2023年SMT物料官控方案.docx

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1、2023年SMT物料官控方案 第一篇：SMT物料官控方案 SMT物料管控方案 至开厂以来SMT部门存在诸多问题，特别是物料问题，是SMT内部始终存在却又无法攻克的堡垒，同时因SMT部的物料问题，同样也给周边部门特别是PMC部带来诸多的麻烦与负担，为节省本钱，同时为了减轻其他部门的负担，特制定以下物料管控方案： 一、如今物料所存在的问题： 1.1.物料丢失A级材料、PCB、CHIP料1.2.物料抛料A级材料、CHIP料1.3.物料报废A级材料、PCB 二、针对以上问题制定以下方案： 2.1.物料丢失抛料2.1.1.A级材料： A级材料必需从物料房领出时都必需画好数量且对点再上生产线。-PMC 2

2、.1.2.白夜班人员必需每天交接同时每班交接OK后必需交当班领班确认，如异样必需100%记录于物料交接异样记录表上。-吴利华/汪泉。2.1.3.工程部必需将全部设备内有可能掉IC的地方进行胶纸封好，防止IC掉入设备内部。-陆良.2.1.4.每台泛用机操作员下班时都必需对设备进行清理，将设备内的抛料刚好找出，同时清理碎料带时必需对垃圾箱进行查找，垃圾必需由专人检查。-吴利华/汪泉。 2.1.5.在设备生产过程中如有抛料应刚好停机找出来，如连续抛料超出3PCS须马上通知工程技术员进行处理。并开出制程异样单-吴利华/汪泉/技术员。 核准： 审核： 拟订：吴利华 SMT物料管控方案 2.1.6.每款生

3、产完后必需刚好盘点，同时在物料交接本上注明结单差异数，签名确认，并将此订单全部交接记录集中交由当班领班审核后交物料房存档，并开出物料超领单附带责任人签名。-吴利华/汪泉/操作员。 2.1.7.每班散料将由领班负责手贴完成，交接时数量的必需当面点清并签名确认，假如交接无异样，则结单少料则由最终结单的人员担当一切物料扣款。-吴利华/汪泉/操作员。2.2.PCB板丢失： 2.2.1.所以PCB板领出物料房都必需先点清数量，同时签名登记方可上线生产，在领PCB时必需带上相应物料表。-吴利华/汪泉/PMC.2.2.2、全部PCB板上线后必需先点每包的数量再拆封装，每班必需对当班的投入数、生产数及剩余数做

4、产能交接报表作出当班的差异，同时每天必需由领班签名确认，如有异样必需刚好处理，假如在生产过程中有人借PCB板经领班当事人同时签名后才可拿走。-吴利华/汪泉 2.2.3、当每款产品生产到待补料时必需将未生产完的PCB全部点数退物料房且要作相同的帐，将所以成品板盘点找出差异。-吴利华/汪泉/甘蓝艳 2.2.4、每天将全部成品OK板刚好入库，入库必需有专人负责且必需由2人复核后才可以入库，假如放假，则必需将生产线全部成品板全部转移到包装房。-何广珍/冯超 2.3.CHIP料丢失/抛料 2.3.1.全部物料从仓库到物料房到生产线都必需100%比照发料明细进行清点方可上线生产，且全部物料在未生产前全部存

5、放于物料房并标示清楚客户，机种，批量。-臧晓玲/王源 核准： 审核： 拟订：吴利华 SMT物料管控方案 2.3.2.全部在线物料按站位挂在物料架上，便于换料，同时在同一机台不能有两个机种物料存在，操作员倒垃圾时必需进行检查，将物料盘与料带分开放置由管理人员和保安检查后方可倒掉。-吴利华/汪泉 2.3.3.全部机种换线时必需选择好的FEEDER，特殊客户换料和按飞达时异型零件，技术员必需再次确认飞达型号，针对散料必需用胶纸贴于料盘上，以便结单时备用，如有问题请求技术员关心处理，换线OK后盼望工程跟踪抛料，抛料单限制在3%，否则停线处理。-吴利华/汪泉/陆工 2.3.4.在生产过程中如有异样抛料须

