红胶黑胶胶精选文档.ppt
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1、红胶黑胶胶2023/1/251本讲稿第一页,共二十七页紅膠L3609L36192023/1/252本讲稿第二页,共二十七页Conclusion紅黑膠&UV膠在SMT的應用1.防止零件偏移動(Shift).2.防止零件缺件(Missing).3.防止零件空焊(OpenSolder).4.BGA四角(四邊)點膠(封膠),固定BGA.5.其它一些應用.2023/1/253本讲稿第三页,共二十七页(1)相同點:遇熱固化(2)不同點:紅膠的固化點低,黑膠的固化點高(價格較貴,目前公司很少機種在使用).UV膠:紫外線(光照)紅膠與黑膠特性比較:2023/1/254本讲稿第四页,共二十七页目視主要目的目視主
2、要目的:檢查自動點膠品質之問題檢驗站別檢驗站別:點膠機之後點膠機之後.常見不良常見不良:1.紅膠拉絲-點完紅膠後收尾時紅膠被拉離點膠點.2.膠量太多3.溢膠點膠目視常見不良良品2023/1/255本讲稿第五页,共二十七页膠量不均膠量不均,過少過少拉絲且碰及其他零拉絲且碰及其他零件件,膠量不均膠量不均,高度高度較高較高膠量過多膠量過多,高度高高度高出本體出本體遮住測試點遮住測試點點膠目視常見不良-UV膠2023/1/256本讲稿第六页,共二十七页Glue存儲溫度回溫時間長期存儲期限(未開封)使用期限(開封后)紅膠538Hours6months72Hours黑膠538Hours6months1we
3、eksUV膠828-18months1weeks存儲與使用注意事項判斷固化標準:UV爐能量必須大于等於0.35J/CM2方可過爐,如發現UV膠固化后卷翹,說明UV爐能量過大,需調小.2023/1/257本讲稿第七页,共二十七页(一)點膠必須使用治具(或頂pin)(二)點膠氣壓設定在rule之內(三)點膠針頭型號(紅膠:0.88mm,黑膠:1.25mm,uv膠:9125TTB-B)(四)點膠手勢須與PCB板成45度角.(五)點膠順序:逆時針順序,由右上角方向開始點(六)點膠形狀須參照MI作業.(紅膠形狀:圓點,uv膠:L形,長:5mm,寬:2mm.)點膠注意事項2023/1/258本讲稿第八页,
4、共二十七页provides the following product characteristics:2023/1/259本讲稿第九页,共二十七页TechnicalDataSheet2023/1/2510本讲稿第十页,共二十七页L3609L3619PreheatViscosity minish with temperature.Curedwhenpreheatinreflow.2023/1/2511本讲稿第十一页,共二十七页一 空点、粘接剂过多 粘接剂分配不稳定,点涂胶过多或地少。胶过少,绝对会出现强度不够,造成波峰焊时锡锅内元器件脱落;相反贴片胶量过多,特别是对微小元件,若是沾在焊盘上,会
5、妨碍电气连接。原因及对策:a.胶中混有较大的团块,堵塞了分配器喷嘴;或是胶中有气泡,出现空点。对策是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。b.胶片胶粘度不稳定时就进行点涂,则涂布量不稳定。防止方法:每次使用时,放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后,再装上点胶头,待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。c.长时间放置点胶头不使用,要恢复贴片胶的摇溶性,一开始的几次点胶肯定会出现点胶量不足的情况,所以,每一张印制板、每个点涂嘴刚开始用时,都要先试点几次。二拉丝所谓拉丝,也就是点胶时贴片胶断不开,在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多,贴片胶覆盖在印制板焊盘上,会引发焊接
