高速信号走线规则.docx
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1、高速信号走线规章随着信号提升沿时间的减小,信号频率的提高,电子产品的EMI问题,也来越受到电子工程师的关注。高速PCB设计 的胜利,对EMI的贡献越来越受到重视,几乎60%的EMI问题可以通过高速PCB来掌握解决。规章一:高速信号走线屏蔽规章在高速的PCB设计中,时钟等关键的高速信号线,走需要进行屏蔽处理,假如没有屏蔽或只屏蔽了局部,都是会造成 EMI的泄漏。建议屏蔽线,每1000mil,打孔接地。如上图所示。规章二:高速信号的走线闭环规章由于PCB板的密度越来越高,很多PCB LAYOUT工程师在走线的过程中,很简洁 消失这种失误,如下列图所示:时钟信号等高速信号网络,在多层的PCB走线的时
2、候产生了闭环的结果,这样的闭环结果将产生环形天线,增加EMI 的辐射强度。规章三:高速信号的走线开环规章规章二提到高速信号的闭环会造成EMI辐射,同样的开环同样会造成EMI辐射,如 下列图所示:时钟信号等高速信号网络,在多层的PCB走线的时候产生了开环的结果,这样的开环结果将产生线形天线,增加EMI 的辐射强度。在设计中我们也要避开。规章四:高速信号的特性阻抗连续规章高速信号,在层与层之间切换的时候必需保证特性阻抗的连续,否那么会增加 EMI的辐射,如下列图:也就是:同层的布线的宽度必需连续,不同层的走线阻抗必需连续。规章五:高速PCB设计的布线方向规章相邻两层间的走线必需遵循垂直走线的原那么
3、,否那么会造成线间的串扰,增加 EMI辐射,如下列图:相邻的布线层遵循横平竖垂的布线方向,垂直的布线可以抑制线间的串扰。规章六:高速PCB设计中的拓扑结构规章在高速PCB设计中有两个最为重要的内容,就是线路板特性阻抗的掌握和 多负载状况下的拓扑结构的设计。在高速的状况下,可以说拓扑结构的是否合理直接打算,产品的胜利还是失败。如上图所示,就是我们常常用到的菊花链式拓扑结构。这种拓扑结构一般用于几Mhz的状况下为益。高速的拓扑结构 我们建议使用后端的星形对称结构。规章七:走线长度的谐振规章检查信号线的长度和信号的频率是否构成谐振,即当布线长度为信号波长1/4的时候的整数倍时,此布线将产生谐振, 而
4、谐振就会辐射电磁波,产生干扰。规章八:回流路径规章(1)通过球下面的过孔将信号线从下层引出;(2)采纳极细布线和自由角度布线在球栅阵列中找出一条引线通道。对这种BGA或COB封装的高密度器件 而言,采纳宽度和空间微小的布线方式是惟一可行的,只有这样,才能保证较高的成品率和牢靠性,满意高速 设计要求。随着器件封装技术的进展,器件的封装相对尺寸越来越小。由于BGA脚间距密集,过孔离管脚很近,会产生 很大的电感。对高速信号也是有害的,所以在BGA散孔时,尽量采纳较小的孔。BGA的焊盘大小和BGA的 脚间距之间有一个对应的关系,但不能大于BGA管脚小球的直径,通常约为它的I / 10I / 5。BGA
5、焊盘旁 的过孔、焊盘在元件面均需塞孔和掩盖绿油,为了 BGA的焊接,四周2era内不能消失其他器件。数字信号处理器是信号处理的核心,而随着高频器件的普及,印制板密度增加,干扰加大,信号质量的提高已 提到了设计的首要地位。而高速DSPs的PCB电路板设计是一个特别简单的设计过程。在进行高速电路设计 时有多个因素需要加以考虑,这些因素又是相互对应。如高速器件布局时位置靠近,虽可以减小延时,但可能 产生串扰和显着的热效应;走线时高速信号尽量布线在内层和少打过孔也是一个冲突。因此在设计中,需要综 合考虑各有利因素,做出全面的电路设计。只有这样才能设计出抗干扰力量强,性能稳定,实时性高的高质量 PCB电
6、路板。全部的高速信号必需有良好的回流路径。近可能的保证时钟等高速信号的回流路径最小。否那么会极大的增加辐射,并且 辐射的大小和信号路径和回流路径所包围的面积成正比。规章九:器件的退耦电容摆放规章退耦电容的摆放的位置特别的重要。不合理的摆放位置,是根本起不到退耦的效果。退耦电容的摆放的原那么是:靠近电 源的管脚,并且电容的电源走线和地线所包围的面积最小。SI高速电路设计:高速PCB设计理论基础第一局部信号完整性学问基础第一章高速数字电路概述现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速进展,电子产品的简单度、 时钟和总线频率等等都呈快速提升趋势,但系统的电压却不断在减小,全部的这一切加上产品投 放市场的时
7、间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性胜利就必需能预 见设计中可能消失的各种问题,并准时给出合理的解决方案,对于高速的数字电路来说,最令人 头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线,还能完整地被接收,并保证 良好的电磁兼容性,这就是目前颇受关注的信号完整性(SD问题。本章就是围绕信号完整性的问 题,让大家对高速电路有个基本的熟识,并介绍一些相关的基本概念。1.1 何为高速电路“高速电路”已经成为当今电子工程师们常常提及的一个名词,但毕竟什么 是高速电路?这确实是一个“熟识”而又“模糊”的概念。而事实上,业界对高速电路并没有一个 统一的定义,通常对高速电路
