潜在失效模式及分析(3014-LED).xls

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1、潜潜在在的的失失效效模模式式及及效效应应分分析析表表Design FAILURE MODE AND EFFECTS ANALYSIS（DFMEA）FMEA编号：产品名称：3014 LED 责任部门：技术部关键日期：2011.02.24 修订日期：2011.02.24 版次：A0编制者：马明来 审核：刘乐鹏小组成员：马明来 周清平 陈坚 谭友林 杨仙妮序号NO.过程功能要求Process FunctionRequirements潜在的失效模式Potential FailureMode潜在的失效后果Potential Effect(S)of Failure严重度Sev级别Class潜在的失效原因/

2、机理Potential Cause(s)/Mechanism(s)of Failure现行设计风险优先指数R.P.N.建议的措施RecommendedAction(S)责任及目标完成日期Responsibility&TargetCompletionDate措施结果Result现行设计预防控制Current ProcessControls Prevention频度数Occ现行设计检测控制Current Process ControlsDetection探测度Det采取措施完成日期严重度Sev频度数Occ难检度Det风险优先指数R.P.N.1芯芯片片：发光光源/激发荧光粉发光组成相应需求的颜色芯片

3、被静电击穿芯片不能正常发光6芯片抗静电能力弱，HBM小于2000V模拟测试1样品测试VF2(If=0.3A)（分光机）212芯片磊晶缺陷6反向漏电流大1样品测试Ir(Vr=5.0V)（分光机）212芯片焊线不良6芯片电极脱落1样品测试VF(If=30mA)（分光机）212芯片亮度不符LED产出亮度不符4PO不稳定设计评审5样品测试PO（裸晶测试仪）240芯片波长不佳色区做不到位4芯片选材不当设计评审3样品测试WLD224芯片尺寸不符光效不佳2设计缺陷设计评审5样品测试（用影像测试仪测试其尺寸）1102支支架架：反光/焊线/固晶片支架尺寸不符LED不符合客户要求4设计缺陷图纸评审4样品验证（用影

4、像测试仪测试其尺寸）232耐高温性能差LED可靠性不符合要求3PPA射料选材不当1样品验证（用回流焊机验证其高温黄变性）39气密性不良LED容易被硫化44样品检验（红墨水实 验）464加大可靠性测试强度，确认其气密性支架白壳亮度过低LED亮度产出不稳定，不能满足客户要求4材质不符合标准2样品&试产DOUBLE-CHECK648功能区膜厚过低功能区反射性能差；焊接性不良5设计缺陷设计评审3样品&试产DOUBLE-CHECK115支架引脚不牢固焊线后容易短路，引起LED不亮3设计缺陷设计评审2样品焊接性测试530支架正负极标示不明显LED焊反3设计缺陷防错法1样品区分正负极实验263固固晶晶胶胶：

5、将晶片与支架粘合固晶胶粘性不良固晶推力不足3固晶胶选材不当设计评审1样品&试产DOUBLE-CHECK412固晶胶短时间内失效不能固晶3固晶胶储存环境设计不当设计评审2样品储存对比检测5304金金线线：LED灯导线直径过大成本太高4设计缺陷设计评审2样品&试产DOUBLE-CHECK324直径过小金线拉力不足，容易断线5设计缺陷设计评审4样品&试产DOUBLE-CHECK360定期对金线性能做可靠性测试金线熔点过低金线已被瞬间电流熔断，导致LED死灯4设计缺陷设计评审2样品&试产DOUBLE-CHECK432金线熔点过高焊线难度高，不能正常熔球3设计缺陷设计评审1样品&试产DOUBLE-CHE

6、CK4125荧荧光光粉粉：受蓝光激发发光组成相应色温白光荧光粉波长选择不当产出显指/亮度不足3荧光粉方案设计不当设计评审2样品&试产DOUBLE-CHECK742荧光粉可靠性弱容易产生色区漂移4荧光粉选择不当设计评审2可靠性试验认证432荧光粉D50过大荧光粉容易沉降3荧光粉选材不当设计评审3样品&试产DOUBLE-CHECK545荧光粉D50过小激发效率低4荧光粉选材不当设计评审1样品&试产DOUBLE-CHECK286封封装装胶胶：作为粘合剂与荧光粉混合进行封装胶水可靠性不良LED可靠性降低5胶水选择不当设计评审1样品可靠性试验认证2103固固晶晶胶胶：将晶片与支架粘合潜潜在在的的失失效效

