计算机组装维修与维护 第3章 中央处理器.ppt
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1、第第3 3章章 中央处理器中央处理器 本章较详细地介绍了本章较详细地介绍了PCPC兼容机使用的兼容机使用的IntelIntel、AMDAMD和和CyrixCyrix系列的系列的3232位微处理器(位微处理器(CPUCPU)的性能和特点。的性能和特点。3.1 3.1 CPUCPU的技术指标和封装的技术指标和封装 3.2 3.2 过去的过去的3232位位IntelIntel处理器处理器 3.3 3.3 目前的目前的IntelIntel处理器处理器 3.4 3.4 AMDAMD和和CyrixCyrix处理器处理器退出退出3.1 3.1 CPUCPU的技术指标和封装的技术指标和封装 3.1.1 3.1
2、.1CPUCPU的技术指标的技术指标 3.1.1.1 3.1.1.1 3.1.1.1 3.1.1.1 CPUCPUCPUCPU的基本构成和性能的基本构成和性能的基本构成和性能的基本构成和性能 中央处理器中央处理器CPU(Central Processing Unit)CPU(Central Processing Unit)是是一块超大规模集成电路芯片,它的内部是由几十万个一块超大规模集成电路芯片,它的内部是由几十万个(Intel 80386Intel 80386)到几千万个(到几千万个(Intel Pentium 4Intel Pentium 4)晶晶体管元件组成的十分复杂的电路,其中包括运算
3、器、体管元件组成的十分复杂的电路,其中包括运算器、寄存器、控制器和总线(数据、控制、地址总线)等。寄存器、控制器和总线(数据、控制、地址总线)等。它通过执行指令来进行运算和控制系统,它是整个微它通过执行指令来进行运算和控制系统,它是整个微机系统的核心。以机系统的核心。以Pentium Pentium 为例,为例,CPUCPU的内部构成如的内部构成如图图3-13-1所示。所示。图3-1 奔腾二的内部结构 PCPC兼容机使用最多的兼容机使用最多的CPUCPU是是IntelIntel、AMDAMD(Advanced Advanced Micro Devices,Inc.Micro Devices,I
4、nc.)和和CyrixCyrix公司的产品。从公司的产品。从Intel 80386Intel 80386开始,都是高性能、高速度、开始,都是高性能、高速度、3232位数据处位数据处理的所谓理的所谓“第四代第四代”CPUCPU,前三代分别为前三代分别为4 4位、位、8 8位和位和1616位处理器。位处理器。PentiumPentium是是“第五代第五代”CPUCPU,Pentium Pentium、是是“第六代第六代”CPUCPU,Pentium 4Pentium 4是是“第七代第七代”CPUCPU。图图3-23-2是将是将Pentium Pentium 处理器的电路、外壳、散热片和风处理器的电
5、路、外壳、散热片和风扇等各部分分解开来的照片。扇等各部分分解开来的照片。图3-2 Pentium 处理器 3.1.1.2 3.1.1.2 3.1.1.2 3.1.1.2 CPUCPUCPUCPU的主要技术指标和特点的主要技术指标和特点的主要技术指标和特点的主要技术指标和特点 1 1 1 1字长字长字长字长 CPUCPU的字长通常是指其数据总线宽度,单位是二进的字长通常是指其数据总线宽度,单位是二进制的位(制的位(bitbit)。)。它是它是CPUCPU数据处理能力的重要指标,数据处理能力的重要指标,反映了反映了CPUCPU能够处理的数据宽度、精度和速度等,因此能够处理的数据宽度、精度和速度等,
6、因此常常以字长位数来称呼常常以字长位数来称呼CPUCPU。2 2 2 2CPUCPUCPUCPU的外部总线的外部总线的外部总线的外部总线 CPUCPU的总线是指的总线是指CPUCPU芯片与外部连接的总线,由其芯片与外部连接的总线,由其引脚引出,包括数据线(引脚引出,包括数据线(Data BusData Bus)、)、地址线地址线(Address BusAddress Bus)和控制线(和控制线(Control BusControl Bus)三组。三组。3 3主频率主频率 CPUCPU的主频是指的主频是指CPUCPU的工作时钟频率,单位是的工作时钟频率,单位是MHzMHz,目前已晋升为目前已晋升
