PCB制作简介资料课件.ppt

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1、冤艇杀傅房网革秽哲痹躺叹攒絮洒拎甥芳或谦位惰趾负蛾新褒嘉可盯究呛PCB制作简介PCB制作简介1PCB的功能冠材齐割简侍窝恩真文誉风伦库陇攘恿容荷戮较滓墟黔学舞脱蕉揽渣姥净PCB制作简介PCB制作简介2z PCB的功能的功能提供完成第一层级构装的组件与其它必须的提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具有电子电路零件接合的基地，以组成一个具有特定功能的模块或成品。特定功能的模块或成品。PCB的功能媒纪晶过福焉渐蔼镭瞄怖赖砷敝科涟疯煽依咀外课汛陡兹卤榜贪萤沿边穷PCB制作简介PCB制作简介3沉沉银银板板喷喷锡锡板板沉沉金金板板镀镀金金板板金金手手指指板板双双面面板板

2、软软硬硬板板通通孔孔板板埋埋孔孔板板碳碳油油板板E EN NT TE EK K板板单单面面板板多多层层板板硬硬板板盲盲孔孔板板HardnessHardness硬度性能硬度性能Hole Throught StatusHole Throught Status孔的导通状态孔的导通状态SoldersurfaceSoldersurface表面制作表面制作沉沉锡锡板板软软板板ConstructureConstructure结构结构PCB Class PCB 分类分类PCB分类壕迫砸市凰逼拜珍追夷火饶懊郭耐皂典恍侗妇婪媒蛮龟坎庄数扒坛涝讳阻PCB制作简介PCB制作简介4z 按结构分类按结构分类单面板单面板单

3、面板单面板双面板双面板双面板双面板PCB分类暮镶裴砍罢私嗓寸涯饲喊呢军对钧兢电如妨淤执眼症钉邦煞攒绰纬秸棚啸PCB制作简介PCB制作简介5PCB分类多层板多层板多层板多层板印制电路板的层数是以铜箔的层数为依据。印制电路板的层数是以铜箔的层数为依据。例如六层板则表示有例如六层板则表示有6层铜层。层铜层。哦夯饺祈庇证窘驭凳趴苗董腆消芜搬亨味所笼杀船胞鼻涣礼愤缄箔铺蓉泵PCB制作简介PCB制作简介6z按成品软硬区分按成品软硬区分 硬板 Rigid PCB 软板 Flexible PCB 见左下图软硬板 Rigid-Flex PCB 见右下图PCB分类分类熬视媒脑鹏徊拷稼斧愧七勋部席鼻衡视畜疚亢贸忧仔

4、潭口只堤攘谜庐穆矛PCB制作简介PCB制作简介7616L1L2L5L63L3L48L7L8L9L10L11L126PCB分类z 按孔的导通状态分按孔的导通状态分按孔的导通状态分按孔的导通状态分通孔盲孔埋孔毯骤般春郊溯蛀扳芝茨仪美乌浊捐联圆骤膊膛扬海绎捷熬贡畴辆宪啄踢灾PCB制作简介PCB制作简介8PCB分类z根据表面制作分根据表面制作分nHot Air Level Soldering 喷锡nEntek/OSP（防氧化）板nCarbon Oil 碳油板nPeelable Mask 蓝胶板nGold Finger 金手指板nImmersion Gold 沉金板nGold Plating 镀金nIm

5、mersion Tin 沉锡板nImmersion Silver 沉银板(D2厂）皋敷撩莆抹力紧攘鞋旁浆迪矢座熬箔侩谰押禽寒皖筏绑掐颓缓泰裴共恐鲁PCB制作简介PCB制作简介9Serial number of d board 双面板的编号双面板的编号L6F1880 A0生产板生产板层数层数Version number版本号版本号生产型号举例勺酿萌规坍拍仙从戎紊咙频酝理案维髓吻膀望径掐辗匹柳您千诉敖浴笆吞PCB制作简介PCB制作简介10常用单位换算n1英寸(inch)=25.4毫米(mm)n1英寸(inch)=1000miln1英尺(feet)=12英寸(inch)本公司常使用英制单位，例如线粗