8、的界定有以下多种看法:有人认为,假如数字规律电路的频率到达 或者超过45MHz-50MHZ,而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统肯定的份量仕匕 如说1/3),就称为高速电路;也有人认为高速电路和频率并没有什么大的联系,是否高速电路只 取决于它们的提升时间;还有人认为高速电路就是我们早些年没有接触过,或者说能产生并且考 虑到趋肤效应的电路;更多的人那么对高速进行了量化的定义,即当电路中的数字信号在传输线上 的延迟大于1/2提升时间时,就叫做高速电路,本文也沿用这个定义作为考虑高速问题的标准。 此外,还有一个简洁产生混淆的是“高频电路”的概念,“高频”和“高速”有什么区分呢?对于 高
9、频,很多人的理解就是较高的信号频率,虽然不能说这种看法有误,但对于高速电子设计工程 师来说,理解应更为深刻,我们除了关怀信号的固有频率,还应考虑信号放射时同时伴随产生的 高阶谐波的影响,一般我们使用下面这个公式来做定义信号的放射带宽,有时也称为EMI放射带 宽:F=1 / (Tr* n ), F是频率(GHz); Tr (纳秒)指信号的提升时间或下降时间。通常当F 100MHz 的时候,就可以称为高频电路。所以,在数字电路中,是否是高频电路,并不在于信号频率的凹 凸,而主要是取决于提升沿和下降沿。依据这个公式可以推算,当提升时间小于3. 185ns左右的 时候,我们认为是高频电路。对于大多数电
10、子电路硬件设计工程师来说,完全没有必要拘泥于概 念的差异,心中应有个广义的“高速”定义,那就是:假如在确保正确的电气连接的前提下,电 路仍不能稳定的高性能工作,而需要进行特殊的布局,布线,匹配,屏蔽等处理,那么,这就是 “高速”设计。1.2 高速带来的问题及设计流程剖析虽然不少人对高速可能有了一点概念性的熟识,但往往难 以想象在所谓的“高速”状况下,会真正给实际的电路系统带来什么样的后果,这里我举几个实 际的案例来剖析一下高速给PCB设计带来的一系列问题。A.某公司早期开发的一个产品,始终工作良好,可是最近生产出来的一批却总是毛病不断,受到很多客户的埋怨。可是根本没有对设计进行任何变动,连使用
11、的芯片也是同一型号的,缘由 是什么呢?B.某个PCB工程师Layout阅历特别丰富,设计的产品很少出过问题,但最近设计了一块PCB 板,却觉察了 EMC检测不合格的问题,转变布线也毫无效果,但以前类似的板子却没有这样的问 题。C. 一个专业的内存模块设计工程师,从EDO内存到SDRAM的PC66, PC100,设计过很多项 目,很少消失问题,可是自从内存时钟频率上到133MHz以上时,几乎很少有设计能一次性通过的。 简洁分析一下上面的几个案例,A的状况是由于芯片的工艺改进造成的,虽然所使用的芯片基本 电路功能一样,但随着的IC制造工艺水平的提高,信号的提升沿变快了,于是消失了反射、串扰 等信号
12、不完整的问题,从而导致突然失效;B例子中,通过细致地检测,最终觉察是PCB板上有 两个并排平行放置的电感元件,所以产生了较为严峻的EMI; C中的内存设计师那么是由于忽视了严 格的拓补结构要求,在频率提高、时序要求更严格的状况下,非单调性和时钟偏移等问题造成了 设计的内存模块无法启动。除了以上提到的三个实例,还有很多其他的问题,比方由于电容设计 不当导致电源电压不稳而无法工作,数模接地不正确产生的干扰太严峻使得系统不稳定等等。随 着电子技术的不断进展,类似于以上的各种问题层出不穷,而且可以预见,今后还会消失更多的 这样或那样的问题。所以,了解信号完整性理论,进而指导和验证高速PCB的设计是一件
13、刻不容 缓的事情。传统的PCB设计一般经过原理图设计、布局、布线、优化等四个主要步骤,由于缺乏 高速分析和仿真指导,信号的质量无法得到保证,而且大局部问题必需等到制板测试后才能觉察, 这大大降低了设计的效率,提高了本钱,明显在激烈的市场竞争下,这种设计方法是很不利的。 于是,针对高速PCB设计,业界提出了一种新的设计思路,称为“自上而下”的设计方法,这是 一种建立在实时仿真基础上优化的高效设计流程,见图1-1-1:图1-1-1高速PCB设计流程从上面的流程图可以看到,高速的PCB设计在完成之前,经过多方面的仿真、分析和优化,避开了绝大局部可能产生的 问题,假如依托强大的EDA仿真工具,基本上能
