CIS芯片项目建设工程风险管理与保险分析.docx
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1、泓域/CIS 芯片项目建设工程风险管理与保险分析CISCIS 芯片项目芯片项目建设工程风险管理与保险分析建设工程风险管理与保险分析xxxxxx(集团)有限公司(集团)有限公司泓域/CIS 芯片项目建设工程风险管理与保险分析目录目录第一章第一章 项目背景分析项目背景分析.4一、产业环境分析.4二、CIS:车载 CIS 空间广阔,市场份额高度集中.6三、必要性分析.8第二章第二章 项目基本情况项目基本情况.10一、项目承办单位.10二、项目实施的可行性.11三、项目建设选址.12四、建筑物建设规模.13五、项目总投资及资金构成.13六、资金筹措方案.13七、项目预期经济效益规划目标.14八、项目建
2、设进度规划.14第三章第三章 建设工程风险管理与保险建设工程风险管理与保险.16一、安装工程一切险.16二、工程保险特征及分类.20三、工程风险管理内容和方法.25四、工程风险分类.42第四章第四章 项目规划进度项目规划进度.47一、项目进度安排.47泓域/CIS 芯片项目建设工程风险管理与保险分析二、项目实施保障措施.48第五章第五章 项目经济效益评价项目经济效益评价.49一、基本假设及基础参数选取.49二、经济评价财务测算.49三、项目盈利能力分析.53四、财务生存能力分析.56五、偿债能力分析.56六、经济评价结论.58泓域/CIS 芯片项目建设工程风险管理与保险分析第一章第一章 项目背
3、景分析项目背景分析一、产业环境分析产业环境分析“十三五”时期,是实现“两个百年”奋斗目标承前启后、继往开来的重要时期,世情、国情、省情都在发生深刻变化,我省发展既面临难得历史机遇,也面临诸多风险挑战。从国际看,和平与发展的时代主题没有变,世界多极化、经济全球化、文化多样化、社会信息化深入发展,世界经济在深度调整中曲折复苏,新一轮科技革命和产业变革蓄势待发,全球治理体系深刻变革,发展中国家群体力量继续增强,国际力量对比逐步趋向平衡。同时,国际金融危机深层次影响在相当长时期依然存在,全球经济贸易增长乏力,保护主义抬头,地缘政治关系复杂变化,传统安全威胁和非传统安全威胁交织,外部环境不稳定不确定因素
4、增多。从国内看,经济长期向好基本面没有改变,但发展进入新常态,面临增速放缓、结构优化和动力转换的考验。经济发展加快向更高级阶段演化,增长速度从高速转向中高速,发展方式从规模速度型转向质量效益型,结构调整从增量扩能为主转向调整存量、做优增量并举,发展动力从主要依靠资源和低成本劳动等要素投入转向主要依靠创新驱动。区域战略加快向中西部地区倾斜,更加注重促进区域协调泓域/CIS 芯片项目建设工程风险管理与保险分析发展,更加注重加快欠发达地区发展。国家治理加快向现代化目标推进,更加注重改革的系统性、整体性和协同性,更加注重政府、市场和社会多元治理,更加注重治理过程的制度化、规范化和程序化。从省内看,面临
5、诸多有利条件:发展基础更加坚实。经过长期发展,我省物质技术基础日益雄厚,基础设施日益完备,生态环境日益改善,产业核心竞争力特别是科教水平不断提升,人力资本累积效应逐步显现。发展区位优势凸显。随着交通设施不断完善和国家“一带一路”、长江经济带战略深入推进,我省将由沿海开放的内陆变为内陆开放的前沿,具有巨大的商圈辐射优势和产业投资市场价值。发展潜能依然巨大。我省处在工业化、城镇化中期阶段,在推动消费主导型需求结构、服务业主导型产业结构、城镇主导型城乡结构形成过程中,新型工业化、信息化、新型城镇化、农业现代化和绿色化同步发展孕育巨大潜能,全面深化改革、全面推进依法治省将极大地释放制度新红利、激活发展
6、新动力。同时,也面临诸多挑战,发展不充分、不协调、不平衡的基本省情还没从根本上改变,诸多矛盾叠加、风险挑战并存的局面有待进一步扭转。经济总量不大、人均水平较低、综合实力不强,城镇化率、服务业比重和外贸依存度均低于全国平均水平。创新能力不强、发展方式粗放、城乡区域发展不平衡、资源环境约束趋紧、收入差距较泓域/CIS 芯片项目建设工程风险管理与保险分析大、消除贫困任务艰巨等问题突出。公共服务、社会保障、安全生产、社会治理等存在薄弱环节。县域经济、开放型经济、非公有制经济和金融服务业仍是发展短板。改革攻坚日益触及深层次体制矛盾和利益调整,经济环境不优等问题不同程度存在,改革举措落地需下更大功夫。二、