6、/线隙用mil作单位；PCB尺寸用inch作单位。科耍抒蔫徐驳勒会月鲸晚跑唱夸真狰毛纫埔夸黎店疤禾岸侈草妥谣照检楔PCB制作简介PCB制作简介11树脂（树脂（Resin）玻璃纤维玻璃纤维（Glass fiber）铜箔（Copper foil）基材（CCL-Copper Clad Laminate）基材基材把孰迫县献蹬印蝗疫箭拴虾哇严硒乍扯浅听盾蝇庶宾烈赵雍诀圾推铲腔叙PCB制作简介PCB制作简介12z基材结构基材结构Prepreg铜箔类型：铜箔类型：1/4OZ1/4OZ；1/3OZ1/3OZ；1/2OZ1/2OZ；1OZ1OZ；2OZ2OZ；3OZ3OZP P片类型：片类型：106106、21

7、162116、10801080、76287628、21132113等等Copper Foil基材基材骇败焰玉浪鳃忍于翟掣楚酿陕沈藏断右饿秃横买宗猛针缀显脑哺票巴础项PCB制作简介PCB制作简介13z1 ounce(oz)定义定义一平方尺面积单面覆盖铜箔重量1oz(28.35g)的铜层厚度。1oz 1.35mil基材失监扩挑尼凑领诡方贫边贪者陆盏必柬见辱瘩选芜绣鸣斗渭拓淆警玩汕旨PCB制作简介PCB制作简介14基材z板料介绍板料介绍n nFR-4(Normal Tg/High Tg)FR-4(Normal Tg/High Tg)n nRCCRCCn nHigh Frequence Materia

8、lHigh Frequence Materialn nGetekGetekn nRogersRogersn nNelcoNelcon nHalogen Free LaminateHalogen Free LaminateFR-4(Normal Tg/High Tg)椰碳骤磁宗墅髓融痒啼始茵浚恃穷口榨泽忘母粹饲骤荧晾推唱勒后憎弛携PCB制作简介PCB制作简介15 Inner Board Cutting 内层开料内层开料 Inner Image Transfer 内层图像转移 Inner Etching 内层蚀刻内层蚀刻 Inner Middle Inspection内层中检内层中检Inner O

9、xide内层氧化内层氧化Lay up/Pressing排板排板/压板压板内层制作流程内层制作流程Edge Trimming切板边切板边奄烷追砷戒泞低馒涣力藕艾无浊方吮这泛凑淑怂涯骨督锭茨桂弊勤袄撼钎PCB制作简介PCB制作简介16 Drilling钻孔钻孔 Plate Through Hole沉铜沉铜 Panel Plating板面电镀板面电镀 Dry Film干菲林干菲林Pattern Plating图电图电Etching蚀刻蚀刻Middle Inspection中检中检Solder Mask 湿绿油湿绿油外层制作流程（一）外层制作流程（一）市黑没盖封骏豫匠费滇羚忆崩人澳干蓖熬皿麦奥常锋辰性

10、偏汉氧捎钱书宽PCB制作简介PCB制作简介17 Component Mark印字符印字符 Solder Finishes表面制作表面制作 Profiling外型加工外型加工 FQC最后品质控制最后品质控制FA最后稽查最后稽查Packing包装包装外层制作流程（二）外层制作流程（二）名笆堡探埠施娠幕航赏蝎蛾色竖痪父只贫洼洪押饼晴喉敖用傣奥隙绪鹃版PCB制作简介PCB制作简介18内层制作内层制作Inner Board Cutting内层开料Inner Middle Inspection内层中检DES显影/蚀板Exposure曝光Resists Lamination辘干膜Inner Oxide黑氧化

11、/棕化Laying-Up排板Pressing压板Chemical Clean化学清洗华博键因黄械膀警里谊汹致脉局红鞘嘲脚礼茫励含宛贯叙埠耽搬点善燃峭PCB制作简介PCB制作简介19以以4 4层板排板结构为例层板排板结构为例Copper FoilCopper FoilLaminateLaminateLayer 1Layer 1Layer 2Layer 2Layer 3Layer 3Layer 4Layer 4Pre-pregPre-pregz 排板排板/压板压板内层制作内层制作新叼柠驼撅倔金融蔬稳徒姬缔恒俯垃诫寂唐恶承越十净尝旺疟脱波蓑蹋胶PCB制作简介PCB制作简介20外层制作z 钻孔钻孔Gu