7、为GHzGHz(1GHz=1000MHz1GHz=1000MHz),),它是它是CPUCPU速度速度的重要指标,通常标注在的重要指标,通常标注在CPUCPU表面的型号中。为了将高表面的型号中。为了将高主频的主频的CPUCPU与较低时钟频率的主板相匹配,与较低时钟频率的主板相匹配,CPUCPU主频采主频采用了较低的输入时钟频率和在内部倍频到主时钟频率用了较低的输入时钟频率和在内部倍频到主时钟频率的方法。的方法。CPUCPU输入时钟称为外频,常取为主板系统总线输入时钟称为外频,常取为主板系统总线的频率。的频率。4 4运算速度运算速度 CPUCPU的运算速度是指其每秒钟能够处理的指令数,的运算速度是
8、指其每秒钟能够处理的指令数,单位为单位为MIPSMIPS(百万指令每秒)。这个指标是百万指令每秒)。这个指标是CPUCPU速度的速度的本质指标,它不光取决于主频,更主要地取决于本质指标,它不光取决于主频,更主要地取决于CPUCPU处处理指令的逻辑结构。即使在同样主频下,不同档次的理指令的逻辑结构。即使在同样主频下,不同档次的CPUCPU其运算速度也有成倍的差别。其运算速度也有成倍的差别。5 5内部内部FPUFPU 以前的以前的286286或或386386系统,在用于数学和图形处理时,系统,在用于数学和图形处理时,为了加快复杂运算速度和减少为了加快复杂运算速度和减少CPUCPU的负担,可以在主板
9、的负担,可以在主板上另行安装一个叫做上另行安装一个叫做8028780287或或8038780387的数学浮点协处理的数学浮点协处理器。在器。在486486以上的以上的CPUCPU,则把这个协处理器集成到则把这个协处理器集成到CPUCPU芯芯片内部,叫做内部浮点处理器(片内部,叫做内部浮点处理器(Floating Point UnitFloating Point Unit,FPUFPU),),因而大大提高了因而大大提高了CPUCPU的运算速度。的运算速度。6 6内部内部CacheCache 以前的系统,为了解决主机中低速内存与高速以前的系统,为了解决主机中低速内存与高速CPUCPU的不匹配,加快
10、的不匹配,加快CPUCPU对内存的访问速度,采用了在对内存的访问速度,采用了在CPUCPU和内存间插入高速缓冲存储器(和内存间插入高速缓冲存储器(CacheCache)的方法,的方法,CacheCache存储器安装在主板上,称为外部存储器安装在主板上,称为外部CacheCache(External CacheExternal Cache)。)。从从486486CPUCPU开始,处理器内开始,处理器内部也包含了部也包含了CacheCache,486486是是8 8KBKB,pentiumpentium是是1616KBKB。加上加上主板上的主板上的CacheCache,便构成二级便构成二级Cach
11、eCache结构,结构,CPUCPU内的称为内的称为L1 CacheL1 Cache,CPUCPU外主板上的称为外主板上的称为L2 CacheL2 Cache。从从Pentium Pentium 开始,开始,CPUCPU除了包含核心芯片内的除了包含核心芯片内的3232KBKB的的L1 CacheL1 Cache,还包括还包括CPUCPU板上分立的板上分立的512512KBKB的的L2 CacheL2 Cache。再加上主板再加上主板上上512512KBKB的的L2 CacheL2 Cache,便构成三级便构成三级CacheCache结构。结构。7 7指令系统指令系统 CPUCPU是靠执行指令来
12、计算和控制系统的。每种是靠执行指令来计算和控制系统的。每种CPUCPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统,包括几十或几百条指令。指令系统功能的强弱系统,包括几十或几百条指令。指令系统功能的强弱是是CPUCPU的重要指标。的重要指标。IntelIntel的的MMX(Multi Media MMX(Multi Media Extended)Extended)、AMDAMD的的3 3DNowDNow!和和IntelIntel的的SSE(Streaming-SSE(Streaming-Single instruction multiple