6、不良。特别是使用尺寸较大时,点涂嘴时更易发生这种现象。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。解决方法:a.加大点胶头行程,降低移动速度,这将会降低生产节拍。b.越是低粘度、高摇溶性的材料,拉丝的倾向越小,所以要尽量选择此类的贴片胶。c.将调温器的温度稍稍设高一些,强制性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶。这时必须考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。三塌落贴片胶的流动性过大会引起塌落。塌落有两种,一个是点涂后放置过久引起的塌落。如果贴片胶扩展到印制板的焊盘上会引发焊接不良。而且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲,它接触不到元器件主体,会造成粘接力不足,因易于塌落的贴片胶
7、,其塌落率很难预测,所以它的点涂量的初始设定也很困难。针对这一点,我们只好选择那些不易塌落的也就是摇溶比较高的贴片胶。对于点涂后放置过久引起的塌落,我们可以采用在点涂后的短时间内完成贴装、固化来加以避免。四元器件偏移元器件偏移是高速贴片机容易发生的不良。一个是将元器件压入贴片胶时发生的角度偏移;另一个是印制板高速移动时X-Y方向产生的偏移,贴片胶涂布面积小的元器件上容易发生这种现象,究其原因,是粘接力不中造成的。采取的相应措施是选用摇溶比较高、粘性大的贴片胶。曾有试验证明,如果贴片速度为 0.1秒/片,则元器件上的加速度达到40m/S;,所以,贴片胶的粘接力必须足以实现这一点。五元器件掉入波峰
8、焊料槽有时QFP、SOP等大型器件,在波峰焊时,由于自身的重量和焊料槽中焊料的应力超过贴片胶的粘接力,脱落在焊料槽中,原因就是贴片胶量太少,或是由于高温引起粘接力下降。所以,在选择贴片胶时,更要注意它在高温时的粘接力。六元器件的热破坏在波峰焊工艺中,为提高生产效率,连LED、铝电解电容等这样的耐热差的电子元器件也一起通过再流焊炉来固化。这时,如粘接剂的固化温度较高。上述元器件会因超过其耐热温度而遭到破坏。这时,我们的做法,要么是后装低耐热元器件,要么选择低温固化的贴片胶。2023/1/2512本讲稿第十二页,共二十七页SMT贴片红胶、SMT贴片胶、贴片胶、红胶使用与保管上海常祥实业有限公司根据
9、世界顶级客户的使用经验和自己的实践,把贴片胶的使用与保管注意事项总结如下,供爱好者和客户参考:(1)必须储存在5-10的条件下,并在有效期(一般3-6个月)内使用;(2)要求使用前一天从冰箱中取出贴片胶,待贴片胶达到室温后才能打开容器盖,防止水汽凝结;(3)使用前用不锈钢搅拌棒将贴片胶搅拌均匀,待贴片胶完全无气泡状态下装入注射器,添加完贴片胶后,应盖好容器盖;(4)点胶或印刷操作工艺应在恒温条件下(233)进行,因为贴片胶的粘度随温度而变化,以防影响涂敷质量。(5)采用印刷工艺时,不能使用回收的贴片胶;(6)为预防贴片胶硬化和变质,搅拌后贴片胶应在24小时内使用完。剩余的贴片胶要单独存放,不能
10、与新贴片胶混装一起;(7)点胶或印刷后,应在24小时内完成固化;(8)操作者尽量避免贴片胶与皮肤接触,若不慎接触,应及时用乙醇擦洗干净。SMT贴片红胶、SMT贴片胶、贴片胶、红胶的注意事项(1)储存购回的贴片胶应低温(0)储存,并做好登记工作,注意生产日期和使用寿命(大批进货应检验合格入库)。(2)使用使用时应注意胶的型号,黏度,根据当前产品的要求,并在室温下恢复1小时左右(大包装应有4小时左右)方可停机使用,使用时注意跟踪首件产品,实际观察新换上的贴片胶各方面的性能。需应用分装的清洁的注射管;灌装不要太滿(2/3体积)并进行脱气泡处理。不要将不同型号、不同厂家的胶互相混用,更换品种时,一切与
11、胶接触的工具都应彻底清洗干净。在使用时应注意胶点直径的检查,一般可在PCB的工艺边处高1-2个测试胶点,必要时可入0805元件,经常观察固化前后胶点直径的变化,对使用的贴片胶品质真正做到心中有数。点好胶的PCB应即时贴片并固化,遇到特殊情况应暂停点胶,以防PCB上胶点吸收空气中水汽与尘埃,导致贴片质量下降。(3)清洗在生产中,特别是更换胶种或时间用久后,都应清洗注射筒等工具,特别是针嘴,通常应将针嘴等小型物品分类处理,金属针嘴应浸泡在广口瓶中,瓶内放专用清洗液(可由供应商提供)或丙酮、甲苯及其化合物,不断摇摆,均有良好的清洗能力。注射筒等也可浸泡用用毛刷及时清洗,配合压缩空气,无纤维的纸布清洗
