广州半导体靶材项目投资计划书.docx
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1、泓域咨询/广州半导体靶材项目投资计划书广州半导体靶材项目广州半导体靶材项目投资计划书投资计划书xxxx 集团有限公司集团有限公司泓域咨询/广州半导体靶材项目投资计划书目录目录第一章第一章 项目建设背景、必要性项目建设背景、必要性.7一、国产替代+技术革新,高端靶材需求强劲.7二、靶材在半导体中的应用.9三、国外主要半导体供应商基本情况.10四、着力服务构建新发展格局.10五、项目实施的必要性.12第二章第二章 行业、市场分析行业、市场分析.13一、应用趋势:下游技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展.13二、全球半导体靶材市场规模预测.16第三章第三章 项目概述项目概述.17一、
2、项目名称及项目单位.17二、项目建设地点.17三、可行性研究范围.17四、编制依据和技术原则.17五、建设背景、规模.19六、项目建设进度.20七、环境影响.20八、建设投资估算.20九、项目主要技术经济指标.21主要经济指标一览表.21泓域咨询/广州半导体靶材项目投资计划书十、主要结论及建议.23第四章第四章 选址方案分析选址方案分析.24一、项目选址原则.24二、建设区基本情况.24三、共建国际一流湾区和世界级城市群.29四、项目选址综合评价.30第五章第五章 建筑工程方案建筑工程方案.32一、项目工程设计总体要求.32二、建设方案.34三、建筑工程建设指标.35建筑工程投资一览表.35第
3、六章第六章 发展规划发展规划.37一、公司发展规划.37二、保障措施.38第七章第七章 运营管理模式运营管理模式.41一、公司经营宗旨.41二、公司的目标、主要职责.41三、各部门职责及权限.42四、财务会计制度.45第八章第八章 法人治理法人治理.49一、股东权利及义务.49泓域咨询/广州半导体靶材项目投资计划书二、董事.51三、高级管理人员.56四、监事.58第九章第九章 人力资源分析人力资源分析.60一、人力资源配置.60劳动定员一览表.60二、员工技能培训.60第十章第十章 原辅材料成品管理原辅材料成品管理.63一、项目建设期原辅材料供应情况.63二、项目运营期原辅材料供应及质量管理.
4、63第十一章第十一章 环保分析环保分析.65一、环境保护综述.65二、建设期大气环境影响分析.66三、建设期水环境影响分析.67四、建设期固体废弃物环境影响分析.67五、建设期声环境影响分析.68六、环境影响综合评价.68第十二章第十二章 项目节能分析项目节能分析.70一、项目节能概述.70二、能源消费种类和数量分析.71能耗分析一览表.72三、项目节能措施.72泓域咨询/广州半导体靶材项目投资计划书四、节能综合评价.74第十三章第十三章 投资估算及资金筹措投资估算及资金筹措.75一、投资估算的依据和说明.75二、建设投资估算.76建设投资估算表.78三、建设期利息.78建设期利息估算表.78
5、四、流动资金.80流动资金估算表.80五、总投资.81总投资及构成一览表.81六、资金筹措与投资计划.82项目投资计划与资金筹措一览表.83第十四章第十四章 项目经济效益评价项目经济效益评价.84一、经济评价财务测算.84营业收入、税金及附加和增值税估算表.84综合总成本费用估算表.85固定资产折旧费估算表.86无形资产和其他资产摊销估算表.87利润及利润分配表.89二、项目盈利能力分析.89项目投资现金流量表.91三、偿债能力分析.92泓域咨询/广州半导体靶材项目投资计划书借款还本付息计划表.93第十五章第十五章 风险评估分析风险评估分析.95一、项目风险分析.95二、项目风险对策.97第十
6、六章第十六章 项目综合评价项目综合评价.99第十七章第十七章 补充表格补充表格.101主要经济指标一览表.101建设投资估算表.102建设期利息估算表.103固定资产投资估算表.104流动资金估算表.105总投资及构成一览表.106项目投资计划与资金筹措一览表.107营业收入、税金及附加和增值税估算表.108综合总成本费用估算表.108利润及利润分配表.109项目投资现金流量表.110借款还本付息计划表.112泓域咨询/广州半导体靶材项目投资计划书第一章第一章 项目建设背景、必要性项目建设背景、必要性一、国产替代国产替代+技术革新,高端靶材需求强劲技术革新,高端靶材需求强劲靶材主要用于平板显示
