CB制作流程与常见品质问题.ppt

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1、PCB製作流程與製作流程與 常見品質問題常見品質問題鼎鑫電子:Bruce多層板製作流程多層板製作流程 -內層板內層板雙面板與多層板之外層製作雙面板與多層板之外層製作-1雙面板與多層板之外層製作雙面板與多層板之外層製作-2裁板裁板(cut board)n目的:將進料之大張原板裁成生產所需之板子尺寸n常見之品質問題:尺寸不符 板邊粗糙線路製作線路製作(內內/外層外層)n目的:將客戶所設計之線路依層別分別製作在各層之基材上.n常見之品質問題:短路 斷路 線寬不符黑化及壓合黑化及壓合(BO&ML)n目的:將各層內層經黑化產生絨毛增加壓合後之信賴度n常見之品質問題:織紋曝露 板厚不符 鑽孔鑽孔(Dril

2、l)n目的:依客戶鑽孔資料(Gerber/程式)轉成鑽孔機之程式在板子上鑽出孔n常見之品質問題:孔偏破 孔大 孔小鍍銅鍍銅(Copper plating)n目的:於孔壁的基材上(絕緣材料)經由化學反應後使其鍍上銅變為導通孔n常見之品質問題:孔破 貫孔不良 銅厚不足防焊防焊(Solder Mask)n目的:於需要絕緣處蓋上防焊材料(油墨)使其絕緣或於 via hole 內塞孔.n常見之品質問題:油墨 on pad 顯影未淨 露銅文字文字(Marking/Legend)n目的:依據客戶所需標示之文字或符號印在板面上供辨識或標示裝配位置之編號n常見之品質問題:文字 on pad 文字模糊/不清噴錫噴

3、錫(Hot Air Level)n目的:於銅表面上塗佈上一層錫/鉛合金作為完成品之表面處理n常見之品質問題:露銅 錫凸 錫 short化學鎳金化學鎳金(Immersion Nickel/Gold)n目的:在板面上以化學反應沉積上一層鎳及金,作為完成品之表面處理n常見之品質問題:露銅 鎳厚度不足 金厚度不足金手指金手指(Nickel/Gold Plating)n目的:在 connector 上以電鍍方式電鍍上鎳及金,使其能有良好之導通效果n常見之品質問題:露銅 鎳厚度不足 金厚度不足有機保護膜有機保護膜(OSP,Organic Solderability Preservatives)n目的:在銅

4、面上形成一有機保護層,使客戶要求之銅面板出貨至裝配前銅面保護n常見之品質問題:色澤不均 保護層厚度不足成型成型(Punch/Routing/V-cut)n目的:依客戶所需之各種形狀之外型使用沖型或撈板方式作出,V-cut 則視需求而設定 n常見之品質問題:尺寸不符(Punch/Routing)殘厚度不足(V-cut)成品測試成品測試(Open/Short Test)n目的:依客戶線路設計之開路及短路製作測試模具,測試每片板子之電性是否符合客戶之需求 n常見之品質問題:短路 斷路成品檢驗成品檢驗(Visual Inspection)n目的:依客戶對外觀之要求進行全板面之檢查,並進行出貨前之烘烤.n常見之品質問題:露銅(含防焊/噴錫/鎳金)防焊/文字 on pad 含各製程之所有外觀上之缺點包裝包裝(Package)n目的:將板子依客戶對包裝之各種規定(含片數/重量/包裝材料)進行包裝.n常見之品質問題:數量短少 板子偏移結論結論(Conclusion)n印刷電路板之製作流程長,於各製程可能產生之問題依製程特性有極大之差異,在每個操作過程皆需非常小心,才能得到良好的品質.