MOS器件物理基础课件.ppt
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1、Chapter 2 MOS器件物理基础器件物理基础本章内容本章内容nMOSFET 的的I-V 特性特性nMOSFET 的二级效应的二级效应nMOSFET 的结构电容的结构电容nMOSFET 的小信号模型的小信号模型1/15/20232绝缘栅型绝缘栅型场效应管场效应管MOSFET绝缘栅型绝缘栅型增强型增强型(常闭型常闭型)耗尽型耗尽型(常开型常开型)N沟道沟道P沟道沟道N沟道沟道P沟道沟道Insulated Gate Field Effect TransistorMOS管:管:Metal Oxide Semiconductor 利用栅源电压的大小控制半导体表面的感生电荷的多利用栅源电压的大小控制
2、半导体表面的感生电荷的多少,从而改变沟道电阻,控制漏极电流的大小。少,从而改变沟道电阻,控制漏极电流的大小。1/15/20233 N沟道增强型沟道增强型MOSFET1.结构结构 1/15/202342.工作原理工作原理耗尽层加厚耗尽层加厚uGS 增加增加反型层反型层吸引自由电子吸引自由电子栅极聚集正电荷栅极聚集正电荷排斥衬底空穴排斥衬底空穴剩下负离子区剩下负离子区 耗尽层耗尽层漏源为背对的漏源为背对的PN结结 无导电沟道无导电沟道 即使即使开启电压开启电压 :沟道形成的栅源电压。:沟道形成的栅源电压。(1)对导电沟道的影响对导电沟道的影响.+1/15/20235(2)对对 的影响的影响.线性增
3、大线性增大沟道从沟道从s-d逐渐变窄逐渐变窄 沟道沟道预夹断预夹断夹断区延长夹断区延长 几乎几乎不变不变 恒流区恒流区1/15/202363.特性曲线与电流方程特性曲线与电流方程 1/15/20237FET放大电路的动放大电路的动态分析态分析一、一、FET的低频小信号等效模型的低频小信号等效模型1/15/20238gm与与rds的求法的求法1/15/20239gm与与rds的求法的求法1/15/202310二、基本共源放大电路的动态分析二、基本共源放大电路的动态分析1/15/2023112.1 MOSFET的基本概念的基本概念2.1.1 MOSFET开关开关阈值电压是多少?当器件导通时,漏源之
4、间的电阻阈值电压是多少?当器件导通时,漏源之间的电阻有多大?这个电阻与端电压的关系是怎样的?总是有多大?这个电阻与端电压的关系是怎样的?总是可以用简单的线性电阻来模拟漏和源之间的通道?可以用简单的线性电阻来模拟漏和源之间的通道?器件的速度受什么因素限制?器件的速度受什么因素限制?1/15/2023121.MOSFET的三种结构简图的三种结构简图图图2.1 NMOS FET结构简图结构简图2.1.2 MOSFET的结构的结构1/15/202313图图2.2 PMOS FET结构简图结构简图1/15/202314图图2.3 CMOS FET的结构简图的结构简图1/15/2023152.MOS FE
5、T结构尺寸的通用概念结构尺寸的通用概念W:gate widthLdrawn(L):gate length(layout gate length)Leff:effective gate lengthLD:S/D side diffusion lengthW/L:aspect ratioS,D,G,B:source,drain,gate,body(bulk)1/15/2023163.MOS FET 的四种电路符号的四种电路符号GDSBGSDBNMOSPMOS(d)1/15/2023172.2 MOS的的I/V特性特性2.2.1.阈值电压阈值电压n先看先看MOS器件的工作原理器件的工作原理:以以NM
6、OS为例来分析阈值电压为例来分析阈值电压产生的原理产生的原理.(a)VGS=0 1/15/202318在在(a)图图中中,G极极没没有有加加入入电电压压时时,G极极和和sub表表面面之之间间,由由于于Cox的的存存在在,构构成成了了一一个个平平板板电电容容,Cox为为单单位位面面积积的的栅氧电容栅氧电容;(b)VGS0 (c)在在栅栅极极加加上上正正电电压压后后,如如图图(b)所所示示,P-sub靠靠近近G的的空空穴穴就就被被排排斥斥,留留下下了了不不可可动动的的负负离离子子。这这时时没没有有导导电电沟沟道道的的形形成成,因因为为没没有有可可移移动动的的载载流流子子,G和和衬衬底底间间仅仅形形