7、CIS:车载:车载 CIS 空间广阔,市场份额高度集中空间广阔,市场份额高度集中CIS 为主流成像芯片,车载 CIS 市场空间广阔。图像传感器主要分为 CCD(ChargedCoupledDevice)和 CMOS(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor)两大类。CIS(CMOSImageSensor,CMOS 图像传感器)从 90 年代开始得到重视和发展,随着技术不断优化,CIS 芯片市场份额反超 CCD 芯片并持续提升,由 2007 年的 54%提升至 2017 年的89%,近年已超 90%,是目前车载摄像头的主流成像芯片。通过价值占比测算,预计 20
8、25 年全球车载 CIS 市场规模将达到 480 亿元,2020-2025 年 CAGR 达 21%,2030 年有望达到 856 亿元,车载 CIS 市场空间广阔。CIS 产业链分为 IDM、Fab-lite 和 Fabless 三种模式,IDM 模式是主流,Fabless 模式更灵活。1)IDM 模式:设计生产垂直一体化,代表厂商为索尼、三星等。根据 Garner 数据,CIS 领域 IDM 模式占比超过 80%,IDM 模式成为主流主要得益于两方面的优势:一是 IDM 模式的供应链控制能力更强;二是设计生产一体化能够实现工艺协同优化,泓域/CIS 芯片项目建设工程风险管理与保险分析支持新
9、技术的更快落地。2)Fablite 模式:介于 IDM 和 Fabless 模式中间,厂商能够实现部分芯片自主供应,例如安森美、松下。3)Fabless 模式:设计厂商仅负责设计和销售,而将晶圆制造、封装测试业务外包给晶圆代工厂和封装测试厂,代表企业是韦尔股份(豪威)。Fabless 模式的优势则在于能够选择性价比高的晶圆代工厂合作,生产安排更加灵活。2020 年韦尔股份发行可转债,募集 13 亿元用于建设晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)项目,通过完善产业链降低供应链风险,实现 Fabless 和 IDM 模式的有效平衡,提升市场反应效率和盈利能力。竞争格局:车载摄像头 CIS 行业集中度
10、高,韦尔收购豪威跻身全球第二。车载 CIS 市场的主要供应商包括安森美、豪威、索尼、三星等,其中,安森美为最大供应商,韦尔股份通过收购豪威跻身全球第二。根据 ICVTank 数据,2021 年安森美市占率为45%,豪威科技和索尼市占率分别为 29%和 6%,CR3 超 80%,市场份额高度集中。相比于手机 CIS,汽车 CIS 要求更为苛刻,行业技术壁垒较高。1)高像素:算法升级对车载摄像头像素提出更高要求,因此需要更高像素的汽车 CIS,目前豪威等厂商已推出 8MP 的车载 CIS。根据EEWorld 数据,1-2MP 像素 CIS 单价一般在 3-8 美元之间,而 8MP 像素CIS 单价
11、则超过 10 美元。2)低照度敏感:低照度功能使得摄像头在夜间、隧道中也能正常工作,保障车辆行驶安全。目前各大厂商的产品泓域/CIS 芯片项目建设工程风险管理与保险分析基本具有低照度功能。3)高动态范围(HDR):动态范围指同一场景中高亮区域和低亮区域的比值,高动态范围 CIS 能够在高反差背光条件下同时捕捉高质量图像。智能手机 CIS 动态范围一般在 6070dB 之间,汽车 CIS 则在 120-140dB 之间。4)LED 灯闪烁抑制(LFM):LED指示牌和交通灯一般以 90Hz 的频率进行闪烁,而 CIS 则可能因为频率不同步而捕捉不到信号,从而引起 AI 系统误判。而 LFM 技术
12、能够显著提升摄像头识别效果,目前有超级曝光和大小像素两种技术路径,安森美采用前者,豪威和索尼则采用后者。高像素趋势和 LFM 等功能要求对新进入者具有较高技术壁垒,同时也将推动汽车 CIS 单价持续提升,根据 Yole 预测,全球汽车 CIS 平均单价将从 2019 年的 6.1 美元提升至 2023 年的 7.5 美元。汽车 CIS 认证周期长,准入门槛较高。汽车行业对零部件质量管控非常严格,图像传感器需要通过一系列安全性认证后才能应用,认证周期一般为 2-3 年。厂商进入汽车供应链后将获得长期稳定的订单,新进入者难以实现份额挤占。三、必要性分析必要性分析(一)提升公司核心竞争力项目的投资,
13、引入资金的到位将改善公司的资产负债结构,补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力,降低公司财务费用泓域/CIS 芯片项目建设工程风险管理与保险分析水平,提升公司盈利能力,促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持,提高公司核心竞争力。泓域/CIS 芯片项目建设工程风险管理与保险分析第二章第二章 项目基本情况项目基本情况一、项目承办单位项目承办单位(一)项目承办单位名称(一)项目承办单位名称xxx(集团)有限公司(二)项目联系人(二)项目联系人程 xx(三)项目建设单位概况(三)项目建设单位概况公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念
