《电子焊接技术》PPT课件.ppt

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1、电子焊接技术学学习目的：目的：1、掌握焊接机理、焊接时间、焊接温度2、掌握五步焊接法3、了解合格焊点的质量标准及焊点缺陷产生的原因4、熟练进行焊接 重点重点：五步焊接法难点点：特殊元件的焊接方法重要性电子子电路的路的焊接、接、组装与装与调试在在电子工程技子工程技术中中占有重要位置。任何一个占有重要位置。任何一个电子子产品都是由品都是由设计焊接接组装装调试形成的，而形成的，而焊接是保接是保证电子子产品品质量和可靠性的最基本量和可靠性的最基本环节，调试则是保是保证电子子产品正常工作的最关品正常工作的最关键环节。焊接的基础知识一、一、锡焊 锡焊是是焊接的一种，它是将接的一种，它是将焊件和熔点比件和熔

2、点比焊件低件低的的焊料共同加料共同加热到到锡焊温度温度，在，在焊件不熔化的情况下，件不熔化的情况下，焊料熔化并浸料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的接面，依靠二者原子的扩散形成散形成焊件件的的连接。其主要特征有以下三点：接。其主要特征有以下三点：焊料熔点低于料熔点低于焊件；件；焊接接时将将焊料与料与焊件共同加件共同加热到到锡焊温度，温度，焊料熔化料熔化而而焊件不熔化；件不熔化；焊接的形成依靠熔化状接的形成依靠熔化状态的的焊料浸料浸润焊接面，由毛接面，由毛细作用使作用使焊料料进入入焊件的件的间隙，形成一个合金隙，形成一个合金层，从而，从而实现焊件的件的结合。合。二、二、锡焊必必须具具备的条件的条件

3、 焊件必件必须具有良好的可具有良好的可焊性；性；焊件表面必件表面必须保持清保持清洁；要使用合适的助要使用合适的助焊剂；焊件要加件要加热到适当的温度；到适当的温度；合适的合适的焊接接时间；三、三、焊点合格的点合格的标准准1、焊点有足点有足够的机械的机械强度：一般可采用把被度：一般可采用把被焊元器件的元器件的引引线端子打弯后再端子打弯后再焊接的方法。接的方法。2、焊接可靠，保接可靠，保证导电性能。性能。3、焊点表面整点表面整齐、美、美观：焊点的外点的外观应光滑、清光滑、清洁、均匀、均匀、对称、整称、整齐、美、美观、充、充满整个整个焊盘并与并与焊盘大大小比例合适。小比例合适。满足上述三个条件的足上述

4、三个条件的焊点，才算是合格的点，才算是合格的焊点。如点。如图所示几种合格所示几种合格焊点的形状。判断点的形状。判断焊点是否符合点是否符合标准。准。合格焊点：常用工具及材料常用工具及材料一、装接工具一、装接工具 1 1、尖嘴、尖嘴钳 头部较细，用于夹小型金属零件或弯曲元器件引线。不宜用于敲打物体或夹持螺母。2 2、偏口、偏口钳 用于剪切细小的导线及焊后的线头，也可与尖嘴钳合用剥导线的绝缘皮。3 3、剥、剥线钳 专用于剥有包皮的导线。使用时注意将需剥皮的导线放入合适的槽口，剥皮时不能剪断导线。剪口的槽并拢后应为圆形4、镊子子 有尖嘴镊子和圆嘴镊子两种。尖嘴镊子用于夹持较细的导线，以便于装配焊接。圆

5、嘴镊子用于弯曲元器件引线和夹持元器件焊接等，用镊子夹持元器件焊接还起散热作用。5、螺、螺丝刀刀 又称起子、改锥。有“一”字式和“十”字式两种，专用于拧螺钉。根据螺钉大小可选用不同规格的螺丝刀。但在拧时，不要用力太猛，以免螺钉滑口。二、焊接工具常用的手工常用的手工焊接工具是接工具是电烙烙铁，其作用是加，其作用是加热焊料和料和被被焊金属，使熔融的金属，使熔融的焊料料润湿被湿被焊金属表面并生成合金属表面并生成合金。金。1 1、电烙烙铁的的结构构 常见的电烙铁有直热式、感应式、恒温式，还有吸锡式电烙铁。本章主要介绍直热式和吸锡式电烙铁。（1）、直）、直热式式电烙烙铁 直直热式式电烙烙铁它又可以分它又可

