷涂先经过调试，再检验合格并进行清洁处理后喷涂有机硅漆。有机硅漆。2 2、胶液的配制、胶液的配制 不

33、同的硅橡胶，配方不同，可参阅产品使用说明。不同的硅橡胶，配方不同，可参阅产品使用说明。3 3、灌注、灌注 将待灌封的印制电路板组装件或其他电子部件放将待灌封的印制电路板组装件或其他电子部件放置稳妥，把胶液徐徐注入灌封部位。置稳妥，把胶液徐徐注入灌封部位。4 4、固化、固化 经灌封的电子部件或印制电路板组装件，在室温经灌封的电子部件或印制电路板组装件，在室温下静置下静置2424小时，待固化后再作一次清理。小时，待固化后再作一次清理。5.2.3 5.2.3 电子整机产品内多余物的控制电子整机产品内多余物的控制 电子整机设备内多余物的存在会造成电路的短路、接触不电子整机设备内多余物的存在会造成电路的

34、短路、接触不良等故障，也会影响整机内机械零部件的正常运行。因此，严格良等故障，也会影响整机内机械零部件的正常运行。因此，严格控制多余物也是电子整机产品重要的防护措施之一。控制多余物也是电子整机产品重要的防护措施之一。一、产生多余物的主要因素一、产生多余物的主要因素 1 1、设计、工艺不合理及生产安排不当，造成环境污染；设计、工艺不合理及生产安排不当，造成环境污染；2 2、人员素质不高；人员素质不高；3 3、管理不严和制度不健全管理不严和制度不健全 4 4、其他偶然因素其他偶然因素二、控制多余物的措施二、控制多余物的措施 1 1、设计时应考虑到多余物的控制设计时应考虑到多余物的控制 产品设计要合

35、理，尽量避免在壳体上开孔，敞口的通道和电产品设计要合理，尽量避免在壳体上开孔，敞口的通道和电连接器应加防尘保护措施。要防止产品掉漆、镀层脱落、生锈和连接器应加防尘保护措施。要防止产品掉漆、镀层脱落、生锈和脆化断裂。作好产品的包装设计，保证在运输、贮存期内有效地脆化断裂。作好产品的包装设计，保证在运输、贮存期内有效地防止多余物的产生。防止多余物的产生。2 2、生产工艺应保证对多余物的控制、生产工艺应保证对多余物的控制 根据产品的特点，在整机生产过程中要制定并严根据产品的特点，在整机生产过程中要制定并严格执行防止多余物的工艺措施、方法和检验要求。格执行防止多余物的工艺措施、方法和检验要求。工艺布局要合理，制定合理的工艺流程，简化生产工艺布局要合理，制定合理的工艺流程，简化生产过程。过程。3 3、整机装配时注意对多余物的控制、整机装配时注意对多余物的控制 装配场地要保持整洁，严格限制无关人员进入。装配场地要保持整洁，严格限制无关人员进入。4 4、运输贮存中重视对多余物的控制、运输贮存中重视对多余物的控制 贮存元器件，装配件的库房应清洁整齐，防止大贮存元器件，装配件的库房应清洁整齐，防止大气污染和灰尘侵蚀，要保持规定的温度和湿度。气污染和灰尘侵蚀，要保持规定的温度和湿度。总结：总结：作业：作业：