PCB工艺流程简介课件.ppt

《PCB工艺流程简介课件.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB工艺流程简介课件.ppt（89页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、课课课课 程程程程 名名名名 称称称称:PCB工艺流程简介工艺流程简介制作单位制作单位制作单位制作单位:工艺部工艺部工艺部工艺部制制制制 作作作作 者者者者:范喜川范喜川范喜川范喜川/王志武王志武王志武王志武/梁四连梁四连梁四连梁四连核核核核 准准准准:王俊王俊王俊王俊核准日期核准日期核准日期核准日期:2009/3/9:2009/3/9:2009/3/9:2009/3/9版版版版 本本本本:A:A:A:A 景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司2009-03-0911 1Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(She

2、nzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司双面板工艺全流程图双面板工艺全流程图沉金外层蚀刻阻焊外型喷锡字符电测最终检查（FQC）OSP/沉银/沉锡最终抽检（FQA）最终检查（FQC）最终抽检（FQA）入库包装开料沉铜（PTH)钻孔全板电镀电镀铜锡(电镀镍金)外层线路2 2Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司多层板工艺全流程图多层板工艺全流程图沉金外层蚀刻阻焊外型喷锡字符电测最终检查（FQC）OSP、沉银、沉锡最终

3、抽检（FQA）最终检查（FQC）最终抽检（FQA）入库包装沉铜（PTH)钻孔全板电镀电镀铜锡(电镀镍金)外层线路开料内层蚀刻内层线路内层AOI压合棕化3 3Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PCBPCB制造流程简介制造流程简介(PA0)(PA0)PA0PA0PA0PA0介绍介绍介绍介绍(发料至发料至发料至发料至PTHPTHPTHPTH前前前前)PA1(PA1(内层内层)：内层前处理；：内层前处理；涂布涂布；曝光；显影；曝光；显影;蚀刻蚀刻(连

4、褪膜连褪膜)PA9(PA9(内层检验内层检验):):AOIAOI检验检验;VRS;VRS确认确认;打靶打靶PA2(PA2(压合压合):):棕化棕化;铆合铆合/熔合熔合;预叠；预叠；叠板叠板;压合压合;后处理后处理PA3(PA3(钻孔钻孔):):上上PIN;PIN;钻孔钻孔;下下PINPIN4 4Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA1(PA1(内层内层)介绍介绍流程介绍流程介绍流程介绍流程介绍:目的目的目的目的:利用利用影像转移原理影像转移原

5、理制作内层线路制作内层线路前处理涂布曝光上工序蚀刻(连褪膜)显影内层AOI下工序打靶5 5Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA1(PA1(内层内层)介绍介绍前处理前处理前处理前处理(PRETREATMENT):(PRETREATMENT):(PRETREATMENT):(PRETREATMENT):目的目的目的目的:去除铜表面上的污染物，去除铜表面上的污染物，增加铜面粗糙度增加铜面粗糙度,以利於后以利於后续的涂布制程续的涂布制程主要原物料：

6、主要原物料：主要原物料：主要原物料：刷轮刷轮(尼尼 龙刷龙刷)铜箔铜箔绝缘层绝缘层前处理后前处理后铜面状况铜面状况示意图示意图6 6Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA1(PA1(内层内层)介绍介绍涂布涂布涂布涂布(S/M COATING):(S/M COATING):(S/M COATING):(S/M COATING):目的目的目的目的:将经内层前处理后之基板将经内层前处理后之基板铜面通过滚涂方式贴上一铜面通过滚涂方式贴上一层感光油墨层

7、感光油墨主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料:湿膜湿膜油墨油墨涂布前涂布前涂布后涂布后7 7Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA1(PA1(内层内层)介绍介绍曝光曝光曝光曝光(EXPOSURE):(EXPOSURE):(EXPOSURE):(EXPOSURE):目的目的目的目的:经光源作用将经光源作用将原始底片原始底片上的图像转上的图像转移到感光底板上移到感光底板上主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料:底片底片内层所用底片为内层所用