13、data-Extensions)Single instruction multiple data-Extensions)等等都是新增的特殊指令集,分别增强了都是新增的特殊指令集,分别增强了CPUCPU的多媒体、图的多媒体、图形图像和形图像和InternetInternet等处理能力。等处理能力。8 8CPUCPU电源的双电压电源的双电压 早期的早期的CPUCPU仅以仅以5 5V V或或3.33.3V V供电,称为单电压供电,称为单电压CPUCPU。而现在的而现在的CPUCPU一般都采用双电压供电,一般都采用双电压供电,CPUCPU核心用低电核心用低电压,它的压,它的I/OI/O电路则用较高的电
14、压,既保证了电路的驱电路则用较高的电压,既保证了电路的驱动能力和可靠性,又减少了功耗。动能力和可靠性,又减少了功耗。CPUCPU的核心电压的核心电压(VcoreVcore)从从2.92.9V V到到1.81.8V V,甚至到甚至到0.80.8V V。CPUCPU的的I/OI/O电压电压(VioVio)从从3.33.3V V到到3.63.6V V。9 9超频超频 超频是指把主板的超频是指把主板的CPUCPU工作时钟调整为略高于工作时钟调整为略高于CPUCPU规定值,企图使之超高速工作。通常不提倡对规定值,企图使之超高速工作。通常不提倡对CPUCPU进行进行超频来提高系统性能,这会造成超频来提高系
15、统性能,这会造成CPUCPU过热、减少寿命、过热、减少寿命、系统运行混乱甚至烧毁系统运行混乱甚至烧毁CPUCPU。但也有一些但也有一些CPUCPU,比如赛比如赛扬扬366366等,允许进行较大幅度(等,允许进行较大幅度(20%20%)的超频使用,以)的超频使用,以满足电脑发烧族的愿望。满足电脑发烧族的愿望。3.1.2 3.1.2CPUCPU的封装形式和插座的封装形式和插座 3.1.2.1 3.1.2.1 3.1.2.1 3.1.2.1 集成电路的封装集成电路的封装集成电路的封装集成电路的封装 CPUCPU和外围芯片都是集成电路(和外围芯片都是集成电路(Integrate Integrate C
16、ircuitCircuit,ICIC)器件。由于在有限面积的芯片里集成的器件。由于在有限面积的芯片里集成的晶体管数由几千个跃升到几千万个,集成度越来越高,晶体管数由几千个跃升到几千万个,集成度越来越高,半导体芯片由小规模集成电路(半导体芯片由小规模集成电路(SSICSSIC)、)、中规模集成中规模集成电路(电路(MSICMSIC)、)、大规模集成电路(大规模集成电路(LSICLSIC)、)、超大规模超大规模集成电路(集成电路(VLSICVLSIC)到特大规模集成电路(到特大规模集成电路(ULSICULSIC)。)。由于电路越来越复杂,集成电路与外部连接的引脚从由于电路越来越复杂,集成电路与外部
17、连接的引脚从几十条增加到几百条,这就使得芯片封装形式也不断几十条增加到几百条,这就使得芯片封装形式也不断变化。变化。所谓所谓ICIC芯片的封装是指安放半导体芯片所用的外芯片的封装是指安放半导体芯片所用的外壳,芯片内部电路用非常精细的导线连接到封装外壳壳,芯片内部电路用非常精细的导线连接到封装外壳的导电引脚上,通过引脚与印刷电路板上的其它元器的导电引脚上,通过引脚与印刷电路板上的其它元器件连接。因此,封装对件连接。因此,封装对CPUCPU和其它集成电路都是非常重和其它集成电路都是非常重要的。新一代的要的。新一代的CPUCPU也往往采用新型的封装形式。也往往采用新型的封装形式。芯片的封装从芯片的封
18、装从DIPDIP、QFPQFP、PGAPGA、BGABGA、CSPCSP到到MCMMCM等等经历了若干代的改进,使得封装面积与芯片面积越来经历了若干代的改进,使得封装面积与芯片面积越来越接近,适用频率越来越高,散热耐温性能越来越好,越接近,适用频率越来越高,散热耐温性能越来越好,引脚数越来越多而间距越来越小,可靠性越来越高,引脚数越来越多而间距越来越小,可靠性越来越高,安装越来越方便,等等。下面对各种不同的封装做一安装越来越方便,等等。下面对各种不同的封装做一简要介绍。简要介绍。1 1DIPDIP封装封装 DIPDIP(Dual In-line PackageDual In-line Pack
19、age)即双列直插封装,即双列直插封装,是是7070年代流行的中小规模集成电路的封装形式,它们年代流行的中小规模集成电路的封装形式,它们的引脚直立在矩型集成电路的两个长边上,通常为的引脚直立在矩型集成电路的两个长边上,通常为8 8到到4040脚。脚。IntelIntel公司的公司的80888088、8028680286处理器都采用处理器都采用DIPDIP封装,封装,图图3-33-3就是就是DIPDIP封装的封装的Intel 8088Intel 8088处理器。处理器。图图3-3 3-3 DIPDIP封装的封装的Intel 8088Intel 8088 2 2PQFPPQFP封装封装 PQFPP