6、刚好知会领班/技术员，操作员每2小时必需检查每一次抛料信息及设备四周是否有异样抛料，每台机都必需记录前10站抛 料严峻的物料，下班后将设备的吸着率和装着率全部记录在抛料表上.抛料信息记录于抛料统计报表上并将当天的摸板数责任人一并记录上报表，机台显示不允许删除，下班时必需对碎料带进行检查、找料，找出数量超出机器显示的数量，由工程担当，再由保安检查后再可倒掉。针对晶体内的物料必需将散料选择分类手贴，当班散料必需当班完成。-吴利华/汪泉 2.3.5.生产到补料时，操作员必需将其机种全部物料集中一起盘点，盘点后开出正确的超领单，同时将机台上的物料用A4纸标示清楚，未上机台的物料放到物料房交由物料员统一

7、管理，超领要精确，同一机型，不得其次次超领，否则责任人以记过处理。-吴利华/汪泉 2.3.6.在生产过程中全部操作员要对上线的物料进行预估后生产数，在下次换料时如有异样要刚好反馈，同时物料员也要对其物料进行管控。-吴利华/汪泉/邓祥元 2.3.7.生产完后物料员要刚好将物料盘点OK.作业损耗退到PMC手中，以便刚好核准： 审核： 拟订：吴利华 SMT物料管控方案 做本钱结报，如在作损耗时觉察异样，刚好向产线反馈异样。-邓元祥/王源/臧晓玲 3.3.8.Chip料损耗0.7； 3.3.9高速机抛料单站超出0.6三站以上开出停线单要求技术员停线处理； 3.3.10每班下班前将设备内的全部散料全部清

8、扫装入散料袋写明线别交给当班组长-陆工审核.3.3.11IC管控同前期不变，每一单结单后不管IC是否有少都将订单的交接记录和本钱结报订在一起交PMC.2.4.PCB报废、IC报废 2.4.1.设备报废，请工程定时检查各机台设备的传板及泛用机的吸嘴。-陆工 2.4.2.修理报废，全部特殊产品必需指定专人修理，全部工站交接班时必需对其工站人员进行当面交接。 2.4.3.测试报废，全部带HDMI座的产品必需先加锡且指定专人测试。2.4.4.视察员工的行为素养，同时对车间四周平安进行不定时点检，且全部员工离岗时必需走通道内，不得走到生产线内。-易兰忠/汪泉/吴利华 三、异形元件抛料限制 3.1.全部操

9、作员必需养成每半个小时要看抛料信息的习惯，技术员IPQC稽查觉察不看抛料者10元/次。 3.2.针对异形元件操作员要重点把控，并时常看抛料状况，每班每站不得超过20颗，如有抛料要找出并手贴，由当班领班主导IPQC核对。 2.3.技术员对操作员限制异形元件作重点把控，并随时对异形抛料信息作抽查，核准： 审核： 拟订：吴利华 SMT物料管控方案 操作员觉察异形抛料信息稍有抛料应刚好通知技术员处理，未处理者经觉察，全部异形元件由该技术员担当，未通知者该操作员担当。 3.4.SMT主管及工程主管对以上作稽核，对做不到位者第一次作警告处理，其次次10元的罚款，第三次30元罚款。 针对SMT全部的物料超领

10、最多不得超过两次，如有其次次都必需是个别物料，以上所写各项请PMC及周边部门关心监督。发料单的打印 原则：凡2000套以上的单独打发料单及单独发料，其它批量小的三个订单打一个发料单.核准： 审核： 拟订：吴利华 其次篇：SMT物料 SMT物料管理 班级： 学号： 姓名 SMT物料管理 外表组装技术是一门包括电子元器件、装配设备、焊接方法和装配帮助材料等内容的系统性综合技术。为了保证电子产品的质量，做好工艺质量管理的同时，对SMT物料的管理也是相当重要的。下面我将对SMT生产中的焊膏、焊剂、点胶用的胶、PCB板等物料的特性，储存条件及管理做一下介绍。 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混

11、合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化学成分。焊锡膏是一种假塑性流体非牛顿流体。其特点是在较高切变率下，切变率随切应力以大于正比的关系增加。应力下的这种“稀释作用对于丝网印刷特殊重要，它可以使钎料膏在印刷操作时粘性降低，流淌性增加，易于流入丝印孔内并印刷到PCB的焊盘上。而在印刷之后，钎料膏粘度又增加，保持其填充形态而不向下塌陷。当印刷焊锡膏时，由于重力和张力的缘由,好焊锡膏要求有良好的抗坍塌性能，不仅常温印刷、贴片时有这种要求，高温150时都要求有这种良好的性能，否则，再流焊预热时就会产生坍塌。 焊锡膏是一种比较敏感的SMT贴片加工焊接材料，污染、氧化或吸潮都会使其产生不同程度

