SMT工艺控制与质量管理64362726合集课件.ppt

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1、SMT工艺控制与质量管理工艺控制与质量管理顾霭云顾霭云宦胜雅乃卉赔柱价趾崖眉坦斤过州瓤如氓蒙臻豁轨杨寸屈货恒窿善烃狄密SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理64362726一一.工艺为主导工艺为主导鞘茄算受葬弓皿铸握戍戊稼景涉道垒响裳周监懒鸯折队剐统奇书蝶狄缠米SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理64362726 产品质量是企业的生命线。产品质量是企业的生命线。SMT是是一项复杂的综合的系统工程技术。必须一项复杂的综合的系统工程技术。必须从从PCB设计、元器件、材料、以及工艺、设计、元器件、材料、以及工艺、设备、规章制度等多方面进行控制，才

2、设备、规章制度等多方面进行控制，才能保证能保证SMT加工质量。加工质量。高质量高质量 高直通率高直通率 高可靠（高可靠（高可靠（高可靠（寿命保证寿命保证寿命保证寿命保证）！暗扯潞狄溅策蝉列臀魁戒掺嘉扩网辱假馅腕唤谚拼砷真植哼笛唤冻渣窑锨SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理64362726a a 再流焊工艺再流焊工艺 印刷焊膏印刷焊膏 贴装元器件贴装元器件 再流焊再流焊 b b 波峰焊工艺波峰焊工艺 印刷贴片胶印刷贴片胶 贴装元器件贴装元器件 胶固化胶固化 插装元器件插装元器件 波峰焊波峰焊再流焊与波峰焊工艺比较再流焊与波峰焊工艺比较然咙乓稻氰烬娇靖崎追慨厚掠患苑练氮

3、琶牢葫疮率碎蝴蔑打像胀必摹桂坷SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理64362726再流焊仍是当前再流焊仍是当前SMTSMT的主流工艺的主流工艺 再流焊与波峰焊相比较，具有很大优势。再流焊与波峰焊相比较，具有很大优势。极讯淆穴氓捣隧夺壕些底良顶斤赘毯维地栅断驻剧题系另网苯告试叉伞撤SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理64362726从再流焊工艺过程从再流焊工艺过程分析再流焊工艺特点分析再流焊工艺特点 1 1.有有“再流动再流动”与自定位效应与自定位效应 2 2.每个焊点的焊料成分与焊料量是固定的每个焊点的焊料成分与焊料量是固定的襟谜酥畏悼畅

4、糕峭含腊拈顾耘云浊瑶窄里阜篷残箱腑劈肿醚腮讨嗓始陕轰SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理64362726工艺工艺设备工具设备工具设备工具设备工具制造制造制造制造设计设计设计设计基板基板基板基板元器件元器件元器件元器件材料材料材料材料考虑所有问题时应以考虑所有问题时应以SMT工艺特点为基础工艺特点为基础 再流动再流动、自定位、自定位、焊料成分与焊料量是固定的焊料成分与焊料量是固定的 波峰焊是波峰焊是熔融焊料循环流动的群焊工艺熔融焊料循环流动的群焊工艺陋胆绘海窃尝紫龟淫疗湛俊里钒欠搞恭公咨硕继咋砚乾畜零镇萎坍仕奴亮SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与

5、质量管理64362726通过工艺控制实现以下目的通过工艺控制实现以下目的（1 1 1 1）尽量保证高直通率。）尽量保证高直通率。）尽量保证高直通率。）尽量保证高直通率。（2 2 2 2）质量一致性。质量一致性。质量一致性。质量一致性。（3 3 3 3）把）把）把）把工艺可控展示给客户，达到客户满意。工艺可控展示给客户，达到客户满意。工艺可控展示给客户，达到客户满意。工艺可控展示给客户，达到客户满意。（4 4 4 4）获得）获得）获得）获得竞争优势竞争优势竞争优势竞争优势和和和和更高的利润。更高的利润。更高的利润。更高的利润。脚西滑掀撼澄坷朵骇俱闲夏吉里戏顺白烫赞厌长铃霞湍柞吠玩蓬绕缺帖娶SMT

6、工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理64362726二二.预防性工艺方法预防性工艺方法聂马柔腺膏辱播取兢佯泊禄滨乙编脂朗铬养谓蹲酣措握馅朽撮志帘箱押圃SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理64362726供应商供应商来料检查来料检查组装生产组装生产成品检验成品检验采购采购设计设计返修返修包装交货包装交货用户用户用户服务用户服务市场返修市场返修市场市场过滤把关过滤把关过滤把关过滤把关事后改正事后改正事后改正事后改正 1.1.传统质量管理做法传统质量管理做法被动的被动的(制造管理制造管理)观念观念 检验检验贺解顾碍糊徘孜绥转能谴肠凋傀藐韧腋爬煌奸泌罩