7、器、半导体、光伏电池、记录媒体等领域。从需求来,靶材是制备功能薄膜的核心原材料,主要用于面板、半导体、光伏和磁记录媒体等领域,实现导电或阻挡等功能。2020 年全球靶材市场规模约 188 亿美元,我国靶材市场规模为 46 亿美元。从供给来看,四家日美巨头占据 80%靶材市场,国内溅射靶材主要应用于中低端产品,国产替代需求强烈。产业转移加速靶材国产替代,技术革新推动铜钽需求提升。半导体芯片行业是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域,纯度要求通常达 5N5 甚至 6N 以上。随着半导体产业加速向国内转移,预计 25年我国半导体靶材市场规模将达到约 6.7 亿美元,21-25 年我国靶材需求增速或
8、达 9.2%。同时随着下游芯片技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展,其中铜、钽靶材需求增长前景较好。供给方面,日美厂商约占 90%份额,但有研等企业已在国产铜、铝等靶材取得突破,同时产能也在不断扩张,预计未来 2-3 年我国半导体靶材将新增 10 万块以上产能。泓域咨询/广州半导体靶材项目投资计划书国产替代+产品迭代,我国显示面板靶材需求有望持续高速。FDP靶材根据工艺,可分为溅射用靶材和蒸镀用靶材。其中溅射靶材主要为 Cu、Al、Mo 和 IGZO 等,纯度和技术要求仅次于半导体,一般在 4N甚至 5N 以上,但对靶材的焊接结合率、平整度等提出了更高要求。受益显示面板需求上涨
9、和我国显示面板国产替代提升,预计 25 年我国FDP 靶材市场规模将达 50 亿美元,21-25 年 CAGR 为 18.9%。此外预计OLED 用钼靶与低电阻铜靶成长空间广阔。供给来看,我国显示面板靶材高度依赖进口,日企在国内市场仍然占据主导地位,国内以隆华科技、江丰电子、阿石创、先导稀材、有研新材为主,国产替代正逐渐加速。Hit 量产元年开启,靶材或迎成长机遇期。光伏靶材的使用主要是薄膜电池和 HIT 光伏电池,纯度一般在 4N 以上。随着 HIT 电池和薄膜电池的发展,预计 25 年我国市场规模将接近 38 亿美元,21-25 年CAGR 为 56.1%。供给方面,由于国内薄膜电池及 H
10、IT 电池市场规模尚小,相关靶材企业也较少,多处起步阶段,其中先导稀材、江丰电子等产能相对较大,此外隆华科技也已开始布局相关产业龙头。趋势难逆,磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。磁记录靶材则多以溅射法制作,常用材料为钴(3N)/镍/铁合金/铬/碲、硒(4N)/稀土-迁移金属(3N)等,主要包括铬靶、镍靶、钴靶。我国泓域咨询/广州半导体靶材项目投资计划书磁记录靶材市场以海外供应为主,中国生产磁记录靶材企业数量和产能非常有限。由于我国机械硬盘国产化水平极低,且记录媒体研发重心主要在半导体存储,预计传统机械键盘成长空间有限,磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。3DNAND 领域用钨、钛、铜、钽
11、靶材需求增量较大。二、靶材在半导体中的应用靶材在半导体中的应用半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一,也是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域,靶材纯度要求通常达99.9995%(5N5)甚至 99.9999%(6N)以上。半导体芯片的制作过程可分为芯片设计、晶圆制造、芯片封装和芯片测试四大环节,其中,在晶圆制造和芯片封装这两个环节中都需要用到金属溅射靶材。其中,靶材在晶圆制造环节主要被用作金属溅镀,常采用 PVD 工艺进行镀膜,通常使用纯度在 5N5 及以上的铜靶、铝靶、钽靶、钛靶以及部分合金靶等;靶材在芯片封装环节常用作贴片焊线的镀膜,常采用高纯及超高纯金属铜靶、铝靶、钽靶等。半
12、导体芯片用金属溅射靶材的作用,就是给芯片上制作传递信息的金属导线。具体工艺过程为,在完成溅射工艺后,使各种靶材表面的原子一层一层地沉积在半导体芯片的表面上,然后再通过的特殊加工工艺,将沉积在芯片表面的金属薄膜刻蚀成纳米级别的金属线,将泓域咨询/广州半导体靶材项目投资计划书芯片内部数以亿计的微型晶体管相互连接起来,从而起到传递信号的作用。半导体靶材市场在半导体晶圆制造材料市场中占比约 2.6%,在封装材料市场中占比约 2.7%。据 SEMI 统计,2011-2015 年,在晶圆制造材料中,溅射靶材约占晶圆制造材料市场的 2.6%。在封装测试材料中,溅射靶材约占封装测试材料市场的 2.7%。全球半
13、导体靶材市场规模与全球半导体材料市场规模变化趋势相近。三、国外主要半导体供应商基本情况国外主要半导体供应商基本情况日矿金属、东曹公司以及美国的霍尼韦尔、普莱克斯公司,四家靶材制造国际巨头,占据了全球半导体芯片用靶材市场约 90%的份额。半导体靶材技术含量极高,处于靶材应用场景顶端,市场集中度极高,日矿金属、东曹公司以及美国的霍尼韦尔、普莱克斯公司,四家靶材制造国际巨头,占据了全球半导体芯片用靶材市场约 90%的份额。凭借着先发优势,美日等国的靶材企业已经具备了从金属材料的高纯化制备到靶材制造的完备的技术垂直整合能力,在全球高端电子制造用靶材市场占据着绝对的领先地位。四、着力服务构建新发展格局着