8、底片为负片负片,即白色透光部即白色透光部分发生光聚合反应分发生光聚合反应,黑色部分则因黑色部分则因不透光不透光,不发生反应不发生反应,外层所用底片外层所用底片刚好与内层相反刚好与内层相反,底片为正片底片为正片UV光光曝光前曝光前曝光后曝光后8 8Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA1(PA1(内层内层)介绍介绍显影显影显影显影(DEVELOPING):(DEVELOPING):(DEVELOPING):(DEVELOPING):目的目的目的

9、目的:用碱液作用将未发生用碱液作用将未发生光聚合光聚合反应之反应之湿湿膜部分冲掉膜部分冲掉主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料:NaNa2 2COCO3 3使用将未发生聚合反应之使用将未发生聚合反应之湿湿膜冲掉膜冲掉,而发生聚合反应之而发生聚合反应之湿湿膜则保留在板面上作为蚀膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层刻时之抗蚀保护层显影后显影后显影前显影前9 9Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA1(PA1(内层内层)介绍介绍蚀刻蚀刻蚀刻蚀

10、刻(ETCHING):(ETCHING):(ETCHING):(ETCHING):目的目的目的目的:利用药液将显影后露出的利用药液将显影后露出的铜铜面蚀刻掉面蚀刻掉,而形成内层而形成内层线路图形线路图形主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料:蚀刻药液蚀刻药液(CuCl(CuCl2 2)蚀刻后蚀刻后蚀刻前蚀刻前1010Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA1(PA1(内层内层)介绍介绍退退退退膜膜膜膜(STRIPPINGSTRIPPINGST

11、RIPPINGSTRIPPING):):):):目的目的目的目的:利用强碱溶液将保护铜面利用强碱溶液将保护铜面之抗蚀层剥掉之抗蚀层剥掉,露出线路露出线路图形图形主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料:NaOHNaOH退退膜后膜后退退膜前膜前1111Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA9(PA9(内层检验内层检验)介绍介绍流程介绍流程介绍流程介绍流程介绍:目的目的目的目的:对内层生产板进行检查对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理挑出异

12、常板并进行处理收集品质资讯收集品质资讯,及时反馈处理及时反馈处理,避免重大异常发生避免重大异常发生AOI检验VRS确认打靶1212Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA9(PA9(内层检验内层检验)介绍介绍打靶打靶打靶打靶:目的目的目的目的:利用利用CCDCCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料:钻头钻头注意事项注意事项注意事项注意事项:打靶打靶精度直接影响铆合对准度精度直

13、接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非常重故机台精度定期确认非常重要要1313Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA9(PA9(内层检验内层检验)介绍介绍AOIAOIAOIAOI检验检验检验检验:全称为全称为Automatic Optical InspectionAutomatic Optical Inspection，自动光学检测自动光学检测目的：目的：目的：目的：通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑通过光学反射原理将图像回馈

14、至设备处理，与设定的逻辑判断原则判断原则与与资料图形相比较，找出缺点位置资料图形相比较，找出缺点位置注意事項：注意事項：注意事項：注意事項：由于由于AOIAOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认判的缺点，故需通过人工加以确认1414Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA9(PA9(内层检验内层检验)介绍介绍VRSVRSVRSVRS确认确认确认确认:全称为全称为Ve

15、rify Repair StationVerify Repair Station，确认系统确认系统目的：目的：目的：目的：通过与通过与AOIAOI连线，将每片板子的测试资料传给连线，将每片板子的测试资料传给V.R.SV.R.S，并由并由人工对人工对AOIAOI的测试缺点进行确认的测试缺点进行确认注意事項：注意事項：注意事項：注意事項：VRSVRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补的确认缺点进行修补一些可以直接修补的确认缺点进行修补1515Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong

16、 Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA2(PA2(压合压合)介绍介绍流程介绍流程介绍流程介绍流程介绍:目的：目的：目的：目的：将铜箔（将铜箔（Copper)Copper)、胶片（胶片（Prepreg)Prepreg)与氧化处理后的内层与氧化处理后的内层线路板压合成多层板线路板压合成多层板棕化铆合熔合叠板压合后处理1616Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA2(PA2(压合