12、的变质，而焊锡膏变质后不仅会使流淌性变更而影响印刷效果，更严峻的是会造成焊接不良，降低成品一次合格率，因此需要在制造过程上加以留意，以提高焊锡膏的运用效果。(一)、焊锡膏的保存要求 焊膏的保存应当以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内，保存温度为010，如温度过高，焊膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能；如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊膏形态变坏。在保管过程中，更重要的一点是应留意保持“恒温这样一个问题，假如在较短的时间内，使锡膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度转变，同样会使焊锡膏中焊剂性能产生转变，从而影响焊锡膏的焊接品质。最大的库存时间为六个月，室温下的

13、储存时间为四周20.525，最正确运输方式为筒装。 二、运用前的要求 焊膏从冷柜或冰箱中取出时，应在其密封状态下，待其回到室温后再开封，约为2-3小时；假如刚从冷柜中取出就开封,存在的温差会使焊膏结露、凝成水份，这样会导致在回流焊时产生焊锡珠；但也不行用加热的方法使焊锡膏回到室温，急速的升温会使焊膏中焊剂的性能变坏，从而影响焊接效果。这也是锡膏运用厂商在运用过程中应当留意的一个问题。 三、运用时的留意事项 1、刮刀压力：保证印出焊点边缘清晰、外表平整、厚度相宜； 2、刮刀速度：保证焊膏相对于刮刀子为滚动而非滑动，一般状况下，10-20mm/s为宜； 3、印刷方式：以接触式印刷为宜； 另外，在运

14、用时要对焊膏充分搅拌，再按印刷设定量加到印刷网板上，接受点注工艺的，还须调整好点注量。 在长时间的印刷状况下，因焊膏中溶剂的挥发，会影响到印刷时锡膏的脱模性能，因此对存放焊锡膏的容器不行重复运用只可一次性运用，印刷后网板上所剩的焊锡膏，应用其它清洁容器装存保管，下次再用时，应先检查所剩锡膏中有无结块或凝固状况，假如过分枯燥，应添加供应商供应的锡膏稀释剂调稀后再用。 操作人员作业时，要留意避开焊膏与皮肤干脆接触。另外，印刷完成的基板，应当天完成焊接。焊膏已经回温到室温后，不能再放回冰箱 四、工作环境要求 焊锡膏工作场所最正确状况为：温度2025，相对湿度5070%，洁净、无尘、防静电。 助焊剂作

15、业平安事项 1助焊剂为易燃之化学材料，在通风良好的环境作业，并远离火种。2助焊剂应储存于阴凉通风处，远离火种，避开阳光直射。3开封后的助焊剂应先密封后储存，已运用之助焊剂请勿再倒入原包装以确保原液的清洁。 4已报废之助焊剂需请专人处理，不行随便倾倒污染环境。 5不慎沾染手脚时，马上用肥皂、清水冲洗。沾染五官时，马上用肥皂、清水冲洗。勿用手揉搓，要送医院治疗。点胶用的胶水的运输及储存条件 最长的运输时间：供货商发货后，4天之内必需到生产线。储存的条件：不同型号的胶水存储条件不同，Loctite3593型号胶用冰箱冷藏在-20C+8C，Emerson and Cuming E1216型号胶，冷藏在

16、-20 C，最大储存时间：Loctite3593型号胶在-20 C +8 C的条件下储存6个月，Emerson and Cuming E1216型号胶在-20C条件下储存6个月。运用前稳定时间：Loctite3593型号胶运用前须到达室温，Emerson and Cuming E1216型号胶需3小时，罐装的储存时间：Loctite3593型号胶要5周，Emerson and Cuming E1216型号胶要5天，均在+20C的条件下。 印刷电路板(PCB)的储存、管理作业条件 运输包装要用真空，防潮袋包装(参照EIA583 CLASS 2，50PANEL/BAG，HIC湿度标示卡)加枯燥剂，

