半导体硅片项目供应链管理【参考】.docx

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1、泓域/半导体硅片项目供应链管理半导体硅片项目半导体硅片项目供应链管理供应链管理xxxxxx 有限责任公司有限责任公司泓域/半导体硅片项目供应链管理目录目录第一章第一章 项目背景分析项目背景分析.4一、产业环境分析.4二、必要性分析.6第二章第二章 公司简介公司简介.8一、基本信息.8二、公司简介.8三、公司主要财务数据.9第三章第三章 供应链管理供应链管理.11一、管理供应链的必要性.11二、供应链管理的概念.11三、供应链金融.13四、供应链绩效评价.15第四章第四章 项目经济效益项目经济效益.19一、基本假设及基础参数选取.19二、经济评价财务测算.19三、项目盈利能力分析.24四、财务生

2、存能力分析.26五、偿债能力分析.27六、经济评价结论.28第五章第五章 投资方案投资方案.30泓域/半导体硅片项目供应链管理一、投资估算的编制说明.30二、建设投资估算.30三、建设期利息.32四、流动资金.33五、项目总投资.35六、资金筹措与投资计划.36泓域/半导体硅片项目供应链管理第一章第一章 项目背景分析项目背景分析一、产业环境分析产业环境分析秦皇岛，简称“秦”，别称港城、临榆，是河北省地级市，国务院批复确定的中国环渤海地区重要的港口城市，著名的滨海旅游、休闲、度假胜地。截至 2019 年，全市下辖 4 个区、3 个县，总面积 7813平方千米，常住人口 314.63 万人，城镇人

3、口 191.04 万人，城镇化率60.72%。秦皇岛地处中国华北地区、河北东北部、南临渤海，是中国首批沿海开放城市、首都经济圈的重要功能区、京津冀辐射东北的重要门户和节点城市，华北、东北和西北地区重要的出海口、全国性综合交通枢纽、京津冀协同发展与振兴东北老工业基地两大国家战略的交汇点，是中国最早的自主通商口岸、中国最大铝制品生产加工基地、北方最大粮油加工基地，被誉为“车轮制造之都”。秦皇岛因秦始皇东巡至此派人入海求仙而得名，是中国唯一一个因皇帝帝号而得名的城市，因浪淘沙北戴河而闻名遐迩，汇集了丰富的旅游资源，是驰名中外的旅游休闲胜地，山海关区是国家历史文化名城。秦皇岛作为国家创新型城市试点，拥

4、有 13 所高等院校，八十余名享受国务院特殊津贴专家，15 万名在校大学生，人才密度居全省首位。秦皇岛曾获中国最美海滨城市、全国十佳生态文明城市、中国北方最宜居泓域/半导体硅片项目供应链管理城市、中国最佳休闲城市、中国最具爱心城市、中国最具幸福感城市等荣誉。秦皇岛曾协办北京亚运会和北京奥运会，是中国唯一协办过奥运会和亚运会的地级市。2017 年获全国文明城市称号。2018 年获得国家森林城市称号。半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。半导体硅片按其直径划分，主要可分为 6 英寸、8 英寸、12 英寸及 18 英寸

5、等，目前市场上主要为直径 12 英寸及以下规格。从半导体硅片尺寸结构来看，全球半导体硅片以 12 寸为主。根据SEMI 数据，2020 年，12 英寸硅片已经成为市场的主流产品，其占比约为 67.2%，8 英寸硅片占比在 25.5%左右，6 英寸及以下硅片占比约7.3%。为了与摩尔定律同步，即集成电路上的晶体管数量每隔 18 个月提升一倍，相应集成电路性能增强一倍，成本下降一半，芯片制造厂商需要不断改良技术，提升单个硅片可生产的芯片数量、降低单个硅片的制造成本。而硅片尺寸越大，单个硅片上可制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。随着制程的不断缩小，芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容