17、压合)介绍介绍棕化棕化棕化棕化:目的目的目的目的:(1)(1)粗化铜面粗化铜面,增加铜面与树脂接触表面积增加铜面与树脂接触表面积(2)(2)增加铜面对树脂流动之湿润性增加铜面对树脂流动之湿润性(3)(3)使铜面钝化使铜面钝化,避免发生不良反应避免发生不良反应 主要主要主要主要原原原原物料物料物料物料:棕化药液棕化药液 注意事项注意事项注意事项注意事项:棕化膜很薄棕化膜很薄,极易发生擦花问题极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势操作时需注意操作手势1717Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景

18、旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA2(PA2(压合压合)介绍介绍铆合铆合铆合铆合:(:(:(:(铆合铆合铆合铆合熔合熔合熔合熔合;预叠预叠预叠预叠)目的目的目的目的:(:(四层板不需铆四层板不需铆合合)利用铆钉将多张内层板利用铆钉将多张内层板与与钉在钉在一起一起,以避免后续加工时产生层间以避免后续加工时产生层间偏位偏位主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料:铆钉铆钉;P/P;P/PP/P(PREPREG):P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维由树脂和玻璃纤维布组成布组成,据玻璃布种类可分为据玻璃布种类可分为106;1080;2116;7628106;1080;2116;

19、7628等几种等几种树脂据交联状况可分为树脂据交联状况可分为:A A阶阶(完全未固化完全未固化);B);B阶阶(半固化半固化);C);C阶阶(完全固化完全固化)三类三类,生产中使用的生产中使用的全为全为B B阶状态的阶状态的P/PP/P2L3L 4L 5L2L3L 4L 5L铆钉1818Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA2(PA2(压合压合)介绍介绍叠板叠板叠板叠板:目的目的目的目的:将预叠合好之板叠成待压将预叠合好之板叠成待压多层板形式

20、多层板形式主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料:铜铜箔、钢板箔、钢板电解铜箔电解铜箔;按厚度可分为按厚度可分为1/3OZ(1/3OZ(代号代号T)T)1/2OZ(1/2OZ(代号代号H)H)1OZ(1OZ(代号代号1)1)RCC(RCC(覆树脂铜覆树脂铜箔箔)等等Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 61919Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA2(PA2(压合压合)介绍介绍压合压合压合压合:

21、目的目的目的目的:通过高温、高压方式将叠合板压成多层板通过高温、高压方式将叠合板压成多层板主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料:牛皮纸牛皮纸;钢板；钢板；承载盘承载盘承载盘承载盘钢板压力牛皮纸承载盘热板可叠很多层可叠很多层2020Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA2(PA2(压合压合)介绍介绍后处理后处理后处理后处理:目的目的目的目的:经割剖经割剖;ayay钻靶钻靶;铣边铣边;磨边等工序对压合之多层板进磨边等工序对压合之多层板进行初步

22、外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工行初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔序加工之工具孔主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料:钻头钻头;铣刀铣刀2121Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA3(PA3(钻孔钻孔)介绍介绍流程介绍流程介绍流程介绍流程介绍:目的目的目的目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔上PIN钻孔下PIN棕化2222Kinwong Electr

23、onic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA3(PA3(钻孔钻孔)介绍介绍上上上上PIN:PIN:PIN:PIN:目的目的目的目的:对于非单片钻之板对于非单片钻之板,预先按预先按STACKSTACK之要求钉在一起之要求钉在一起,便于钻便于钻孔孔,依板厚和工艺要求每个依板厚和工艺要求每个STACKSTACK可两片钻可两片钻,三片钻或多片三片钻或多片钻钻主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料:PINPIN针针注意事项注意事项注意事项注意事项:上上PINPIN时需开防呆检查时需开

