CB制造流程简介.ppt

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1、報告人:邱麗萍PCB 製造流程簡介指導:許文松 協助:賴慎偉.黃兆民目目錄錄n目的nPCB 製 造 流 程 圖n防 焊 綠 漆 的 簡 介n結 論P.2目的n藉由此次實驗板的制作,了解PCB製造流程,以及各個製程的目的P.3流 程 圖發料 內層 內層檢查 壓板 鑽孔 除膠渣 除毛頭 化學銅 一次銅 外層 二次銅 蝕銅 外層檢查 綠漆 噴錫 鍍金 成型 P.4製 程 介 紹 發料n將板子裁成利用率最高的尺寸n目前廠內的供應商有四家.松電工.Isola.東芝.南亞n基板裁切時,若沒有依機械方向容易造成板彎板翹36“40“48“or 48.5”42“P.5非機械方向機械方向製程介紹 內層n板子裁完後

2、會經過(烘烤)前處理壓膜 曝光 顯影 蝕刻 去膜.完成內層線路製作沖孔,檢查短斷路P.6製程介紹 氧化n增加銅面與樹脂的結合力,以提高抗剝離強度n使銅面事鈍化,以避免在壓板時高溫高壓條件下造成銅面不良的氧化或其他污染 P.7製 程 介 紹 壓合(一)n接下來是疊合,將板子上鉚釘,照同心圓,疊板,進入壓機壓合n鉚釘數目依料號的需求有4.8.12.20顆4種釘法n鉚釘種類有銅鉚釘和塑膠鉚釘P.8 CuCuP/pP/pP/pcorecore製 程 介 紹 壓 和(二)P.9壓和機加熱方式優 點缺 點電熱式構造簡單.成本低.電力消耗大.升溫快但不均加熱氣易產生局不部高溫蒸氣式水蒸氣潛熱大熱煤為水較便宜

3、且安定無烈解困擾設備複雜.保養麻煩.高溫高壓操作危險高.較適用於化工廠熱油式升溫速率及溫度分佈皆不錯,操作危險性較蒸氣式低設備構造複雜.價格昂貴通電流式升溫速率快(35度/min)內外層溫差小.溫度分部均勻省能源.成本低廉設備構造複雜.價格昂貴製 程 介 紹 鉆 孔(一)n板子壓合完畢會剖半.打靶.板邊切型.打批號.清潔.檢驗出貨.進入鉆孔房上 Pin 固定,有的2片一鉆.有的3片一鉆,視板厚而定.n上面放面板.下面放墊板.P.10製 程 介 紹 鉆 孔(二)P.11 按S/H上Pin Loading 鑽孔(圓孔與 slot孔)(Stack Height)on Loading IQC Out

4、put 製 程 介 紹 鉆 孔(三)P.12面板區分 使 用 區 別材質 RES 用於11.8mil(含)以下的小孔,定位更好散熱更加,精度要求高的板子鋁加尿素板 鋁 板用於13.8mil(含)以上的板子純鋁面板的功能:散熱.定位墊板的功能:防止鑽針鑽透台面,散熱用Slot孔的鑽孔法:轉速慢.靠扭力鑽孔鑽尖角的設計角度要大(165度)(一般鑽尖角的設計角度為135度)鑽針研磨的次數:18mil以下3次.每次研磨鑽針會縮短3mil20mil以上5次.每次研磨鑽針會縮短3mil製 程 介 紹 除 膠 渣(一)n再進行鉆孔時.高速旋轉與磨擦的過程中會使溫度上升而超過200度C.因此樹脂會熔化成糊狀.

5、待冷後就會形成膠渣P.13製 程 介 紹 除 膠 渣(二)P.14目的:1.去除鑽孔時形成的膠渣 2.孔壁的粗化,Desmear 可使孔壁形成 一定的粗糙度,使得孔壁銅與直樹脂 的結合更好製 程 介 紹 除 膠 渣(三)膨鬆劑 水洗 高錳酸鉀水洗 中和劑 水洗烘乾P.1577 2 77 2 35 3 90(3道)(3道)(3道)(3道)製程介紹化學銅 一次銅n化學銅目的:由於樹脂是不導電因此 我們利用化學沈積的方式 使原本不導通的樹脂.也 導電n一次銅目的:化學銅將孔壁導通後.緊接 著一次銅便接著將銅電鍍 上去.一般電鍍的厚鍍在 milP.16製造流程n刷磨前處理外層製作鍍二銅鍍錫剝膜蝕銅剝錫

6、鉛 外層檢查P.17製程介紹P.18鍍錫一次銅後的板子壓乾膜曝光顯影鍍二銅剝膜蝕銅剝錫鉛製程介紹-防焊綠漆(一)防焊綠漆的目的:1.防止線路上不該有的沾錫.2.做為板子的護形漆.(因為板子在無保護層的蔽蔭下,會因濕氣.化學品.以及生產線的持取.造成其完美性的損害.P.19製程介紹-防焊綠漆(二)P.20CC2淋目式流程淋目式流程:放板放板前處理第一面Coating 烘烤翻板 第二面Coating烘烤收板靜置(約10min.最長靜置時間72hr)曝光(最長靜置時間8hr)顯影烘烤製程介紹-防焊綠漆(三)P.21前處理網印預熱乾燥顯像靜置(15-20 mins)檢視硬化第二面曝光(烘烤.11節的烤

7、箱 150 2小時15分)(第一面80 17min.第二面80 30min)製程介紹-防焊綠漆(四)組成功能光起始劑成膜形.表面張力感光性單體交聯聚合單體熱硬化劑提高耐熱性顏料顏色外觀溶劑黏度控制填充料.添加劑成本流變性液態綠漆組成及功能表P.22防焊綠漆中最常見問題之解決方法問題可能問題解決方法綠漆濕膜厚度不足n所用網木不對n刮刀速度太快n增加網布開口的大小或網絲的絲徑n降低刮刀速度油墨透過太多並造成髒痕n網布張力不足n刮刀速度太低n重新張網n增加刮刀速度刮刀行程(Stroke)中前後膜後不一n刮刀與印刷檯面不平行n網布鬆弛,以致起網速率不一n檢查所用設備是否正確n重新張網出現網紋n油墨太黏n網目數太粗n網布彈起速率太慢n降低年度或改用別種油墨n改用細網目n增加駕空距離或提高網布張力網板上的圖案尚與底板吻合,但經油墨印出後的成像卻無法對準或尺寸不合n網布張力太低n駕空距離太高n局部網布自網框上鬆弛n提高網布張力太低n降低駕空舉離n檢查網布張力,並重行張網P.234248經線方向向右SSSSSSLLLLLL212161414141414142121廢料