图像传感器芯片项目建筑工程评估(范文).docx
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1、泓域/图像传感器芯片项目建筑工程评估图像传感器芯片项目图像传感器芯片项目建筑工程评估建筑工程评估xxxx 集团有限公司集团有限公司泓域/图像传感器芯片项目建筑工程评估目录目录第一章第一章 项目简介项目简介.4一、项目单位.4二、项目建设地点.4三、建设规模.4四、项目建设进度.4五、项目提出的理由.4六、建设投资估算.6七、项目主要技术经济指标.7第二章第二章 项目背景分析项目背景分析.9一、产业环境分析.9二、CMOS 图像传感器芯片行业概况.10三、必要性分析.14第三章第三章 建筑工程评估建筑工程评估.15一、安装工程一切险.15二、建筑工程风险保障机制.19三、工程风险管理内容和方法.
2、26四、工程风险分类.43五、投资估算方法.47六、概预算方法.48七、工程建设其他费用.54八、设备及工器具购置费.58泓域/图像传感器芯片项目建筑工程评估第四章第四章 经济效益经济效益.64一、基本假设及基础参数选取.64二、经济评价财务测算.64三、项目盈利能力分析.68四、财务生存能力分析.71五、偿债能力分析.71六、经济评价结论.73第五章第五章 进度计划方案进度计划方案.75一、项目进度安排.75二、项目实施保障措施.76泓域/图像传感器芯片项目建筑工程评估第一章第一章 项目简介项目简介一、项目单位项目单位项目单位:xx 集团有限公司二、项目建设地点项目建设地点本期项目选址位于
3、xxx(以选址意见书为准),占地面积约 21.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。三、建设规模建设规模该项目总占地面积 14000.00(折合约 21.00 亩),预计场区规划总建筑面积 25139.79。其中:主体工程 15141.25,仓储工程6120.66,行政办公及生活服务设施 2321.78,公共工程 1556.10。四、项目建设进度项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况,xx 集团有限公司将项目工程的建设周期确定为 24 个月,其工作内容包括:项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装
4、调试、试车投产等。五、项目提出的理由项目提出的理由泓域/图像传感器芯片项目建筑工程评估国内本土 CMOS 图像传感器设计厂商目前一般采取 Fabless 模式,包括思特威、韦尔股份(豪威科技)、格科微等。Fabless 模式指的是集成电路设计企业主营芯片的设计业务,而将芯片的生产加工环节放在代工厂完成。CMOS 图像传感器行业的 Fabless 厂商会在根据行业客户的需求完成 CMOS 图像传感器设计工作之后,将设计方案提供给晶圆代工厂以委托其进行制造加工,加工完成的产品交由封装测试厂商进行芯片封装和性能测试。Fabless 模式的优点集中在其轻资产、低运行费用和高灵活度,可以专注于芯片的设计
5、和创研工作。在晶圆产能供应紧张的阶段,Fabless 厂商能否获得上游晶圆代工厂的稳定供货至关重要。而其中,晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短期价格的层面。国内外的晶圆代工厂商都会更倾向于与有自主技术、有产品能力、并与下游行业客户绑定较深的优质 Fabless 厂商保持稳定的供应关系。(一)符合我国相关产业政策和发展规划近年来,我国为推进产业结构转型升级,先后出台了多项发展规划或产业政策支持行业发展。政策的出台鼓励行业开展新材料、新工艺、新产品的研发,促进行业加快结构调整和转型升级,有利于本行业健康快速发展。(二)项目产品市场前景广阔泓域/图像传感器芯片项目建筑工程评估广阔的终端消费
6、市场及逐步升级的消费需求都将促进行业持续增长。(三)公司具备成熟的生产技术及管理经验公司经过多年的技术改造和工艺研发,公司已经建立了丰富完整的产品生产线,配备了行业先进的染整设备,形成了门类齐全、品种丰富的工艺,可为客户提供一体化染整综合服务。公司通过自主培养和外部引进等方式,建立了一支团结进取的核心管理团队,形成了稳定高效的核心管理架构。公司管理团队对行业的品牌建设、营销网络管理、人才管理等均有深入的理解,能够及时根据客户需求和市场变化对公司战略和业务进行调整,为公司稳健、快速发展提供了有力保障。(四)建设条件良好本项目主要基于公司现有研发条件与基础,根据公司发展战略的要求,通过对研发测试环