7、成成了了氧氧化化层层电电容容和和耗耗尽尽层层电电容容的的串连串连,如图如图(c)所示。所示。1/15/202319(d)当当VG继继续续增增加加,界界面面电电势势达达到到一一定定值值时时,就就有有电电子子从从源源极极流流向向界界面面并并最最终终到到达达漏漏极极,导导电电沟沟道道形形成成,晶晶体体管管打打开开。如如图图(d)所所示示。这这时时,这这个个电电压压值值就是就是“阈值电压阈值电压”.(d)功函数差功函数差费米势费米势,MOS强反型时的表强反型时的表面势为费米势的面势为费米势的2倍倍耗尽区电荷耗尽区电荷(2.1)1/15/202320PMOS器件的导通器件的导通:与与NFETS类似类似,
8、极性相反极性相反.1/15/2023212.2.2 I/V特性推导特性推导Iv我们用一个电流棒来辅助理解电流的概念我们用一个电流棒来辅助理解电流的概念.当沿电流方向的电荷密度为当沿电流方向的电荷密度为Qd(C/m)的电荷以速度的电荷以速度v沿电流沿电流方向移动时方向移动时,产生的电流为产生的电流为(2.2)1/15/202322 NMOS 沟道的平板电容近似与沟道电荷分布沟道的平板电容近似与沟道电荷分布若若将将MOS结结构构等等效效为为一一个个由由poly-Si和和反反型型沟沟道道构构成成的的平平板板电电容容。对对均均匀匀沟沟道道,当当VD=VS=0时时,宽宽度度为为W的的沟沟道道中中,单单位
9、位长度上感应的可移动电荷量为长度上感应的可移动电荷量为式中式中Cox为栅极单位面积电容,为栅极单位面积电容,WCox为单位长度栅电容为单位长度栅电容.(2.3)1/15/202323如果从如果从S到到D有一电压差有一电压差VDS,假设平板电容在,假设平板电容在L方向上方向上x点的点的电位为电位为V(x),如上图所示如上图所示则有则有:(2.4)电荷漂移速度电荷漂移速度:漂移速度:漂移速度 drift speed :迁移率:迁移率 mobility:电场强度:电场强度 electric field(2.5)1/15/202324综合综合(2.2)-(2.5)有有(2.6)边界条件边界条件两边积分
10、可得两边积分可得沟道中电流是连续的恒量,即有:沟道中电流是连续的恒量,即有:1/15/202325分析:分析:令令 ,求求得得各各抛抛物物线线的的极极大大值值在在 点点上上,且相应各峰值电流为且相应各峰值电流为:(2.7)VGS-VTH为过驱动(为过驱动(overdrive)电压,只有过驱动电压)电压,只有过驱动电压可以形成反型层电荷。可以形成反型层电荷。时,器件工作在时,器件工作在“三极管区三极管区”.1/15/202326MOS器器件件作作为为逻逻辑辑工工作作和和模模拟拟开开关关,或或小小值值线线性性电电阻阻运运用用时时,都都会会工工作作于于深深Triode区区。此此时时VGS较较大大,M
11、OS管管的的VDS很小,若满足:很小,若满足:2.2.3 MOS器件深器件深Triode区时的导通电阻区时的导通电阻此时(此时(2.6)简化为:)简化为:(2.8)(2.8)表明表明 为直线关系,如图为直线关系,如图(2.12)所示所示.1/15/202327(2.9)此时此时 D,S间体现为一个电阻,其阻值为:间体现为一个电阻,其阻值为:1/15/202328(2.9)式表示:)式表示:a:在在满满足足 的的条条件件下下,MOS管管体体现现出线性电阻的特性,其直流电阻与交流动态电阻相等。出线性电阻的特性,其直流电阻与交流动态电阻相等。b:该该线线性性电电阻阻大大小小取取决决与与VGS,即即调
12、调节节VGS,可可调调节节电电阻阻的的大大小小。因因此此我我们们常常常常把把工工作作在在这这种种区区域域的的晶晶体体管管称为称为“压控晶体管压控晶体管”。1/15/202329讨讨论论:一一个个NMOS管管,若若偏偏置置电电压压VGSVTH,漏漏级级开开路路(ID=0),问问:此此晶晶体体管管是是处处于于cut off 状状态态还还是是其其他他状态状态?为什么为什么?例例2.11/15/202330由由 可知:可知:VDS1VG0X12.2.4 MOS管在饱和区的跨导管在饱和区的跨导当当 时,漏极电流怎样变化呢?时,漏极电流怎样变化呢?时,时,此时认为沟道夹断,此时认为沟道夹断(pinch o
