《分享LED基础知识》PPT课件.ppt
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1、LED 基础知识发光二极管(Light Emitting Diode)目目 录录第一部分:第一部分:LEDLED简介简介 第二部分:第二部分:LEDLED与传统灯泡的比较与传统灯泡的比较第三部分:第三部分:LEDLED的优点的优点第四部分:第四部分:LEDLED分类及结构分类及结构第五部分:第五部分:LEDLED的产业分工的产业分工第六部分:第六部分:LEDLED的发展的发展第七部分:第七部分:LEDLED的四大流程的四大流程第九部分:白光第九部分:白光LEDLED技术技术第九部分:第九部分:LEDLED的参数的参数第十部分:第十部分:LEDLED的特性的特性第十一部分:第十一部分:LEDLE
2、D的应用的应用第十二部分第十二部分 LEDLED使用注意事项使用注意事项第一部分第一部分 LEDLED简介简介 1.1.什么是发光二极管什么是发光二极管 发光二极管英文全称为Light Emitting Diode(简称LED),是一种新型的固态 光源,诞生于20世纪60年代。1923年,罗塞夫()在研究半导体SiC时有杂质的P-N结中有光发射,研究出了发光二极管(LED:Light Emitting Diode),一直不受重视.随着电子工 业的快速发展,在60年代,显示技术得到迅速发展LED才逐步受到人们的重视。传统灯传统灯食人鱼食人鱼LED普通普通LED未来未来LED大功率大功率LED第一
3、部分 LED简介2.2.发光原理发光原理 发光二极管是由-族化合物,如GaAs(砷化镓)、GaP(磷化镓)、GaAsP(磷砷化镓)等半导体制成的,其核心是PN结,中间的有双异质结构构成的有源层,这个有源层就是发光区.因此它具有一般P-N结的I-N特性,即正向导通,反向截止、击穿特性。此外,在一定条件下,它还具有发光特性。在正向电压下,电子由N区 注入P区,空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子(少子)一部分与多数 载流子(多子)复合,并以光和热的形式放出能量。如图所示,在电动势的作用下,电子对从能量高的能级跳跃到能量低的空穴,根据能量守恒,多余的能量以光和热的形式释放出。第二部分:LED
4、与传统灯泡的比较 白热的技术技术机理机理热量 放电放电 固态LED电子/空穴复合光谱光谱分布分布光效光效固有失效固有失效机理机理热量15%40%50%辐射对流传导辐射对流传导内部反射 第三部分:LED的优点寿命长(100,000Hrs)驱动电压低(1.84.5V)耗电量少(40100mW)相对冷光源(熱輻射小)点亮速度快(时间常数为10-710-9S)避免疑似点灯效应体积小多种色彩耐震性特佳(全固体封装,不易破损)单色性佳(发光波长稳定)绿色无污染第四部分 LED分类及结构A.A.直插式直插式LEDLED:(:(ight emitting diodeight emitting diode)1.