14、,倡导“诚信尊重”的企业情怀;坚持“品质营造未来,细节决定成败”为质量方针;以“真诚服务赢得市场,以优质品质谋求发展”的营销思路;以科学发展观纵观全局,争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念,将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念,不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用,建立了工会组织,并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度,进一步规范厂务公开的内容、程序、形式,企业民主管理水平进泓域/CIS 芯片项目建设工程风险管理与保险分析一步提升。围绕公司战略和高质量发展,以提高全员
15、思想政治素质、业务素质和履职能力为核心,坚持战略导向、问题导向和需求导向,持续深化教育培训改革,精准实施培训,努力实现员工成长与公司发展的良性互动。公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定,制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则,董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。二、项目实施的可行性项目实施的可行性摄像头是 ADAS 感知层的核心传感器。相比于毫米波雷达和激光雷达,车载摄像头成本低、硬件技术相对成熟,核心优势在于能够识别物体内容(如辨别指示牌与道路标识),因此成为率先装车的核心传感器。根据 Yole 的数据,2020 年车
16、载摄像头市场规模为 35 亿美元,占 ADAS 感知层传感器市场的 41%。(一)符合我国相关产业政策和发展规划近年来,我国为推进产业结构转型升级,先后出台了多项发展规划或产业政策支持行业发展。政策的出台鼓励行业开展新材料、新工艺、新产品的研发,促进行业加快结构调整和转型升级,有利于本行业健康快速发展。泓域/CIS 芯片项目建设工程风险管理与保险分析(二)项目产品市场前景广阔广阔的终端消费市场及逐步升级的消费需求都将促进行业持续增长。(三)公司具备成熟的生产技术及管理经验公司经过多年的技术改造和工艺研发,公司已经建立了丰富完整的产品生产线,配备了行业先进的染整设备,形成了门类齐全、品种丰富的工
17、艺,可为客户提供一体化染整综合服务。公司通过自主培养和外部引进等方式,建立了一支团结进取的核心管理团队,形成了稳定高效的核心管理架构。公司管理团队对行业的品牌建设、营销网络管理、人才管理等均有深入的理解,能够及时根据客户需求和市场变化对公司战略和业务进行调整,为公司稳健、快速发展提供了有力保障。(四)建设条件良好本项目主要基于公司现有研发条件与基础,根据公司发展战略的要求,通过对研发测试环境的提升改造,形成集科研、开发、检测试验、新产品测试于一体的研发中心,项目各项建设条件已落实,工程技术方案切实可行,本项目的实施有利于全面提高公司的技术研发能力,具备实施的可行性。三、项目建设选址项目建设选址
18、泓域/CIS 芯片项目建设工程风险管理与保险分析本期项目选址位于 xxx(以最终选址方案为准),占地面积约20.00 亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。四、建筑物建设规模建筑物建设规模本期项目建筑面积 20898.70,其中:主体工程 12979.68,仓储工程 4220.37,行政办公及生活服务设施 2551.72,公共工程 1146.93。五、项目总投资及资金构成项目总投资及资金构成(一)项目总投资构成分析(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资 8305
19、.75 万元,其中:建设投资 6640.74 万元,占项目总投资的 79.95%;建设期利息 81.59 万元,占项目总投资的 0.98%;流动资金 1583.42 万元,占项目总投资的 19.06%。(二)建设投资构成(二)建设投资构成本期项目建设投资 6640.74 万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用 5733.21 万元,工程建设其他费用717.65 万元,预备费 189.88 万元。六、资金筹措方案资金筹措方案泓域/CIS 芯片项目建设工程风险管理与保险分析本期项目总投资 8305.75 万元,其中申请银行长期贷款 3330.08万元,其余部分由企业自筹。七、