6、忍度也在不断降低。因此在半导体硅片的制造过程中，需要严格泓域/半导体硅片项目供应链管理控制硅片表面微粗糙度、硅单晶缺陷、金属杂质、晶体原生缺陷、表面颗粒尺寸和数量等直接影响半导体产品的成品率和性能的技术指标。以 12 英寸半导体硅片为例，其纯度需达到 11N，以通过国际主流晶圆厂的审核认证;此外，由于 12 英寸半导体硅片应用于逻辑芯片、存储芯片等领域，对半导体硅片表面的平整度、光滑度以及洁净度也提出了较高的要求。一般来说，300mm 芯片制造对应的是 90nm 及以下的工艺制程，包括常见的 90nm、65nm、55nm、45nm、28nm、16/14nm、10/7nm 等。与此同时，大量应用

7、如射频器件、传感器、功率器件等，考虑到实际技术需求和成本、可靠性等，可以在 28nm 及以上技术节点的成熟工艺生产线上制造，无需遵循摩尔定律。因此 28nm 以上的成熟技术节点硅片，仍存在大量需求。根据 ICInsights 预测，2021-2024 年，全球芯片制造产能中，10nm 以下制程占比大幅提升，由 2021 年的 16%上升至 2024 年的29.9%;0.18m 至 40nm 制程占比变化不大，维持在 18.5%左右。在摩尔定律下，10nm 以下先进制程占比提升，预计推动 12 英寸硅片需求提升。二、必要性分析必要性分析泓域/半导体硅片项目供应链管理（一）现有产能已无法满足公司业

8、务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的

9、领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。泓域/半导体硅片项目供应链管理第二章第二章 公司简介公司简介一、基本信息基本信息1、公司名称：xxx 有限责任公司2、法定代表人：陶 xx3、注册资本：640 万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx 市场监督管理局6、成立日期：2012-1-47、营业期限：2012-1-4 至无固定期限8、注册地址：xx 市 xx 区 xx二、公司简介公司简介公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，始终坚持“服务为先、

10、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于为客户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。泓域/半导体硅片项目供应链管理经过多年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以技术领先求发展的方针。三、公司主要财务数据公司主要财务数据表格题目公司合并资产负债表主要数据表格题目公司合并资产负债表主要

11、数据项目项目20202020 年年 1212 月月20192019 年年 1212 月月20182018 年年 1212 月月资产总额8805.217044.176603.91负债总额3160.532528.422370.40股东权益合计5644.684515.744233.51表格题目公司合并利润表主要数据表格题目公司合并利润表主要数据项目项目20202020 年度年度20192019 年度年度20182018 年度年度营业收入43893.1735114.5432919.88营业利润9322.117457.696991.58利润总额8779.177023.346584.38净利润6584.3

12、85135.824740.75归属于母公司所有6584.385135.824740.75泓域/半导体硅片项目供应链管理者的净利润泓域/半导体硅片项目供应链管理第三章第三章 供应链管理供应链管理一、管理供应链的必要性管理供应链的必要性直到 20 世纪末，多数企业仍然把管理的重点集中在企业内部。但是，进入 21 世纪以来，越来越多的企业开始重视供应链的管理。促使企业重视供应链管理的因素很多，归纳起来包括以下两个方面。（1）全球经济一体化与外部环境剧变的要求。进入 21 世纪以来，全球经济一体化又出现了新的特征：提供同质产品的竞争者空前增加；外部环境表现出更多的不确定性，社会、经济、政治环境更加多变

13、，顾客在产品品种、质量、交货期等方面的需求更具不确定性，物资供应也更具不确定性。这一外部环境变化促使企业更多地借助其他企业的资源以达到快速响应市场需求的目的。（2）不断提高运营水平的要求。产品生命周期加速缩短，产品品种飞速膨胀，交货期和对服务的要求越来越严格等，要求企业不断采取新的运营方式，如精益生产、大规模定制与六西格玛管理，这些新型运营方式更多地涉及采购、物流配送和库存控制等，而这些都与上下游企业发生着千丝万缕的联系。二、供应链管理的概念供应链管理的概念泓域/半导体硅片项目供应链管理随着顾客需求的多样化，市场竞争日益激烈，在这一环境下，要想在物资供应、产品生产、分销和零售全过程中都能获得丰