14、力服务构建新发展格局泓域咨询/广州半导体靶材项目投资计划书把握扩大内需战略基点,深化供给侧结构性改革,注重需求侧管理,发挥消费的基础性作用和投资的关键作用,更好利用国内国际两个市场、两种资源,畅通产业循环、市场循环、经济社会循环,在服务新发展格局中赢得高质量发展的战略主动。(一)增强主动服务新发展格局能力依托国内大市场,破除生产要素流通障碍,降低交易成本,推动生产、分配、流通、消费各环节更好融入国内大循环。(二)提升综合门户枢纽功能做强国家中心城市和综合性门户城市,优化现代流通体系,强化对双循环的有力支撑。把城市重大基础设施建设作为决定城市高质量发展、巩固提升城市综合竞争力的关键变量,坚持国际
15、综合交通枢纽这个立市之本、强市之基,高标准建成畅通全市、贯通全省、联通全国、融通全球的现代化交通体系网络,更好服务“一带一路”建设,增强全球高端资源要素集聚辐射能力。(三)培育建设国际消费中心城市坚持实物消费和服务消费并重、新型消费和传统消费并举,实施“十大行动计划”,支持商贸业高质量发展,高水平建设国际商贸中心。(四)积极扩大有效投资泓域咨询/广州半导体靶材项目投资计划书优化投资结构,保持投资合理增长,加大“两新一重”建设投资,持续推进重点项目“攻城拔寨”。(五)积极参与和推动国内大循环大力拓展经济纵深,加强与国家区域发展战略对接,深化与京津冀协同发展、长江经济带发展、长三角一体化发展、黄河
16、流域生态保护和高质量发展、成渝地区双城经济圈建设的协同联动,推动与雄安新区深度交流合作,提高交通通达和市场连通效率。(六)推动国内国际双循环相互促进完善内外贸一体化发展体系,协调推进内需和外需、进口和出口、引进外资和对外投资,增强外贸综合竞争力,实现高质量引进来、高水平走出去。五、项目实施的必要性项目实施的必要性(一)提升公司核心竞争力项目的投资,引入资金的到位将改善公司的资产负债结构,补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力,降低公司财务费用水平,提升公司盈利能力,促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持,提高公司核心竞争力。泓
17、域咨询/广州半导体靶材项目投资计划书第二章第二章 行业、市场分析行业、市场分析一、应用趋势:下游技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、应用趋势:下游技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展高纯度化发展芯片制程工艺已经从 130nm 提升至 7nm,晶圆尺寸也已实现了 8 英寸到 12 英寸的转变,,对溅射靶材性能要求大幅提升。溅射靶材的技术发展趋势与下游应用领域的技术革新息息相关,随着应用市场在薄膜产品或元件上的技术进步,溅射靶材也需要随之变化,随着半导体技术的不断发展,集成电路中的晶体管和线宽的尺寸越来越小。芯片制程工艺已经从 130nm 提升至 7nm,与之对应的晶圆尺寸也已
18、实现了 8英寸到 12 英寸的转变,此外台积电、三星等企业也正在加速推进更高端的芯片制程工艺研发与生产。为了满足现代芯片高精度、小尺寸的需求,对电极和连接器件的布线金属薄膜的性能要求越来越高,这就对溅射靶材的性能提出了更高的要求。推动溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展。1、趋势 1:大尺寸大尺寸是靶材的重要发展方向,但随尺寸增加,靶材在晶粒晶向控制难度呈指数级增加,对技术要求就越高。晶圆尺寸越大,可利用效率越高。.12 英寸晶圆拥有较大的晶方使用面积,得以达到效率最佳泓域咨询/广州半导体靶材项目投资计划书化,相对于 8 英寸晶圆而言,12 英寸的可使用面积超过两倍。大尺寸晶圆要求靶材也
19、朝着大尺寸方向发展。2、趋势 2:多品种半导体芯片行业常用的金属溅射靶材主要种类包括:铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材,以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材,其中铝与铜为两大主流导线工艺。目前芯片生产所使用的主流工艺中同时存在铝和铜两种导线工艺,一般来说 110nm 晶圆技术节点以上使用铝导线,110nm 晶圆技术节点以下使用铜导线。钛靶和铝靶通常配合起来使用,常作为铝导线的阻挡层的薄膜材料,钽靶则配合铜靶使用,作为铜导线的阻挡层的薄膜材料。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展,铜导线工艺的应用量在逐步增大,因此,铜和钽靶材的需求将有望持续增长。在晶圆制程选择上,从全球晶圆厂产能建设情况来看,1