7、境的提升改造,形成集科研、开发、检测试验、新产品测试于一体的研发中心,项目各项建设条件已落实,工程技术方案切实可行,本项目的实施有利于全面提高公司的技术研发能力,具备实施的可行性。六、建设投资估算建设投资估算(一)项目总投资构成分析(一)项目总投资构成分析泓域/图像传感器芯片项目建筑工程评估本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资 10198.52 万元,其中:建设投资 8207.70 万元,占项目总投资的 80.48%;建设期利息 205.32 万元,占项目总投资的 2.01%;流动资金 1785.50 万元,占项目总投资的 17.51%。(二)建设投资
8、构成(二)建设投资构成本期项目建设投资 8207.70 万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用 7041.68 万元,工程建设其他费用969.65 万元,预备费 196.37 万元。七、项目主要技术经济指标项目主要技术经济指标(一)财务效益分析(一)财务效益分析根据谨慎财务测算,项目达产后每年营业收入 17200.00 万元,综合总成本费用 13504.84 万元,纳税总额 1739.21 万元,净利润2704.04 万元,财务内部收益率 20.43%,财务净现值 1970.97 万元,全部投资回收期 5.96 年。(二)主要数据及技术指标表(二)主要数据及技术指标表主要
9、经济指标一览表主要经济指标一览表序号序号项目项目单位单位指标指标备注备注1占地面积14000.00约 21.00 亩1.1总建筑面积25139.79容积率 1.80泓域/图像传感器芯片项目建筑工程评估1.2基底面积7980.00建筑系数 57.00%1.3投资强度万元/亩371.242总投资万元10198.522.1建设投资万元8207.702.1.1工程费用万元7041.682.1.2工程建设其他费用万元969.652.1.3预备费万元196.372.2建设期利息万元205.322.3流动资金万元1785.503资金筹措万元10198.523.1自筹资金万元6008.333.2银行贷款万元4
10、190.194营业收入万元17200.00正常运营年份5总成本费用万元13504.846利润总额万元3605.397净利润万元2704.048所得税万元901.359增值税万元748.0910税金及附加万元89.7711纳税总额万元1739.2112工业增加值万元5851.2213盈亏平衡点万元6380.67产值14回收期年5.96含建设期 24 个月15财务内部收益率20.43%所得税后16财务净现值万元1970.97所得税后泓域/图像传感器芯片项目建筑工程评估第二章第二章 项目背景分析项目背景分析一、产业环境分析产业环境分析未来五年,全省发展站在新的历史起点上。从国际形势看,和平与发展的时
11、代主题没有变,世界多极化、经济全球化、文化多样化、社会信息化深入发展,新一轮科技革命与产业变革蓄势待发,世界经济在深度调整中曲折复苏。从国内形势看,经济发展进入新常态,中国经济发展长期向好的基本面没有变;经济韧性好、潜力足、回旋余地大的基本特征没有变;持续增长的良好支撑基础和条件没有变;经济结构调整优化的前进态势没有变。“十三五”全省发展面临着许多难得的机遇,主要表现为:国家推进“一带一路”建设、长江经济带建设等重大发展战略为全省跨越式发展带来了重大战略性机遇;国际经济和区域经济格局的深度调整为全省跨越式发展带来了重大的开放性机遇;国家新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展和全面深化改
12、革、全面推进依法治国为全省经济社会发展注入了强大的动力性机遇;国家继续实施西部大开发、加大脱贫攻坚力度为全省跨越式发展提供了难得的政策性机遇;全省“五大基础设施网络”建设的全面提速和“两型三化”产业升级方向的进一步明晰,为全省跨越式发展提供了强大的支撑性机遇。同时,“十三五”时期全省经济社泓域/图像传感器芯片项目建筑工程评估会发展承载着既要如期脱贫、与全国同步全面建成小康社会,又要推动转型升级、跨越式发展的双重历史使命。综合判断,“十三五”时期是我省与全国同步全面建成小康社会的决胜期,是全省全面深化改革取得决定性成果和全面推进依法治省迈出坚实步伐的关键期,是全省结构调整和经济转型升级的攻坚期,
13、是全省“四化”同步的加速推进期,是全省抢抓机遇进行开放型经济建设大有可为的战略机遇期,总体是有利因素大于不利因素,机遇大于挑战。全省上下必须树立问题导向及机遇意识,积极适应把握引领新常态,以中国特色社会主义政治经济学为指导,认清跨越式发展的必要性和紧迫性,主动服务和融入“一带一路”、长江经济带建设等国家重大发展战略,担当历史责任,走出一条超常规、以实现经济转型升级为着力点的跨越式发展的路子,赢得主动、赢得优势、赢得未来。二、CMOS 图像传感器芯片行业概况图像传感器芯片行业概况1、CMOS 图像传感器的发展概要和市场规模在摄像头模组中,图像传感器是灵魂部件,决定着摄像头的成像品质以及其他组件的
