CMOS集成电路设计 (2).ppt
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1、模拟集成电路设计原理课程摘要采用当今流行的CMOS工艺,讨论模拟集成电路的分析和设计原理。建立模拟集成电路设计的基础-工艺和器件模型模拟集成电路分析、设计和仿真的方法 层次化、自下而上的分析方法。直观的、基于简单分析模型的分析方法。电路设计步骤 模拟工具的正确使用参考书 P.R.Gray“Analysis and Design of Analog Integrated Circuits”2.Behzad Razavi“模拟CMOS集成电路设计”3.Phillip E.Allen“CMOS 模拟集成电路设计”其它参考书:Alan Hastings“The Art of Analog Layout
2、”R.J.Baker“CMOS:混合信号电路设计”David A John、Ken Martin“Analog Integrated Circuits Design”HSPICE Users Manual”1.考核标准和联系方式考核标准 平时作业 设计课题 期中练习 期末联系方式15%15%15%55%导论1.1 模拟集成电路设计的特点层次化设计设计步骤鲁棒(robust)设计1.2 模拟集成电路的应用1.3 模拟信号处理1.4 混合信号电路举例模拟集成电路的一般概念什么是模拟电路?模拟信号模拟信号的采样信号一般概念(续)什么是模拟集成电路设计?特定模拟电路、或系统的功能和性能设计选择合适的集
3、成电路工艺成功的设计结果模拟集成电路设计步骤电路设计物理版图设计 根据工艺版图设计规则设计器件、器件之间的互联 电源和时钟线的分布 与外部的连接电路测试 电路制备后对电路功能和性能参数的测试验证产品开发层次设计描述层次设计电路层次系统 系统说明/仿真Matlab、ADMS 电路性能 netlist/simulation版图布局 layout参数化模块/单元 layout行为模型物理模型电路 宏模型Matlab器件器件特性 版图描述design rule 器件模型spice model层次设计结构开关电容电路、*VCO和PLL、*A/D D/A、复杂电路运算放大器、带隙基准、*比较器简单电路单级
4、放大器、差动放大器、电路偏置、电流镜电路器件CMOS工艺、器件物理、器件Spice参数、*版图设计、*电路模拟模拟集成电路设计步骤设计要求描述设计定义电路设计与设计指标比较执行设计仿真物理层设计物理层设计物理层验证提取寄生参数芯片设计测试和产品开发芯片制造测试和验证产品生产与设计指标比较集成和分立模拟电路的区别器件制备在同一衬底上器件具有相似的性能参数,易于匹配。器件参数由几何尺寸决定。器件的品种和参数的限制无源器件的面积大、参数的范围小、精度差。MOS工艺中的Bipolar晶体管的品种少、性能差。采用计算机仿真验证无法用电路试验板验证。计算机验证的直观性差,受仿真方法和器件参数的影响大。模拟
5、和数字集成电路的区别电路的不同模拟信号数字信号;不规则的形状规则的形状设计层次电路级系统级设计方法全定制标准单元器件参数的影响器件参数的连续性固定;精确的模型时序模型;设计优化(trade-off/robusting)软件编程动态范围(Dynamic range)受电源/噪声限制没有限制CAD难以利用自动设计工具模拟集成电路设计的特点直观的设计模拟设计的复杂性设计参数多速度、功耗、增益、精度、电源电压、线性度等参数不同参数间的折中设计难度大高性能电路设计难点噪声、串扰、电源电压下降等温度对性能的影响大器件二级效应对性能的影响大模拟电路二级效益的建模和仿真存在难题。仿真不能发现所有设计问题解决方
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