20、2 寸晶圆厂是目前主流建设方向。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展,铜导线由于具有更低的电迁移效应,及更低的电阻,有降低功耗、提高运算速度等作用,应用量在逐步增大。据 SEMI 数据显示,如今 12 英寸晶圆约占 64%,8英寸晶圆占比达 26%,其他尺寸晶圆占比 10%。12 英寸晶圆已经成为市场的主流。但传统的铝靶由于在可靠性和抗干扰性等方面的性能依然较为突出,也仍然具有巨大的市场空间。如汽车电子领域的芯片大量泓域咨询/广州半导体靶材项目投资计划书使用铝钛材料的 110nm 以上工艺以确保可靠性。因此,芯片制程工艺的进步并不意味着原有制程工艺及其材料被淘汰,因可靠性、抗干扰性、低成本等优势
21、,110nm 以上技术节点的芯片产品也具有巨大的市场空间。3、趋势 3:高纯化高纯度甚至超高纯度靶材是高端集成电路半导体芯片的必备材料,通常半导体靶材纯度要求通常达 99.9995%(5N5)甚至 99.9999%(6N)以上。在下游应用领域中,半导体产业对溅射靶材和溅射薄膜的品质要求最高,随着更大尺寸的硅晶圆片制造出来,相应地要求溅射靶材也朝着大尺寸方向发展,同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。溅射薄膜的纯度与溅射靶材的纯度密切相关,为了满足半导体更高精度、更细小微米工艺的需求,所需要的溅射靶材纯度不断攀升,通常半导体靶材纯度要求通常达 99.9995%(5N5)甚至99.999
22、9%(6N)以上。目前国内溅射靶材的高纯金属原料多数依靠日美进口。但部分企业在部分金属提纯方面已取得了重大突破。全球范围内,美、日等国凭借着先发优势和技术专利壁垒,依托先进的提纯技术在产业链中居于十分有利的地位,议价能力强,国内溅射靶材的高纯金属原料多数泓域咨询/广州半导体靶材项目投资计划书也依靠日美进口。但经过多年的靶材技术开发,近年来部分企业已在部分金属提纯方面已取得了重大突破,已开始逐步实现国产替代。二、全球半导体靶材市场规模预测全球半导体靶材市场规模预测半导体行业已步入新一轮景气周期,预计 2025 年全球半导体晶圆制造材料销售额预计将达到 604 亿美元,封装材料销售额将达到 248
23、亿美元。根据 wind 及 SEMI 数据显示,2011-2020 年,全球半导体晶圆制造材料销售额年均复合增长率为 4.1%,封装材料销售额年均复合增长率为-1.6%,2020 年,因 5G 普及、新冠肺炎疫情推升宅经济需求,全球半导体需求攀高,全球半导体材料销售额年增 4.9%至 553 亿美元,其中晶圆制造材料占比 63%,销售额为 349 亿美元;半导体封装材料 204 亿美元。据 Gartner,经过 2019 年的周期性调整,半导体行业已步入新一轮景气周期。假设 2020-2025 年全球半导体晶圆制造材料销售额 CAGR 与ICInsights 预测全球晶圆制造市场规模 CAGR
24、 基本保持一致,为11.6%,预计 2025 年全球半导体晶圆制造材料销售额预计将达到 604亿美元,同时假设 21-25 年全球半导体封测材料销售额 CAGR 与Frost&Sullivan 预测全球封测行业市场规模 CAGR 保持一致,为4.0%,封装材料销售额将达到 248 亿美元。泓域咨询/广州半导体靶材项目投资计划书第三章第三章 项目概述项目概述一、项目名称及项目单位项目名称及项目单位项目名称:广州半导体靶材项目项目单位:xx 集团有限公司二、项目建设地点项目建设地点本期项目选址位于 xxx(待定),占地面积约 74.00 亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水
25、、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。三、可行性研究范围可行性研究范围报告是以该项目建设单位提供的基础资料和国家有关法令、政策、规程等以及该项目相关内外部条件、城市总体规划为基础,针对项目的特点、任务与要求,对该项目建设工程的建设背景及必要性、建设内容及规模、市场需求、建设内外部条件、项目工程方案及环境保护、项目实施进度计划、投资估算及资金筹措、经济效益及社会效益、项目风险等方面进行全面分析、测算和论证,以确定该项目建设的可行性、效益的合理性。四、编制依据和技术原则编制依据和技术原则(一)编制依据(一)编制依据泓域咨询/广州半导体靶材项目投资计划书1、国家经济和社会发展的长期规划,部
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