第二章半导体二极管及其基本电路精选PPT.ppt
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1、第二章半导体二极管及其基本电路第1页,本讲稿共63页2.1半导体的基础知识半导体的基础知识2.2PN结的形成及特性结的形成及特性2.3半导体二极管半导体二极管2.4二极管基本电路及其分析方法二极管基本电路及其分析方法小结小结2.5特殊二极管特殊二极管第第第第 2 2 2 2章章章章 半导体二极管及其基本半导体二极管及其基本电路电路第2页,本讲稿共63页2.1半导体的基础知识半导体的基础知识2.1.1本征半导体本征半导体2.1.2杂质半导体杂质半导体第3页,本讲稿共63页2.1.1 本征半导体本征半导体半导体半导体 导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。本征半导
2、体半导体 纯净的半导体。如硅、锗单晶体。纯净的半导体。如硅、锗单晶体。载流子载流子 自由运动的带电粒子。自由运动的带电粒子。共价键共价键 相邻原子共有价电子所形成的束缚。相邻原子共有价电子所形成的束缚。第4页,本讲稿共63页硅(锗)的原子结构简化模型惯性核硅硅(锗锗)的共价键结构的共价键结构价电子自自由由电电子子(束缚电子束缚电子)空穴空穴空穴可在共价键内移动第5页,本讲稿共63页本征激发:本征激发:本征激发:本征激发:复复复复 合:合:合:合:自自由由电电子子和和空空穴穴在在运运动动中中相相遇遇重重新新结结合合成对消失的过程。成对消失的过程。漂漂漂漂 移:移:移:移:自由电子和空穴在电场作用
3、下的定向运自由电子和空穴在电场作用下的定向运动。动。在室温或光照下价电子获得足够能量摆在室温或光照下价电子获得足够能量摆脱共价键的束缚成为自由电子,并在共价键脱共价键的束缚成为自由电子,并在共价键中留下一个空位中留下一个空位(空穴空穴)的过程。的过程。第6页,本讲稿共63页两种载流子两种载流子电子电子(自由电子自由电子)空穴空穴两种载流子的运动两种载流子的运动自由电子自由电子(在共价键以外在共价键以外)的运动的运动空穴空穴(在共价键以内在共价键以内)的运动的运动 结论结论:1.本征半导体中电子空穴成对出现,且数量少;本征半导体中电子空穴成对出现,且数量少;2.半导体中有电子和空穴两种载流子参与
4、导电;半导体中有电子和空穴两种载流子参与导电;3.本征半导体导电能力弱,并与温度有关本征半导体导电能力弱,并与温度有关。第7页,本讲稿共63页2.1.2 杂质半导体杂质半导体一、一、N 型半导体和型半导体和 P 型半导体型半导体N 型型+5+4+4+4+4+4磷原子自由电子电子为电子为多多数载流数载流子子空穴为空穴为少少数载流数载流子子载流子数载流子数 电子数电子数第8页,本讲稿共63页2.1.2 杂质半导体杂质半导体一、一、N 型半导体和型半导体和 P 型半导体型半导体P 型型+3+4+4+4+4+4硼原子空穴空穴空穴 多子多子电子电子 少子少子载流子数载流子数 空穴数空穴数第9页,本讲稿共
5、63页二、杂质半导体的导电作用二、杂质半导体的导电作用IIPINI=IP+INN 型半导体型半导体 I INP 型半导体型半导体 I IP第10页,本讲稿共63页三、三、P 型、型、N 型半导体的简化图示型半导体的简化图示负离子多数载流子少数载流子正离子多数载流子 少数载流子第11页,本讲稿共63页2.2 PN 结结一、一、PN 结结(PN Junction)的形成的形成1.载流子的载流子的浓度差浓度差引起多子的引起多子的扩散扩散2.复合使交界面复合使交界面形成空间电荷区形成空间电荷区(耗尽层耗尽层)空间电荷区特点空间电荷区特点:无载流子,无载流子,阻止扩散进行,阻止扩散进行,利于少子的漂移。
6、利于少子的漂移。内建电场内建电场第12页,本讲稿共63页3.扩散和漂移达到扩散和漂移达到动态平衡动态平衡扩散电流扩散电流 等于漂移电流,等于漂移电流,总电流总电流 I=0。二、二、PN 结的单向导电性结的单向导电性1.外加外加正向正向电压电压(正向偏置正向偏置)forward bias第13页,本讲稿共63页P 区N 区内电场内电场外电场外电场外电场使多子向外电场使多子向 PN 结移动结移动,中和部分离子中和部分离子使空间电荷区变窄。使空间电荷区变窄。IF限流电阻扩散运动加强形成正向电流扩散运动加强形成正向电流 IF。IF=I多子多子 I少子少子 I多子多子2.外加外加反向反向电压电压(反向偏