13、ff).的增大向源端移动。的增大向源端移动。VDS2VDS1VG0X2时时,夹断点随着夹断点随着,沟道在沟道在 处夹断处夹断.1/15/202331若若,则则与与无关无关.由由 时时,相对恒定,器件工作在饱和区。相对恒定,器件工作在饱和区。(2.10)1/15/202332(2.10)式式(2.6),(2.10)为为analog CMOS design 的最基本的方的最基本的方程式程式.(2.6)它们描述了它们描述了ID与工艺常数与工艺常数 ,器件尺寸器件尺寸W和和L以及栅以及栅和漏相对于源的电位之间的关系和漏相对于源的电位之间的关系.1/15/202333若若 ,可以得到,可以得到 不同不同
14、VGS下漏电流曲线为下漏电流曲线为:1/15/202334对于对于PMOS器件器件,其在三极管区和饱和区的电流方程分其在三极管区和饱和区的电流方程分别表示为别表示为1/15/202335若若,那么工作在饱和区的那么工作在饱和区的MOSFET构成一个构成一个连接源和漏的电流源连接源和漏的电流源,如图如图2.17所示所示.1/15/202336n跨导跨导gm的定义的定义ngm是指在一定的是指在一定的VDS下,下,ID对对VGS的变化率。的变化率。ngm代代表表了了器器件件的的灵灵敏敏度度:对对于于一一个个大大的的gm来来说说,VGS的的一个微小的改变将会引起一个微小的改变将会引起ID产生很大的变化
15、。产生很大的变化。当当MOS器器件件处处于于饱饱和和区区时时,沟沟道道被被夹夹断断.当当VDS增增大大时时,夹夹断断点点向向S方方向向移移动动,沟沟道道长长度度由由L变变成成了了L,故故饱饱和和区区电电流流方方程程中中L应应用用L取取代代,但但当当L较较大大,VDS不不是是很很高高时时,我我们们仍仍以以L作作为为MOS管的沟长管的沟长.(2.11)1/15/202337gm的变形表达式的变形表达式n将式将式两边平方得两边平方得n所以所以n将乘以一个(将乘以一个(VGS-VTH),除以一个(除以一个(VGS-VTH)得)得(2.12)(2.13)1/15/202338根根据据gm的的表表达达式式
16、,我我们们可可以以得得到到如如图图2.18所所示示的的曲曲线线,它它反反映映了了gm随某一参数变化的特性随某一参数变化的特性.1/15/202339提高提高gm的的有效方法有效方法n提提高高载载流流子子的的沟沟道道迁迁移移率率,选选用用高高迁迁移移率率的的材材料料,并并使用迁移率高的晶面使用迁移率高的晶面.n制作高质量、尽可能薄的栅氧化层制作高质量、尽可能薄的栅氧化层;n尽可能使用宽长比比较大的图形尽可能使用宽长比比较大的图形;n减减小小源源、漏漏区区体体电电阻阻和和欧欧姆姆接接触触电电阻阻以以减减小小串串连连电电阻阻,因为因为1/15/202340怎样区分饱和区和三极管区怎样区分饱和区和三极
17、管区?当栅压和漏压之差不足以形成反型层时当栅压和漏压之差不足以形成反型层时,沟道被夹断沟道被夹断,器件工器件工作在饱和区作在饱和区.对对NMOS:对对PMOS:1/15/202341Triode 区又称非饱和区或线性电阻区;区又称非饱和区或线性电阻区;Saturation 区又称饱和区;区又称饱和区;cut off 区又称截止区;区又称截止区;Overdrive Voltage 有时也称有时也称Vod,它的表达式为,它的表达式为有关的重要术语和概念:有关的重要术语和概念:aspect ratio W/L1/15/202342对应沟道刚刚对应沟道刚刚pinch off 的情况的情况:如果如果D端
18、电位增加,则沟道端电位增加,则沟道pinch off 的情况变为的情况变为:1/15/2023432.3 二级效应二级效应2.3.1 体效应体效应通常通常,NMOS的源极和的源极和P型衬底相连型衬底相连,处于同一电位处于同一电位,如图如图(a)所示所示.但在实际电路中(特别是但在实际电路中(特别是Analog电路中),一些器件会处于源电路中),一些器件会处于源极和衬底电位分离的状态。例如衬底接地,源极电位高于衬底;极和衬底电位分离的状态。例如衬底接地,源极电位高于衬底;或源极接地,衬底接上负电位,如图或源极接地,衬底接上负电位,如图(b)所示所示:(a)(b)1/15/202344的的作作用用
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- MOS 器件 物理 基础 课件
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