14、厚的利润基本上不可能了。企业的唯一出路在于充分发挥自己的强势，与上下游企业联合起来。1、供应链的定义对于供应链，到目前为止，还没有形成统一的定义。甘尼香和哈里森认为：供应链是一种物流分布选择的网络工具，它发挥着获取原料，把原料转化成中间产品或最终产品，以及把产品分销给消费者的功能。马士华指出：供应链是围绕核心企业，通过对信息流、物流、资金流的控制，从采购原材料开始，制成中间产品以及最终产品，最后由销售网络把产品送到消费者手中的，将供应商、制造商、分销商、零售商直到最终用户整合成一个整体的功能网络结构模式。美国生产与库存控制协会认为：供应链是一种全球性的网络，通过精心设计的信息流、物流和资金流，

15、从原料开始直到把产品和服务交到客户手中。综合上述定义，可以认为：供应链就是通过物流、资金流和信息流联系起来的从供货商到制造商、分销商、零售商直至最终用户的联合体。2、供应链管理的定义泓域/半导体硅片项目供应链管理如上所述，为了满足消费者的需求，通过供应链建立了零售商、分销商、制造商、供应商之间低成本、高效率、多方共赢的业务联系。而供应链管理就是对供应链中的信息流、物流和资金流实行计划、组织与控制。三、供应链金融供应链金融（一）供应链金融产生的背景信贷业务是商业银行最重要的资产业务。一个普遍的现象是：越是不需要钱的企业，银行越追着向其贷款，越是需要钱的企业，越借不到款，对中小企业来说尤其如此。从

16、贷款风险、银行收益、业务成本等诸方面考虑，这也是合情合理的。但是，正是来自数量众多的中小企业的贷款需求，才是银行真正需要分享的一块大蛋糕。金融服务的困局与破解方案由此而产生。我们注意到，任何企业都是供应链的一个节点。此外，为数众多的中小企业拥有的存货和应收账款远比其不动产价值高得多。这样一来，站在供应链的视角，考虑金融产品的创新，供应链金融就从金融服务的困局中破土而生了。（二）供应链金融的概念、内在逻辑关系与融资模式1、供应链金融的概念泓域/半导体硅片项目供应链管理关于供应链金融，至今尚没有权威定义。通常认为，供应链金融是指将供应链上核心企业和上下游企业结合在一起，在对供应链的商流、物流、资金

17、流、信息流进行管理的基础上，提供系统性金融产品和服务。2、供应链金融的内在逻辑关系从风险管控角度，供应链金融业务源于核心企业的资信拉动。在此基础上，以金融科技创新和银行产品设计来推动金融业务的顺利开展。毫无疑问，信用建立和信息共享是供应链金融的基础。3、供应链金融的融资模式从融资的切入点可把供应链金融分为三种融资模式，即采购阶段的预付款融资、运营阶段的存货融资、销售阶段的应收账款融资。这些融资模式又以各种具体形式出现。例如，保兑仓就是一种预付款融资形式，仓单质押就是一种存货融资形式，商业承兑汇票保贴就是一种应收款融资形式。从供应链金融的内在逻辑关系可以看出，站在供应链金融角度，上述融资形式被赋

18、予了新的含义。采购阶段核心企业的资金需求源于供应商的强势地位，其要求核心企业不得拖延支付货款。运营阶段核心企业的资金需求源于库存的积压会占用大量流动资金。销售阶段核心企业的资金需求源于实力强大的客户对支付货款的拖期。泓域/半导体硅片项目供应链管理四、供应链绩效评价供应链绩效评价（一）供应链绩效评价的作用供应链绩效评价就是对供应链的运行状况进行必要的测评，并根据测评结果对供应链的运行绩效进行评价，针对所出现的问题提出改进方案，不断提高绩效水平。供应链绩效评价主要有以下三个方面的作用。（1）掌握整个供应链的运行效果。市场竞争早已不仅仅是在企业之间展开，更多的是，在不同供应链之间开展。所以，必须通过