24、防呆检查,避免因前制程混料造成钻孔报废避免因前制程混料造成钻孔报废2323Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA3(PA3(钻孔钻孔)介绍介绍钻孔钻孔钻孔钻孔:目的目的目的目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料:钻头钻头;盖板盖板;垫板垫板钻头钻头:碳化钨碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成钴及有机黏着剂组合而成盖板盖板:主要为铝片主要为铝片,在制程中起钻头定位在制

25、程中起钻头定位;散热散热;减少毛头减少毛头;防压力脚压伤作用防压力脚压伤作用垫板垫板:主要为复合板主要为复合板,在制程中起保护钻机台面在制程中起保护钻机台面;防出口性防出口性毛头毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用2424Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA3(PA3(钻孔钻孔)介绍介绍钻孔铝盖板垫板钻头2525Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Ele

26、ctronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PA3(PA3(钻孔钻孔)介绍介绍下下下下PINPINPINPIN:目的目的目的目的:将钻好孔之板上的将钻好孔之板上的PINPIN针下掉针下掉,将板子分出将板子分出Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PCB製 造 流 程 簡 介-P B 0PB0PB0介紹介紹(鑽孔後至鑽孔後至阻焊阻焊前前)PB1(PTH、全板电镀):垂直PTH連線;一次銅線;PB2

27、(外層线路):前處理壓膜連線;自動手動曝光;顯影 PB3(图形电镀):二次銅電鍍;外層蝕刻 PB9(外層檢驗)：A.Q.I/VRS/阻抗測試/銅厚量測/電性測試2727Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PB1(PTH、全板电镀)介 紹 流程介紹流程介紹鑽孔去毛頭(Deburr)去膠渣(Desmear)化學銅(PTH)一次銅Panel plating 目的目的:使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纤維進行金屬化 方便進行後面之電鍍銅制程,完成足夠導

28、電及焊接之金屬孔璧2828Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司P B 1(P T H、全 板 电 镀)介 紹 去毛頭去毛頭(Deburr):毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布 Deburr之目的:去除孔邊緣的披锋,防止鍍孔不良 重要的原物料：刷輪2929Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电

29、子（深圳）有限公司P B 1(P T H、全 板 电 镀)介 紹 去膠渣去膠渣(Desmear):smear形成原因:鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度 (Tg值),而形成融熔狀,產生膠渣 Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑可 改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。重要的原物料：KMnO4(除膠劑)3030Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司P B 1(P T H、全 板 电 镀)介 紹 化學銅化學銅(PTH)化學銅之目的:通過化

30、學沉積的方式時表面沉積上厚度為20-40 micro inch的化學銅。重要原物料：活化鈀，鍍銅液PTH3131Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司P B 1(P T H、全 板 电 镀)介 紹 一次銅一次銅 一次銅之目的:鍍上200-500 micro inch的厚度的銅以保護僅有20-40 micro inch厚度的化學銅不被後制程破壞造成孔破。重要原物料:銅球 FA检测铜厚一次銅3232Kinwong Electronic(Shenzhe

31、n)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司外外层层线线路路 流程介流程介绍绍:前处理压膜曝光显影 目的目的:利用光化学原理，将线路图形通过以感光材料转形式移到印制板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像3333Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司外外层层线线路路 前处理前处理(Pre-treatment):制程目的:去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,提高

32、抗蚀或抗电镀掩膜与板面的附着力主要设备:针刷磨板机主要物料：刷轮3434Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司外外层层线线路路 压膜压膜(Lamination):制程目的:通过热压法使干膜紧密附着在铜面上.主要设备:贴膜机 主要物料：干膜(Dry film)此干膜主要是由于其组成中含有有机 酸根，会与碱反应使成为有机酸的盐 类，可被水溶掉，主要使用型号有：YQ-40PN：主要用于图形电镀板铜厚 2OZ和酸性直蚀板；AQ-5038：主要用于掩孔直蚀