6、以分为内内热式和外式和外热式两种。主要式两种。主要由以下几部分由以下几部分组成：成：发热元件：元件：俗称烙俗称烙铁芯。它是将芯。它是将镍铬发热电阻阻丝缠在云母、在云母、陶瓷等耐陶瓷等耐热、绝缘材料上构成的。内材料上构成的。内热式与外式与外热式主要区式主要区别在于外在于外热式式发热元件在元件在传热体的外部，而内体的外部，而内热式的式的发热元件在元件在传热体的内部。体的内部。烙烙铁头：作作为热量存量存储和和传递的烙的烙铁头，一般用紫，一般用紫铜制成。制成。手柄：手柄：一般用一般用实木或胶木制成，手柄木或胶木制成，手柄设计要合理，否要合理，否则因温升因温升过高而影响操作。高而影响操作。接接线柱：柱：

7、是是发热元件同元件同电源源线的的连接接处。必。必须注意：注意：一般烙一般烙铁有三个接有三个接线柱，其中一个是接金属外壳的，柱，其中一个是接金属外壳的，接接线时应用三芯用三芯线将外壳接保将外壳接保护零零线。2、电烙烙铁的的选用用选择烙烙铁的功率和的功率和类型，一般是根据型，一般是根据焊件大小与性件大小与性质而定。而定。3、烙铁头的选 择与修整 烙铁头的选择：烙铁头是贮存热量和传导热量。烙铁的温度与烙铁头的体积、形状、长短等都有一定的关系4、烙、烙铁头温度的温度的调整与判断整与判断 烙烙铁头的温度可以通的温度可以通过插入烙插入烙铁心的深度来心的深度来调节。烙。烙铁头插入烙插入烙铁心的深度越深，其温

8、度越高。心的深度越深，其温度越高。通常情况下，我通常情况下，我们用目用目测法判断烙法判断烙铁头的温度。的温度。根据助根据助焊剂的的发烟状烟状态判判别：在烙：在烙铁头上熔化一点松香芯上熔化一点松香芯焊料，根据助料，根据助焊剂的烟量大小判断其温度是否合适。的烟量大小判断其温度是否合适。温度低时，发烟量小，持续时间长；温度高时，烟气温度低时，发烟量小，持续时间长；温度高时，烟气量大，消散快；在中等发烟状态，约量大，消散快；在中等发烟状态，约6 68 8秒消散时，秒消散时，温度约为温度约为300300，这时是焊接的合适温度。，这时是焊接的合适温度。5 5、电烙烙铁的接触及加的接触及加热方法方法（1 1

9、）电烙烙铁的接触方法：用的接触方法：用电烙烙铁加加热被被焊工件工件时，烙烙铁头上一定要粘有适量的上一定要粘有适量的焊锡，为使使电烙烙铁传热迅迅速，要用烙速，要用烙铁的的侧平面接触被平面接触被焊工件表面。工件表面。（2 2）电烙烙铁的加的加热方法：首先要在烙方法：首先要在烙铁头表面挂有一表面挂有一层焊锡，然后用烙，然后用烙铁头的斜面加的斜面加热待待焊工件，同工件，同时应尽量使烙尽量使烙铁头同同时接触印制板上接触印制板上焊盘和元器件引和元器件引线（a）小焊盘加热）小焊盘加热（b）大焊盘加热）大焊盘加热 三、焊接材料1 1、焊锡 常用的常用的焊料是料是焊锡，焊锡是一种是一种锡铅合金。合金。锡的熔点的