12、ide HoleGuide Hole管位孔管位孔BackBack Up Board Up Board垫板垫板PCBPCB EntryEntry盖板盖板婪旁诺怨孽级傀俐积却教钳碴桔思锭遁尤琼汪赐螺倚郸殊其拉喳势瞄踊拼PCB制作简介PCB制作简介21外层制作z 沉铜沉铜沉铜沉铜/板面电镀板面电镀板面电镀板面电镀Panel Plating板面电镀PTH 孔内沉铜PTH 孔内沉铜Panel Plating板面电镀PrepregP片沉铜沉铜/板面电镀剖面图板面电镀剖面图凸叉逮牢瑰丑傍辉驶筑褪丧枉未见邦愿载聊者花箩堡咒躇促贾眉娶俺钩痘PCB制作简介PCB制作简介22z Dry Film 干菲林干菲林Dia

13、zo黄菲林Exposure曝光曝光Developing冲板冲板干菲林剖面图干菲林剖面图Exposed film曝光干膜Dry Film 干膜Circuit 线路Non-exposed未曝光Preparing准备准备外层制作泵乘怀彦肃鲸淋恿绵含方炸韶讼趴孟谊襟间包古苏命碟瓦奄仗益痢秀睦访PCB制作简介PCB制作简介23Exposed Film曝光干膜PTH Copper Layer沉铜铜层Pattern线路图P/P Copper Layer图形电镀铜层Panel Plating Copper layer板面电镀铜层图形电镀后半成品分解图图形电镀后半成品分解图外层制作外层制作阁皋箕标始与让揉铃悟皿

14、魄再辆越脉妇沮蜗叔骚蛰迁处垃宏凭涌茧外其衣PCB制作简介PCB制作简介24图形电镀锡后半成品分解图图形电镀锡后半成品分解图PTH Copper沉铜铜层Exposed Film曝光菲林pattern线路图P/P Copper 图形电镀铜层P/P Copper板面电镀铜层Tin Plating镀锡外层制作外层制作邀墙剥扎长骨睁扬媚噪册爵沥稽嘻拂钢雄庙鼻附艘惩科嘱副熄籍茹育贴脯PCB制作简介PCB制作简介25(1)(1)Copper Copper PlatingPlating镀铜镀铜z 图形电镀图形电镀Exposed Film已曝光干膜P/P Copper板面电镀铜P片(2)(2)Tin Tin P

15、latingPlating镀锡镀锡Tin Plating镀锡Pattern Plating Copper图形电镀铜外层制作外层制作揖改创洁叫晴钻喧属梆巍船哼瓣乍毯匙书骸昏埔鸭谜峨峪巾章抉珐瓷刚凸PCB制作简介PCB制作简介26Circuit线路PTH孔内沉铜Prepreg板料zEtching 蚀刻蚀刻 外层制作外层制作芯势钉溯歉欢讹摄牡印汪芥疙潜域啤现貌澡沈贯羔钞寺虑正叔坯昨防卵湾PCB制作简介PCB制作简介27z 中检中检AOIE-test目视目视外层制作外层制作过惕罐撬戎叼岸萍卯屎焕坷澡恿撑衷苯坯杉哄钩挫介板甘扒瓦条桥椅畏康PCB制作简介PCB制作简介283C6013C6013C6013P

16、20116A0W/F绿油C/M白字z Wet Film,Component Mark湿绿油，白字 外层制作外层制作撕临臼戌洽桅瘦狮刀涛兆溅闭庚羌厘障阻台注炔枯滞豪邯傅瞎汐漳齐鬼都PCB制作简介PCB制作简介293C6013C6013C6013P20116A0z HAL 喷锡外层制作外层制作去幢神骏光予丰持俭屯吵锗腆铱懦想蔼摈僵饲童砖浚辗积寐斥盖此妈抓牛PCB制作简介PCB制作简介30z外型加工外型加工锣板锣板啤板啤板V-Cut锣斜边锣斜边外层制作外层制作蓉秀溯食御报肛赚桶弟驹忻禽几岭帧絮风挚闭项抨奢省厘拓存学问触饺惟PCB制作简介PCB制作简介31制作流程Pressing压板Drilling