17、并且在每个包装的两侧面用PWB STACK板放置弯曲。进料要检验，检查真空包装有没有破损，HIC卡片是否是=40%，假如不合格：退回给供货商，或者烘烤60度，5小时，RH=5%，烘烤完毕后24小时内焊接。在仓库货架储存时物料必需放在水平的物料架上以防止PCB变形，翘曲，袒露在空气中的时间因外表处理方式不同而不同，外表Ni-Cu处理的，48小时；外表OSP处理的，24小时。去除锡膏，清洗PCB是确定不允许的。其实SMT材料在仓库的管理很重要，一般企业都会制定一些相关的管理方法，例如： 1、领料与入库都要数清楚： 在仓库领料与产品入库时都要与对口人员当面点清数量，无误后双方签名。 2、先来先用不能

18、乱： 按材料的制造时期，先生产的先运用，后生产的后运用，有以下优点： 、确保在保质期内运用； 、确定不良对策线索时需用； 、品质改善时需用； 3、材料去向要清楚： 不是全部的材料都能组装出成品，中途分流的材料要有合理的理由，分流的数量要补回，否则生产支配就无法达成。 材料管理时需留意： 、非正常生产所需的材料，尽量从仓库领取，而不是从制造现场取得； 、作材料去向清单，实施现场材料管理追踪； 、当日不良当日清理； 、刚好记录和销去不同生产单位之间转用材料的数目； 、制定相应奖惩制度，防止人为遗失、损毁材料； 、改善材料保管和作业环境，防止盗窃和天灾的发生； 4、副料管理要清楚： 缺少副料，生产一

19、样无法进行，副料的好坏不仅干脆影响着品质，它在本钱中也占据着确定比例。管理时需留意： 、指定专职管理人员，负责申请、领取、保管、派发、统计等工作； 、额定单位用量分门别类保管好； 、定期统计台帐，找寻规律； 、简化领取手序； 、励行节省为本的原则； 、完备报废手序。 5、不良品退回要确认： 现场不良品退回时确定要请品管人员确认OK，并签名后，方可退回。 6、搬运方式要讲究： 搬运作业需要遵循以下一些基本原则： 、机动性原则，既保持随时可以搬动的状态； 、自动化原则； 、避开等待和空搬的原则。、缩短移动途径的原则； 7、材料摆放要整齐、清楚。 8、盘点时候要细致。 9、不用的时候保存好。 10、

20、报废大笔挥不得。 11、追加工、选别要有品管签核的样品。 12、当天下班时材料要归位。 13、算准在线库存量。 14、特殊材料，特别管理。 15、特采不慎是自杀。 16、申领手续要齐全。 17、早早反馈不良情报。 SMT工厂的物料周转很快，很多工厂大部分的物料保存期间都不会超过1个星期。这样不仅仅是出于资金周转的考虑，还有一个缘由是很多电子元件物料也有其保值期，假如保存时间过长，某些电气特性会有可能发生变更。正因为这样管理严格的工厂会要求先进先出管理，避开某些进货较早的物料始终未被运用最终过了“保质期,最终造成不必要的奢侈。那么怎样做到先进先出管理呢。具体有如下几种做法： 方法一 位置管理 例

21、如进料都从料架的左侧放入，而取料都从料架的右侧取出，好比一个队列，先取出的都是先进的物料。假如有退库的料原则上也应当放在最右边，也就是说下次用到该物料时应领先用这个料。 方法二 位置管理+记号管理 在上述位置管理的基础上，在每个进料上盖一个日期戳，比方说 2023/09 表示9月份进的料，这样即使由于盘点等缘由，造成料盘摆放次序不正确，照旧可以找到最早进来到料。方法三 位置管理+条码标签管理 在上述位置管理的基础上，为每个进料贴附一个条码标签，标签中包含了进料日期的信息，这样在出库的时候，只要扫描这个条码，通过在库管理系统查找是否有比这个料更早的料，假如有的话提示出库操作人员应当运用另一个更早

22、进的料。假如结合在库管理系统，甚至可以提示出库操作人员应当取用的料在仓库中的料架位置。 在经费受限制的状况下，通过加强管理，运用方法二可以满意基本的先入先出管理。假如有导入系统的支配，不妨在考虑在库管理系统的同时要求系统供应商供应先入先出的功能，这样在最大限度上保证了先入先出管理，还可以避开人为疏忽造成的失误。 物料损耗严峻限制措施,无外乎在人机料法 人:主要指产线的操作员,平常他们在上料时,下线时,到底有没有真正的视每一颗物料为“金子.掉在地上的料有没有放起来,并手摆.机器频繁报警时是否刚好反映工程等.机:平常机器是否切实执行保养作业,吸嘴是否经常清洁检测,料架是否经常保养校正,程式编写是否