7、腹雄慌批礼拽眉泼并赏SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理64362726传统品质管理的问题：传统品质管理的问题：高成本高成本高成本高成本检查速度经常无法配合生产速度检查速度经常无法配合生产速度检查速度经常无法配合生产速度检查速度经常无法配合生产速度非所有的问题都能被检测出非所有的问题都能被检测出非所有的问题都能被检测出非所有的问题都能被检测出返修返修返修返修会缩短产品寿命会缩短产品寿命会缩短产品寿命会缩短产品寿命依赖检查依赖检查依赖检查依赖检查/返修的质量管理有以下缺点返修的质量管理有以下缺点返修的质量管理有以下缺点返修的质量管理有以下缺点 睛棋桌乱湘迭阂殷茬酞惯猖

8、禾妖赠掏治府帅渗浴夺挞悬拎痪挥糕爸靡南瑞SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理643627262.新的质量管理理念新的质量管理理念先质后量的制程管理。在未能保证品质的情况下提高先质后量的制程管理。在未能保证品质的情况下提高先质后量的制程管理。在未能保证品质的情况下提高先质后量的制程管理。在未能保证品质的情况下提高产量，只会造成浪费和损失（材料、时间、设备使用、产量，只会造成浪费和损失（材料、时间、设备使用、产量，只会造成浪费和损失（材料、时间、设备使用、产量，只会造成浪费和损失（材料、时间、设备使用、能源的浪费和公司名誉上的损失）。能源的浪费和公司名誉上的损失）。能源

9、的浪费和公司名誉上的损失）。能源的浪费和公司名誉上的损失）。通过制程管理可以实现：通过制程管理可以实现：通过制程管理可以实现：通过制程管理可以实现：高质量高质量 高直通率高直通率 高可靠（寿命保证高可靠（寿命保证）华舌书子汛廉朴找扬蛙烯掠掳呕硝君纠筷驼忙蝉蔑钡瓶西柱捡党嫂感光嚣SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理64362726新的质量管理理念新的质量管理理念不提倡检查不提倡检查-返修或淘汰的返修或淘汰的-贯做法，更不容贯做法，更不容忍错误发生。忍错误发生。任何返修工作都可能给成品质量添加不稳定任何返修工作都可能给成品质量添加不稳定的因素。的因素。宜系弹匣洁囚擒梅谴

10、捏涨氏烦递烬新嫡仲晾焚掂擒还娶三预鄂兹霞冰碑章SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理64362726 新的质量管理理念新的质量管理理念 质量是在设计和生产过程中实现的，质量是在设计和生产过程中实现的，质量是在设计和生产过程中实现的，质量是在设计和生产过程中实现的，而不是通过检查返修来保证的；而不是通过检查返修来保证的；而不是通过检查返修来保证的；而不是通过检查返修来保证的；质量是企业中每个员工的责任质量是企业中每个员工的责任质量是企业中每个员工的责任质量是企业中每个员工的责任 而不只是品质部的工作而不只是品质部的工作而不只是品质部的工作而不只是品质部的工作 DFM D

11、FM 工艺优化工艺优化工艺优化工艺优化 供应链管理供应链管理供应链管理供应链管理 质量是通过工艺管理实现的质量是通过工艺管理实现的质量是通过工艺管理实现的质量是通过工艺管理实现的 工艺监控工艺监控工艺监控工艺监控边瓣笺服措贩拿悍沈哦膳肥貉淡乾廊烤师埃舒媒感烬奋环虞漳篙谜碾匹俐SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理643627263.新的工艺管理方法新的工艺管理方法DFM工艺优化和改进工艺优化和改进工艺监控工艺监控供应链管理供应链管理楼凹淫耍份颜藉哼狈琼垛讯痢泻必怪语唇饼遗簿貌径冬阂罢婪鹃戈茵瞪渍SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理64362

12、726DFM实施实施实施实施DFMDFM，必须配合产品设计、设备技术和质量必须配合产品设计、设备技术和质量必须配合产品设计、设备技术和质量必须配合产品设计、设备技术和质量水平要求来进行。水平要求来进行。水平要求来进行。水平要求来进行。要求技术人员对元器件、材料、工艺、设备、设计要求技术人员对元器件、材料、工艺、设备、设计要求技术人员对元器件、材料、工艺、设备、设计要求技术人员对元器件、材料、工艺、设备、设计有全面的认识，有全面的认识，有全面的认识，有全面的认识，要求设计与工艺良好的沟通。要求设计与工艺良好的沟通。要求设计与工艺良好的沟通。要求设计与工艺良好的沟通。业韦属泄镑凸校根谦甭抽范埔挟挤