7、置反向偏置)reverse bias P 区N 区内电场外电场外电场使少子背离外电场使少子背离 PN 结移动,结移动,空间电荷区变宽。空间电荷区变宽。IRPN 结的单向导电性:正偏导通,呈小电阻,电流较大结的单向导电性:正偏导通,呈小电阻,电流较大;反偏截止,电阻很大,电流近似为零。反偏截止,电阻很大,电流近似为零。漂移运动加强形成反向电流漂移运动加强形成反向电流 IRIR=I少子少子 0第14页,本讲稿共63页三、三、PN 结的伏安特性结的伏安特性反向饱和电流温度的电压当量电子电量玻尔兹曼常数当当 T=300(27 C):UT =26 mVOu/VI/mA正向特性正向特性反反向向击击穿穿加正
8、向电压时加正向电压时加反向电压时加反向电压时iIS第15页,本讲稿共63页2.3半导体二极管半导体二极管2.3.1 半导体二极管的结构和类型半导体二极管的结构和类型2.3.2 二极管的伏安特性二极管的伏安特性2.3.3 二极管的主要参数二极管的主要参数第16页,本讲稿共63页2.3.1 半导体二极管的结构和类型半导体二极管的结构和类型构成:构成:PN 结结+引线引线+管壳管壳=二极管二极管(Diode)符号:符号:A(anode)C(cathode)分类:分类:按材料分按材料分硅二极管硅二极管锗二极管锗二极管按结构分按结构分点接触型点接触型面接触型面接触型平面型平面型第17页,本讲稿共63页点
9、接触型正极引线触丝N 型锗片外壳负极引线负极引线 面接触型N型锗PN 结 正极引线铝合金小球底座金锑合金正极引线负极引线集成电路中平面型PNP 型支持衬底第18页,本讲稿共63页第19页,本讲稿共63页2.3.2 二极管的伏安特性二极管的伏安特性一、一、PN 结的伏安方程结的伏安方程反向饱和电流温度的电压当量电子电量玻尔兹曼常数当当 T=300(27 C):UT =26 mV第20页,本讲稿共63页二、二极管的伏安特性二、二极管的伏安特性OuD/ViD/mA正向特性正向特性Uth死区电压iD=0Uth=0.5 V 0.1 V(硅管硅管)(锗管锗管)U UthiD 急剧上升急剧上升0 U Uth
10、 UD(on)=(0.6 0.8)V硅管硅管 0.7 V(0.1 0.3)V锗管锗管 0.2 V反向特性反向特性ISU(BR)反反向向击击穿穿U(BR)U 0 iD=IS 0.1 A(硅硅)几十几十 A(锗锗)U U(BR)反向电流急剧增大反向电流急剧增大(反向击穿反向击穿)第21页,本讲稿共63页反向击穿类型:反向击穿类型:电击穿电击穿热击穿热击穿反向击穿原因反向击穿原因:齐纳击穿齐纳击穿:(Zener)反向电场太强,将电子强行拉出共价键。反向电场太强,将电子强行拉出共价键。(击穿电压击穿电压 6 V,正,正温度系数温度系数)击穿电压在击穿电压在 6 V 左右时,温度系数趋近零。左右时,温度
11、系数趋近零。第22页,本讲稿共63页硅管的伏安特性硅管的伏安特性锗管的伏安特性锗管的伏安特性604020 0.02 0.040 0.4 0.82550iD/mAuD/ViD/mAuD/V0.20.4 25 50510150.010.020第23页,本讲稿共63页温度对二极管特性的影响温度对二极管特性的影响iD/mAT 升高时,升高时,UD(on)以以(2 2.5)mV/C 下降下降604020 0.0200.42550uD/V20C90C第24页,本讲稿共63页2.3.3 二极管的主要参数二极管的主要参数1.IF 最大整流电流最大整流电流(最大正向平均电流最大正向平均电流)2.URM 最高反向
12、工作电压最高反向工作电压,为为 U(BR)/2 3.IR 反向电流反向电流(越小单向导电性越好越小单向导电性越好)4.fM 最高工作频率最高工作频率(超过时单向导电性变差超过时单向导电性变差)iDuDU(BR)I FURMO第25页,本讲稿共63页影响工作频率的原因影响工作频率的原因 PN 结的电容效应结的电容效应 结论:结论:1.低频低频时,因结电容很小,对时,因结电容很小,对 PN 结影响很小。结影响很小。高频高频时,因容抗增大,使时,因容抗增大,使结电容分流结电容分流,导致导致单向单向 导电性变差。导电性变差。2.结面积小时结电容小,工作频率高。结面积小时结电容小,工作频率高。第26页,
13、本讲稿共63页2.4二极管基本电路二极管基本电路 及其分析方法及其分析方法2.4.1 理想二极管及二极管理想二极管及二极管 特性的折线近似特性的折线近似2.4.2 图解法和微变等效电路法图解法和微变等效电路法第27页,本讲稿共63页2.4.1 理想二极管及二极管特性的折线近似理想二极管及二极管特性的折线近似一、理想二极管一、理想二极管特性特性uDiD符号及符号及等效模型等效模型SS正偏导通,正偏导通,uD=0;反偏截止,;反偏截止,iD=0 U(BR)=第28页,本讲稿共63页二、二极管的恒压降模型二、二极管的恒压降模型uDiDUD(on)uD=UD(on)0.7 V(Si)0.2 V(Ge)
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