33、板、底 铜为24OZ的碱性直蚀板；AQ-3058：主要用于电厚镍金板。3535Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司外外层层线线路路 曝光曝光(Exposure):制程目的:通过 底片进行图形转移,在干膜上曝出客戶所需的线路图形 主要设备:曝光机 主要物料：底片 外层所用底片与内层相反，为负片，底片黑色为线路白色为底板(白底黑线)白色的部分紫外光透射过去，干膜发生聚合反应，不能被显影液洗掉3636Kinwong Electronic(Shenzh

34、en)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司外外层层线线路路 顯影顯影(Developing):制程目的:把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之沖洗掉,已感光部分則因已发生聚合反应而洗不掉而留在铜面上成为蚀刻或电鍍之掩膜.主要设备:显影机 主要物料:弱碱(Na2CO3)3737Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司P B 3(图 形 电 镀)介 紹 流程介

35、紹流程介紹:二次鍍銅剥膜線路蝕刻剥錫 目的目的:將銅厚度（镍、金厚度）鍍至客戶所需求的厚度 完成客戶所需求的線路外形鍍錫镀镍金3838Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司P B 3(图形电镀)介紹 二次二次鍍銅鍍銅:目的:將顯影后的裸露銅面的厚度加後,以達到客戶所要求的銅厚 重要原物料：銅球 FA检测铜厚乾膜二次銅3939Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen

36、)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司P B 3(图形电镀)介紹 鍍錫鍍錫:目的:在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護，做為蝕刻時的保護劑 重要原物料：錫条乾膜二次銅保護錫層4040Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司P B 3(图形电镀)介紹剥膜剥膜:目的:將抗電鍍用途之幹膜以藥水剥除 重要原物料：剝膜液(NaOH)線路蝕刻線路蝕刻:目的:將非導體部分的銅蝕掉 重要原物料：蝕刻液(氨水)蚀刻因子2.5二次銅保護錫層二次銅

37、保護錫層底板4141Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司P B 3(图形电镀)介紹剥錫剥錫:目的:將導體部分的起保護作用之錫剥除 重要原物料:HNO3+H2O2兩液型剥錫液二次銅底板4242Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司P B9(外 層 檢 驗)介 紹流程介紹流程介紹:流程説明：虛綫框代表

38、該制程將根據客戶或厰内需要決定是 否走該流程，阻抗量測及綫寬量測本課程暫不介紹 制程目的：通過檢驗的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本 收集品質資訊，及時反饋，避免大量的異常產生4343Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司P B9(外 層 檢 驗)介 紹A.O.I:全稱爲Automatic Optical Inspection，自動光學檢測 目的：通過光學原理將圖像回饋至設備處理，与設定的邏輯 判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點位置。需注意的

39、事項：由於AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定 會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認4444Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司P B9(外 層 檢 驗)介 紹V.R.S:全稱爲Verify Repair Station，確認系統 目的：通過与A.O.I連綫，將每片板子的測試資料傳給V.R.S，並由人工對A.O.I的測試缺點進行確認。需注意的事項：V.R.S的確認人員不光要對測試缺點進行確 認，另外有一個很重要的function就是對一些

40、可以直接修補 的缺點進行修補4545Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司P B9(外 層 檢 驗)介 紹O/SO/S電性測試電性測試:目的：通過固定制具，在板子上建立電性回 路，加電壓測試后与設計的回路資料比對，確定板子的電性狀況。所用的工具：固定模具4646Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司

41、P B9(外 層 檢 驗)介 紹找找O/S:目的：在O/S測試完成后，對缺點板將打出票據，並標示 缺點的點數位置代碼，由找O/S人員通過電腦找出該位 置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點 所需的工具：設計提供的找點資料，電腦4747Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司阻阻焊焊流程简介流程简介:预烘烤印刷前处理曝光显影烘烤4848Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(S

42、henzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司阻阻焊焊 目的目的:通过在板面涂覆一层阻焊层从而起到以下作用：防焊:防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量.护板:防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害绝缘:由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈窄，所以对防焊漆绝缘性质的要求也越来越高.4949Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司阻阻焊焊前处理前处理:制程目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板面油墨附着力。主

