IC封装基础和图解(1).pdf
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1、 IC 封装大全封装大全 IC 封装形式图片介绍封装形式图片介绍 BGA Ball Grid Array 球栅阵列,面阵列封装 EBGA 680L TQFP 100L 方形扁平封装 SC-70 5L SIP Single Inline Package 单列直插封装 SOP Small Outline Package SOJ 32L J形引线小外形封装 SOJ .SOP EIAJ TYPE II 14L 小外形封装 SOT220 SSOP 16L SSOP TO-18 TO-220 TO-247 TO-264 中国电子网 转载 中国电子论坛 欢迎光临我们的网站 TO3 TO52 TO52 TO7
2、1 TO72 TO78 TO8 TO92 中国电子网 转载 中国电子论坛 欢迎光临我们的网站 TO93 TO99 TSOP Thin Small Outline Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid Array ZIP Zig-Zag Inline Package uBGA Micro Ball Grid Array ZIP Zig-Zag Inline Package 中国电子网 转载 中国电子论坛 欢迎光临我们的网站 BQFP132 C-Bend Lead CERQUAD Cera
3、mic Quad Flat Pack Ceramic Case Gull Wing Leads TO263/TO268 LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array 中国电子网 转载 中国电子论坛 欢迎光临我们的网站 SBGA 192L TSBGA 680L CLCC CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package 双列直插封装 DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink FBGA FDIP 中国电子网 转载 中国电子论坛 欢迎光临我们的网站 F
4、TO220 Flat Pack HSOP28 ITO220 ITO3p JLCC LCC LDCC 中国电子网 转载 中国电子论坛 欢迎光临我们的网站 LGA LQFP PCDIP PGA Plastic Pin Grid Array PLCC 有引线塑料芯片栽体 PQFP PSDIP LQFP 100L 中国电子网 转载 中国电子论坛 欢迎光临我们的网站 METAL QUAD 100L PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT26/SOT363 中国电子网 转载 中国电子论坛 欢迎光临我们的网站
5、SOT343 SOT523 SOT89 SOT89 LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package TO252 SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module SIMM30 Single In-line Memory Module 中国电子网 转载 中国电子论坛 欢迎光临我们的网站 Socket 603 Foster SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III&Celeron CPU PCI 64bit 3.3VPeripheral Component Interconne
6、ct SIMM72 Single In-line Memory Module SOCKET 462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon&Duron CPU SOCKET 7 For intel Pentium&MMX Pentium CPU SLOT 1 For intel Pentium II Pentium III&Celeron CPU SLOT A For AMD Athlon CPU 中国电子网 转载 中国电子论坛 欢迎光临我们的网站 PCMCIA SIMM72 Single In-line Memory Module IC 封装形式文字介绍封装形式文字介绍 1、B
7、GA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚,在印刷基板的正面装配 LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过 200,是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为 1.5mm 的 360 引脚 BGA 仅为 31mm 见方;而引脚中心距为 0.5mm 的 304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不 用担心 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的,首先在便携式电话
8、等设备中被采用,今后在美国有可 能在个人计算机中普及。最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm,引脚数为 225。现在也有 一些 LSI 厂家正在开发 500 引脚的 BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本
9、体的四个角设置突起(缓冲垫)以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用 此封装。引脚中心距 0.635mm,引脚数从 84 到 196 左右(见 QFP)。3、碰焊 PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型 PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。4、C(ceramic)表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在实际中经常使用的记号。5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于 ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外线擦除型 EPROM
10、 以及内部带有 EPROM 的微机电路等。引脚中心 距 2.54mm,引脚数从 8 到 42。在日本,此封装表示为 DIPG(G 即玻璃密封的意思)。6、Cerquad 表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷 QFP,用于封装 DSP 等的逻辑 LSI 电路。带有窗 口的 Cerquad 用于封装 EPROM 电路。散热性比塑料 QFP 好,在自然空冷条件下可容许 1.5 2W 的功率。但封装成本比塑料 QFP 高 35 倍。引脚中心距有 1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、中国电子网 转载 中国电子论坛 欢迎光临我们的网站 0.4mm 等多种规格。引脚数从 32 到 368。7
11、、CLCC(ceramic leaded chip carrier)带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJG(见 QFJ)。8、COB(chip on board)板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基 板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆 盖以确保可靠性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如 TAB 和倒片 焊技术。9、DFP(dual
12、flat package)双侧引脚扁平封装。是 SOP 的别称(见 SOP)。以前曾有此称法,现在已基本上不用。10、DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷 DIP(含玻璃密封)的别称(见 DIP).11、DIL(dual in-line)DIP 的别称(见 DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。12、DIP(dual in-line package)双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑 IC,存贮器 LSI,微机电路等。引脚中心距 2.54mm,引脚数从 6 到 64。封
13、装宽度通常为 15.2mm。有的把宽度为 7.52mm 和 10.16mm 的封装分别称为 skinny DIP 和 slim DIP(窄体型 DIP)。但多数情况下并不加区分,只简单地统称为 DIP。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷 DIP 也称为 cerdip(见 cerdip)。13、DSO(dual small out-lint)双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见 SOP)。部分半导体厂家采用此名称。14、DICP(dual tape carrier package)双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利 用的是 TAB(自动带载焊接)技术
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