20、QFP(Plastic Quad Flat PackagePlastic Quad Flat Package)塑料四方塑料四方扁平封装,是扁平封装,是8080年代的大规模集成电路的封装形式。年代的大规模集成电路的封装形式。引脚由方形集成电路的四个边上引出,通常为几十到引脚由方形集成电路的四个边上引出,通常为几十到上百脚。上百脚。IntelIntel公司的公司的8028680286和和8038680386处理器都有采用处理器都有采用PQFPPQFP封装的,如图封装的,如图3-43-4所示。所示。图图3-4 3-4 PQFPPQFP封装的封装的286286和和386386CPUCPU 3 3PPG
21、APPGA封装封装 PPGAPPGA(Plastic Pin Grid Array PackagePlastic Pin Grid Array Package)塑料塑料针栅阵列封装或针栅阵列封装或CPGACPGA陶瓷针栅阵列封装,是陶瓷针栅阵列封装,是9090年代超年代超大规模集成电路的封装形式。如图大规模集成电路的封装形式。如图3-53-5所示,针形引脚所示,针形引脚由集成电路的方形底面上直立引出,通常为二、三百由集成电路的方形底面上直立引出,通常为二、三百脚。这个时期的多种脚。这个时期的多种CPUCPU、外围芯片组等采用此种封装,外围芯片组等采用此种封装,如如8048680486、Pent
22、iumPentium等。等。图图3-5 3-5 PPGAPPGA封装的封装的486486CPUCPU 4 4BGABGA封装封装 BGABGA(Ball Grid Array PackageBall Grid Array Package)球栅阵列封装,球栅阵列封装,是是9090年代后期超大规模集成电路的另一种封装形式。年代后期超大规模集成电路的另一种封装形式。如图如图3-63-6所示,球形引脚由集成电路的方形底面上引出,所示,球形引脚由集成电路的方形底面上引出,通常为五、六百脚。目前大多数外围芯片和便携机专通常为五、六百脚。目前大多数外围芯片和便携机专用用CPUCPU采用此种封装,便于将高密度
23、的引脚焊接到主板采用此种封装,便于将高密度的引脚焊接到主板上。上。图图3-6 3-6 BGABGA封装的封装的440440ZXZX芯片芯片 3.1.2.2 3.1.2.2 3.1.2.2 3.1.2.2 CPUCPUCPUCPU的插座的插座的插座的插座 主板上的主板上的CPUCPU插座是安装插座是安装CPUCPU的基座,它们的结构的基座,它们的结构形状、插孔数、各个插孔的功能定义都不尽相同,因形状、插孔数、各个插孔的功能定义都不尽相同,因此不同此不同CPUCPU必须使用不同的插座。必须使用不同的插座。IntelIntel推出的一种称为零插拔力推出的一种称为零插拔力ZIFZIF(Zero Zer
24、o Insert ForceInsert Force)的的CPUCPU插座,插座,CPUCPU可以轻松地取下或装可以轻松地取下或装上,避免了精密引脚的损伤。上,避免了精密引脚的损伤。SocketSocket插座属于零插拔插座属于零插拔力(力(ZIFZIF)插座,只要将锁紧杆扳到竖直位置,插拔插座,只要将锁紧杆扳到竖直位置,插拔CPUCPU就毫不费力。就毫不费力。SocketSocket插座如图插座如图3-73-7所示。所示。图3-7 Socket插座 各种常用的各种常用的CPUCPU采用的插座如下:采用的插座如下:1 1486486CPUCPU采用采用Socket 2Socket 2和和Soc
25、ket 3Socket 3等。最早的等。最早的Pentium 60Pentium 60、6666、7575等单电压等单电压CPUCPU采用采用Socket 4Socket 4和和Socket 5Socket 5。2 2Pentium Pentium(P54CP54C)和和Pentium MMXPentium MMX(P55CP55C)单单/双电压双电压CPUCPU的插座型号是的插座型号是Socket 7Socket 7,是白色平板,近似是白色平板,近似于正方形,有于正方形,有297297个插孔,中间的方形空槽是芯片反面个插孔,中间的方形空槽是芯片反面核心硅片的散热空间,核心硅片的散热空间,CP
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