20、项目预期经济效益规划目标项目预期经济效益规划目标(一)经济效益目标值(正常经营年份)(一)经济效益目标值(正常经营年份)1、营业收入(SP):15800.00 万元。2、综合总成本费用(TC):12985.54 万元。3、净利润(NP):2058.41 万元。(二)经济效益评价目标(二)经济效益评价目标1、全部投资回收期(Pt):5.92 年。2、财务内部收益率:18.34%。3、财务净现值:1860.20 万元。八、项目建设进度规划项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设,本期项目建设期限规划 12 个月。十四、项目综合评价十四、项目综合评价主要经济指标一
21、览表主要经济指标一览表序号序号项目项目单位单位指标指标备注备注1占地面积13333.00约 20.00 亩1.1总建筑面积20898.70容积率 1.57泓域/CIS 芯片项目建设工程风险管理与保险分析1.2基底面积7866.47建筑系数 59.00%1.3投资强度万元/亩317.952总投资万元8305.752.1建设投资万元6640.742.1.1工程费用万元5733.212.1.2工程建设其他费用万元717.652.1.3预备费万元189.882.2建设期利息万元81.592.3流动资金万元1583.423资金筹措万元8305.753.1自筹资金万元4975.673.2银行贷款万元333
22、0.084营业收入万元15800.00正常运营年份5总成本费用万元12985.546利润总额万元2744.547净利润万元2058.418所得税万元686.139增值税万元582.6510税金及附加万元69.9211纳税总额万元1338.7012工业增加值万元4601.1213盈亏平衡点万元5982.82产值14回收期年5.92含建设期 12 个月15财务内部收益率18.34%所得税后16财务净现值万元1860.20所得税后泓域/CIS 芯片项目建设工程风险管理与保险分析第三章第三章 建设工程风险管理与保险建设工程风险管理与保险一、安装工程一切险安装工程一切险安装工程一切险是以设备购货合同和安
23、装合同价格加各种费用或以安装工程的最后建成价格为保险金额,以重置基础进行赔偿,专门承保机器设备或钢结构建筑物在整个安装调试期间由于保险责任范围内的风险造成保险财产的物质损失及列明费用的保险。与建筑工程一切险相比,安装工程一切险具有下列特点。(1)建筑工程保险的标的从开工以后逐步增加,保险额也逐步提高,而安装工程一切险的保险标的一开始就存放于工地,保险人一开始就承担着全部货价的风险。试车、考核和保证阶段风险最大。(2)在一般情况下,建筑工程一切险承担的风险主要是自然灾害,而安装工程一切险承担的风险主要是人为事故损失。(3)安装工程一切险的风险较大,保险费率也要高于建筑工程一切险。建筑工程一切险和
24、安装工程一切险在保单结构、条款内容、保险项目上基本一致,是承保工程相辅相成的两个险种。(二)责任范围1、物质损失部分的责任范围泓域/CIS 芯片项目建设工程风险管理与保险分析在保险期限内,安装工程一切险承保保险单中列明的被保险财产在列明的工地范围内,因保险单除外责任以外的任何自然灾害或意外事故造成的物质损失。这些自然灾害或意外事故包括以下两个方面。(1)自然灾害。自然灾害是指地震、海啸、雷电、飓风、台风、龙卷风、风暴、暴雨、洪水、水灾、冻灾、冰雹、地崩、山崩、雪崩、火山爆发、地面下陷下沉及其他人力不可抗拒的破坏力强大的自然现象。(2)意外事故。意外事故是指不可预料的以及被保险人在主观上既无故意
25、也无过失,而是由于不能抗拒或不能预见的原因所造成物质损失或人身伤亡的突发性事件。2、第三者责任部分的责任范围在保险期限内,因发生与保险单所承保的工程直接相关的意外事故引起工地内及邻近地区的第三者人身伤亡、疾病或财产损失,依法应由被保险人承担经济赔偿责任时,保险人按条款规定负责赔偿。对被保险人因此而支付的诉讼费用及事先经保险人书面同意支付的其他费用,保险人也可按条款规定负责赔偿。(三)除外责任安装工程一切险与建筑工程一切险的除外责任除以下两条外基本相同。泓域/CIS 芯片项目建设工程风险管理与保险分析(1)因设计错误、铸造或原材料缺陷或工艺不善引起的保险财产本身的损失以及为置换、修理或矫正这些缺
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