第十章 内压容器封头的设计精选文档.ppt
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1、第十章 内压容器封头的设计本讲稿第一页,共三十三页封头又称端盖,其分类封头又称端盖,其分类本讲稿第二页,共三十三页第一节第一节 凸形封头凸形封头一、半球形封头一、半球形封头计算公式计算公式受内压球形封头计算壁厚与球壳相同。受内压球形封头计算壁厚与球壳相同。球形封头壁厚可较圆筒壳减薄一半。但球形封头壁厚可较圆筒壳减薄一半。但为焊接方便以及降低边缘压力,半球形为焊接方便以及降低边缘压力,半球形封头常和筒体取相同的厚度。封头常和筒体取相同的厚度。本讲稿第三页,共三十三页二、椭圆形封头二、椭圆形封头半椭球和高度为半椭球和高度为h h的短圆筒的短圆筒(通称通称直边直边)两部分构两部分构成,成,直边保证封
2、头制直边保证封头制造质量和避免造质量和避免边缘应力作用。边缘应力作用。本讲稿第四页,共三十三页受内压的椭圆形封头受内压的椭圆形封头计算厚度计算厚度K K-椭圆形封头形状系数,椭圆形封头形状系数,标准椭圆形封头标准椭圆形封头(长短轴之比值为长短轴之比值为2)2),K=1K=1。壁厚计算公式:。壁厚计算公式:本讲稿第五页,共三十三页当封头是由整块钢板冲压时,当封头是由整块钢板冲压时,j j值值取为取为1 1。筒体设计壁厚计算公式:。筒体设计壁厚计算公式:v忽略分母上微小差异,大多数椭圆封忽略分母上微小差异,大多数椭圆封头壁厚与筒体同,或比筒体稍厚。头壁厚与筒体同,或比筒体稍厚。v还应保证封头的有效
3、壁厚还应保证封头的有效壁厚d de e满足:对标准满足:对标准椭圆形封头不小于封头内直径的椭圆形封头不小于封头内直径的0.150.15。本讲稿第六页,共三十三页椭圆形封头最大允许工作压力椭圆形封头最大允许工作压力 标准椭圆形封头的直边高度由表标准椭圆形封头的直边高度由表10-2确定。确定。封头封头材料材料碳素钢、普低钢、碳素钢、普低钢、复合钢板复合钢板不锈钢、耐酸钢不锈钢、耐酸钢 封头封头壁厚壁厚48 101820 39101820 直边直边高度高度254050254050本讲稿第七页,共三十三页三、碟形封头三、碟形封头又称带折边球形封头,球又称带折边球形封头,球面半径面半径R Ri i、过渡
4、圆弧半、过渡圆弧半径径r r和高度为和高度为h h的直边。的直边。相同受力,碟形封头壁厚相同受力,碟形封头壁厚比椭圆形封头壁厚要大比椭圆形封头壁厚要大些,而且碟形封头存在些,而且碟形封头存在应力不连续,因此没有应力不连续,因此没有椭圆形封头应用广泛。椭圆形封头应用广泛。本讲稿第八页,共三十三页厚度计算公式厚度计算公式本讲稿第九页,共三十三页四、球冠形封头四、球冠形封头降低凸形封头高度,将降低凸形封头高度,将碟形封头的直边及过碟形封头的直边及过渡圆弧部分去掉,只渡圆弧部分去掉,只留下球面部分。留下球面部分。也称无折边球形封头。也称无折边球形封头。本讲稿第十页,共三十三页Q为应力增强系数 GB 1
5、50-1998设计原则:以筒体薄膜应力为基准,设计原则:以筒体薄膜应力为基准,引入应力增强系数引入应力增强系数本讲稿第十一页,共三十三页五、锥形封头五、锥形封头本讲稿第十二页,共三十三页v广泛用于化工设备广泛用于化工设备(如蒸发器、如蒸发器、喷雾干燥器、结晶器及沉降器等喷雾干燥器、结晶器及沉降器等)的底盖的底盖v便于收集与卸除设备中的固体物便于收集与卸除设备中的固体物料。料。v塔设备上、下部分的直径不等,塔设备上、下部分的直径不等,也常用锥形壳体连接,称为变径也常用锥形壳体连接,称为变径段。段。本讲稿第十三页,共三十三页(一)无折边锥形封头或锥形筒体(一)无折边锥形封头或锥形筒体适用于锥壳半锥
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