《脱溶与调幅分解》PPT课件.ppt
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1、一、脱溶沉淀现象一、脱溶沉淀现象1 1、定义:、定义:从过饱和固溶体中析出一个成分不同的从过饱和固溶体中析出一个成分不同的新相或形成溶质原子富集的亚稳区过渡相的过程。新相或形成溶质原子富集的亚稳区过渡相的过程。2 2、条件:、条件:合金固溶度随温度而变化,合金固溶度随温度而变化,T T,固溶度,固溶度 合金从单相区进入双向区合金从单相区进入双向区3 3、类型:、类型:第三章 脱溶(沉淀)不连续脱溶不连续脱溶连续脱溶连续脱溶均匀脱溶均匀脱溶局部脱溶局部脱溶脱溶脱溶1 过饱和固溶体的脱溶过饱和固溶体的脱溶连续均匀脱溶:连续均匀脱溶:如果沉淀过如果沉淀过程在母相中各处同时发生,程在母相中各处同时发生
2、,母相的成分连续变化,但其母相的成分连续变化,但其晶粒外形及位向均未改变。晶粒外形及位向均未改变。连续沉淀形成的魏氏组织,连续沉淀形成的魏氏组织,Si-Mn-Al合金,合金,800缓冷缓冷连续不均匀脱溶连续不均匀脱溶:沉淀相择优地析出与晶界、亚晶界、沉淀相择优地析出与晶界、亚晶界、位错、非共格的孪晶界等处位错、非共格的孪晶界等处发生条件:发生条件:连续均匀脱溶连续均匀脱溶TT 连续不均匀脱溶连续不均匀脱溶TT不连续脱溶不连续脱溶:高度过饱和固溶体发生的胞状沉淀,如高度过饱和固溶体发生的胞状沉淀,如Cu-ZnCu-Zn、Cu-Mg Cu-Mg、Cu-BeCu-Be合金等。合金等。不连续脱溶的胞状
3、组织不连续脱溶的胞状组织Al-Ag合金,合金,300/4h时效时效特征:特征:成核多数在晶界处,并向晶内生长,呈层片相间分布成核多数在晶界处,并向晶内生长,呈层片相间分布 转变区与未转变区有明显分界转变区与未转变区有明显分界 和和晶体位向不同、成分不同,但结构相同晶体位向不同、成分不同,但结构相同有利于不连续脱溶的条件有利于不连续脱溶的条件:脱溶驱动力大脱溶驱动力大 当晶界不均匀成核几率大当晶界不均匀成核几率大 晶界扩散系数大晶界扩散系数大不连续脱溶与连续脱溶的主要区别:不连续脱溶与连续脱溶的主要区别:前者主要析出物在晶界上,并形成胞状物前者主要析出物在晶界上,并形成胞状物 后者主要析出物在晶
4、内,较为均匀后者主要析出物在晶内,较为均匀前者属短程扩散前者属短程扩散 后者属长程扩散后者属长程扩散前者脱溶物附近成分不连续变化前者脱溶物附近成分不连续变化 后者脱溶物附近成分连续变化后者脱溶物附近成分连续变化前者伴随再结晶前者伴随再结晶 后者没有再结晶后者没有再结晶4 4、实例:、实例:Al-(2Al-(2 4.5%Cu)4.5%Cu)130时效析出析出序列:时效析出析出序列:GP ”(G P)Al-(2Al-(2 4.5%Cu)4.5%Cu)合金合金550550固溶,水淬固溶,水淬130130时效时效190190时效时效190时效析出析出序列:时效析出析出序列:”(G P)偏聚区偏聚区过渡
5、相过渡相平衡相平衡相Al-CuAl-Cu合金脱溶规律:合金脱溶规律:时效硬化效应:时效硬化效应:tt,HVHV,HVmaxtHVmaxt时,时,tt,HVHV 二次硬化:第一峰在二次硬化:第一峰在GPGP区;第二峰在区;第二峰在”+脱溶贯序:脱溶贯序:偏聚区偏聚区过渡相过渡相平衡相平衡相 HVmax HVmax在在”+并存,并存,GPGP存在平台存在平台 成分、温度的影响:不同成分合金在不同温度下具有不同的成分、温度的影响:不同成分合金在不同温度下具有不同的 脱溶贯序脱溶贯序GPGP区:区:首先是由首先是由Guinier-Preston从时效过的从时效过的Al-4%CuAl-4%Cu合金单晶拍
6、摄的劳厄照片中发现的合金单晶拍摄的劳厄照片中发现的特征:特征:富溶质区富溶质区圆盘状圆盘状晶体结构与基体相同晶体结构与基体相同与基体保持完全共格,并引起共格畸变与基体保持完全共格,并引起共格畸变在在分解初期形成,且形成速度很快,分解初期形成,且形成速度很快,通常均匀分布通常均匀分布在热力学上是亚稳态在热力学上是亚稳态二、沉淀相结构:二、沉淀相结构:GPGP区的形成条件:区的形成条件:在室温或低温下时效初期出现在室温或低温下时效初期出现是发生在固溶体晶格内的晶内过程,不形成新相,是发生在固溶体晶格内的晶内过程,不形成新相,取决于时效温度和合金成分取决于时效温度和合金成分GPGP区的形核主要是依靠