14、结构和规格,CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor)图像传感器和 CCD(Charge-CoupledDevice)图像传感器是当前主流的两种图像传感泓域/图像传感器芯片项目建筑工程评估器。其中 CCD 电荷耦合器件集成在单晶硅材料上,像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大,而 CMOS 图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上,每个像素点均带有信号放大器,像素信号可以直接扫描导出,即电信号是从 CMOS 晶体管开关阵列中直接读取的,而不需要像 CCD 那样逐行读取。从上世纪 90 年代开始,CMOS 图像传感技术在业内得到重视并获得大量
15、研发资源,CMOS 图像传感器开始逐渐取代 CCD 图像传感器。如今,CMOS 图像传感器已占据了市场的绝对主导地位,基本实现对 CCD 图像传感器的取代,而 CCD 仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。CMOS 图像传感器芯片主要优势可归纳为以下三个层面:1)成本层面上,CMOS 图像传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺,在批量生产时单位成本远低于 CCD;2)尺寸层面上,CMOS 传感器能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基板上,体积得到大幅缩减,使之非常适用于移动设备和各类小型化设备;3)功耗层面上,CMOS 传感器相比于 CCD 还保持着低功耗和低发热的优势。2、CMO
16、S 图像传感器行业的经营模式国内本土 CMOS 图像传感器设计厂商目前一般采取 Fabless 模式,包括思特威、韦尔股份(豪威科技)、格科微等。Fabless 模式指的是集成电路设计企业主营芯片的设计业务,而将芯片的生产加工环节放泓域/图像传感器芯片项目建筑工程评估在代工厂完成。CMOS 图像传感器行业的 Fabless 厂商会在根据行业客户的需求完成 CMOS 图像传感器设计工作之后,将设计方案提供给晶圆代工厂以委托其进行制造加工,加工完成的产品交由封装测试厂商进行芯片封装和性能测试。Fabless 模式的优点集中在其轻资产、低运行费用和高灵活度,可以专注于芯片的设计和创研工作。在晶圆产能
17、供应紧张的阶段,Fabless 厂商能否获得上游晶圆代工厂的稳定供货至关重要。而其中,晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短期价格的层面。国内外的晶圆代工厂商都会更倾向于与有自主技术、有产品能力、并与下游行业客户绑定较深的优质 Fabless 厂商保持稳定的供应关系。索尼、三星等资金实力强大的企业则采用 IDM 模式。IDM 模式指的是企业业务需涵盖芯片设计、制造、封测整个流程,并延伸至下游市场销售。IDM 模式下的公司规模一般较为庞大,在产品的技术研发及积累需要较为深厚,运营费用及管理成本都相对较高,对企业的综合实力要求较高,但此模式下企业也具有明显的资源整合优势。3、CMOS 图像传
18、感器行业的整体发展趋势得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展,CMOS 图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据 Frost&Sullivan 统计,自 2016 年至 2020 年,全球 CMOS 图泓域/图像传感器芯片项目建筑工程评估像传感器出货量从 41.4 亿颗快速增长至 77.2 亿颗,期间年复合增长率达到 16.9%。预计 2021 年至 2025 年,全球 CMOS 图像传感器的出货量将继续保持 8.5%的年复合增长率,2025 年预计可达 116.4 亿颗。根据 Frost&Sullivan 统计,与出货量增长趋势类似,全球 CMOS图像
19、传感器销售额从 2016 年的 94.1 亿美元快速增长至 2020 年的179.1 亿美元,期间年复合增长率为 17.5%。预计全球 CMOS 图像传感器销售额在 2021 年至 2025 年间将保持 11.9%的年复合增长率,2025年全球销售额预计可达 330.0 亿美元。4、CMOS 图像传感器设计结构发展趋势CMOS 图像传感器根据感光元件安装位置,主要可分为前照式结构(FSI)、背照式结构(BSI);在背照式结构的基础上,还可以进一步改良成堆栈式结构(Stacked)。堆栈式结构系在背照式结构将感光层仅保留感光元件的部分逻辑电路的基础上进行进一步改良,在上层仅保留感光元件而将所有线