23、正确等.料:物料是否有来料异样,如来料包装太紧,取不到料抛了;来料破损,更换损耗等.法:如作业员操作机器的娴熟程度,区分及合理运用料架的实力等.限制人为的奢侈的方法： 1、拆装料不当：对设备操作人员进行培训，对应的包装形式运用对应的料架 2、用错料，重工奢侈：每班有3次查料，换料时对应料盘以一换一的方式进行，由特地人员确认，并测试数值 3、物料领取及退库数每天都有点实数的 4、机器设备不良导致异样消耗，有时候没有方法刚好觉察，还没有方法刚好避开 5、有觉察有时候操作人员为了追求产量，提前换料，没有做完的物料就消耗掉了，如今也没有方法限制。 6、对于线上正常生产时候所产生的不良品的返修消耗，短暂

24、也没有好的方法限制 总之一句话,有效的限制抛料率,并非只从机器方面进行考虑,应当从各个方面进行分析 缘由,给出对策,进行改善. 第三篇：SMT物料损耗限制方案 SMT物料损耗限制方案 2023-11- 3为了削减物料损耗，削减公司生产本钱，增加相关人员的责任心，使其能够疼惜公司财物。现要求生产过程中做到以下监控措施： 1、生产线在收料时点清数量，散料、PCB等需点实数，保证上拉物料数量足够。 2、生产线不存成套物料，物料存放在货仓，生产线在运用前4H才从货仓转出，削减物料丢失机会。 3、全部宝贵物料PCB、IC、晶体、LED、插座等货仓只发实数给生产线，不多发。 4、在生产线的物料生产线人员需

25、严格看管，非运用人员不行随便将生产线物料、机板拿离生产线需刚好登记以便查核。 5、生产线操作员定时查看机器抛料数量，若有异样CHIP料超2，宝贵物料超0.5%需马上找技术员或工程师改善并知会线长，直至改善OK。 6、操作员在装料时需特别留意限制料带胶纸撕开的长度，以物料刚好到取料位置为准，避开物料损耗。 7、操作员换料时需遵循以下指导思想：宁可停机，不行因忙乱而错料！ 8、转机时和换Feeder时，需选用配套的Feeder,避开错步距导致物料损耗。 9、过炉前的PCBA在移动过程中需稳拿稳放，避开碰坏机板导致洗板，造成物料损耗。 10、留意各工序的品质监控，避开人为出错导致机板报废。 11、包

26、装人员切记不要混板，避开人为导致机板丢失。 12、白、夜班各工序人员需对物料进行清楚交接，避开交接不清导致不见料。 13、生产线清机后的剩余物料即时盘点，然后退回货仓。 14、生产线套料间挪用物料时，需自行记录以便查询。 15、工程人员确保打机程序正确，避开因程序出错导致的错料。 16、下班前和转机前，操作员需将机器中的散料清理出来，用铅锡膏瓶装好，并写上标识，物料员再将可运用的物料支配人员挑出并按规定流程再运用。 17、物料掉地面、工作台面或运输轨道上，需马上捡起。 18、操作员在丢空料带等垃圾时，需检查垃圾箱，并将掉入垃圾箱的物料捡出，并放入散料瓶。 19、需保证每台机器有散料盒或瓶以便利

27、操作员收集散料，全部散料需刚好选择分类、并叫IPQC确认后第一时间运用。 20、入库时，须清点好数量才交付成品仓物料员，确保数量无误。 21、相关人为出错导致的物料损耗，则根据SMT惩处条例进行相应惩处。 22、技术员、线长、物料员责任区域固定并一一对应。 珍惜公司物料：不出错、不奢侈、不丢失、散料充分利用！ 第四篇：SMT物料管理方法 SMT物料管理方法 1.目的:为了有效管制SMT物料，限制A级材料遗失为0，B、C级材料遗失为0.3%以内特定制本管理方法.2.适用范围：SMT全部材料通用.3.物料员 负责工单材料的进出管制及SMT半成品进出管制，要确保所领物料跟领料单的规格型号与数据一样且