7、浓度起伏的均匀形核区的形核主要是依靠浓度起伏的均匀形核 :可以由:可以由GP区演化而成,区演化而成,也可以直接从固溶体中析出也可以直接从固溶体中析出 :过去叫:过去叫G P()区,认为)区,认为它也属于晶内过程,是溶质原子有它也属于晶内过程,是溶质原子有序排列的微观区,现在倾向于是一序排列的微观区,现在倾向于是一种过渡相,有一定的晶体结构。种过渡相,有一定的晶体结构。四方结构:四方结构:a=b=4.04A,c=7.8A与基体保持共格与基体保持共格成分接近成分接近CuAl2在在150左右便可出现左右便可出现四方结构:四方结构:a=b=4.04A,c=5.8A与基体保持部分共格与基体保持部分共格成
8、分接近成分接近Cu2Al3.6圆盘状圆盘状与基体有一定的位向关系与基体有一定的位向关系四方结构:四方结构:a=b=6.06A,c=4.78A与基体形成非共格界面与基体形成非共格界面成分成分CuAl2不均匀地在晶界上形核不均匀地在晶界上形核出现的时候合金的硬度已经下降出现的时候合金的硬度已经下降1 1、弹性应力场强化基体理论、弹性应力场强化基体理论 (Mott-Nabarro理论)理论)沉淀粒子与基体间晶格错配引起的内沉淀粒子与基体间晶格错配引起的内应力场是强化源之一应力场是强化源之一三、强化机制:三、强化机制:2 2、浓度梯度强化理论、浓度梯度强化理论浓度梯度对位错运动产生附加阻力浓度梯度对位
9、错运动产生附加阻力(当刃位错与梯度方向一致,螺位错(当刃位错与梯度方向一致,螺位错与梯度方向垂直)与梯度方向垂直)3 3、第二相与位错交互作用理论、第二相与位错交互作用理论第二相粒子强化的应用:第二相粒子强化的应用:1 1、有色合金:、有色合金:时效时效2 2、钢:、钢:微合金化钢(微合金化钢(V V、NbNb、TiTi等),马氏体时效钢等),马氏体时效钢3 3、P/MP/M材料:材料:弥散强化弥散强化4 4、颗粒增强金属基复合材料、颗粒增强金属基复合材料(PRMMCPRMMC)5 5、表面强化技术:、表面强化技术:C-NC-N共渗、离子注入共渗、离子注入6 6、电镀:、电镀:合金电镀(合金电
10、镀(Ni-PNi-P电镀形成电镀形成NiNi3 3P P粒子)粒子)分散电镀(细硬粒子与金属发生共沉积)分散电镀(细硬粒子与金属发生共沉积)四、脱溶驱动力四、脱溶驱动力脱脱溶溶驱驱动动力力:化化学学自自由由能能(体体积积自自由由能能,Gv)图解法求脱溶驱动力:图解法求脱溶驱动力:GvC%曲线曲线1、粗化方式:、粗化方式:小粒子溶解、大粒子长大小粒子溶解、大粒子长大2、粗化驱动力:、粗化驱动力:界面能的降低(或浓度梯度)界面能的降低(或浓度梯度)3、粒子浓度与尺寸的关系:、粒子浓度与尺寸的关系:Gibbs-Thomson效应方程效应方程三、沉淀相的聚集(粗化)三、沉淀相的聚集(粗化)4 4、粒子
11、粗化速率方程粒子粗化速率方程OstwaldOstwald熟化熟化定量描述:定量描述:方程的推导:参阅陈景榕编著:金属与合金中的固态相变方程的推导:参阅陈景榕编著:金属与合金中的固态相变粒子长大速度和粒子长大速度和粒子半径的关系粒子半径的关系令令dr/dt=0 得得 rc=r*令令(dr/dt)/r=0 得得 rm=2r*讨论:讨论:r r*r=2r*r*r 2r*dr/dt与表面能有关与表面能有关dr/dt与扩散系数有关与扩散系数有关dr/dt与浓度有关与浓度有关结论:粗化过程具有结论:粗化过程具有“自动调节自动调节尺寸、均一化、等轴化尺寸、均一化、等轴化”倾向倾向耐热合金:耐热合金:Ni基合
12、金基合金Ni3Al,界面能很低,界面能很低 0.010.03J/cm2Fe-C合金合金+Cr、Mo、V:降低降低Dc,发展耐热钢发展耐热钢电灯泡的灯丝:电灯泡的灯丝:ThO2弥散在弥散在W的的 基体中,起强化作用基体中,起强化作用 Al2O3在金属中的溶解度很低,在金属中的溶解度很低,能有效阻止晶粒的长大能有效阻止晶粒的长大5、Ostwald粗化速率方程的实际应用粗化速率方程的实际应用1、晶体缺陷:、晶体缺陷:空位空位GP区区 位错位错过渡相过渡相 晶界晶界平衡相、平衡相、PFZ四、影响沉淀(沉淀动力学)的主要因素四、影响沉淀(沉淀动力学)的主要因素2、合金成分、合金成分合金成分愈接近极限固溶
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