10、熔点为232232，铅为327327，锡铅比例比例为6060：4040的的焊锡，其熔点只有，其熔点只有190 190 左右，低于被左右，低于被焊金属，金属，焊接起来很方便。机械接起来很方便。机械强度是度是锡铅本本身的身的2 23 3倍；而且降低了表面倍；而且降低了表面张力及粘度；提高了抗氧化能力。力及粘度；提高了抗氧化能力。焊锡丝有两种，一种是将有两种，一种是将焊锡做成管状，管内填有松香，称松做成管状，管内填有松香，称松香香焊锡丝，使用，使用这种种焊锡丝焊接接时可不加助可不加助焊剂。另一种是无。另一种是无松香的松香的焊锡丝，焊接接时要加助要加助焊剂。2 2、焊剂 由于金属表面同空气接触后都会生

11、成一由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜，氧化膜，这层氧化膜阻止氧化膜阻止焊锡对金属的金属的润湿作用，湿作用，焊剂就是用就是用于清除氧化膜的一种于清除氧化膜的一种专用材料。我用材料。我们通常使用的有松通常使用的有松香和松香酒精溶液。另有一种香和松香酒精溶液。另有一种焊剂是是焊油膏，在油膏，在电子子电路的路的焊接中，一般不使用它，因接中，一般不使用它，因为它是酸性它是酸性焊剂，对金属有腐金属有腐蚀作用。作用。手工焊接工艺及质量标准一、元器件焊接前的准备1 1、电烙烙铁的的选择 合理地合理地选用用电烙烙铁，对提高提高焊接接质量和效率有直量和效率有直接的关系。如果使用的接的关系。如果使用的电烙

12、烙铁功率功率较小，小，则焊接温度接温度过低，使低，使焊点不光滑、不牢固，甚至点不光滑、不牢固，甚至焊料不能熔化，料不能熔化，使使焊接无法接无法进行。如果行。如果电烙烙铁的功率太大，使元器件的功率太大，使元器件的的焊点点过热，造成元器件的，造成元器件的损坏，致使印制坏，致使印制电路板的路板的铜箔脱落。箔脱落。2、镀锡镀锡要点：要点：镀件表面件表面应清清洁，如，如焊件表面件表面带有有锈迹迹或氧化物，可用酒精擦洗或用刀刮、用砂或氧化物，可用酒精擦洗或用刀刮、用砂纸打磨。打磨。小批量生小批量生产时：镀焊可用可用锡锅。用。用调压器供器供电，以，以调节锡锅的最佳温度。的最佳温度。多股多股导线镀锡：多股：多

13、股导线镀锡前要用剥前要用剥线钳去掉去掉绝缘皮皮层，再将剥好的，再将剥好的导线朝一个方向旋朝一个方向旋转拧紧后后镀锡，镀锡时不要把不要把焊锡浸入到浸入到绝缘皮皮层中去，最好在中去，最好在绝缘皮前留皮前留出一个出一个导线外径外径长度没有度没有锡，这有利于穿套管。有利于穿套管。导线的焊接导线的焊接3、元器件引元器件引线线加工成型加工成型元器件在印制板上的排列和安装有两种方式，一种是元器件在印制板上的排列和安装有两种方式，一种是立式，另一种是卧式。元器件引立式，另一种是卧式。元器件引线弯成的形状弯成的形状应根据根据焊盘孔的距离不同而加工成型。加工孔的距离不同而加工成型。加工时，注意不要将，注意不要将引

14、引线齐根弯折，一般根弯折，一般应留留1.5mm1.5mm以上，弯曲不要成死角，以上，弯曲不要成死角，圆弧半径弧半径应大于引大于引线直径的直径的1-21-2倍。并用工具保倍。并用工具保护好引好引线的根部，以免的根部，以免损坏元器件。同坏元器件。同类元件要保持高度一元件要保持高度一致。各元器件的符号致。各元器件的符号标志向上（卧式）或向外（立式）志向上（卧式）或向外（立式），以便于，以便于检查。元器件引线加工成型元器件引线加工成型4 4、元器件的插装元器件的插装（1 1）卧式插装：卧式插装是将元器件）卧式插装：卧式插装是将元器件紧贴印制印制电路板插装，元器件与路板插装，元器件与印制印制电路板的路板