19、绩效评价来掌握整个供应链的运行状况，找出供应，链运行方面的不足，及时采取措施予以纠正。（2）奖优罚劣。通过评价节点企业，培植、扶持优良企业，剔除不良企业。（3）促进节点企业之间的合作。以顾客满意度为出发点，发布评价结果，公示产品和服务质量，以此来促进上下游企业之间的合作。（二）供应链绩效评价应遵循的原则为客观地反映供应链的运营情况，在评价供应链的绩效时应坚持以下三个基本原则。泓域/半导体硅片项目供应链管理（1）评价指标的全局性原则。所设计的评价指标应能反映供应链的整体运营状况、节点企业之间的运营关系以及业务流程的改进。（2）重点突出原则。对关联绩效指标进行重点分析，把重点放在整个供应链的突出问

20、题上。（3）动态性原则。尽可能地做到对供应链进行实时分析与评价，针对所发现的问题及时采取措施，提高供应链的整体效率。（三）供应链运营参考模型与绩效评价指标供应链运营参考模型是由美国供应链协会在总结多数 500 强企业的供应链管理实践和经验教训的基础上提出的，是唯一的供应链管理的国际标准。SCOR 将组织最高层的四个基本商业流程（计划、资源获取、制造、交付）逐层分解下去，采用流程参考模式，通过分析公司目标和流程现状，量化作业绩效，对照目标数据，寻求改进机会。SCOR6.0 版给出了供应链绩效评价的关键指标，共有 13 个。这些指标反映了供应链交货的可靠性、供应链的响应性、供应链的柔性、供应链的成

21、本和供应链的资产管理效率。（四）供应链激励模式激励是提高供应链绩效的有效途径。常用的激励模式主要有以下六种。1、价格激励泓域/半导体硅片项目供应链管理价格激励就是通过价格调整来调动节点企业的积极性。在供应链环境下，节点企业在战略上是相互合作的关系，但是不能忽视各个企业的自身利益。供应链各个企业间的利益分配主要体现在价格上。但是，价格激励本身也隐藏着一定的风险。例如，如果制造商在谈判中，过分强调价格，往往会选中报价较低的供应商，而将一些整体素质较好的企业排除在外，导致影响产品质量、交货期等。2、订单激励能够获得更多的订单是一种极大的激励。制造商总拥有不止一个供应商，制造商能够给出更多的订单是对供

22、应商的一种激励。当然，订单激励也存在风险，供应商在接受订单之前一定要调查和评估制造商的持续经营能力。如果下游企业缺乏持续经营能力，上游企业盲目接受一时到来的大订单带来的可能不是商机，而是风险。3、商誉激励商誉是企业极其重要的无形资产。来自供应链内合作伙伴的评价和在公众中的声誉反映了企业的社会与经济地位。声誉越好，订单越多，收益越大。4、信息激励在信息时代，企业获得更多的信息意味着企业拥有更多的资源和机会，企业因此而获得激励。信息激励虽然是间接的，但其作用不可泓域/半导体硅片项目供应链管理低估。如果能够获得合作企业的供需信息，就能主动采取措施提供优质服务，结果会大大提高合作方的满意度。5、淘汰“

23、激励”淘汰“激励”即淘汰机制，是一种负激励。优胜劣汰是生存的自然法则。为了使供应，链的整体竞争力保持在一个较高的水平，必须在供应链中建立起对成员企业的淘汰机制。淘汰机制是供应链系统形成的一种危机制度，以让所有合作者都有一种危机感，防止短期行为，减少供应链群体风险。6、共同投资和开发新产品/新技术共同投资和开发新产品/新技术也是一种激励机制。通过共同开发可以使合作企业全面掌握新产品的开发信息，有利于新产品/新技术的推广和应用。供应链管理实施得好的企业都将供应商、制造商、经销商甚至用户整合到产品的研究和开发中来，按照团队的工作方式展开全面的合作。泓域/半导体硅片项目供应链管理第四章第四章 项目经济

24、效益项目经济效益一、基本假设及基础参数选取基本假设及基础参数选取（一）生产规模和产品方案（一）生产规模和产品方案本期项目所有基础数据均以近期物价水平为基础，项目运营期内不考虑通货膨胀因素，只考虑装产品及服务相对价格变化，同时，假设当年装产品及服务产量等于当年产品销售量。（二）项目计算期及达产计划的确定（二）项目计算期及达产计划的确定为了更加直观的体现项目的建设及运营情况，本期项目计算期为10 年，其中建设期 1 年（12 个月），运营期 9 年。项目自投入运营后逐年提高运营能力直至达到预期规划目标，即满负荷运营。二、经济评价财务测算经济评价财务测算（一）营业收入估算（一）营业收入估算本期项目达

