《板面电镀培训教材》PPT课件.ppt
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1、拟定:钟平昌拟定:钟平昌审核:审核:A版版目目 录录一.前言二.基本概念与电镀原理三.生产线简介四.生产流程五.生产操作及注意事项六.常见问题与对策七.工业安全与环境保护 一一.前言前言 在PCB制作过程中,镀铜占有相当重要位置。随着PCB工业的发展,沉薄铜工艺的广范应用,板面镀铜为保护沉积的薄薄化学沉铜层必不可少的一个流程,为了使本公司的生产领班、技术员及生产操作员对板面电镀工序有一定程度的了解,故撰写此份培训教材,以利于生产管理及监控,从而提高我司的生产品质。二二.基本概念基本概念 1.板面电镀:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧 化后被酸浸微蚀掉,通过电镀将其加厚到一定程度。2、电
2、镀铜基本原理电镀铜基本原理电镀液组成(H2O+CuSO4.5H2O+H2SO4+Cl-+添加剂)+整流器-离子交换ne-ne-电镀上铜阴极(板件)阳极Cu Cu2+2e-Cu2+2e-Cu 3.镀层厚度计算镀层厚度计算=Dk*t*k(mm)r10式中r-析出金属比重(克/厘米3)t-电镀时间(小时)-阴极电流效率k-金属的电化当量(克/安时)Dk-阴极电流密度(安/平方英尺)三.生产线设备简介 现时星华公司图形电镀线为“竞铭”自动电镀线,自动化 程度高,利于控制与操作,故生产效率较高。1.其设备性能参数:1).两台天车2).6个镀铜槽 3)有效电镀窗口:180“(长)24.5”(深)自动板面电
3、镀设备 2.安全生产性能1)天车有防撞杆及防障尾线、行车警示灯2)生产线有紧急行车拉线、故障警示灯拉警报器3.工艺性能参数1).周期:5分钟2).镀铜时间:15分钟3).镀锡时间:5分钟 四.电镀生产流程 1.板面电镀工艺流程上板除油双水洗酸浸下板双水洗镀铜双水洗上板退镀3.各缸的作用及影响各缸的作用及影响 3.1 酸性除油 作用:去除板面上的残留物,达到清洁铜面的目的。影响:1)除油缸内板停留时间为4-6min,若板在除油缸内浸泡时间 过长而温度又高时,会造成铜面剥离。2)若铜板不经过该缸处理或处理效果不好时,会有杂质或手 指印滞留在板面上,这可能会造成板面不平整。酸浸工艺参数:CH-218
4、:控制范围:4-6%,每班一次分析补加3.3 酸浸缸作用:清洁板面,避免将杂物及水带入铜缸,减少镀铜缸内溶液 受污染的机会,延长铜缸寿命。影响:1)杂物去除不尽时,会造成镀铜时铜粗。2)板面杂物多时,会造成铜缸污染,影响铜缸的使用寿命。酸浸工艺参数:硫酸:控制范围:4-6%,每班一次分析补加3.4 镀铜缸 作用:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止化学铜氧化后被 酸浸微蚀掉,通过电镀将其加厚到一定程度。镀铜工艺参数:铜离子:控制范围:60-90g/L,每周一次分析补加 硫酸:控制范围:170-220g/L,每周一次分析补加 氯离子:控制范围:40-70PPM,每周一次分析补加 光亮剂:每周一次哈氏
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