15、的间距距应大于大于1mm1mm。卧式插装法元件的。卧式插装法元件的稳定性好、比定性好、比较牢固、牢固、受振受振动时不易脱落。不易脱落。（2 2）立式插装：立式插装的特点是密度）立式插装：立式插装的特点是密度较大、占用印制板的面大、占用印制板的面积少、少、拆卸方便。拆卸方便。电容、三极管、容、三极管、DIPDIP系列集成系列集成电路多采用路多采用这种方法。种方法。元器件的插装元器件的插装5 5 常用元器件的安装要求常用元器件的安装要求：（1 1）、晶体管的安装：在安装前一定要分清集）、晶体管的安装：在安装前一定要分清集电极、基极、极、基极、发射极。射极。元件比元件比较密集的地方密集的地方应分分别

16、套上不同彩色的塑料套管，防止碰极短路。套上不同彩色的塑料套管，防止碰极短路。对于一些大功率晶体管，于一些大功率晶体管，应先固定散先固定散热片，后插大功率晶体管再片，后插大功率晶体管再焊接。接。（2 2）、集成）、集成电路的安装：集成路的安装：集成电路在安装路在安装时一定要弄清其方向和引一定要弄清其方向和引线脚的排列脚的排列顺序，不能插序，不能插错。现在多采用集成在多采用集成电路插座，先路插座，先焊好插座再好插座再安装集成安装集成块。（3 3）、）、变压器、器、电解解电容器、磁棒的安装：容器、磁棒的安装：对于于较大的大的电源源变压器，器，就要采用就要采用弹簧簧垫圈和螺圈和螺钉固定；中小型固定；中

17、小型变压器，将固定脚插入印制器，将固定脚插入印制电路板的孔位，然后将屏蔽路板的孔位，然后将屏蔽层的引的引线压倒再倒再进行行焊接；磁棒的安装，先接；磁棒的安装，先将塑料支架插到印制将塑料支架插到印制电路板的支架孔位上，然后将支架固定，再将磁路板的支架孔位上，然后将支架固定，再将磁棒插入。棒插入。安装元器件安装元器件时应注意：注意：安装的元器件字符安装的元器件字符标记方向一致，并符合方向一致，并符合阅读习惯，以便今后的以便今后的检查和和维修。穿修。穿过焊盘的引的引线待全部待全部焊接完后再剪断。接完后再剪断。元器件的标识元器件的标识手工烙铁焊接技术、电烙烙铁的握法的握法 为了人体安全一般烙了人体安全

18、一般烙铁离开鼻子的距离离开鼻子的距离 通常以通常以30cm30cm为宜。宜。电烙烙铁拿法有三种。反握法拿法有三种。反握法动作作稳定，定，长时间操作不宜疲操作不宜疲劳，适合于，适合于大功率烙大功率烙铁的操作。正握法适合于中等功率烙的操作。正握法适合于中等功率烙铁或或带弯弯头电烙烙铁的的操作。一般在工作台上操作。一般在工作台上焊印制板等印制板等焊件件时，多采用握笔法。，多采用握笔法。（a）反握法）反握法（b）正握法正握法（c）握笔法）握笔法、焊锡的基本拿法的基本拿法焊锡丝一般有两种拿法。一般有两种拿法。焊接接时，一般左手拿，一般左手拿焊锡，右手拿，右手拿电烙烙铁。进行行连续焊接接时采用采用图（a

19、a）的拿法，）的拿法，这种拿法可以种拿法可以连续向前送向前送焊锡丝。图（b b）所示的拿法在只）所示的拿法在只焊接几个接几个焊点或断点或断续焊接接时适用，不适合适用，不适合连续焊接。接。（a）连续焊接时）连续焊接时（b b）只焊几个焊点时）只焊几个焊点时3 3、焊焊接操作注意事接操作注意事项项 保持烙保持烙铁头的清的清洁因因为焊接接时烙烙铁头长期期处于于高高温温状状态，其其表表面面很很容容易易氧氧化化并并沾沾上上一一层黑色黑色杂质形成隔形成隔热层，使烙，使烙铁头失去加失去加热作用。作用。采用正确的加采用正确的加热方法方法要要靠靠增增加加接接触触面面积加加快快传热，而而不不要要用用烙烙铁对焊件件