25、产年预计每年可实现营业收入 57000.00 万元；具体测算数据详见营业收入税金及附加和增值税估算表所示。表格题目营业收入、税金及附加和增值税估算表表格题目营业收入、税金及附加和增值税估算表单位：万元序序项目项目第第 1 1 年年第第 2 2 年年第第 3 3 年年第第 4 4 年年第第 5 5 年年泓域/半导体硅片项目供应链管理号号1营业收入34200.0042750.0045600.0057000.002增值税1194.931566.071689.782184.642.1销项税4446.005557.505928.007410.002.2进项税3251.073991.434238.2252

26、25.363税金及附加143.40187.92202.77262.153.1城建税83.65109.62118.28152.923.2教育费附加35.8546.9850.6965.543.3地方教育附加23.9031.3233.8043.69（二）达产年增值税估算（二）达产年增值税估算根据中华人民共和国增值税暂行条例的规定和关于全国实施增值税转型改革若干问题的通知及相关规定，本期项目达产年应缴纳增值税计算如下：达产年应缴增值税=销项税额-进项税额=2184.64 万元。（三）综合总成本费用估算（三）综合总成本费用估算本期项目总成本费用主要包括外购原材料费、外购燃料动力费、工资及福利费、修理费、

27、其他费用（其他制造费用、其他管理费用、其他营业费用）、折旧费、摊销费和利息支出等。泓域/半导体硅片项目供应链管理本期项目年综合总成本费用的估算是以产品的综合总成本费用为基点进行，根据谨慎财务测算，当项目达到正常生产年份时，按达产年经营能力计算，本期项目综合总成本费用 46452.47 万元，其中：可变成本 40044.61 万元，固定成本 6407.86 万元。达产年项目经营成本44871.86 万元。具体测算数据详见综合总成本费用估算表所示。表格题目综合总成本费用估算表表格题目综合总成本费用估算表单位：万元序序号号项目项目第第 1 1 年年第第 2 2 年年第第 3 3 年年第第 4 4 年

28、年第第 5 5 年年1原材料、燃料费22780.2728475.3430373.7037967.122工资及福利费2077.492077.492077.492077.493修理费779.99779.99779.99779.994其他费用4047.264047.264047.264047.264.1其他制造费用314.12314.12314.12314.124.2其他管理费用361.76361.76361.76361.764.3其他营业费用3371.383371.383371.383371.385经营成本29685.0135380.0837278.4444871.866折旧费1089.85108

29、9.851089.851089.85泓域/半导体硅片项目供应链管理7摊销费23.3423.3423.3423.348利息支出467.42467.42467.42467.429总成本费用31265.6236960.6938859.0546452.479.1其中：固定成本6407.866407.866407.866407.869.2可变成本24857.7630552.8332451.1940044.61（四）税金及附加（四）税金及附加本期项目税金及附加主要包括城市维护建设税、教育费附加和地方教育附加。根据谨慎财务测算，本期项目达产年应纳税金及附加262.15 万元。（五）利润总额及企业所得税（五）

30、利润总额及企业所得税根据国家有关税收政策规定，本期项目达产年利润总额（PFO）：利润总额=营业收入-综合总成本费用-税金及附加=10285.38（万元）。企业所得税税率按 25.00%计征，根据规定本期项目应缴纳企业所得税，达产年应纳企业所得税：企业所得税=应纳税所得额税率=10285.3825.00%=2571.34（万元）。（六）利润及利润分配（六）利润及利润分配泓域/半导体硅片项目供应链管理该项目达产年可实现利润总额 10285.38 万元，缴纳企业所得税2571.34 万元，其正常经营年份净利润：净利润=达产年利润总额-企业所得税=10285.38-2571.34=7714.04（万元