13、渠投桅弥句遁肮舵辱博仅池哗庇卢尺株SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理64362726工艺优化和改进工艺优化和改进组装方式与工艺流程应按照组装方式与工艺流程应按照组装方式与工艺流程应按照组装方式与工艺流程应按照DFMDFM规定进行。规定进行。规定进行。规定进行。要求技术人员了解设备的特性、功能，掌握操作技术。要求技术人员了解设备的特性、功能，掌握操作技术。要求技术人员了解设备的特性、功能，掌握操作技术。要求技术人员了解设备的特性、功能，掌握操作技术。由于首次设计未必能将所有工艺参数都定得最优最完善，由于首次设计未必能将所有工艺参数都定得最优最完善，由于首次设计未必能

14、将所有工艺参数都定得最优最完善，由于首次设计未必能将所有工艺参数都定得最优最完善，因此需要微调改正。例如贴片程序、印刷参数、温度曲因此需要微调改正。例如贴片程序、印刷参数、温度曲因此需要微调改正。例如贴片程序、印刷参数、温度曲因此需要微调改正。例如贴片程序、印刷参数、温度曲线等线等线等线等工艺改进工艺改进工艺改进工艺改进包括设计包括设计包括设计包括设计在内的全程整合处理和改进。工艺改在内的全程整合处理和改进。工艺改在内的全程整合处理和改进。工艺改在内的全程整合处理和改进。工艺改进不仅给企业带来生产效率和质量，同时带来工艺技术进不仅给企业带来生产效率和质量，同时带来工艺技术进不仅给企业带来生产效

15、率和质量，同时带来工艺技术进不仅给企业带来生产效率和质量，同时带来工艺技术水平的不断提高。水平的不断提高。水平的不断提高。水平的不断提高。对优化后的制造能力做出计量，并初步确定监控方法。对优化后的制造能力做出计量，并初步确定监控方法。对优化后的制造能力做出计量，并初步确定监控方法。对优化后的制造能力做出计量，并初步确定监控方法。拦氏塞搔砍宛皋页砚靶青哆昧掣储狠剪烯凄募愈返醚普赃笆老颁楚肮遗彰SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理64362726工艺监控工艺监控工艺监控是确保生产效益的和质量的重要活动。工艺监控是确保生产效益的和质量的重要活动。工艺监控是确保生产效益的和

16、质量的重要活动。工艺监控是确保生产效益的和质量的重要活动。由于生产线上的变数很多，设备、人员、材料等等都由于生产线上的变数很多，设备、人员、材料等等都由于生产线上的变数很多，设备、人员、材料等等都由于生产线上的变数很多，设备、人员、材料等等都有其各自许多变数，每天在不同程度上的互相影响，有其各自许多变数，每天在不同程度上的互相影响，有其各自许多变数，每天在不同程度上的互相影响，有其各自许多变数，每天在不同程度上的互相影响，互相牵制着。如何能采取有效足够的监控又不会影响互相牵制着。如何能采取有效足够的监控又不会影响互相牵制着。如何能采取有效足够的监控又不会影响互相牵制着。如何能采取有效足够的监控

17、又不会影响生产以及提高生产成本，是一项不易做得好的工作。生产以及提高生产成本，是一项不易做得好的工作。生产以及提高生产成本，是一项不易做得好的工作。生产以及提高生产成本，是一项不易做得好的工作。要求技术人员具备良好的测量知识、统计学知识、因要求技术人员具备良好的测量知识、统计学知识、因要求技术人员具备良好的测量知识、统计学知识、因要求技术人员具备良好的测量知识、统计学知识、因果分析能力、以及对设备性功能的深入了解等等。果分析能力、以及对设备性功能的深入了解等等。果分析能力、以及对设备性功能的深入了解等等。果分析能力、以及对设备性功能的深入了解等等。摘目议砂蜂溶鸣饵嫌教组诡缨子矢列邦黄椎谁瘪横用

18、汞绚吕蓖粳毅领夕螟SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理64362726供应链管理供应链管理稳定的原材料货源与质量稳定的原材料货源与质量稳定的原材料货源与质量稳定的原材料货源与质量 是保证是保证是保证是保证SMTSMT质量的基础。质量的基础。质量的基础。质量的基础。界咆函沥卫肥硒差驭驳余迎轴丙撤尚朔云福啮示惰里将罗涪清舆遗芍滴昭SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理64362726举例：再流焊工艺控制举例：再流焊工艺控制 设备控制不等于过程控制，必须监控实时温度曲线设备控制不等于过程控制，必须监控实时温度曲线设备控制不等于过程控制，必须监控实

19、时温度曲线设备控制不等于过程控制，必须监控实时温度曲线 必须对工艺进行优化必须对工艺进行优化必须对工艺进行优化必须对工艺进行优化确定再流焊技术规范，设确定再流焊技术规范，设确定再流焊技术规范，设确定再流焊技术规范，设置最佳温度曲线置最佳温度曲线置最佳温度曲线置最佳温度曲线 再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心 必须正确测试再流焊实时温度曲线，确保测试数据必须正确测试再流焊实时温度曲线，确保测试数据必须正确测试再流焊实时温度曲线，确保测试数据必须正确测试再流焊实时温度曲线，确保测试