20、加加力力。应该让烙烙铁头与与焊件形成面接触而不是点接触。件形成面接触而不是点接触。加加热要靠要靠焊锡桥要提高烙要提高烙铁头加加热的效率，需要形成的效率，需要形成热量量传递的的焊锡桥。在在焊锡凝固之前不要使凝固之前不要使焊件移件移动或振或振动用用镊子子夹住住焊件件时，一定要等一定要等焊锡凝固后再移去凝固后再移去镊子。子。焊锡量要合适量要合适 过量的量的焊锡会增加会增加焊接接时间，降低工作速度。，降低工作速度。不要用不要用过量的量的焊剂适量的适量的焊剂是非常有必要的。是非常有必要的。过量的松香不量的松香不仅造造 成成焊后后焊点点周周围脏不美不美观，而且当加，而且当加热时间不足不足时，又容易，又容易

21、夹杂到到焊锡中中形成形成“夹渣渣”缺陷。缺陷。4 4、焊接步接步骤五步五步焊接法：接法：（a a）准）准备施施焊：烙：烙铁头和和焊锡靠近被靠近被焊工件并工件并认准位置，准位置，处于随于随时可以可以焊接的状接的状态，此此时保持烙保持烙铁头干干净可沾上可沾上焊锡(b)(b)加加热焊件：将烙件：将烙铁头放在工件上放在工件上进行加行加热，烙，烙铁头接触接触热容量容量较大的大的焊件。件。(c)(c)熔熔化化焊锡：将将焊锡丝放放在在工工件件上上，熔熔化化适适量量的的焊锡，在在送送焊锡过程程中中，可可以以先先将将焊锡接接触触烙烙铁头，然然后后移移动焊锡至至与与烙烙铁头相相对的的位位置置，这样做做有有利利于于

22、焊锡的的熔熔化和化和热量的量的传导。此。此时注意注意焊锡一定要一定要润湿被湿被焊工件表面和整个工件表面和整个焊盘。(d)(d)移移开开焊锡丝：待待焊锡充充满焊盘后后，迅迅速速拿拿开开焊锡丝，待待焊锡用用量量达达到到要要求求后后，应立即将立即将焊锡丝沿着元件引沿着元件引线的方向向上提起的方向向上提起焊锡。(e)(e)移移开开烙烙铁：焊锡的的扩展展范范围达达到到要要求求后后，拿拿开开烙烙铁，注注意意撤撤烙烙铁的的速速度度要要快快，撤撤离方向要沿着元件引离方向要沿着元件引线的方向向上提起。的方向向上提起。锡焊五步操作法特殊元件的焊接1、瓷片、瓷片电电容容发光光二极管二极管等元件的等元件的焊接。接。这

23、类元件的共元件的共同弱点是加同弱点是加热时间过长就会失神，瓷片就会失神，瓷片EI容容县内部棒内部棒点蛋点蛋热易开易开焊，发光二极管受光二极管受热管芯易管芯易损坏。因此，坏。因此，焊接前一定要接前一定要处理好理好焊接点，接点，焊接接时要快，必要要快，必要时可可采用采用辅助散助散热以避免以避免过热失效。失效。2、塑胶、塑胶绝缘层导线及套塑胶套管裸及套塑胶套管裸导线的的焊接。在接。在电子子设备的整机的整机产品中，品中，经常使用常使用带塑胶塑胶绝缘层的的导线作作连线。这类导线一般采用聚一般采用聚氯乙乙烯塑料作塑料作绝缘层，这种塑料种塑料绝缘性能良好、性能良好、龟泽鲜艳、成本低，但最大的缺点是耐高温性、

24、成本低，但最大的缺点是耐高温性能差，当温度达到，能差，当温度达到，80以上以上时即即变形形软化。化。在在焊接接这类导线及引及引线时，导线及引及引线应与与焊接点拉直，接点拉直，不要弯曲。不要弯曲。焊接接时，注意掌握好加温，注意掌握好加温时间和温度。在和温度。在焊接接过程中，不要移程中，不要移动导线，焊接后再推接后再推动遇遇热收收缩的塑胶的塑胶层复原。如果复原。如果焊接接时间过长，温度掌握不好，就会使塑胶，温度掌握不好，就会使塑胶绝缘层脱离芯脱离芯线。3、大型金属元件的、大型金属元件的焊接。在接。在焊接金属板、粗地接金属板、粗地线等等较大金大金属元件属元件时，烙，烙铁头上的上的热量往往会很快散失造