31、）。表格题目利润及利润分配表表格题目利润及利润分配表单位：万元序序号号项目项目第第 1 1 年年第第 2 2 年年第第 3 3 年年第第 4 4 年年第第 5 5 年年1营业收入34200.0042750.0045600.0057000.002税金及附加143.40187.92202.77262.153总成本费用31265.6236960.6938859.0546452.474利润总额2790.985601.396538.1810285.385应纳所得税额2790.985601.396538.1810285.386所得税697.751400.351634.552571.347净利润2093.2

32、34201.044903.637714.048期初未分配利润0.001883.915476.459342.079可供分配的利润2093.236084.9510380.0817056.1110法定盈余公积金209.32608.491038.011705.6111可供分配的利润1883.915476.459342.0715350.5012未分配利润1883.915476.459342.0715350.50泓域/半导体硅片项目供应链管理13息税前利润3956.157469.168640.1513324.14三、项目盈利能力分析项目盈利能力分析（一）财务内部收益率（所得税后）（一）财务内部收益率（所得

33、税后）项目财务内部收益率（FIRR），系指项目在整个计算期内各年净现金流量现值累计为零时的折现率，本期项目财务内部收益率为：财务内部收益率（FIRR）=23.18%。本期项目投资财务内部收益率 23.18%，高于行业基准内部收益率，表明本期项目对所占用资金的回收能力要大于同行业占用资金的平均水平，投资使用效率较高。（二）财务净现值（所得税后）（二）财务净现值（所得税后）所得税后财务净现值（FNPV）系指项目按设定的折现率，计算项目经营期内各年现金流量的现值之和：财务净现值（FNPV）=14608.00（万元）。以上计算结果表明，财务净现值 14608.00 万元（大于 0），说明本期项目具有较

34、强的盈利能力，在财务上是可以接受的。（三）投资回收期（所得税后）（三）投资回收期（所得税后）投资回收期是指以项目的净收益抵偿全部投资所需要的时间，是财务上投资回收能力的主要静态指标；全部投资回收期（Pt）=（累计泓域/半导体硅片项目供应链管理现金流量开始出现正值年份数）-1+上年累计现金净流量的绝对值/当年净现金流量，本期项目投资回收期：投资回收期（Pt）=5.37 年。本期项目全部投资回收期 5.37 年，要小于行业基准投资回收期，说明项目投资回收能力高于同行业的平均水平，这表明项目的投资能够及时回收，盈利能力较强，故投资风险性相对较小。表格题目项目投资现金流量表表格题目项目投资现金流量表单

35、位：万元序序号号项目项目第第 1 1 年年第第 2 2 年年第第 3 3 年年第第 4 4 年年第第 5 5 年年1现金流入0.0034200.0042750.0045600.0057000.001.1营业收入0.0034200.0042750.0045600.0057000.002现金流出20518.0532621.5536266.2940507.1146763.352.1建设投资20518.050.002.2流动资金2793.14698.293025.901629.342.3经营成本29685.0135380.0837278.4444871.862.4税金及附加143.40187.9220

36、2.77262.153所得税前净现金流量-20518.051578.456483.715092.8910236.65泓域/半导体硅片项目供应链管理4累计所得税前净现金流量-20518.05-18939.60-12455.89-7363.002873.655调整所得税989.041867.292160.043331.036所得税后净现金流量-20518.05880.705083.363458.347665.317累计所得税后净现金流量-20518.05-19637.35-14553.99-11095.65-3430.34计算指标计算指标1、项目投资财务内部收益率（所得税前）：30.77%；2、项

37、目投资财务内部收益率（所得税后）：23.18%；3、项目投资财务净现值（所得税前，ic=11%）：25522.34 万元；4、项目投资财务净现值（所得税后，ic=11%）：14608.00 万元；5、项目投资回收期（所得税前）：4.72 年；6、项目投资回收期（所得税后）：5.37 年。四、财务生存能力分析财务生存能力分析从经营活动、投资活动和筹资活动全部现金流量来看，计算期内各年累计盈余资金都大于零，运营期不需要增加维持运营所需投资，说明本期项目有足够的净现金流量维持正常生产运营活动，而且，累泓域/半导体硅片项目供应链管理计盈余资金逐年增加，项目的现金流量状况较好；因此，本期项目具备较强的财