5、按外形尺寸分:3mm、5mm、8mm、10mm等等2.按发光颜色分:红色、绿、蓝、黄、橙、黄绿、白色、紫色、红外线、紫外线等3.按胶体颜色分:无色透明、有色透明、有色散射、无色散射(深浅根据配比调节)4.色彩分类:单色、双色、全彩(三色).SMD(Surface mount diode.SMD(Surface mount diode)表面贴装二极管)表面贴装二极管 1.按外形分:0603、1206、2810、3020、3528、5050等等2.按颜色分:红色、绿、蓝、黄、琥珀、黄绿、白色、紫色、红外线等;3.按胶体颜色分:无色透明、有色透明、有色散射、无色散射(深浅根据配比调节)4.色彩分类:
6、单色、双色、全彩(三色)第四部分 LED分类及结构第四部分 LED分类及结构 、食人鱼(、食人鱼(Flux ledFlux led)食人鱼产品主要是顶部LENS的不同种类而改变:顶部珠子分为:3mm、5mm、平头与微凸产品。为改变角度的大小,顶部珠子的高低也不同:比如3mm的珠子高度有1.35、1.5、1.9mm的.颜色种类如插件LED齐全。第四部分 LED分类及结构 D D、大功率、大功率LEDLED(Power ledPower led)1.大功率有1w、3w、5w、10w等等不同种类2.目前流程大大功率有铝基板样式的、仿luminous、SMD样式的。3.透镜有酒杯状的、平头的、透镜的4
7、.直流与交流驱动第四部分 LED分类及结构 E、数码管LED(Display)数码管的种类比较繁多:单位、双位、三位、四位、多位、以及客户要求定做的各种产品。F F、点阵(、点阵(Dot matrix displayDot matrix display)外形和数码管不同,但性能等相关规格差别不大。发光二极管组件依其制作过程可分为上游晶圆制作(单芯片与磊芯片的生产 与制造)、中游晶粒制作(将磊芯片经过制作电极、平台蚀刻等程序切割出LED 晶粒)及下游封装(将晶粒封装成发光器件),具体工艺流程为:1 1外延片工艺:外延片工艺:衬底结构设计缓冲层生长N型GaN层生长多量子阱发光层生长 P型GaN层生
8、长退火检测(光荧光、X射线)外延片2 2晶片工艺:晶片工艺:外延片设计、加工掩模版光刻离子刻蚀N型电极(镀膜、退火、刻 蚀)P型电极(镀膜、退火、刻蚀)划片晶片分检、分级包装3 3、封装工艺:、封装工艺:封装扩晶点银浆(绝缘胶)固晶烘干焊线封胶(环氧树脂)烘干半切电性能检测全切测试分选包装 第五部分:LED的产业分工图5.1:LED产业分工图LampDot Matrix基座基座基座晶粒固焊封裝Display基座(Diffusion)(上游)(中游)(下游)EpistarEpistar(晶元晶元)、Cree Cree、Formosa(Formosa(璨圆璨圆)NichiaNichia(日亚日亚)
9、、ToyodaToyoda(丰田丰田)、EtcEtc EpistarEpistar(晶元晶元)、Cree Cree、Formosa(Formosa(璨圆璨圆)、NichiaNichia(日亚日亚)ToyodaToyoda(丰田丰田)、AgilentAgilent NichiaNichia(日亚日亚)、ToyodaToyoda(丰田丰田)、CreeCree、Rohm Rohm(罗姆)罗姆)、OsramEverlightEverlight(亿光亿光)、Seoul(首尔首尔)Edison(Edison(爱迪森爱迪森)等等第六部分 LED的发展低压低压 节能灯(节能灯(18W)白炽灯白炽灯(白光灯白光
10、灯)(40W)鹵素灯(鹵素灯(30w)Yellow Filtered1965 1970 1975 1980 1985 1990 1995 2000 20051001010.1GaAsP RedCaP RedGaP GreenGaAsP Red/YellowAlGaAs SH Red AlGaAs DH Red AlGaAs DDH Red AlGaInP-AS Red/Orange/Yellow AlGaInP-TS Red/Orange/Yellow Shape AlGaInP-TS Red/Orange/Yellow Performance(Lumens/Watt)BestDevice I
11、nGaNGreenYellowBlueNitrideSiC BlueRed FilteredEdisons First Light Bulb第七部分 LED的四大流程固晶固晶焊线焊线封胶封胶测试测试流程流程晶片,支架,银胶物料物料固晶机设备设备金线焊线机胶水灌胶机,烤箱/分光机(装带机)第八部分 白光LED技术8.1 白光LED工艺第八部分 白光LED技术8.2 白光LED制程方法第八部分 白光LED技术8.3 白光LED制程方法第八部分 白光LED技术8.3 白光LED制程方法第九部分 LED的参数9.1 9.1 波长波长(Wavelength(Wavelength)光是一种电磁波 波长决定
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