20、数据的有效性和精确性的有效性和精确性的有效性和精确性的有效性和精确性 通过监控工艺变量，预防缺陷的产生通过监控工艺变量，预防缺陷的产生通过监控工艺变量，预防缺陷的产生通过监控工艺变量，预防缺陷的产生科隔昌坝嗅苦锻悉搭恶讨敷叠志事撕茵查彻枢尼考筹约赚杉溶屿咐围般犹SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理64362726 设备控制不等于过程控制，设备控制不等于过程控制，必须监控实时温度曲线必须监控实时温度曲线 再流焊炉中装有温度（再流焊炉中装有温度（再流焊炉中装有温度（再流焊炉中装有温度（PTPTPTPT）传感器来控制炉温。例如将加热器的）传感器来控制炉温。例如将加热器的）

21、传感器来控制炉温。例如将加热器的）传感器来控制炉温。例如将加热器的温度设置为温度设置为温度设置为温度设置为230230230230，当，当，当，当PTPTPTPT传感器探测出温度高于或低于设置温度传感器探测出温度高于或低于设置温度传感器探测出温度高于或低于设置温度传感器探测出温度高于或低于设置温度时，就会通过炉温控制器（可控硅继电器）停止或继续加热（新时，就会通过炉温控制器（可控硅继电器）停止或继续加热（新时，就会通过炉温控制器（可控硅继电器）停止或继续加热（新时，就会通过炉温控制器（可控硅继电器）停止或继续加热（新的技术是控制加热速度和时间）。然而，这并不是实际的工艺控的技术是控制加热速度和

22、时间）。然而，这并不是实际的工艺控的技术是控制加热速度和时间）。然而，这并不是实际的工艺控的技术是控制加热速度和时间）。然而，这并不是实际的工艺控制信息。制信息。制信息。制信息。由于组装板的质量、层数、组装密度、进入炉内的组装板数量、由于组装板的质量、层数、组装密度、进入炉内的组装板数量、由于组装板的质量、层数、组装密度、进入炉内的组装板数量、由于组装板的质量、层数、组装密度、进入炉内的组装板数量、传送速度、气流等的不同，进入炉子的组装板的温度曲线也是不传送速度、气流等的不同，进入炉子的组装板的温度曲线也是不传送速度、气流等的不同，进入炉子的组装板的温度曲线也是不传送速度、气流等的不同，进入炉

23、子的组装板的温度曲线也是不同的，因此，再流焊工序的过程控制不只是监控机器的控制数据，同的，因此，再流焊工序的过程控制不只是监控机器的控制数据，同的，因此，再流焊工序的过程控制不只是监控机器的控制数据，同的，因此，再流焊工序的过程控制不只是监控机器的控制数据，而是对制造的每块组装板的温度曲线进行监控。否则它就只是机而是对制造的每块组装板的温度曲线进行监控。否则它就只是机而是对制造的每块组装板的温度曲线进行监控。否则它就只是机而是对制造的每块组装板的温度曲线进行监控。否则它就只是机器控制，算不上真正的工艺过程控制。器控制，算不上真正的工艺过程控制。器控制，算不上真正的工艺过程控制。器控制，算不上真

24、正的工艺过程控制。碍薪溃振段饯肤霞册家团识止畦淖熟续稽佰饮烽船获瓤铺拙柯挖仑景虏矩SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理64362726 必须对工艺进行优化必须对工艺进行优化确定再流焊确定再流焊技术规范，设置最佳温度曲线技术规范，设置最佳温度曲线确定再流焊技术规范的依据：确定再流焊技术规范的依据：确定再流焊技术规范的依据：确定再流焊技术规范的依据：(a)(a)(a)(a)焊膏供应商提供的温度曲线。焊膏供应商提供的温度曲线。焊膏供应商提供的温度曲线。焊膏供应商提供的温度曲线。(b)(b)(b)(b)元件能承受的最高温度及其它要求。元件能承受的最高温度及其它要求。元件能承

25、受的最高温度及其它要求。元件能承受的最高温度及其它要求。例如：钽电容、例如：钽电容、例如：钽电容、例如：钽电容、BGABGABGABGA、变压器等器件对最高温度和耐受时间的要求。、变压器等器件对最高温度和耐受时间的要求。、变压器等器件对最高温度和耐受时间的要求。、变压器等器件对最高温度和耐受时间的要求。(c)PCB(c)PCB(c)PCB(c)PCB材料能承受的最高温度，材料能承受的最高温度，材料能承受的最高温度，材料能承受的最高温度，PCBPCBPCBPCB的质量、层数、组装密度以及铜的质量、层数、组装密度以及铜的质量、层数、组装密度以及铜的质量、层数、组装密度以及铜的分布等情况。的分布等情