38、务盈力能力。五、偿债能力分析偿债能力分析（一）债务资金偿还计划（一）债务资金偿还计划本期项目按照“按月还息，到期还本”的模式偿还建设投资借款计算，还款期为 10 年。借款偿还资金来源主要是项目运营期税后利润。（二）利息备付率测算（二）利息备付率测算按照建设项目经济评价方法与参数（第三版）的规定，利息备付率系指在借款偿还期内的息税前利润（EBIT）与应付利息（PI）的比值，它从付息资金来源的充裕性角度反映出项目偿还债务利息的保障程度，本期项目达产年利息备付率（ICR）为 28.51。本期项目实施后各年的利息备付率均高于利息备付率的最低可接受值，说明本期项目建成正常运营后利息偿付的保障程度较高。（

39、三）偿债备付率测算（三）偿债备付率测算按照建设项目经济评价方法与参数（第三版）的规定，偿债备付率系指在借款偿还期内，可用于还本付息的资金（EBITDA-TAX）与应还本付息金额（PD）的比值，它表示可用于还本付息的资金偿还泓域/半导体硅片项目供应链管理借款本金和利息的保障程度，本期项目达产年偿债备付率（DSCR）为25.39。根据约定的还款方式对本期项目的计算表明，在项目实施后各年的偿债率均高于偿债备付率的最低可接受值，说明项目建成后可用于还本付息的资金保障程度较高。表格题目借款还本付息计划表表格题目借款还本付息计划表单位：万元序序号号项目项目第第 1 1 年年第第 2 2 年年第第 3 3

40、年年第第 4 4 年年第第 5 5 年年1借款1.1期初借款余额9539.159539.159539.159539.151.2当期还本付息233.71467.42467.42467.42467.421.2.1还本1.2.2付息233.71467.42467.42467.42467.421.3期末借款余额9539.159539.159539.159539.159539.152利息备付率28.513偿债备付率25.39六、经济评价结论经济评价结论泓域/半导体硅片项目供应链管理根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入 57000.00 万元，综合总成本费用 46452.47 万元，税金及附加 262

41、.15 万元，净利润7714.04 万元，财务内部收益率 23.18%，财务净现值 14608.00 万元，全部投资回收期 5.37 年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。综上所述，本期项目从经济效益指标上评价是完全可行的。泓域/半导体硅片项目供应链管理第五章第五章 投资方案投资方案一、投资估算的编制说明投资估算的编制说明（一）投资估算的依据（一）投资估算的依据本期项目其投资估算范围包括：建设投资、建设期利息和流动资金，估算的主要依据包括：1、建设项目经济评价方法与参数（第三版）2、投资项目可行性研究指南3、建设项目投资估算编审规程4、建设项目可行性研究报告编制

42、深度规定5、建设工程工程量清单计价规范6、企业工程设计概算编制办法7、建设工程监理与相关服务收费管理规定（二）项目费用与效益范围界定（二）项目费用与效益范围界定本期项目费用界定为工程费用和项目运营期所发生的各项费用；项目效益界定为运营期所产生的各项收益，并严格遵循财务评价过程中费用与效益计算范围相一致性的原则。二、建设投资估算建设投资估算泓域/半导体硅片项目供应链管理本期项目建设投资 20518.05 万元，包括：工程费用、工程建设其他费用和预备费三个部分。（一）工程费用（一）工程费用工程费用包括建筑工程费、设备购置费、安装工程费等；工程建设其他费用包括：建设管理费、勘察设计费、生产准备费、其

43、他前期工作费用，合计 17530.55 万元。1、建筑工程费估算根据估算，本期项目建筑工程费为 7452.81 万元。2、设备购置费估算设备购置费的估算是根据国内外制造厂家（商）报价和类似工程设备价格，同时参照机电产品报价手册和建设项目概算编制办法及各项概算指标规定的相应要求进行，并考虑必要的运杂费进行估算。本期项目设备购置费为 9510.20 万元。3、安装工程费估算本期项目安装工程费为 567.54 万元。（二）工程建设其他费用（二）工程建设其他费用本期项目工程建设其他费用为 2544.99 万元。（三）预备费（三）预备费本期项目预备费为 442.51 万元。泓域/半导体硅片项目供应链管理

