信息技术详细概述课件.ppt
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1、第一章 信息技术概述1本章学习目标与要求1.了解什么是信息,什么是信息处理,什么是信息技术2.了解什么是微电子技术,它的作用和意义3.了解通信系统的分类和通信技术的发展前景4.初步理解通信系统的组成和数据通信的基本原理.5.理解什么是比特和比特的运算,掌握二进制与十进制、八进制数据、十六进制数的关系,熟悉整数和实数在计算机内的表示法。21.1 信息与信息技术31.1.1 信息与信息处理4信息定义信息就是信息,它既不是物质也不是能量。N.Wiener(控制论创始人)事物运动的状态及状态变化的方式。客观事物立场认识主体所感知或所表述的事物运动及其变化方式的形式、内容和效用。认识主体立场 5 “信信
2、息息”和“数数据据”,这2个术语的概念在计算机信息处理中是既有区别又有联系的。计算机是一种基于二进制运算的信息处理机器,任何需要由计算机进行处理的信息,都必须进行一定程度的形式化,并表示成二进制编码的形式。这就引进了数据的概念。6信息处理过程信息施效(效应器官)信息获取(感觉器官)信息传递(神经系统)信息加工(大脑)信息传递(神经系统)事物客体7与信息处理相关的行为和活动信息收集感知、测量、识别、获取、输入等信息加工分类、计算、分析、综合、转换、检索、管理等信息存储信息传递信息施用控制、显示等81.1.2 信息技术9信息技术信息技术:用来扩展人的信息器官功能、协助人们进行信息处理的一类技术。人
3、的信息器官及功能:感觉器官(眼耳鼻舌身)获取信息 神经网络传递信息 思维器官(大脑)处理信息并再生信息 效应器官(手脚)施用信息10基本信息技术感知与识别技术扩展感觉器官功能,提高人们的感知范围、感知精度和灵敏度通信技术与存储技术扩展神经网络功能,消除人们交流信息的空间和时间障碍计算处理技术扩展思维器官功能,增强人们的信息加工处理能力控制与显示技术扩展效应器官功能,增强人们的信息控制能力111.1.3 信息处理系统12信息处理系统用于辅助人们进行信息获取、传递、存储、加工处理、控制及显示的综合使用各种信息技术的系统。信息加工通信/存储控制与显示通信/存储感知与识别信息处理系统结构信息处理系统结
4、构13信息处理系统实例雷达是一种以感知与识别为主要目的的系统电视/广播系统是一种单向的、点到多点(面)的以信息传递为主要目的的系统电话是一种双向的、点到点的以信息交互为主要目的的系统银行是一种以处理金融业务为主的系统图书馆是一种以信息收藏和检索为主的系统Internet是一种跨越全球的多功能信息处理系统 141.2 电子信息技术简介15微电子技术与集成电路微电子技术:以集成电路为核心的电子技术 是在电子电路和系统的超小型化和微型化过程中逐渐形成和发展起来的。16电子线路使用的基础元件的演变真空电子管 晶体管 中小规模集成电路 大规模超大规模集成电路17集成电路的规模根据所包含的晶体管数目分为:
5、集成电路规模集成度(个电子元件)小规模集成电路(SSI)100中规模集成电路(MSI)1003000大规模集成电路(LSI)300010万超大规模集成电路(VLSI)10万100万极大规模集成电路(ULSI)100万18微电子技术与集成电路集成电路芯片是微电子技术的结晶,它们是计算机的核心。先进的微电子技术高集成度芯片高性能的计算机利用计算机进行集成电路的设计、生产过程控制及自动测试,又能制造出性能高、成本更低的集成电路芯片19集成电路的发展趋势集成电路的工作速度 主要取决于组成逻辑门电路的晶体管的尺寸,晶体管的尺寸越小,其极限工作频率越高,门电路的开关速度就越快。芯片上电路元件的线条越细,相
6、同面积的晶片可容纳的晶体管就越多,功能就越强,速度也越快。20集成电路的发展趋势提高集成度,关键在缩小门电路面积集成电路特点:体积小、重量轻、可靠性高Moore定律单块集成电路的集成度平均每1824个月翻一番 Gordon E.Moore,1965年Intel公司创始人21集成电路的发展趋势 Intel公司微处理器集成度的发展19701975198019851990199520001,00010,000100,0001,000,00010,000,000100,000,0004004800880808086802868038680486PentiumPentium IIPentium IIIP
7、entium 4晶体管数22集成电路的发展趋势1999199920012001200420042008200820142014工艺工艺(m)m)0.180.180.130.130.090.090.060.060.0140.014晶体管晶体管(M)M)23.823.847.647.613513553953935003500时钟频率时钟频率(GHz)GHz)1.21.21.61.62.02.02.6552.6551010面积面积(mmmm2 2)340340340340390390468468901901连线层数连线层数6 67 78 89 91010晶晶 圆圆 直直 径径(mmmm)300300
8、300300350350400400450450引脚数目引脚数目70070095795733503350功耗(功耗(w w)909013013018318323集成电路的发展趋势目前集成电路生产的主流技术:12吋晶圆、0.18微米工艺,并正在向14吋晶圆、0.09微米工艺过渡 Intel P4:已采用0.13m工艺制造生产AMD:有采用0.13m工艺制造生产的CPU1(m微米)1/1,000,000(米)美国半导体协会(SIA)预测,到2010年将能达到18吋晶圆和0.070.05微米的工艺。在未来十年时间里,集成电路的技术还将继续遵循Moore定律得到进一步的发展241.3 通信技术入门25
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