Protel DXP第8章 ProtelDXP原理及应用.ppt
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1、第八章 ProtelDXP原理及应用电路设计基础基本原理图设计层次原理图设计原理图元件库设计PCB设计PCB元件库设计电路设计与仿真流程图电路设计的一般步骤n原理图设计n生成网络表n印制电路板设计n生成印制电路板报表并打印印制电路板图8.1 电路设计基础电路设计基础8.1.1 原理图原理图所谓电路原理图指电气连接示意图,每个元件都有其电气符号。原理图就是这种符号的连接。1.网络标号网络标号在不容易用线条连接的地方用相同标号表示相互是连接的。2.地:地:电路的公共端,数字地、模拟地、电源地。总线:总线:原理图连线的简便方法3.层次电路图层次电路图 8.1.2 PCBprint circuit b
2、oard 1.概念概念 电原理图只表示电气连接,而PCB是实际元件的物理连接板。安装上元件后,就是实际的电子产品2.PCB的种类的种类(1)单面板零件集中在PCB的一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子。(2)双面板这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的桥梁叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连
3、接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。(3)多层板为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板,并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。板子的层数就代表了有几层独立的布线层,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上可以做到近100层的PCB板。导孔(via)如果应用在双面板上,则打穿整个板子。不过在多层板当中,如果您只想连接其中一些线路,那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔(Buried vias)和盲孔(Blind vias)
4、技术可以避免这个问题,因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接,不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB,所以光是从表面是看不出来的。在多层板PCB中,整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层(Signal),电源层(Power)或是地线层(Ground)。如果PCB上的零件需要不同的电源供应,通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层。(3)多层板toplayerBottom layerProtel99se 可设计最到32层信号层3、封装、封装电路原理图设计好后,只是在电气上表明了元件的连接情况,最终的具体元件需安装在PCB上,每个电气符号都代表了一个具体
5、的元件,因此要指定每个元件的具体物理形状。(1)插入式封装将零件安置在板子的一面,接脚焊在另一面上,这种技术称为插入式(Through Hole Technology,THT)封装。这种零件会需要占用大量的空间,并且要为每只接脚钻一个洞。所以它们的接脚其实占掉两面的空间,而且焊点也比较大。但另一方面,THT零件和SMT(Surface Mounted Technology,表面黏着式)零件比起来,与PCB连接的构造比较好。(2)表面贴装表面黏贴式封装(Surface Mounted Technology,SMT)的零件,接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接,而都在PCB上钻洞。
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