28、必需把所领的物料放在SMT规划好的区域，否则按每次10元罚款.4.领班 负责将SMT全部物料进出制成表单，同时申请损耗物料并将机器的散料用做清尾用.要确保每单数量耗损限制在0.3%左右.每工单超耗物料由当事人负责赔偿.领班在清尾的时候要确保灯珠或元器件品牌、规格、型号一样才可运用该物料.如不依据以上方法操作会造成错件，严峻会批量重工.故确定要确认再确认方可运用该物料.同时领班要确保SMT车间地面无散落元件.5.机器所抛散料.由产线人员把机器废料盒中全部材料分类整理.电阻、IC、三极管等.材料外表有背纹或异性元件.如能区分整理，须把要整理的材料放于相应料盒并贴上物料识别标签.然后交予产线组长或Q

29、C确认.首件产出后应交予IPQC确认核对无误方可生产填写表单、写记录. 第五篇：SMT物料管理 SMT物料管理 外表贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,随着科技的进展，如今特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍接受SMT技术。SMT将传统的电子元器件压缩成为体积只有几特别之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高牢靠、小型化、低本钱，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件或称SMC、片式器件。将元件装配到印刷或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。随着SMT技术的普及，SMT生产线对SMY元器件的包装形式、引脚共面性

30、、可焊性等有严格的规定，这就造成了SMT装配的牢靠性、可制造性与元器件牢靠性检查之间的冲突；并对元器件、PCB、模板、生产物料的检验、运输、贮存有较高的或者特殊的要求；物料管控和生产支配制定与实施是SMT工厂管理人员经常要面对的问题。同时SMT部门存在诸多问题，特别是物料问题，是SMT内部始终存在却又无法攻克的堡垒，因SMT部的物料问题，同样也给周边部门特别是PMC部带来诸多的麻烦与负担，此时，有必要对SMT物料进行有效管理，这是特别重要的。 如今物料所存在的问题： 1.物料丢失A级材料、PCB、CHIP料 2.物料抛料A级材料、CHIP料 3.物料报废A级材料、PCB 针对存在的问题，同时降

31、低制造本钱，提高交货时效，严格物料管理及运用，做出相应的管理措施： 1 凡从仓库领入车间的全部原物料必需经过物料技术员的清点及登录，并按照当前或将来 将要投产的产品料站表或BOM，正确的摆放于物料架内，并作明显标识。若有代用或变更应刚好确认并知会相关人员。 2 物料技术员在作业过程中，应对A级料或零料作百分百清点，若觉察任何疑点或缺乏应 马上反映并跟催。工单结束后剩余物料应妥当存放并登录或退归仓库。 3 在生产过程中，物料技术员应随时巡察各设备MISS状况，并协同组长及工程人员改善。 刚好将散件收集分类，并交由IPQC确认后方可运用。 4 换料技术员在进行换料作业时，必需将空料盘之标识、料站表

32、与料架里的物料及标 识认真核对，并照实登卡及填写换料记录表。 5 物料运用应当本着先进先出、满进满出、先整后零的原则，刚好将散件收集分装处理，避开遗留或积压。严禁将相同规格但厂商及客户不同的物料互相混用或滥用。 6 生产线配置空盘及垃圾专用箱，作业员在换料时应将空料盘整齐的摆放于专用箱内，并 在每日下班之前再认真的检查一遍，确保无物料被遗弃其中。 若有不良或报废物料应做到数据精确、标识清晰后再交由相关人员处理。 针对具体物料进行管理，主要从下面几个方面： 一、元器件 1、SMT元器件的特征 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般接受SMT之

33、后，电子产品体积缩小40%60%，重量减轻,牢靠性高、抗振实力强。焊点缺陷率低；高频特性好。削减了电磁和射频干扰；易于实现自动化，提高生产效率；降低本钱达30%;节省材料、能源、设备、人力、时间等。 2、SMT元器件的参数规格 Chip片电阻，电容等：尺寸规格：0201,0402,0603,0805,1206,1210,2023，等 钽电容：尺寸规格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT 晶体管：SOT23,SOT143,SOT89等，二极管，电阻等 SOIC集成电路：尺寸规格： SOIC08,14,16,18,20,24,28,32 QFP 密脚距集成电路PLCC集成电路：PLCC