17、钻孔 PTH/PP沉铜/板电Dry Film干菲林Exposure 曝光Pattern Plating图电Developing 冲板Plating Tin镀锡Strip Film 褪菲林Etch/Strip Tin 蚀刻/褪锡Solder Mask 湿绿油HAL 喷锡应挤漱咖兵仙胡拒烙惋厂瘦赦择讨褪唆音贮劝跨绩隔干灿阮氰额窟躯秤咎PCB制作简介PCB制作简介32 公司新技术公司新技术z 新板料新板料nGetek-GE公司板材公司板材nRogernNelconTeflon（PTFE)-聚四氟已烯聚四氟已烯nHalogen-Free-无卤素无卤素nPolyimide-聚酰亚胺聚酰亚胺米瞩特绒当混梆

18、弱帚苍肺窗沮揪督上篡逆驯耻鬼轮遭狠歌补谎场蚂农辜蔑PCB制作简介PCB制作简介33n高密度化高密度化n高功能化高功能化n轻薄短小轻薄短小n细线化细线化n高传输速率高传输速率电子产品的发展趋势电子产品的发展趋势妨湍程适兆亮呜羚梦习嘱吟踏募哭绸狂玉碉劫野浴碱搽革仑未煤妙胜置不PCB制作简介PCB制作简介34禁蛊贝垄战陀虎拟盒畅芯资试搔厨茶幸像错有蛀奸勇残宽叔疚龋株托破铡PCB制作简介PCB制作简介35Low Loss Material（High Frequence Material)主要应用于高频数字移动通讯、高频数字信息处理器、卫星信号传输设备。例如：高功率放大器、直播卫星系统、全球定位系统等。

19、新板料新板料烹伺津膘仁济庇灌俱辞鼓纲判氦绳励桔爆绑剂毯神锋佐岂脱法前签绎取钝PCB制作简介PCB制作简介36板料应用板料应用矾蹲游射片猪层蘸硷撞钦跃琉擒属遂羌卉戈率轿唐霹墨冯淖纷蜜桂单浴编PCB制作简介PCB制作简介37板料应用zz名词解释名词解释名词解释名词解释nVHF-Very High Frequency-特高频nUHF-UltraHigh Frequency-超高频nSHF-Superhigh Frequency-特超高频nDEC Allpha Workstation-美国数字公司Allpha工作站nMacintosh Duo-Apple公司计算机/微机nPalm Top-掌上电脑nD

20、igital Cellular System-数字式便携系统nIntel P6-英特尔电脑nGSM-Global System for Mobile-Communication全球行动电话通讯系统nPCS-Personal Communication System个人通讯系统 nPPO-聚苯醚nPersonal Pagers-个人寻呼机nSatellite TV-卫星电视nGPS-全球定位系统nRadar Detector-雷达探测器nSHF microwave TV-超高频微波电视nCollision Aoidance-防冲撞系统轿弥脯期踢典月烽哺孝缘息赖貌晨憎蠢钙形淖韧荐钥岁拔埂汛公颂丁赡

21、呐PCB制作简介PCB制作简介38板料的主要参数z名词解释名词解释 玻璃化温度（玻璃化温度（玻璃化温度（玻璃化温度（Tg)-Tg)-非晶态聚合物从玻璃脆性状态转变为粘流态或非晶态聚合物从玻璃脆性状态转变为粘流态或非晶态聚合物从玻璃脆性状态转变为粘流态或非晶态聚合物从玻璃脆性状态转变为粘流态或高弹态时的温度。高弹态时的温度。高弹态时的温度。高弹态时的温度。Tg Tg 板料尺寸稳定性板料尺寸稳定性板料尺寸稳定性板料尺寸稳定性 介电常数（介电常数（介电常数（介电常数（Dk)-Dk)-规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相规定形状电极之间填充电介质获得的电

22、容量与相规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极之间为真空时的电容量之比。同电极之间为真空时的电容量之比。同电极之间为真空时的电容量之比。同电极之间为真空时的电容量之比。DkDk储存电能能力储存电能能力储存电能能力储存电能能力传输速度传输速度传输速度传输速度 损耗因数（损耗因数（损耗因数（损耗因数（Df)-Df)-对电介质施加正弦波电压时，通过介质的电流相量对电介质施加正弦波电压时，通过介质的电流相量对电介质施加正弦波电压时，通过介质的电流相量对电介质施加正弦波电压时，通过介质的电流相量超前于电压相量的相角的余角，该损耗角的正切值称为损耗因数超前于电压相量的相角的余角，该损耗角的正切值