43、要设备:针刷磨板机 火山灰磨板机主要物料:针刷、火山灰5050Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司阻阻焊焊印刷印刷印刷印刷 目的：利用丝网上图案，将防焊油墨准确的印写在板子上。目的：利用丝网上图案，将防焊油墨准确的印写在板子上。主要设备：丝印机主要设备：丝印机 主要物料：感光油墨主要物料：感光油墨 TAMURA DSR-2200 TT 31DX TAMURA DSR-2200 TT 31DX Greencure LM-600 E5GB Gree

44、ncure LM-600 E5GB (均为绿色油墨均为绿色油墨)5151Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司阻阻焊焊预烤预烤预烤预烤 目的目的:赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行曝光时赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行曝光时粘底片。粘底片。主要设备：隧道式烤炉主要设备：隧道式烤炉5252Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd

45、景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司阻阻焊焊曝光曝光曝光曝光 制程目的：制程目的：让需要留在板子上的油墨经紫外光照射后发生交联反应，让需要留在板子上的油墨经紫外光照射后发生交联反应，在显影时不被碳酸钠溶液所溶解掉；让不需要留在板子上的油墨避免在显影时不被碳酸钠溶液所溶解掉；让不需要留在板子上的油墨避免紫外光照射，从而被显影液溶解掉，而露出焊盘、焊垫等需焊的区域。紫外光照射，从而被显影液溶解掉，而露出焊盘、焊垫等需焊的区域。主要设备：手动曝光机主要设备：手动曝光机 CCD CCD自动曝光机自动曝光机 主要物料：曝光灯管主要物料：曝光灯管5353Kinwong Electronic(S

46、henzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PC1(阻焊）流程简介显影显影显影显影 制程目的：将未聚合之感光油墨利用浓度为制程目的：将未聚合之感光油墨利用浓度为1 1-1.2%-1.2%的碳酸钠溶液去除掉。的碳酸钠溶液去除掉。主要设备：显影机主要设备：显影机 主要物料：主要物料：弱碱弱碱(Na2CO3)(Na2CO3)5454Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺

47、电子（深圳）有限公司阻阻焊焊后烤后烤后烤后烤 目的：主要让油墨之环氧树脂彻底硬化。目的：主要让油墨之环氧树脂彻底硬化。主要设备：隧道式烤炉主要设备：隧道式烤炉5555Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司字字 符符烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字 文字5656Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公

48、司字字符符印文字印文字印文字印文字制程目的：制程目的：通过丝网漏印的方式通过丝网漏印的方式,将字符油转移到线路板上将字符油转移到线路板上,加印字符及元加印字符及元件符号件符号,便于元器件的安装、识别及今后修理印制板提供信息便于元器件的安装、识别及今后修理印制板提供信息.原理：印刷及烘烤原理：印刷及烘烤主要设备主要设备:丝印机丝印机主要物料：文字油墨主要物料：文字油墨 类型：类型：ZM-400WFZM-400WF5757Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳

49、）有限公司文字烤干文字烤干文字烤干文字烤干 制程目的制程目的:完成文字硬化完成文字硬化.主要设备主要设备:立式烤炉立式烤炉.字字符符5858Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PC2(表面处理）流程简介表面处理表面处理(Surface Treatment Process)(Surface Treatment Process)主要流程：主要流程：A A 化金化金 (Immersion Gold)IMGImmersion Gold)IMG B B

50、金手指（金手指（Gold Finger)G/FGold Finger)G/F C C 喷锡喷锡 (Hot Air Solder Leveling)HALHot Air Solder Leveling)HAL5959Kinwong Electronic(Shenzhen)Co.,LtdKinwong Electronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司景旺电子（深圳）有限公司PC2(表面处理）流程简介化学镍金化学镍金化学镍金化学镍金(EMG)EMG)EMG)EMG)目的：目的：1.1.平坦的焊接面平坦的焊接面 2.2.优越的导电性、抗氧化性优越的导电性、抗氧化性 原理：