34、20,28,32,44,52,68,84 BGA 球栅列阵包装集成电路：列阵间距规格： 1.27,1.00,0.80 CSP 集成电路：元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍，列阵间距0.50的microBGA3、SMT元器件的检验和管理 元器件合格供货方确实定根据各类元器件检验要求、程序文件和生产线运用元器件包装形式、可焊性要求，由质检部门和工艺部门协调后制定针对SMT生产线的元器件检验要求实施方案。破坏生产线运用要求的检验项目列入元器件生产厂家检验，剩余检验项目列入元器件来料检验 1元器件检验要求实施方案包括三项：对生产厂家元器件的出厂检验要求；来料检验要求；装机前检验要求。由器材选购部门根

35、据元器件检验要求实施方案、生产厂家的生产实力、检验实力，资质确定各元器件合格供方备选名录。 2合格供货方需要满意的条件：a 具有与所购产品质量要求相适应的质量保证体系；b 能满意单位对生产厂家的检验实力要求条件；c 刚好反馈已购元器件在生产过程中的信息转变；d 财务状况及支持实力良好；e 所供应的产品价格合理，供货快捷。器材选购人员根据收集的供方的具体资料与所供产品具体性能参数，指标和样品，供应给工艺部门进行鉴定。工艺部门组织鉴定评审合格后，合格供方列入“合格供方名录。各类元器件必需从对应的列入合格供方名录的厂家中选购。工艺部门和质检部门定期刚好将所用产品质量状况汇总给器材选购部门，器材部门每

36、年综合供方的产品质量，价格，交货期,售后服务等方面进行综合评价。评价结果为不合格的供方应刚好通知供方取消其供货资格。每年年底应根据评价结果重新编制合格供方名录 质检部门可根据已运用元器件的质量反馈状况和重要性派出验收代表不定期对选购物资进行入厂检验。此时应在选购合同或有关协议中规定验收的支配和放行的方式。 器材选购部门应按以下内容对选购到所物资进行清点核对：厂家专用合格证明；物资的名称及规格、型号和批号；外观标记及损坏状况；物资数量。质检部门根据单位元器件检验要求实施方案中来料检验细则进行检验 二、PCB板 印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的供应者。它的进展已有100多年的历史

37、了；它的设计主要是版图设计；接受电路板的主要优点是大大削减布线和装配的过失，提高了自动化水平和生产劳动率。 1、PCB板的特点 1可高密度化。100多年来，印制板的高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而进展着。2高牢靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期运用期，一般为20年而牢靠地工作着。3可设计性。对PCB的各种性能电气、物理、化学、机械等的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计、时间短、效率高。 4可生产性。接受现代化管理，可进行标准化、规模化、自动化等生产、保证产品质量一样性。5可测试性。建立了比较完好的测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测

38、并鉴定PCB产品的合格性和运用寿命。6可组装性。PCB既便于各种元件标准化组装，又可以进行自动化、规模化的批量生产、同时，PCB和各种元件组装的部件还可组装形成更大的部件、系统，直至整机。7可维护性。由于PCB产品和各种元件组装的部件是以，标准化设计与规模化生产的。因此这些部件也是标准化的。所以，一旦系统发生故障，可以快速、便利、灵敏地进行更换，快速复原系统工作。 2、PCB的检验和管理 除原有例行检验要求外，生产线对PCB有以下特殊检验要求：1)目视检验PCB有无较为 严峻的弓曲和扭曲。插装PCB板的弓曲和扭曲不应超过1.5%；外表贴装PCB板的弓曲和扭曲不应超过0.75%，同时要适合贴片、

39、焊接和测试的操作要求，否则不予接收。2)PCB板外观应光滑平整，外表不得有污染、裂纹、白斑。3)印制电路导线不得有任何形式的划伤。4)焊盘外表要求平整，不得有突起，无铜箔脱落现象，焊盘无明显氧化现象。5)阻焊膜应完好，不得污染焊盘。6)丝印标记字符、图形等不得覆盖焊盘。7)散装PCB可在入库时检验，真空包装的PCB板应在运用前打开包装，由运用者通知检验员进行抽样检验，并做好记录。8)MARK点无氧化，无阻焊剂，平整度0.015 mm。 三、SMT模板 1、SMT模板的特点 模板的选购不仅是装配工艺的第一步，它也是最重要的一步。模板的主要功能是关心锡膏的沉积(deposition)。目的是将精确