12、干净。无水乙醇对未固化的胶也有良好的清洗能力,且对环境无污染。(4)返修对需要返修的元器件(已固化)可用热风枪均匀地加热元件,如元件已焊接好,还要增加温度使焊接点也能熔化,并及时用镊子取下元件,大型的IC需要维修站加热,去除元件后仍应在热风枪配合下用小刀慢慢铲除残胶,千万不要将PCB银条破坏,需要时重新点胶,用热风枪局部固化(应保证加热温度和时间)。2023/1/2513本讲稿第十三页,共二十七页人类使用胶粘剂已有几千年的历史,然而环氧树脂胶粘剂(简称环氧胶粘剂或环氧胶)从1950年左右出现至今,仅仅只有50多年。但是随着20世纪中叶各种胶粘理论的相继提出,以及胶粘界面化学、胶粘剂流变学和胶粘
13、破坏机理等基础研究工作的深入进展,使胶粘剂阶性能、品种和应用有了突飞猛进的发展。环氧树脂及其固化体系也以其独特的、优异性能(详见第2章和第3章)和新型环氧树脂、新型固化剂和添加剂的不断涌现,而成为性能优异、品种众多、适应性广泛的一类重要的胶粘剂。由于环氧胶粘剂的粘接强度高、通用性强,曾有“万能胶”、“大力胶”之称。已在航空、航天、汽车、机械、建筑、化工、轻工、电子、电器以及日常生活等领域得到广泛的应用。环氧胶粘剂是由环氧树脂、固化剂、促进剂、改性剂、稀释剂、填料等组成的液态或固态胶粘剂。环氧胶粘剂的胶粘过程是一个复杂的物理和化学过程,包括浸润、粘附、固化等步骤,最后生成三维交联结构的固化物,把
14、被粘物结合成一个整体。胶接性能(强度、耐热性、耐腐蚀性、抗渗性等)不仅取决于胶粘剂的结构和性能以及被粘物表面的结构和胶粘特性,而且和接头设计、胶粘剂的制备工艺和贮存以及胶接工艺等密切相关,同时还受周围环境(应力、温度、湿度、介质等)的制约。因此环氧胶粘剂的应用是一个系统工程。环氧胶粘剂的性能必须与上述影响胶接性能的诸因素相适应,才能获得最佳结果。用相同配方的环氧胶粘剂胶接不同性质的物体,或采用不同的胶接条件、或在不同的使用环境中,其性能会有极大的差别。应用时应充分给予重视。由于篇幅的限制,本章主要介绍环氧胶粘剂主要品种的配方设计、胶接工艺条件、性能及应用举例。环氧树脂胶粘剂的特点环氧胶粘剂与其
15、他类型胶粘剂比较,具有以下优点:(1)环氧树脂含有多种极性基团和活性很大的环氧基,因而与金属、玻璃、水泥、木材、塑料等多种极性材料,尤其是表面活性高的材料具有很强的粘接力,同时环氧固化物的内聚强度也很大,所以其胶接强度很高。(2)环氧树脂固化时基本上无低分子挥发物产生。胶层的体积收缩率小,约1一2,是热固性树脂中固化收缩率最小的品种之一。加入填料后可降到02以下。环氧固化物的线胀系数也很小。因此内应力小,对胶接强度影响小。加之环氧固化物的蠕变小,所以胶层的尺寸稳定性好。(3)环氧树脂、固化剂及改性剂的品种很多,可通过合理而巧妙的配方设计,使胶粘剂具有所需要的工艺性(如快速固化、室温固化、低温固
16、化、水中固化、低粘度、高粘度等),并具有所要求的使用性能(如耐高温、耐低温、高强度、高柔性、耐老化、导电、导磁、导热等)。(4)与多种有机物(单体、树脂、橡胶)和无机物(如填料等)具有很好的相容性和反应性,易于进行共聚、交联、共混、填充等改性,以提高胶层的性能。(5)耐腐蚀性及介电性能好。能耐酸、碱、盐、溶剂等多种介质的腐蚀。体积电阻率10131016cm,介电强度1635kVmm。(6)通用型环氧树脂、固化剂及添加剂的产地多、产量大,配制简易,可接触压成型,能大规模应用。环氧胶粘剂的主要缺点(1)不增韧时,固化物一般偏脆,抗剥离、抗开裂、抗冲击性能差。(2)对极性小的材料(如聚乙烯、聚丙烯、
17、氟塑料等)粘接力小。必须先进行表面活化处理。(3)有些原材料如活性稀释剂、固化剂等有不同程度的毒性和刺激性。设计配方时应尽量避免选用,施工操作时应加强通风和防护。胶接破坏机理要设计出环氧胶粘剂的最佳配方,达到所要求的胶接性能,就必须了解环氧胶粘剂的粘附机理和胶接的破坏机理。在这方面已做了大量研究,提出了许多理论,虽然都还存在一些不足之处,但是已阐明和解决了不少实际问题,大大推动了环氧胶粘剂的开发应用2023/1/2514本讲稿第十四页,共二十七页加入定量的水于加入定量的水于反應反應攪拌攪拌釜釜內內 加熱到一定溫度加熱到一定溫度再次升溫至一定溫度并保溫一段時間再次升溫至一定溫度并保溫一段時間控制
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