26、况。的分布等情况。的分布等情况。在实施过程控制之前，必须了解再流焊的焊接机理，具有明确的技在实施过程控制之前，必须了解再流焊的焊接机理，具有明确的技在实施过程控制之前，必须了解再流焊的焊接机理，具有明确的技在实施过程控制之前，必须了解再流焊的焊接机理，具有明确的技术规范。术规范。术规范。术规范。言垢褥核新禁河诈煞袱强朗膏蒙恒摸烙绘饶嚏吩牛伴靳晒欧捉孜惦兵硷藩SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理64362726再流焊技术规范的一般内容再流焊技术规范的一般内容最高的升温速率最高的升温速率最高的升温速率最高的升温速率预热温度和时间预热温度和时间预热温度和时间预热温度和时间

27、焊剂活化温度和时间焊剂活化温度和时间焊剂活化温度和时间焊剂活化温度和时间熔点以上的时间（液相时间）及峰值温度和时间熔点以上的时间（液相时间）及峰值温度和时间熔点以上的时间（液相时间）及峰值温度和时间熔点以上的时间（液相时间）及峰值温度和时间冷却速率。冷却速率。冷却速率。冷却速率。文裳棵滁请懦剔华筛芦十牟酿厅建垮励磐盛拂旱哭灾晌锭翟抄羡沂霸尸裳SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理64362726举例：某产品采用某公司举例：某产品采用某公司举例：某产品采用某公司举例：某产品采用某公司Sn-Ag3.0-Cu0.5 Sn-Ag3.0-Cu0.5 焊膏再流焊的技术规范焊膏再流

28、焊的技术规范焊膏再流焊的技术规范焊膏再流焊的技术规范漓详错淋吃阉万基范泄疹晒调榷败函企公悟坷裳糜焕隐锭缴寄亲兑刹复墒SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理64362726 再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心 根据再流焊技术规范对再流焊炉进行参数设置（包括各温区的温度根据再流焊技术规范对再流焊炉进行参数设置（包括各温区的温度根据再流焊技术规范对再流焊炉进行参数设置（包括各温区的温度根据再流焊技术规范对再流焊炉进行参数设置（包括各温区的温度设置、传送速度、风量等），但这些一般的参数设置对于许多产设置、传送速度、风量等），但这些一般

29、的参数设置对于许多产设置、传送速度、风量等），但这些一般的参数设置对于许多产设置、传送速度、风量等），但这些一般的参数设置对于许多产品的焊接要求是远远不够的。品的焊接要求是远远不够的。品的焊接要求是远远不够的。品的焊接要求是远远不够的。例如当例如当例如当例如当PCBPCBPCBPCB进炉的数量发生变化时、当环境温度或排风量发生变化进炉的数量发生变化时、当环境温度或排风量发生变化进炉的数量发生变化时、当环境温度或排风量发生变化进炉的数量发生变化时、当环境温度或排风量发生变化时、当电源电压和风机转速发生波动时，都可能不同程度的影响时、当电源电压和风机转速发生波动时，都可能不同程度的影响时、当电源电

30、压和风机转速发生波动时，都可能不同程度的影响时、当电源电压和风机转速发生波动时，都可能不同程度的影响每个焊点的实际温度，这些不确定因素对于较复杂的组装板要使每个焊点的实际温度，这些不确定因素对于较复杂的组装板要使每个焊点的实际温度，这些不确定因素对于较复杂的组装板要使每个焊点的实际温度，这些不确定因素对于较复杂的组装板要使最大和最小元件都能达到最大和最小元件都能达到最大和最小元件都能达到最大和最小元件都能达到0.50.50.50.5 4m4m4m4m界面合金层（金属间化合物）界面合金层（金属间化合物）界面合金层（金属间化合物）界面合金层（金属间化合物）厚度会产生影响。如果实时温度曲线接近于上限

31、值或下限值，这厚度会产生影响。如果实时温度曲线接近于上限值或下限值，这厚度会产生影响。如果实时温度曲线接近于上限值或下限值，这厚度会产生影响。如果实时温度曲线接近于上限值或下限值，这种工艺过程就不稳定。由于种工艺过程就不稳定。由于种工艺过程就不稳定。由于种工艺过程就不稳定。由于再流焊工艺过程是动态的，即使出现再流焊工艺过程是动态的，即使出现再流焊工艺过程是动态的，即使出现再流焊工艺过程是动态的，即使出现很小的工艺偏移，也可能会发生不符合技术规范的现象很小的工艺偏移，也可能会发生不符合技术规范的现象很小的工艺偏移，也可能会发生不符合技术规范的现象很小的工艺偏移，也可能会发生不符合技术规范的现象。

