《CSP封装技术》PPT课件.ppt
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1、CSP封装技术封装技术简介CPS(Chip Scale Package)封装:意思就是芯片级封装。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片的1/6。与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。封装形式:这种封装形式是由日本三菱公司在1994年提出来的。多种定义:日本电子工业协会把CSP定义为芯片面积与封装体面积之比大于80%的封装;美国国防部元器件供应中心的J-STK-012标准把CSP定
2、义为LSI封装产品的面积小于或等于LSI芯片面积的120%的封装;松下电子工业公司将之定义为LSI封装产品的边长与封装芯片的边长的差小于Imm的产品等。这些定义虽然有些差别,但都指出了 CSP产品的主要特点:封装体尺寸小 CSP封装内存不但体积小,同时也更薄,其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2毫米,大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性,线路阻抗显著减小,芯片速度也随之得到大幅度提高。CSP封装产品特点封装产品特点体积小。体积小。在各种封装中,CSP是面积最小,厚度最小,因而是体积最小的封装。在输入/输出端数相同的情况下,它的面积不到05mm间距QFP的十分之一,是BGA(或PGA
3、)的三分之一到十分之一。因此,在组装时它占用印制板的面积小,从而可提高印制板的组装密度,厚度薄,可用于薄形电子产品的组装;输入输入/输出端数可以很多。输出端数可以很多。在相同尺寸的各类封装中,CSP的输入/输出端数可以做得更多。例如,对于40mm40mm的封装,QFP的输入/输出端数最多为304个,BGA的可以做到600-700个,而CSP的很容易达到1000个。虽然目前的CSP还主要用于少输入/输出端数电路的封装。电性能好。电性能好。CSP内部的芯片与封装外壳布线间的互连线的长度比QFP或BGA短得多,因而寄生参数小,信号传输延迟时间短,有利于改善电路的高频性能热性能好。热性能好。CSP很薄
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