44、表格题目建设投资估算表表格题目建设投资估算表单位：万元序号序号项目项目建筑工程建筑工程设备购置设备购置安装工程安装工程其他费用其他费用合计合计1工程费用7452.819510.20567.5417530.551.1建筑工程费7452.817452.811.2设备购置费9510.209510.201.3安装工程费567.54567.542其他费用2544.992544.992.1土地出让金1166.781166.783预备费442.51442.513.1基本预备费222.93222.933.2涨价预备费219.58219.584投资合计20518.05三、建设期利息建设期利息按照建设规划，本期项

45、目建设期为 12 个月，其中申请银行贷款9539.15 万元，贷款利率按 4.9%进行测算,建设期利息 233.71 万元。表格题目建设期利息估算表表格题目建设期利息估算表单位：万元泓域/半导体硅片项目供应链管理序号序号项目项目合计合计第第 1 1 年年第第 2 2 年年1借款1.1建设期利息233.71233.710.001.1.1期初借款余额9539.151.1.2当期借款9539.159539.150.001.1.3当期应计利息233.71233.710.001.1.4期末借款余额9539.159539.151.2其他融资费用1.3小计233.71233.710.002债券2.1建设期利

46、息2.1.1期初债务余额2.1.2当期债务金额2.1.3当期应计利息2.1.4期末债务余额2.2其他融资费用2.3小计3合计233.71233.710.00四、流动资金流动资金泓域/半导体硅片项目供应链管理流动资金是指项目建成投产后，为进行正常运营，用于购买辅助材料、燃料、支付工资或者其他经营费用等所需的周转资金。流动资金测算一般采用分项详细测算法或扩大指标法，根据企业流动资金周转情况及本项目产品生产特点和项目运营特点，该项目流动资金测算参照同行业流动资产和流动负债的合理周转天数，采用分项详细测算法进行测算。根据测算，本期项目流动资金为 4655.24 万元。表格题目流动资金估算表表格题目流动

47、资金估算表单位：万元序号序号项目项目第第 1 1 年年第第 2 2 年年第第 3 3 年年第第 4 4 年年第第 5 5 年年1流动资产24366.0130457.5132488.0240610.021.1应收账款10964.7113705.8814619.6118274.511.2存货8528.1110660.1311370.8114213.511.2.1原辅材料2558.433198.043411.244264.051.2.2燃料动力127.92159.90170.56213.201.2.3在产品3922.934903.665230.576538.211.2.4产成品1918.822398

48、.532558.433198.041.3现金1949.282436.602599.043248.801.4预付账款2923.923654.903898.564873.20泓域/半导体硅片项目供应链管理2流动负债21572.8726966.0828763.8235954.782.1应付账款7766.239707.7910354.9812943.722.2预收账款13806.6417258.3018408.8523011.063流动资金2793.143491.433724.194655.244流动资金增加2793.14698.29232.76931.055铺底流动资金7309.819137.269

49、746.4112183.01五、项目总投资项目总投资本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资 25407.00 万元，其中：建设投资 20518.05万元，占项目总投资的 80.76%；建设期利息 233.71 万元，占项目总投资的 0.92%；流动资金 4655.24 万元，占项目总投资的 18.32%。表格题目总投资及构成一览表表格题目总投资及构成一览表单位：万元序号序号项目项目指标指标占总投资比例占总投资比例1总投资25407.00100.00%1.1建设投资20518.0580.76%泓域/半导体硅片项目供应链管理1.1.1工程费用17530.55

50、69.00%1.1.1.1建筑工程费7452.8129.33%1.1.1.2设备购置费9510.2037.43%1.1.1.3安装工程费567.542.23%1.1.2工程建设其他费用2544.9910.02%1.1.2.1土地出让金1166.784.59%1.1.2.2其他前期费用1378.215.42%1.2.3预备费442.511.74%1.2.3.1基本预备费222.930.88%1.2.3.2涨价预备费219.580.86%1.2建设期利息233.710.92%1.3流动资金4655.2418.32%六、资金筹措与投资计划资金筹措与投资计划本期项目总投资 25407.00 万元，其中