14、实现“设计即正确”目的。在整个高速设计过程 中,信号完整性工程师必需贯穿于设计的始终,Cadence公司的首席顾问Donald Telian曾给信 号完整性工程师归纳了七点作用: 争论和定义(pioneering and defining)分类和总结(Partitioning 和 Approximating) 建模和测量(Modeling and Measuring)设计和优化(Designing and optimizing) 量化和验证(Quantifying and verifying)削减和简化(Reducing and simplifying) 联系和调试(Correlating a
15、nd Debugging)对于以上这七大作用的具体阐述,可以参见1997 high performance system Design Conference 上 Donald Telian 的原稿。1.3相关的一些基本概念在具体争论信号完整性理论学问之前,这节中我们将对高速设计中常 常提到的一些基本名词做些简洁地整理和介绍,给初步接触高速的设计人员供应一个概念性的熟 识。信号完整性(Signal Integrity):就是指电路系统中信号的质量,假如在要求的时间内,信 号能不失真地从源端传送到接收端,我们就称该信号是完整的。传输线(Transmission Line): 由两个具有肯定长度的导
16、体组成回路的连接线,我们称之为传输线,有时也被称为延迟线。集总 电路(Lumped circuit):在一般的电路分析中,电路的全部参数,如阻抗、容抗、感抗都集中于 空间的各个点上,各个元件上,各点之间的信号是瞬间传递的,这种抱负化的电路模型称为集总 电路。分布式系统(Distributed System):实际的电路状况是各种参数分布于电路所在空间的各 处,当这种分散性造成的信号延迟时间与信号本身的变化时间相比己不能忽视的时侯,整个信号 通道是带有电阻、电容、电感的简单网络,这就是一个典型的分布参数系统。提升/下降时间 (Rise/Fall Time):信号从低电平跳变为高电平所需要的时间,
17、通常是量度提升/下降沿在10%- 90%电压幅值之间的持续时间,记为Tr。截止频率(Knee Frequency):这是表征数字电路中集中 了大局部能量的频率范围(0.5/Tr),记为Fknee。,一般认为超过这个频率的能量对数字信号的 传输没有任何影响。特征阻抗(Characteristic Impedance):沟通信号在传输线上传播中的每一 步遇到不变的瞬间阻抗就被称为特征阻抗,也称为浪涌阻抗,记为Zo。可以通过传输线上输入电 压对输入电流的比率值(V/I)来表示。传输延迟(Propagation delay):指信号在传输线上的传播 延时,与线长和信号传播速度有关,记为tpd微带线(M
18、icro-Strip):指只有一边存在参考平面 的传输线。带状线(Strip-Line):指两边都有参考平面的传输线。趋肤效应(Skin effect):指 当信号频率提高时,流淌电荷会慢慢向传输线的边缘靠近,甚至中间将没有电流通过。与此类似 的还有集束效应,现象是电流密集区域集中在导体的内侧。反射(Reflection):指由于阻抗不匹 配而造成的信号能量的不完全汲取,放射的程度可以有反射系数p表示。过冲/下冲(Over shoot/under shoot):过冲就是指接收信号的第一个峰值或谷值超过设定电压一一对于提升沿是 指第一个峰值超过最高电压;对于下降沿是指第一个谷值超过最低电压,而下
19、冲就是指其次个谷 值或峰值。振荡:在一个时钟周期中,反复的消失过冲和下冲,我们就称之为振荡。振荡依据表 现形式可分为振铃(Ringing)和环绕振荡,振铃为欠阻尼振荡,而环绕振荡为过阻尼振荡。匹配 (Ternlination):指为了消退反射而通过添加电阻或电容器件来到达阻抗全都的效果。由于通常 采纳在源端或终端,所以也称为端接。串扰:串扰是指当信号在传输线上传播时,因电磁耦合对 相邻的传输线产生的不期望的电压噪声干扰,这种干扰是由于传输线之间的互感和互容引起的。 信号回流(Return current):指伴随信号传播的返回电流。自屏蔽(Self shielding):信号在传 输线上传播时
20、,靠大电容耦合抑制电场,靠小电感耦合抑制磁场来维持低电抗的方法称为自屏蔽。 前向串扰(Forward Crosstalk):指干扰源对牺牲源的接收端产生的第一次干扰,也称为远端干 扰(Far-end crosstalk) o后向串扰(Forward Crosstalk):指干扰源对牺牲源的发送端产生的第 一次干扰,也称为近端干扰(Near-end crosstalk) o屏蔽效率(SE):是对屏蔽的适用性进行评估 的一个参数,单位为分贝。汲取损耗:汲取损耗是指电磁波穿过屏蔽罩的时候能量损耗的数量。 反射损耗:反射损耗是指由于屏蔽的内部反射导致的能量损耗的数量,他随着波阻和屏蔽阻抗的 比率而变化
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