25、成量往往会很快散失造成焊接失接失败。焊接接这类元件的关元件的关键是在是在焊件表面件表面进行良好的行良好的镀锡，并，并选用合适功率的用合适功率的电烙烙铁。4、簧片、簧片类元件接点的元件接点的焊接。接。这类元件如元件如继电继电器器、波段开关、波段开关等，其特点是在制造等，其特点是在制造时给接触簧片施加了接触簧片施加了预应力，使之力，使之产生适当生适当弹力，保力，保证电接触的性能。安装接触的性能。安装焊接接过程中，不能程中，不能对簧片施加簧片施加过大的外力和大的外力和热量，以免破坏接触点的量，以免破坏接触点的弹力，力，造成元件失效。所以，簧片造成元件失效。所以，簧片类元件的焯接要元件的焯接要领是：可

26、是：可焊性性预处理，加理，加热时间要短，不可要短，不可对焊点任何方向加力，点任何方向加力，焊锡用量宜少而不宜多。用量宜少而不宜多。5、MOSFET及集成及集成电电路路的的焊接。在接。在电子子设备中除常中除常规的的无无线电装配、装配、焊接外，由于接外，由于电路特性的需要，路特性的需要，还有一些有一些特殊的特殊的电路路单元，元，对这些特殊些特殊电路路单元的装配、元的装配、焊接在工接在工艺上上应有特有特别要求，要求，这样才能保才能保证整机的整机的产品品质量量oMOSFET，特，特别是是绝缘栅型型场效效应器件，由于器件，由于输入阻抗入阻抗很高，如果不按很高，如果不按规定程序操作，很可能使内部定程序操作

27、，很可能使内部电路路击穿而穿而失效。失效。双极型双极型集成集成电电路路虽不像不像MOS集成集成电路那路那样娇气，但由于内气，但由于内部集成度高，通常管子的隔离部集成度高，通常管子的隔离层都很薄，一旦受到都很薄，一旦受到过量的量的热也容易也容易损坏。无坏。无论哪种哪种电路都不能承受高于路都不能承受高于200的温的温度，度，焊接接这类器件器件时应该注意：注意：1)引引线如果采用如果采用镀金金处理或已理或已经镀锡的，可以直接的，可以直接焊接。接。不要用刀刮引不要用刀刮引线，最多只需要用酒精擦洗或用，最多只需要用酒精擦洗或用绘图橡皮擦橡皮擦干干净就可以了。就可以了。2)对于于CMOS电路，如果事先已将

28、各引路，如果事先已将各引线短路，短路，焊前不要前不要拿掉短路拿掉短路线，对使用的使用的电烙烙铁，最好采用防静，最好采用防静电措施。措施。3)在保在保证浸浸润的前提下，尽可能的前提下，尽可能缩短短焊接接时间，一般不要，一般不要超超过2S.4)注意保注意保证电烙烙铁良好接地。必要良好接地。必要时，还要采取人体接地要采取人体接地的措施（佩戴防静的措施（佩戴防静电腕腕带、穿防静、穿防静电工作鞋）。工作鞋）。5)使用低熔点的使用低熔点的焊料，熔点一般不要高于料，熔点一般不要高于1 806)工作台上如果工作台上如果铺有橡胶、塑料等易于有橡胶、塑料等易于积累静累静电的材料，的材料，则器件及印制器件及印制电路

29、板等不宜放在台面上，以免静路板等不宜放在台面上，以免静电损伤。工作台最好工作台最好铺上防静上防静电胶胶垫。7)使用使用电烙烙铁，内，内热式的功率不超式的功率不超过20W，外，外热式的功式的功率不超率不超过30W，且烙，且烙铁头应该尖一些，防止尖一些，防止焊接一个端接一个端点点时碰到相碰到相邻端点。端点。8)集成集成电路若不使用插座直接路若不使用插座直接焊到印制到印制电路板上，安全路板上，安全焊接的接的顺序是：地端一序是：地端一输出端一出端一电源端一源端一输入端。入端。焊接质量的检查1 1、目目视检查：就就是是从从外外观上上检查焊接接质量量是是否否合合格格，有有条条件件的的情情况况下下，建建议用

