PCB问题分析报告.pdf

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1、PCB分析报告分析报告 客户型号：客户型号：SAM05420130205-12 零件编号：零件编号：PR1201000192 日日 期：期：2014年年11月月20日日 1.wrong metallization(without Ni-Layer)2.Copper thickness are thinner and Roughness in the through holes.3.Overlap and bridging of NiAu-metallization 4.insufficient qualification of the cutting process 客户反馈客户反馈 1 1、

2、无无NiNi层分析层分析 对策：对策：为保证产品质量，除常规电性能测试外，我们将对后续加工生产中的各批次产品进行镀层测试并出具报告。分析：分析：通过对现有的产品（PCB）进行X-RAY测试，有Ni层的存在，厚度在35m；从客户反馈的金相报告测试中，孔壁及焊盘处也有镍层的存在。Xray测试 客户测试 Ni Ni 二、二、孔铜孔铜厚度低，孔壁粗糙厚度低，孔壁粗糙 分析：分析：通过对现有钻孔加工产品进行分析，查出孔壁粗糙原因为钻孔参数不配匹，造成孔壁粗糙；对现有加工产品进行抽测，孔铜厚度均在2025m（常规加工厚度），可根据客户要求加工铜厚。原因：原因：孔壁粗糙将会使加沉铜工过程中的药水穿透能力下降

3、，造成铜裂现象；而粗糙的孔壁使药水残留于孔内不能有效清除，后续加工过程中的蚀刻药水残留于孔内将铜层蚀刻变薄。对策：对策：修正钻孔参数（转速及进刀速度的配比），降低孔内粗糙度，进行修正后，孔壁粗糙度25UM，符合ICPC标准。改进后导通孔测试（粗糙度9.13UM）200X 50X 参数 对比 转速（krpm）进刀速度（m/min）改进前 120 3 改进后 130 2 三、三、化镍金桥接化镍金桥接 分析：分析：通过桥接与未产生桥接面分析，桥接处的阻焊层有起伏，说明阻焊层损伤；原因：原因：可能为化镍金前表面处理磨刷压力过大（不同产品厚度不同），使得阻焊层机械损伤，在后续化镍金过程中产生桥接；对策：对策：各批次加工产品采取光带测试验证磨刷压力，光带值为812MM 化镍金桥接 四、四、板边毛刺板边毛刺 分析：分析：CNC成型边缘光滑，而V-CUT需要有连接细边便于客户拼板贴装，后续分割难以达到CNC边缘平滑效果；原因：原因：因产品是拼板交货，所以采取V-CUT加工，因此贴片后产品的分割难以达到CNC的效果。对策：对策：板材的质量及成型加工根据客户需求来确定，V-CUT加工改为CNC成型。V-CUT CNC CNC&V-CUT 附：板材性能指标附：板材性能指标