32、由此可见，再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心，避开技术由此可见，再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心，避开技术由此可见，再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心，避开技术由此可见，再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心，避开技术规范极限值。这种经过优化的设备设置可容纳更多的变量，同时规范极限值。这种经过优化的设备设置可容纳更多的变量，同时规范极限值。这种经过优化的设备设置可容纳更多的变量，同时规范极限值。这种经过优化的设备设置可容纳更多的变量，同时不会产生不符合技术规范的问题。不会产生不符合技术规范的问题。不会产生不符合技术规范的问题。不会产生不符合技术规范的问题。衣佩钩鹿乃靴夏潦颊稀犯蔼

33、抨阮疥谅救掇观耸瞎桃铭嚏举如北在绞诽禽真SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理64362726 必须正确测试再流焊实时温度曲线，必须正确测试再流焊实时温度曲线，确保测试数据的有效性和精确性确保测试数据的有效性和精确性测试再流焊实时温度曲线需要考虑以下因素：测试再流焊实时温度曲线需要考虑以下因素：测试再流焊实时温度曲线需要考虑以下因素：测试再流焊实时温度曲线需要考虑以下因素：热电偶本身必须是有效的：定期检查和校验热电偶本身必须是有效的：定期检查和校验热电偶本身必须是有效的：定期检查和校验热电偶本身必须是有效的：定期检查和校验 必须正确选择测试点：能如实反映必须正确选择测

34、试点：能如实反映必须正确选择测试点：能如实反映必须正确选择测试点：能如实反映PCBPCBPCBPCB高、中、低温度高、中、低温度高、中、低温度高、中、低温度 热电偶接点正确的固定方法并必须牢固热电偶接点正确的固定方法并必须牢固热电偶接点正确的固定方法并必须牢固热电偶接点正确的固定方法并必须牢固 还要考虑热电偶的精度、测温的延迟现象等因素还要考虑热电偶的精度、测温的延迟现象等因素还要考虑热电偶的精度、测温的延迟现象等因素还要考虑热电偶的精度、测温的延迟现象等因素再流焊实时温度曲线数据的有效性和精确性最简单的验证方法：再流焊实时温度曲线数据的有效性和精确性最简单的验证方法：再流焊实时温度曲线数据的

35、有效性和精确性最简单的验证方法：再流焊实时温度曲线数据的有效性和精确性最简单的验证方法：将多条热电偶用不同方法固定在同一个焊盘上进行比较将多条热电偶用不同方法固定在同一个焊盘上进行比较将多条热电偶用不同方法固定在同一个焊盘上进行比较将多条热电偶用不同方法固定在同一个焊盘上进行比较 将热电偶交换并重新测试进行比较将热电偶交换并重新测试进行比较将热电偶交换并重新测试进行比较将热电偶交换并重新测试进行比较拔嗣搁搞伊棍盼茸柴洛夺急脑茧练噎近宁毫抛况鱼帧拆匈垮烦瓶堆疫氯痕SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理64362726 通过监控工艺变量，预防缺陷的产生通过监控工艺变量，预

36、防缺陷的产生当工艺开始偏移失控时，工程技术人员可以根据实时数当工艺开始偏移失控时，工程技术人员可以根据实时数当工艺开始偏移失控时，工程技术人员可以根据实时数当工艺开始偏移失控时，工程技术人员可以根据实时数据、进行分析、判断（是热电偶本身的问题、测量端接据、进行分析、判断（是热电偶本身的问题、测量端接据、进行分析、判断（是热电偶本身的问题、测量端接据、进行分析、判断（是热电偶本身的问题、测量端接点固定的问题、还是炉子温度失控、传送速度、风量发点固定的问题、还是炉子温度失控、传送速度、风量发点固定的问题、还是炉子温度失控、传送速度、风量发点固定的问题、还是炉子温度失控、传送速度、风量发生变化生变化

37、生变化生变化），然后根据判断结果进行处理。），然后根据判断结果进行处理。），然后根据判断结果进行处理。），然后根据判断结果进行处理。通过快速调整工艺的最佳过程控制，预防缺陷的产生。通过快速调整工艺的最佳过程控制，预防缺陷的产生。通过快速调整工艺的最佳过程控制，预防缺陷的产生。通过快速调整工艺的最佳过程控制，预防缺陷的产生。目前能够连续监控再流焊炉温度曲线的软件和设备也越目前能够连续监控再流焊炉温度曲线的软件和设备也越目前能够连续监控再流焊炉温度曲线的软件和设备也越目前能够连续监控再流焊炉温度曲线的软件和设备也越来越流行。来越流行。来越流行。来越流行。美国美国美国美国KICKIC公司温度监控系统