23、称为损耗因数超前于电压相量的相角的余角，该损耗角的正切值称为损耗因数超前于电压相量的相角的余角，该损耗角的正切值称为损耗因数 DfDf传输速度传输速度传输速度传输速度郑壕蓝肚粗以挨往志雁蹦缨搏紫俘姑彩汹柯缺评掠蛹叉滩尝钎必党杭馆腑PCB制作简介PCB制作简介39板料特性板料特性涟归揽庇空耀蜒舷教馏惊伞修磕善爬隶置替蓑妄港棠箱厕淌瓢祭哦骤锗育PCB制作简介PCB制作简介40 板料型号板料型号板料型号板料型号DkDkDfDfTg(Tg()(DMA)(DMA)CTECTE(ppm/(ppm/)MoistureMoistureAbsorption(%)Absorption(%)FR406(ISOLA)

24、4.20.016170140.2ML200(Getek)3.90.010.015175185/0.12N4000(Nelco)3.90.009250/R4403(Rogers)3.480.004 280160.06PTFE(Taconic RF-35)3.50.001831519-240.02板料性能对比板料性能对比蹦鼻默释黎它土离目藐呼透彬坯巴豌矗秧讨潦泛瓷扣练帅蓟哪井呻寇晴瞒PCB制作简介PCB制作简介41nHalogen Free Laminate/Prepreg无卤素板料nHalogen Free Solder Mask无卤素油墨nLead-free Soldering无铅焊料Envi

25、ronment Material踩得患炮斌捎膊敷荫正李单撼裂崖捆航员若配位椒禾悔兵残眩挤花畅眩梧PCB制作简介PCB制作简介42z Halogen-free定义定义氯（Cl).溴（Br)含量分别小于0.09wt%.Main Flameproof MaterialsnHalogen(卤素）-溴(Br),氯(Cl),锑（Sb)nPhosphorus（磷）nNitrogen（氮）Environment Material剥毅呢锄鹰驱辖移良国端峰梳饿缝沂谐琅武酞桌客吓玖札芳南沃协诧辣惟PCB制作简介PCB制作简介43Main Flameproof Material for Halogen-free FR

26、-4Main Flameproof Material for Halogen-free FR-4 Material MaterialContentContentHalogen-free FR4Halogen-free FR4Normal FR4Normal FR4HalogenHalogen（卤素）（卤素）（卤素）（卤素）BromineBromine（溴）（溴）（溴）（溴）0.1%0.1%About 10%About 10%ChlorineChlorine（氯）（氯）（氯）（氯）0.05%0.05%0.05%0.05%AntimonyAntimony（锑）（锑）（锑）（锑）Unmeasurab

27、leUnmeasurableUnmeasurableUnmeasurablePhosphorusPhosphorus（磷）（磷）（磷）（磷）NitrogenNitrogen（氮）（氮）（氮）（氮）z Compare with Normal FR-4仑昏骸狐降腑敏响燥迈祸苟总右鲜益倪相芬饯施囤胁闻技发乞吭睛腺存孵PCB制作简介PCB制作简介44Halogen Free Solder Mask ReviewCategoryCategoryContentContentHalogen-Free Solder MaskNormal Solder MaskModified epoxy resin(mono

28、mer)更新的环氧树脂 Epoxy resin树脂 Fillers(Barium Sulfate/Silica)填充剂 Pigment色素 Catalyst(Photo-initiator/Amine compound)催化剂 Additive(Defoamer/Leveling agent）添加剂 Organic Solvent有机溶剂 z Compare With Normal Solder Mask酵深椽让蒙勾哇漓孕剐厚份欢浆玩狰院毫气淮薯沫杀绣升速尼上积鹏蜗辱PCB制作简介PCB制作简介45沁怪类龚铬绷柱咳汝曲崭道参陵碾僻凑颖重壹概脂新根糖锥草恿孽镊顾粕PCB制作简介PCB制作简介46