轧制铜箔与电解铜箔的区别.docx

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1、轧制铜箔与电解铜箔的区分，从生产铜箔工艺流程、特点、用途、性能等来研讨一、压延铜箔（轧制铜箔）1、压延铜箔（轧制铜箔）的生产工艺流程：配料一熔炼一成分掌握一半连铸/水平连铸一热轧/冷轧开坯一铳面一 切边一退火一清洗一中轧一退火一精轧一退火一清洗钝化一分条、检验、 包装.2、轧制铜箔的特点轧制铜箔材尺寸范围为0.05O.OlOnim （厚度）X40600mm （宽度）， 成卷供货，长度一般不应小于5000nmi。其状态有软态和硬态，一般多为硬 态。其特点为组织致密、性能匀称，表面光滑度高，公差好，但最小厚度 和宽度受到限制。3、轧制铜箔的用途轧制铜箔按化学成分可分为电子管用无氧铜箔、无氧铜箔和紫

2、铜箔， 添加有微量元素的耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔。纯铜箔主要用于柔 性印刷电路板、纸板电路印刷板、电磁屏蔽带、复合扁电缆、绕组和锂电 池的层电极等。耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔多用于散热器、垫片、 刹车片等。随着电子电器元器件的小型化，铜及铜合金箔的用途将越来越 广泛。注：低温软化箔的特性是指在177c温度下加热15min后性能值。二、电解铜箔1、电解铜箔工艺流程电解铜箔是使用阴极辐，使铜阳离子沉析在阴极辐面，揭下后经表面 处理而成。目前世界上绝大多数我国电解铜箔生产均采纳辐式连续电解法，由两 大部分组成，即生箔（或称毛箔）生产工序和表面处理工序，即：熔铜一 电解-表面处理（酸洗处理、

3、粗化处理）。表面处理工序三步骤：第一步粗化，用以进一步改善毛箔表面结构， 提高其粘结性；其次步电镀黄铜或锌，形成一个隔离层，防止污染基板； 第三步，镀锌或银、锡等，形成一个防氧化层。2、电解铜箔的主要设施设施结构较为简洁，由溶解槽、电铸（解）槽、处理机、纵切机、涂 层机、炉子、剪切机、卷取机组成。溶解槽将废铜料在硫酸溶液中进行溶解；电铸（解）槽储存电解液，溶液中铜离子被电解沉积到阴极辐表面形 成铜箔；处理机将阴极辐筒剥离下来的铜箔经水洗、烘干。纵切机切边或 分条；涂层机是表面处理装置，进行表面涂层。3、电解铜箔特点电解铜箔的厚度范围为0.14-0. 009毫米，常见的为0.018mm和 0.

4、035mmo电解铜箔是纯铜箔，含铜量高，导电性好，但质密度不如压延铜箔。 化学成分匀称，尺寸及允许偏差小，表面没有针孔、皱纹等缺陷。电解铜 箔的特别性质是其表面是毛面，具有可粘结性，经过表面处理后有肯定的 强度，更具有很强的抗剥离性、抗氧化变色等特色。4、电解铜箔用途电解铜箔，由于生产成本低，在印刷电路板制造行业上得到大量使用。 但在柔性运动线路上，如手机、照相机和计算机的翻盖连接，复印机、智 能机器运行部件等运动型线路上，由于电解铜箔是沉积而成。组织性能与 加工组织有本质的区分，抗弯折性能远不如压延铜箔。电解铜箔过去主要应用于建筑行业中，用作门窗及墙壁的镶色装饰； 恶劣环境下，用作无线电设施

5、屏蔽爱护罩、同轴电缆外壳等。目前全世界 生产的电解铜箔绝大部分用于制造印刷电路板、挠性母线、高频汇流线、 热能收集器等。5、影响电解铜箔质量的因素影响电解铜箔厚度的主要环节是毛箔形成工序。铜箔的厚度由电解液 组分、阴极辐电流密度和阴极辐转速（电解时间）所掌握。此外在毛泊形 成中，影响毛面的峰谷外形及其匀称性的因素，主要是阴极辐表面粗糙度、 电流密度的匀称性等。影响铜箔孔隙度的因素有阴极辐表面有无针孔或粘 附尘粒。影响铜箔力学性能、导电性能的因素主要有电解液纯洁度、温度及结 晶速度等。在表面处理过程中，影响粗化微利的大小、组成和分布状况、 抗剥强度、有无基板污染、耐热性能、抗氧化性能等特性的因素主要是处 理方式及工艺条件。机械法粗化处理对0. 035n）ni以下的铜箔效果很差，浸渍或喷射的方法 或腐蚀处理，效果较好。来源：铜铝在线