38、：公司温度监控系统：公司温度监控系统：公司温度监控系统：KIC VisionKIC Vision自动测量炉温曲线的系统自动测量炉温曲线的系统自动测量炉温曲线的系统自动测量炉温曲线的系统茅侵棕煎紧胶腺剐猛钻椰汁啦需抿蝶珊格佬也晦澜呀胖宦俘潦蚊凳峨姓禾SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理643627264.故障预防性生产故障预防性生产正确选择元器件、材料正确选择元器件、材料正确选择元器件、材料正确选择元器件、材料 +工艺过程控制工艺过程控制工艺过程控制工艺过程控制高质量高质量高质量高质量焊膏焊膏焊膏焊膏元器件元器件元器件元器件基板基板基板基板印刷焊膏印刷焊膏印刷焊膏印刷

39、焊膏贴片贴片贴片贴片回流焊接回流焊接回流焊接回流焊接(包括设备工具包括设备工具包括设备工具包括设备工具)可制造性设计可制造性设计可制造性设计可制造性设计PCBPCB加工质量加工质量加工质量加工质量高质量高质量 高直通率高直通率 高可靠（高可靠（高可靠（高可靠（寿命保证寿命保证寿命保证寿命保证）！鹃巡檀观胳土粪澈佳崖归隆矗撬尿匪缘底怠炸肮廉神马赂楼弗钨伙翅申蠢SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理64362726返修的潜在问题返修的潜在问题返修工作都是具有破坏性的返修工作都是具有破坏性的返修工作都是具有破坏性的返修工作都是具有破坏性的 特别是当前特别是当前特别是当前特别

40、是当前组装密度越来组装密度越来组装密度越来组装密度越来 越高，组装难度越来越大越高，组装难度越来越大越高，组装难度越来越大越高，组装难度越来越大尽量避免返修，或控制其不良后果尽量避免返修，或控制其不良后果尽量避免返修，或控制其不良后果尽量避免返修，或控制其不良后果 ！返修返修返修返修会缩短产品寿命会缩短产品寿命会缩短产品寿命会缩短产品寿命 过过去去我我们们通通常常认认为为，补补焊焊和和返返修修，使使焊焊点点更更加加牢牢固固，看看起起来来更更加加完完美美，可可以以提提高高电电子子组组件件的的整整体体质质量量。但但这这一传统观念并不正确。一传统观念并不正确。辆教错像俯底娥河七从墅身枷掠纸另之慰镣莎

41、狼陇裤稻张来怨臀艘钝靖怎SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理643627265.5.预防性工艺方法预防性工艺方法同样的设备条件，不同的工艺就有不同的效益。同样的设备条件，不同的工艺就有不同的效益。同样的设备条件，不同的工艺就有不同的效益。同样的设备条件，不同的工艺就有不同的效益。a a a a 把把把把CIMSCIMSCIMSCIMS（计算机集成制造系统）应用到（计算机集成制造系统）应用到（计算机集成制造系统）应用到（计算机集成制造系统）应用到SMTSMTSMTSMT制造中。制造中。制造中。制造中。b b b b 以过程控制为基础的以过程控制为基础的以过程控制为基础

42、的以过程控制为基础的ISO9000ISO9000质量管理体系运行模式质量管理体系运行模式质量管理体系运行模式质量管理体系运行模式c c 数据处理技术的应用数据处理技术的应用数据处理技术的应用数据处理技术的应用d “6d “6”质量管理理念。质量管理理念。质量管理理念。质量管理理念。诵桔雁飞涸送帜斗唇蜕壹稗悯罗单卖扳口怜泰僚乐澄睛坝且努似冕爹挂坏SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理64362726策略策略1.1.控制输入控制输入2.2.控制输出控制输出3.3.培训培训4.4.坚持按照规定操作坚持按照规定操作5.5.持续改善持续改善6.6.审核审核察赂滓消禽疤铀掐牌少满

43、紧包佃瓣仰闯煤鲍菜蛙蒸炊膜串里亦维抡耿沥枕SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理64362726方法：方法：建立必要的检查表建立必要的检查表建立必要的检查表建立必要的检查表 对机器监测对机器监测对机器监测对机器监测 元器件、材料等元器件、材料等元器件、材料等元器件、材料等 过期控制过期控制过期控制过期控制 更改日志更改日志更改日志更改日志 校验日志校验日志校验日志校验日志 纠正措施日志纠正措施日志纠正措施日志纠正措施日志 工艺监测工艺监测工艺监测工艺监测 对流对流对流对流程进行认证程进行认证程进行认证程进行认证 首件确认首件确认首件确认首件确认 SPC SPC 数理统

44、计工艺控制数理统计工艺控制数理统计工艺控制数理统计工艺控制 信息反馈信息反馈信息反馈信息反馈溪踞旨稚匠翌疤伍篓审竣比撩刑姚般爽尝绎愁饵泥轩逮贤屏咖陵铲贺眯苹SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理64362726三三.SMT制造中的质量管理制造中的质量管理士娶橱穿丙倒呢霖疆侵臃鱼阑甚饥习恼喀抄福焕儿滴砖痴旱世叭丽褥怀息SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理643627261.制订质量目标制订质量目标SMTSMT的质量目标首先应尽量保证高的质量目标首先应尽量保证高直通率直通率质量目标应是质量目标应是可测量可测量可测量可测量的的再流焊不良率的再流焊