30、用3 31010倍倍放放大大镜进行行目目检，目目视检查的主要内容有：的主要内容有：（1 1）是否有）是否有错焊、漏、漏焊、虚、虚焊。（2 2）有没有）有没有连焊、焊点是否有拉尖点是否有拉尖现象。象。（3 3）焊盘有没有脱落、有没有脱落、焊点有没有裂点有没有裂纹。（4 4）焊点外形点外形润湿湿应良好，良好，焊点表面是不是光亮、点表面是不是光亮、圆润。（5 5）焊点周点周围是无有残留的是无有残留的焊剂。（6 6）焊接部位有无接部位有无热损伤和机械和机械损伤现象。象。2 2、手触、手触检查：在外：在外观检查中中发现有可疑有可疑现象象 时，采，采用手触用手触检查。主要是用手指触摸元器件有无松。主要是用

31、手指触摸元器件有无松动、焊接不牢的接不牢的现象，用象，用镊子子轻轻拨动焊接部或接部或夹住元器件住元器件引引线，轻轻拉拉动观察有无松察有无松动现象。象。焊点缺陷产生的原因（1 1）桥接接：桥接接是是指指焊锡将将相相邻的的印印制制导线连接接起起来来。时间过长、焊锡温度温度过高、烙高、烙铁撤离角度不当造成的。撤离角度不当造成的。（2 2）拉拉尖尖：焊点点出出现尖尖端端或或毛毛刺刺。原原因因是是焊料料过多多、助助焊剂少少、加加热时间过长、焊接接时间过长、烙、烙铁撤离角度不当。撤离角度不当。（3 3）虚虚焊：焊锡与与元元器器件件引引线或或与与铜箔箔之之间有有明明显黑黑色色界界线，焊锡向向界界线凹凹陷陷。

32、原原因因是是印印制制板板和和元元器器件件引引线未未清清洁好好、助助焊剂质量量差差、加加热不不够充分、充分、焊料中料中杂质过多。多。（4 4）松松香香焊：焊缝中中还将将夹有有松松香香渣渣。主主要要是是焊剂过多多或或已已失失效效、焊剂未充分未充分挥发作用、作用、焊接接时间不不够、加、加热不足、表面氧化膜未去除。不足、表面氧化膜未去除。（5 5）铜箔箔翘起或剥离：起或剥离：铜箔从印制箔从印制电路板上路板上翘起，甚至脱起，甚至脱落。主要原因是落。主要原因是焊接温度接温度过高，高，焊接接时间过长、焊盘上金上金属属镀层不良。不良。（6 6）不）不对称：称：焊锡末流末流满焊盘。主要是。主要是焊料流料流动性差

33、、助性差、助焊剂不足或不足或质量差、加量差、加热不足。不足。（7 7）汽泡和）汽泡和针孔：引孔：引线根部有根部有喷火式火式焊料隆起，内部藏有料隆起，内部藏有空洞，目空洞，目测或低倍放大或低倍放大镜可可见有孔。主要是引有孔。主要是引线与与焊盘孔孔间隙大、引隙大、引线浸浸润性不良、性不良、焊接接时间长，孔内空气膨，孔内空气膨胀。（8 8）焊料料过多：多：焊料面呈凸形。主要是料面呈凸形。主要是焊料撤离料撤离过迟。（9 9）焊料料过少：少：焊接面接面积小于小于焊盘的的8080，焊料未形成平滑的料未形成平滑的过渡面。主要是渡面。主要是焊锡流流动性差或性差或焊丝撤离撤离过早、助早、助焊剂不足、不足、焊接接