7、模模式式及及效效应应分分析析表表Design FAILURE MODE AND EFFECTS ANALYSIS（DFMEA）FMEA编号：产品名称：3014 LED 责任部门：技术部关键日期：2011.02.24 修订日期：2011.02.24 版次：A0编制者：马明来 审核：刘乐鹏小组成员：马明来 周清平 陈坚 谭友林 杨仙妮序号NO.过程功能要求Process FunctionRequirements潜在的失效模式Potential FailureMode潜在的失效后果Potential Effect(S)of Failure严重度Sev级别Class潜在的失效原因/机理Potentia

8、l Cause(s)/Mechanism(s)of Failure现行设计风险优先指数R.P.N.建议的措施RecommendedAction(S)责任及目标完成日期Responsibility&TargetCompletionDate措施结果Result现行设计预防控制Current ProcessControls Prevention频度数Occ现行设计检测控制Current Process ControlsDetection探测度Det采取措施完成日期严重度Sev频度数Occ难检度Det风险优先指数R.P.N.硬化时间过长影响产能/延误出货5胶水选材不当设计评审1样品烘烤测试(150/5

9、h)6307下下载载带带：与上封袋结合承载LED灯LED槽距过大浪费成本/使用不便3设计不当设计评审126阻抗值过小LED被静电损坏3设计不当设计评审2样品测试用电阻仪测载带表面阻抗值168LEDLED灯灯：背光/指示LED失效客户无法正常使用6LED贮存环境设计不准确设计评审1LED样品可靠性测试424LED可靠性过低客户不能长时间使用5LED使用规范设计不准确设计评审5250长期对原物料进行评审、认证，选择最优组合进行生产。金线被瞬间高电流熔断LED死灯7LED安全电压设计不当防错标示1样品测试LED最佳使用电压17芯片被高电压击伤LED死灯7LED安全电流设计不当防错标示1样品测试LED

10、最佳使用电流17LED焊反LED不亮/不能使用7正负极标示大小设计不当防错法2样品检测正负极标示最佳的大小值456扩大负极标示缺口PFMEA履历页封封装装胶胶：作为粘合剂与荧光粉混合进行封装潜潜在在的的失失效效模模式式及及效效应应分分析析表表Design FAILURE MODE AND EFFECTS ANALYSIS（DFMEA）FMEA编号：产品名称：3014 LED 责任部门：技术部关键日期：2011.02.24 修订日期：2011.02.24 版次：A0编制者：马明来 审核：刘乐鹏小组成员：马明来 周清平 陈坚 谭友林 杨仙妮序号NO.过程功能要求Process FunctionRe

11、quirements潜在的失效模式Potential FailureMode潜在的失效后果Potential Effect(S)of Failure严重度Sev级别Class潜在的失效原因/机理Potential Cause(s)/Mechanism(s)of Failure现行设计风险优先指数R.P.N.建议的措施RecommendedAction(S)责任及目标完成日期Responsibility&TargetCompletionDate措施结果Result现行设计预防控制Current ProcessControls Prevention频度数Occ现行设计检测控制Current Pro

12、cess ControlsDetection探测度Det采取措施完成日期严重度Sev频度数Occ难检度Det风险优先指数R.P.N.潜潜在在的的失失效效模模式式及及效效应应分分析析表表Design FAILURE MODE AND EFFECTS ANALYSIS（DFMEA）FMEA编号：产品名称：3014 LED 责任部门：技术部关键日期：2011.02.24 修订日期：2011.02.24 版次：A0编制者：马明来 审核：刘乐鹏小组成员：马明来 周清平 陈坚 谭友林 杨仙妮序号NO.过程功能要求Process FunctionRequirements潜在的失效模式Potential Fa

13、ilureMode潜在的失效后果Potential Effect(S)of Failure严重度Sev级别Class潜在的失效原因/机理Potential Cause(s)/Mechanism(s)of Failure现行设计风险优先指数R.P.N.建议的措施RecommendedAction(S)责任及目标完成日期Responsibility&TargetCompletionDate措施结果Result现行设计预防控制Current ProcessControls Prevention频度数Occ现行设计检测控制Current Process ControlsDetection探测度Det采取措施完成日期严重度Sev频度数Occ难检度Det风险优先指数R.P.N.