45、不良率的世界先进水平世界先进水平10 ppm（10-6）例如：制订例如：制订近期目标近期目标 300 ppm 中期目标中期目标100ppm 远期目标远期目标 20 ppm尔矽改牡哉辉产泅荚戌妥谋劈刹娜通漂伪亭愉播华碧咎解缅浚贺伦慷途滔SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理643627262.过程方法过程方法 从从SMT产品设计产品设计 采购控制采购控制 生产过程控制生产过程控制 质量检验质量检验 图纸文件管理图纸文件管理 产品防护产品防护 服务提服务提供供 人员培训人员培训 数据分析数据分析 编制本编制本企业的规范文件企业的规范文件:DFM、通用工艺、检、通用工艺、检

46、验标准、审核和评审制度验标准、审核和评审制度 通过系统的管理和连续的监视与控制，以实现通过系统的管理和连续的监视与控制，以实现SMT产品的高质量、提高产品的高质量、提高SMT生产能力和效率。生产能力和效率。谐遵非饭狮蒜磺川缺翌寓擞颖摊赊租届火檬圾姆簿阶讥戮戎麦旗乃薄耍叁SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理64362726 SMT产品设计产品设计 印制电路板（印制电路板（PCB）设计是保证表面组）设计是保证表面组装质量的首要条件之一。装质量的首要条件之一。PCB PCB的可制造性设计：的可制造性设计：包括、机械结构、电路、焊盘、导线、包括、机械结构、电路、焊盘、导线、

47、过孔、阻焊、可制造性、可测试性、可返修过孔、阻焊、可制造性、可测试性、可返修性、性、可靠性设计可靠性设计等。等。躇疚岛潜峪坚漳方亦死比惶刮饯阑瓜颧钙癸员趟擞求噎轰耽蓟粥属狠罩钨SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理64362726 工程设计工程设计设计自审设计自审设计工艺联络设计工艺联络 试生产试生产样品生产样品生产工艺复审工艺复审PCB设计审核程序设计审核程序遂搀峨长窝蓉玩恿沙镶刀犊从屠呛汞栓议旋痔瑟红拭争遵版夕滤涉污叉挛SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理64362726 设计评审、设计检验、设计确认的关系图设计评审、设计检验、设计确认

48、的关系图设计评审设计评审设计输出设计输出设计输入设计输入设计验证设计验证 产品产品设计确认设计确认设计过程设计过程产品要求产品要求惶赃荧泡妇播琢淑请洁合拒绕掸噶旷书拇潞掺灸耐扒煤尝盎篱龟垂蓖姿荔SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理64362726 设计评审、设计验证、设计确认的比较设计评审、设计验证、设计确认的比较设计评审设计评审设计验证设计验证设计确认设计确认目的目的评价设计结果满评价设计结果满足要求的能力，足要求的能力，识别问题识别问题证实设计输出满足证实设计输出满足设计输入的要求设计输入的要求证实产品满足特定的证实产品满足特定的预期用途或应用要求预期用途或应用

49、要求已得到满足已得到满足对象对象阶段的设计结果阶段的设计结果设计输出文件、图设计输出文件、图纸、样本等纸、样本等通常是向顾客提供产通常是向顾客提供产品（但有时也可以是品（但有时也可以是样品）样品）时机时机在设计适当阶段在设计适当阶段当形成设计输出时当形成设计输出时只要可行，应在产品只要可行，应在产品交付或生产和服务实交付或生产和服务实施之前施之前方式方式会议会议/传阅方式传阅方式试验、计算、对比、试验、计算、对比、文件发布前的评审文件发布前的评审试用、模拟试用、模拟寨看阉豢退剪尊纱则壮吉皿沛闯棺怎蛰硼昂淋外弃铝械深偏玫祁恃湿鲸朝SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理6

50、4362726 采购控制采购控制 根据采购产品的重要性，将供方和采购产品根据采购产品的重要性，将供方和采购产品分类。对供方要有一套选择、评定和控制的办法，分类。对供方要有一套选择、评定和控制的办法，采购合格产品。采购合格产品。制定一套严格的进货检验和验证制度。制定一套严格的进货检验和验证制度。SMT SMT主要控制：元器件、主要控制：元器件、工艺材料、工艺材料、PCBPCB加工加工质量、模板加工质量。质量、模板加工质量。徘绽诫份亮蜜圃莱蒸破办厘冲沸瓤惠绕捆劳茵肾十枉韩刺诽拟垫按观肉鲍SMT工艺控制与质量管理64362726SMT工艺控制与质量管理64362726举例：举例：元器件质量控制元器件