34、时间太短。太短。（1010）过热：焊点点发白，无金属光白，无金属光泽，表面，表面较粗糙，呈霜斑或粗糙，呈霜斑或颗粒状。主要是烙粒状。主要是烙铁功率功率过大，加大，加热时间过长、焊接温度接温度过高高过热。（1111）松）松动：外：外观粗糙，似豆腐渣一般，且粗糙，似豆腐渣一般，且焊角不匀称，角不匀称，导线或元器件引或元器件引线可移可移动。主要是。主要是焊锡未凝固前引未凝固前引线移移动造成空隙、造成空隙、引引线未未处理好（浸理好（浸润差或不浸差或不浸润）。）。（1212）焊锡从从过孔流出：孔流出：焊锡从从过孔流出。主要原因是孔流出。主要原因是过孔太孔太大、引大、引线过细、焊料料过多、加多、加热时间过

35、长、焊接温接温过高高过热。常见有缺陷的焊点焊接的注意事项一般一般焊接的接的顺序是：是先小后大、先序是：是先小后大、先轻后重、先里后外、先低后高、先普通后特后重、先里后外、先低后高、先普通后特殊的次序殊的次序焊装。即先装。即先焊分立元件，后分立元件，后焊集成集成块。对外外联线要最后要最后焊接。接。（1 1）电烙烙铁，一般，一般应选内内热式式202035W35W恒温恒温230230的烙的烙铁，但温度不要超，但温度不要超过300300的的为宜。接地宜。接地线应保保证接触良好。接触良好。（2 2）焊接接时间在保在保证润湿的前提下，尽可能短，一般不超湿的前提下，尽可能短，一般不超过3 3秒。秒。（3 3

36、）耐）耐热性差的元器件性差的元器件应使用工具使用工具辅助散助散热。如微型开关、。如微型开关、CMOSCMOS集成集成电路、瓷路、瓷片片电容，容，发光二极管，中周等元件，光二极管，中周等元件，焊接前一定要接前一定要处理好理好焊点，施点，施焊时注意控注意控制加制加热时间，焊接一定要快。接一定要快。还要适当采用要适当采用辅助散助散热措施，以避免措施，以避免过热失效。失效。（4 4）如如果果元元件件的的引引线镀金金处理理的的，其其引引线没没有有被被氧氧化化可可以以直直接接焊接接，不不需需要要对元器件的引元器件的引线做做处理。理。（5 5）焊接接时不要用烙不要用烙铁头摩擦摩擦焊盘。（6 6）集成）集成电

37、路若不使用插座，直接路若不使用插座，直接焊到印制板上、安全到印制板上、安全焊接接顺序序为：地端：地端输出端出端电源端源端输入端。入端。（7 7）焊接接时应防止防止邻近元器件、印制板等受到近元器件、印制板等受到过热影响，影响，对热敏元器件要采取必要的散敏元器件要采取必要的散热措施。措施。（8 8）焊接接时绝缘材料不不允材料不不允许出出现烫伤、烧焦、焦、变形、裂痕等形、裂痕等现象。象。（9 9）在）在焊料冷却和凝固前，被料冷却和凝固前，被焊部位必部位必须可靠固定，可采用散可靠固定，可采用散热措施以加快冷却。措施以加快冷却。（1010）焊接完接完毕，必，必须及及时对板面板面进行行彻底清洗，以便残留的

38、底清洗，以便残留的焊剂、油、油污和灰和灰尘等等赃物。物。本章小结本章小结 通过本章的学习，学生应了解电子产品设计和生通过本章的学习，学生应了解电子产品设计和生产所需工艺过程。熟练掌握手工焊接技术（产所需工艺过程。熟练掌握手工焊接技术（包括电烙包括电烙铁的使用方法，正确的焊接技法和焊接步骤），了解铁的使用方法，正确的焊接技法和焊接步骤），了解影响焊接质量的几方面因素及采取的措施和解决的办影响焊接质量的几方面因素及采取的措施和解决的办法。法。本章所介绍的一些工艺知识，都是人们长期实践本章所介绍的一些工艺知识，都是人们长期实践经验的总结，具有很强的操作性，作为初学者只有经经验的总结，具有很强的操作性，作为初学者只有经过反复的操作练习，才能逐步掌握其精髓。过反复的操作练习，才能逐步掌握其精髓。结束啦！谢谢观赏！