40、数量的材料转移到光板(bare PCB)上精确的位置。锡膏堵塞在模板上越少，沉积在电路板上就越多。因此，当在印刷过程中某个东西出错的时候，第一个反应是去责备模板。可是，应当记住，还有比模板更重要的参数，可影响其性能。这些变量包括印刷机、锡膏的颗粒大小和黏度、刮刀的类型、材料、硬度、速度和压力、模板从 PCB 的分别(密封效果)、阻焊层的平面度、和元件的平面性。 2、SMT模板的选购或外协模板的进货检验/验证要求及管理 1)此项检验/验证由工艺工程师进行，检验/验证后的结果由工艺工程师负责填写。2)确认模板尺寸、模板厚度、框架尺寸、定位标记、开口率、开口形态等项是否符合要求。3)模板外表应平整、

41、光滑，无明显划伤。4)用手轻压模板上图形的四边，张力应均等，不得有明显松驰。5)模板型号、模板厚度、供应商应有明显标记。 四、辅料 生产线对以下专用辅料的运输、贮存有特殊要求： 其一：焊膏 1、焊膏的特点 焊膏：焊膏是一种均质混合物，由合金焊粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有确定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到确定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘互联在一起，冷却形成永久连接的焊点。 2、焊膏运用和贮存的留意事顶 1)焊膏购置到货后，应登记到达时间、保质期、型号，并为每罐焊膏编号。 2)焊膏应以密封形式保存在

42、恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为2100C，温度过高，焊剂与合金焊料粉起化学反应，使粘度上升影响其印刷性；温度过低低于00C，焊剂中的松香会产生结晶现象，使焊膏形态恶化。 3)焊膏运用时，应提前至少2小时从冰箱中取出，写下时间、编号、运用者、应用的产品，并密封置于室温下，待焊膏到达室温时打开瓶盖。假如在低温下打开，简洁汲取水汽，再流焊时简洁产行锡珠。留意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。 4)焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌5分钟，使焊膏中的各成分均匀，降低焊膏的粘度。留意：用搅拌机进行搅拌时，搅拌频率要慢，大约12转/秒钟。 5)焊膏置于漏版本上超过30分钟未运用时，应先用丝

43、印机的搅拌功能搅拌后再运用。若中间间隔时间较长，应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次运用应按4进行操作。 6)根据印制板的幅面及焊点的多少，确定第一次加到漏版上的焊膏量，一般第一次加200300克，印刷一段时间后再适当加入一点。 7)焊膏印刷后应在24小时内贴装完，超过时间应把焊膏清洗后重新印刷。 8)焊膏开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间运用期的焊膏确定不能运用。 9)从漏版上刮回的焊膏也应密封冷藏。 10)焊膏印刷时间的最正确温度为250C30C，温度以相对湿度60为宜。温度过高，焊膏简洁汲取水汽，在再流焊时产生锡珠。 其二、助焊剂 在焊膏中，助焊剂是合金焊料粉的载体，其主要的作用

44、是去除被焊件以及合金焊料粉的外表氧化物，使焊料快速扩大并附着在被焊金属外表。 1、助焊剂的特点： 助焊剂的物理化学作用是：帮助热传导，去除金属外表和焊料本身的氧化物或其它污染，浸润被焊接金属的外表，覆盖在高温焊料外表，爱惜金属外表避开氧化和削减熔融焊料外表张力促进焊料扩展和 流淌，提高焊接质量。 2、对助焊剂要求是： 1焊剂与合金焊料粉要均匀；2要接受高沸点溶剂，防止再流焊时产生飞溅；3高粘度，使合金焊料粉与溶剂不会分层；4吸湿性，防止因水蒸汽引起飞溅；5氯离子含量低。即具有确定的化学活性；具有良好的热稳定性和润湿性；对焊料的扩展具有促进作用；留存天 于基板的焊剂残渣对基板无腐蚀性；具良好的清洗性，氯的含有量在0。2%W/W以下。助焊剂的物理化学作用是：帮助热传导，去除金属外表和焊料本身的氧化物或其它污染，浸润被焊接金属的外表，覆盖在高温焊料外表，爱惜金属外表避开氧化和削减熔融焊料外表张力促进焊料扩展和流淌，提高焊接质