20、路层移至感光元件的下层,再将两层芯片叠在一起,芯片的整体面积被极大地缩减。此外,感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层,可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。采用堆栈式结构的 CMOS 图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近 60%提升到近 90%,图像质量泓域/图像传感器芯片项目建筑工程评估大大优化。同理,为达到同样图像质量,堆栈式 CMOS 图像传感器相较于其他类别 CMOS 图像传感器所需要的芯片物理尺寸则可大幅下降。同时采用该种结构的图像传感器还能集成如自动对焦(AF)和光学防抖(OIS)等功能。除此之外,混合堆栈和三重堆栈技术正在推动着如 3D感
21、知和超慢动作影像等功能的发展。虽然采用堆栈式结构的 CMOS 图像传感器具备性能上的提升,但由于其生产过程中使用了多张晶圆且叠加工序的工艺难度较高,其生产成本远高于采用单层晶圆的生产工艺,因此主要应用于特定的领域。在 CMOS 图像传感器领域,堆栈式结构技术目前主要应用在高端手机主摄像头、高端数码相机、新兴机器视觉等领域。根据第三方市场调研机构 TSR 的统计,堆栈式结构 CMOS 图像传感器产品的主要供应商为索尼、三星、豪威科技和思特威。三、必要性分析必要性分析(一)提升公司核心竞争力项目的投资,引入资金的到位将改善公司的资产负债结构,补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力,降低公司
22、财务费用水平,提升公司盈利能力,促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持,提高公司核心竞争力。泓域/图像传感器芯片项目建筑工程评估第三章第三章 建筑工程评估建筑工程评估一、安装工程一切险安装工程一切险安装工程一切险是以设备购货合同和安装合同价格加各种费用或以安装工程的最后建成价格为保险金额,以重置基础进行赔偿,专门承保机器设备或钢结构建筑物在整个安装调试期间由于保险责任范围内的风险造成保险财产的物质损失及列明费用的保险。与建筑工程一切险相比,安装工程一切险具有下列特点。(1)建筑工程保险的标的从开工以后逐步增加,保险额也逐步提高,而安装
23、工程一切险的保险标的一开始就存放于工地,保险人一开始就承担着全部货价的风险。试车、考核和保证阶段风险最大。(2)在一般情况下,建筑工程一切险承担的风险主要是自然灾害,而安装工程一切险承担的风险主要是人为事故损失。(3)安装工程一切险的风险较大,保险费率也要高于建筑工程一切险。建筑工程一切险和安装工程一切险在保单结构、条款内容、保险项目上基本一致,是承保工程相辅相成的两个险种。(二)责任范围1、物质损失部分的责任范围泓域/图像传感器芯片项目建筑工程评估在保险期限内,安装工程一切险承保保险单中列明的被保险财产在列明的工地范围内,因保险单除外责任以外的任何自然灾害或意外事故造成的物质损失。这些自然灾
24、害或意外事故包括以下两个方面。(1)自然灾害。自然灾害是指地震、海啸、雷电、飓风、台风、龙卷风、风暴、暴雨、洪水、水灾、冻灾、冰雹、地崩、山崩、雪崩、火山爆发、地面下陷下沉及其他人力不可抗拒的破坏力强大的自然现象。(2)意外事故。意外事故是指不可预料的以及被保险人在主观上既无故意也无过失,而是由于不能抗拒或不能预见的原因所造成物质损失或人身伤亡的突发性事件。2、第三者责任部分的责任范围在保险期限内,因发生与保险单所承保的工程直接相关的意外事故引起工地内及邻近地区的第三者人身伤亡、疾病或财产损失,依法应由被保险人承担经济赔偿责任时,保险人按条款规定负责赔偿。对被保险人因此而支付的诉讼费用及事先经
25、保险人书面同意支付的其他费用,保险人也可按条款规定负责赔偿。(三)除外责任安装工程一切险与建筑工程一切险的除外责任除以下两条外基本相同。泓域/图像传感器芯片项目建筑工程评估(1)因设计错误、铸造或原材料缺陷或工艺不善引起的保险财产本身的损失以及为置换、修理或矫正这些缺点、错误所支付的费用,都属于除外责任范围。值得注意的是,安装工程切险只对设计错误等原因引起保险财产的直接损失及其有关费用不予赔偿,而对由于设计错误等原因造成其他保险财产的损失仍予以负责。因为设计错误等原因造成保险财产的直接损失,被保险人可根据购货合同向设计者或供货方或制造商要求赔偿建筑工程一切险不承保设计错误引起的保险财产本身的损
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